JPH04325219A - 射出成形装置 - Google Patents
射出成形装置Info
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- JPH04325219A JPH04325219A JP9588091A JP9588091A JPH04325219A JP H04325219 A JPH04325219 A JP H04325219A JP 9588091 A JP9588091 A JP 9588091A JP 9588091 A JP9588091 A JP 9588091A JP H04325219 A JPH04325219 A JP H04325219A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0025—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks
- B29C2045/0032—Preventing defects on the moulded article, e.g. weld lines, shrinkage marks sequential injection from multiple gates, e.g. to avoid weld lines
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂、エラストマー等の
材料を射出成形する際に用いる射出成形装置に関するも
のである。
材料を射出成形する際に用いる射出成形装置に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】射出成形に使用される金型にとっては、
ゲートの設け方は成形上非常に重要な問題である。ゲー
トの形状、位置、大きさ、数などに応じて金型のキャビ
ティ内における注入される溶融樹脂等の流れ方が変わる
。そのため、樹脂等の充填状態により成形品の外観や変
形、成形収縮率、強度など成形体の品質が直接的に大き
く左右される。
ゲートの設け方は成形上非常に重要な問題である。ゲー
トの形状、位置、大きさ、数などに応じて金型のキャビ
ティ内における注入される溶融樹脂等の流れ方が変わる
。そのため、樹脂等の充填状態により成形品の外観や変
形、成形収縮率、強度など成形体の品質が直接的に大き
く左右される。
【0003】図8に示すように、成形品51に発生する
外観不良の1つにウェルドライン52がある。このウェ
ルドライン52は、金型53のキャビティ54内で充填
された溶融樹脂の2つ以上の流れが合流する部分にでき
る細い線である。前記ウェルドライン52は、合流する
樹脂等の先端部分の温度が低下しているため、充分に溶
け合わないことによって発生するものと考えられる。従
って、このウェルドライン52は、樹脂温度を上げたり
、金型温度を高くする等の成形条件の調節によりある程
度は目立たなくすることができる。
外観不良の1つにウェルドライン52がある。このウェ
ルドライン52は、金型53のキャビティ54内で充填
された溶融樹脂の2つ以上の流れが合流する部分にでき
る細い線である。前記ウェルドライン52は、合流する
樹脂等の先端部分の温度が低下しているため、充分に溶
け合わないことによって発生するものと考えられる。従
って、このウェルドライン52は、樹脂温度を上げたり
、金型温度を高くする等の成形条件の調節によりある程
度は目立たなくすることができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂充
填剤などの強化剤が配合され、流動性が低くなった場合
等には、前記のような成形条件の調製によるウェルドラ
イン52の解消は困難であった。また、同図に示すよう
に、溶融樹脂をキャビティ内に短時間で充填すべく、複
数のゲート55を設けた場合、ウェルドライン52を目
立たなくするためには、各ゲート55の位置を工夫した
り、図示しないエアベントを設けてこの部分のエアや揮
発分を速く逃がすとか、材料溜りをウェルドライン52
の発生箇所に設け、ウェルドライン52をこの部分に移
し、後で切取る等の工夫がなされているが、必ずしも充
分な効果があげられていないのが実情であった。
填剤などの強化剤が配合され、流動性が低くなった場合
等には、前記のような成形条件の調製によるウェルドラ
イン52の解消は困難であった。また、同図に示すよう
に、溶融樹脂をキャビティ内に短時間で充填すべく、複
数のゲート55を設けた場合、ウェルドライン52を目
立たなくするためには、各ゲート55の位置を工夫した
り、図示しないエアベントを設けてこの部分のエアや揮
発分を速く逃がすとか、材料溜りをウェルドライン52
の発生箇所に設け、ウェルドライン52をこの部分に移
し、後で切取る等の工夫がなされているが、必ずしも充
分な効果があげられていないのが実情であった。
【0005】本発明は上記問題点を解決するためになさ
れたものであって、その目的は複数のゲートを用いて射
出成形を行ってもウェルドラインの発生を防止すること
ができる射出成形装置を提供することにある。
れたものであって、その目的は複数のゲートを用いて射
出成形を行ってもウェルドラインの発生を防止すること
ができる射出成形装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明は、内部にスクリューを備え、同スクリューを
回転させるとともに、同スクリューをプランジャーとし
てシリンダのノズルから材料を射出させる射出成形機と
、射出された材料が複数のゲートからキャビティ内に注
入される射出成形金型とからなる射出成形装置において
、前記スクリュー又はスクリュー近傍に設けられ、スク
リューの位置を検出するためのスクリュー位置検出手段
と、前記各ゲートのうち少なくとも1つに設けられ、前
記キャビティ内への材料の注入を遮断できるようにした
ゲート開閉手段と、前記スクリューが所定長移動した際
に前記スクリュー位置検出手段からの信号により、前記
ゲート開閉手段を作動させ、前記ゲートを開放状態とす
るように制御する制御手段とを備えた。
、本発明は、内部にスクリューを備え、同スクリューを
回転させるとともに、同スクリューをプランジャーとし
てシリンダのノズルから材料を射出させる射出成形機と
、射出された材料が複数のゲートからキャビティ内に注
入される射出成形金型とからなる射出成形装置において
、前記スクリュー又はスクリュー近傍に設けられ、スク
リューの位置を検出するためのスクリュー位置検出手段
と、前記各ゲートのうち少なくとも1つに設けられ、前
記キャビティ内への材料の注入を遮断できるようにした
ゲート開閉手段と、前記スクリューが所定長移動した際
に前記スクリュー位置検出手段からの信号により、前記
ゲート開閉手段を作動させ、前記ゲートを開放状態とす
るように制御する制御手段とを備えた。
【0007】
【作用】スクリュー位置検出手段により、スクリューの
位置が検出され、前記スクリューがプランジャーとして
所定長移動した際には、制御手段に信号が出力される。 制御手段により、ゲート開閉手段が作動し、前記ゲート
が開放される。それとともに、材料は該ゲートからキャ
ビティ内に充填される。
位置が検出され、前記スクリューがプランジャーとして
所定長移動した際には、制御手段に信号が出力される。 制御手段により、ゲート開閉手段が作動し、前記ゲート
が開放される。それとともに、材料は該ゲートからキャ
ビティ内に充填される。
【0008】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図1〜
7に基づいて説明する。図1は本実施例の射出成形装置
1を示す模式的な断面図である。同図に示すように、射
出成形装置1は、材料を射出するための射出成形機2と
、前記材料が射出、充填されるキャビティ3を備えた射
出成形金型(以下、単に金型4という)とからなってい
る。
7に基づいて説明する。図1は本実施例の射出成形装置
1を示す模式的な断面図である。同図に示すように、射
出成形装置1は、材料を射出するための射出成形機2と
、前記材料が射出、充填されるキャビティ3を備えた射
出成形金型(以下、単に金型4という)とからなってい
る。
【0009】まず、射出成形機2について説明する。前
記射出成形機2の駆動シリンダ5内には、ピストン6が
前進、後進移動可能に配設されている。同ピストン6の
基端部(図中右側)には、油圧モータ7が配設されてい
る。また、前記ピストン6にはピストンロッド6aが一
体形成されており、同ピストンロッド6aに対し、加熱
可能なシリンダ8内に嵌挿されたスクリュー9が一体形
成されている。同スクリュー9は、前記油圧モータ7の
回転に伴って回転するようになっている。また、前記シ
リンダ8の途中には、ホッパ10が配設されており、同
ホッパ10から固体材料を供給することができるように
なっている。さらに、前記シリンダ8の先端部には、ノ
ズル11が形成されており、同ノズル11より、溶融さ
れた材料が射出、充填されるようになっている。
記射出成形機2の駆動シリンダ5内には、ピストン6が
前進、後進移動可能に配設されている。同ピストン6の
基端部(図中右側)には、油圧モータ7が配設されてい
る。また、前記ピストン6にはピストンロッド6aが一
体形成されており、同ピストンロッド6aに対し、加熱
可能なシリンダ8内に嵌挿されたスクリュー9が一体形
成されている。同スクリュー9は、前記油圧モータ7の
回転に伴って回転するようになっている。また、前記シ
リンダ8の途中には、ホッパ10が配設されており、同
ホッパ10から固体材料を供給することができるように
なっている。さらに、前記シリンダ8の先端部には、ノ
ズル11が形成されており、同ノズル11より、溶融さ
れた材料が射出、充填されるようになっている。
【0010】前記スクリュー9基端のピストンロッド6
a付近には、スクリュー位置検出手段としての位置検出
センサ12が設けられている。同位置検出センサ12は
ロータリーポテンショメータよりなっており、前記スク
リュー9の位置(移動量)を随時検知することができる
ようになっている。また、前記シリンダ8の近傍には、
制御手段としてのコントローラ13が配設されている。
a付近には、スクリュー位置検出手段としての位置検出
センサ12が設けられている。同位置検出センサ12は
ロータリーポテンショメータよりなっており、前記スク
リュー9の位置(移動量)を随時検知することができる
ようになっている。また、前記シリンダ8の近傍には、
制御手段としてのコントローラ13が配設されている。
【0011】次に、金型4について説明する。図2は図
1におけるA−A線断面図であり、図3は図2における
B−B線断面図である。図1〜3に示すように、前記金
型4は固定型14(図1において上側)及び可動型15
により構成されているとともに、これら固定型14と可
動型15によって製品の形状をなすキャビティ3が形成
されている。また、前記固定型14はその上部の固定型
取付板16に取付固定されているとともに、前記可動型
15はその下部の可動型取付板17にスタンド18を介
して取付けられており、同スタンド18の上下動に伴っ
て上下動可能となっている。
1におけるA−A線断面図であり、図3は図2における
B−B線断面図である。図1〜3に示すように、前記金
型4は固定型14(図1において上側)及び可動型15
により構成されているとともに、これら固定型14と可
動型15によって製品の形状をなすキャビティ3が形成
されている。また、前記固定型14はその上部の固定型
取付板16に取付固定されているとともに、前記可動型
15はその下部の可動型取付板17にスタンド18を介
して取付けられており、同スタンド18の上下動に伴っ
て上下動可能となっている。
【0012】前記金型4内には、前記キャビティ3に対
して開口されたランナ19及び所定の間隔を有する第1
のゲート20から第5のゲート24までの5つのゲート
20〜24がそれぞれ形成されており、前記ノズル11
から射出された樹脂がランナ19及び各ゲート20〜2
4を介してキャビティ3内に充填されるようになってい
る。但し、前記5つのゲート20〜24のうち、中央に
形成された第3のゲート22を除く第1、第2、第4、
第5のゲート20,21,23,24には、円柱形状を
なすゲート開閉手段としての第1〜第4のシャットオフ
ピン25〜28が設けられている。これらシャットオフ
ピン25〜28は前記可動型15下部に固設されたピン
開閉シリンダ29により上下動可能となっている。
して開口されたランナ19及び所定の間隔を有する第1
のゲート20から第5のゲート24までの5つのゲート
20〜24がそれぞれ形成されており、前記ノズル11
から射出された樹脂がランナ19及び各ゲート20〜2
4を介してキャビティ3内に充填されるようになってい
る。但し、前記5つのゲート20〜24のうち、中央に
形成された第3のゲート22を除く第1、第2、第4、
第5のゲート20,21,23,24には、円柱形状を
なすゲート開閉手段としての第1〜第4のシャットオフ
ピン25〜28が設けられている。これらシャットオフ
ピン25〜28は前記可動型15下部に固設されたピン
開閉シリンダ29により上下動可能となっている。
【0013】ここで、本実施例における射出成形装置1
の電気的構成について簡単に説明する。図4に示すよう
に、前記コントローラ13は、位置検出センサ12に対
し電気的に接続されており、前記位置検出センサ12が
検出したスクリュー9の位置信号を位置検出センサ12
から随時入力することができるようになっている。なお
、前記コントローラ13には、スクリュー9の移動量に
基づく材料の充填量が予めデータ入力されているととも
に、キャビティ3内における第2、第3のシャットオフ
ピン26,27間の容積及び第1、第3のシャットオフ
ピン25,28間の容積が予めデータ入力されている。
の電気的構成について簡単に説明する。図4に示すよう
に、前記コントローラ13は、位置検出センサ12に対
し電気的に接続されており、前記位置検出センサ12が
検出したスクリュー9の位置信号を位置検出センサ12
から随時入力することができるようになっている。なお
、前記コントローラ13には、スクリュー9の移動量に
基づく材料の充填量が予めデータ入力されているととも
に、キャビティ3内における第2、第3のシャットオフ
ピン26,27間の容積及び第1、第3のシャットオフ
ピン25,28間の容積が予めデータ入力されている。
【0014】一方、前記コントローラ13は、各シリン
ダ29に接続されたシリンダ駆動回路29a及び各シリ
ンダ29を介して前記第1、第2、第3、第4のシャッ
トオフピン25〜28に対し電気的に接続されている。 そのため、前記位置検出センサ12の検出信号に基づい
て、各シャットオフピン25〜28を開放(閉成)する
ことができるようになっている。
ダ29に接続されたシリンダ駆動回路29a及び各シリ
ンダ29を介して前記第1、第2、第3、第4のシャッ
トオフピン25〜28に対し電気的に接続されている。 そのため、前記位置検出センサ12の検出信号に基づい
て、各シャットオフピン25〜28を開放(閉成)する
ことができるようになっている。
【0015】次に、本実施例における射出成形装置1の
作用について説明する。なお、本実施例においては、材
料としてタルクが20重量%混入されたポリプロピレン
樹脂を用いた。当初のうち、前記金型4内の前記シャッ
トオフピン25〜28は上方に位置し、前記第1,第2
,第4、第5のゲート20,21,23,24は閉じた
状態となっている。
作用について説明する。なお、本実施例においては、材
料としてタルクが20重量%混入されたポリプロピレン
樹脂を用いた。当初のうち、前記金型4内の前記シャッ
トオフピン25〜28は上方に位置し、前記第1,第2
,第4、第5のゲート20,21,23,24は閉じた
状態となっている。
【0016】射出成形時において、前記スクリュー9が
プランジャーとして前進移動されるのに伴って、シリン
ダ8内部で溶融された樹脂は前記ノズル11より、金型
4のランナ19を介して射出される。図5に示すように
、射出された樹脂は前記第1、第2、第4、第5のゲー
ト20,21,23,24が閉じられているため、第3
のゲート22のみから前記キャビティ3内に充填される
。
プランジャーとして前進移動されるのに伴って、シリン
ダ8内部で溶融された樹脂は前記ノズル11より、金型
4のランナ19を介して射出される。図5に示すように
、射出された樹脂は前記第1、第2、第4、第5のゲー
ト20,21,23,24が閉じられているため、第3
のゲート22のみから前記キャビティ3内に充填される
。
【0017】前記コントローラ13は位置検出センサ1
2からのスクリュー9の移動量を示す信号を随時入力し
ている。そして、その入力信号に基づいて、キャビティ
3内を流れる樹脂が第2、第4のゲート21,23付近
に到達したと判断した際、コントローラ13は前記第2
、第3のシャットオフピン26,27を下方へ移動させ
るように指示を出す。すると、図6に示すように、第2
、第3のシャットオフピン26,27はそれぞれのシリ
ンダ29によって下方に下げられ、前記金型4のキャビ
ティ3内へは、第2、第3、第4のゲート21,22,
23より樹脂が充填される。そして、コントローラ13
は、前記同様、位置検出センサ12からの入力信号に基
づいて、キャビティ3内を流れる樹脂が第1、第5のゲ
ート20,24付近に到達したと判断した際、前記第1
、第4のシャットオフピン25,28を下方へ移動させ
る。すると、図7に示すように、第1〜第5の全てのゲ
ート20〜24が開放され、キャビティ3内には、これ
らのゲート20〜24から樹脂が流出し、最終的にキャ
ビティ3内に樹脂が充填される。
2からのスクリュー9の移動量を示す信号を随時入力し
ている。そして、その入力信号に基づいて、キャビティ
3内を流れる樹脂が第2、第4のゲート21,23付近
に到達したと判断した際、コントローラ13は前記第2
、第3のシャットオフピン26,27を下方へ移動させ
るように指示を出す。すると、図6に示すように、第2
、第3のシャットオフピン26,27はそれぞれのシリ
ンダ29によって下方に下げられ、前記金型4のキャビ
ティ3内へは、第2、第3、第4のゲート21,22,
23より樹脂が充填される。そして、コントローラ13
は、前記同様、位置検出センサ12からの入力信号に基
づいて、キャビティ3内を流れる樹脂が第1、第5のゲ
ート20,24付近に到達したと判断した際、前記第1
、第4のシャットオフピン25,28を下方へ移動させ
る。すると、図7に示すように、第1〜第5の全てのゲ
ート20〜24が開放され、キャビティ3内には、これ
らのゲート20〜24から樹脂が流出し、最終的にキャ
ビティ3内に樹脂が充填される。
【0018】その後樹脂を冷却固化した後、前記可動型
15を下方へ移動させ、前記固定型14から取り出すこ
とにより、目的とする製品が得られる。このように、本
実施例においては、キャビティ3内の流動樹脂の先端部
分の位置に基づいて複数のゲート20,21,23,2
4を開放するよう制御したので、キャビティ3内の樹脂
の流れが調製されて合流面での樹脂の混合度合いが良好
となり、ウェルドラインの表出を防止することができる
。
15を下方へ移動させ、前記固定型14から取り出すこ
とにより、目的とする製品が得られる。このように、本
実施例においては、キャビティ3内の流動樹脂の先端部
分の位置に基づいて複数のゲート20,21,23,2
4を開放するよう制御したので、キャビティ3内の樹脂
の流れが調製されて合流面での樹脂の混合度合いが良好
となり、ウェルドラインの表出を防止することができる
。
【0019】また、第1、第2、第4、第5のゲート2
0,21,23,24の開閉タイミングを前記位置検出
センサ12からの信号すなわち樹脂の射出量に基づき制
御するようにしたので、材料の粘度等が異なった場合で
も、それに左右されることなく、精度よく各ゲート20
,21,23,24の開閉を行うことができる。なお、
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の
趣旨を逸脱しない範囲で例えば以下のように構成しても
よい。
0,21,23,24の開閉タイミングを前記位置検出
センサ12からの信号すなわち樹脂の射出量に基づき制
御するようにしたので、材料の粘度等が異なった場合で
も、それに左右されることなく、精度よく各ゲート20
,21,23,24の開閉を行うことができる。なお、
本発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の
趣旨を逸脱しない範囲で例えば以下のように構成しても
よい。
【0020】(1)前記実施例においては、材料として
タルクが混入されたポリプロピレン樹脂を用いたが、そ
の他の樹脂でもよいし、また、熱可塑性エラストマー等
であってもよい。 (2)前記実施例においては、金型4内に5つのゲート
20〜24を有する構成としたが、ゲートの数は2つ以
上であればよく、開閉可能なゲートは1つ以上であれば
よい。
タルクが混入されたポリプロピレン樹脂を用いたが、そ
の他の樹脂でもよいし、また、熱可塑性エラストマー等
であってもよい。 (2)前記実施例においては、金型4内に5つのゲート
20〜24を有する構成としたが、ゲートの数は2つ以
上であればよく、開閉可能なゲートは1つ以上であれば
よい。
【0021】(3)前記実施例においては、ゲート開閉
手段としてシャットオフピン25〜28を設ける構成と
したが、例えば図示しないバルブ等によって各ゲート2
0,21,23,24を開閉可能としてもよい。 (4)前記実施例においては、スクリュー位置検出手段
としてロータリーポテンショメータよりなる位置検出セ
ンサ12を用いたが、その外にも例えば図示しないリー
ドスイッチやドグ等をスクリュー9に設け、スクリュー
9の位置を検出できるような構成としてもよい。
手段としてシャットオフピン25〜28を設ける構成と
したが、例えば図示しないバルブ等によって各ゲート2
0,21,23,24を開閉可能としてもよい。 (4)前記実施例においては、スクリュー位置検出手段
としてロータリーポテンショメータよりなる位置検出セ
ンサ12を用いたが、その外にも例えば図示しないリー
ドスイッチやドグ等をスクリュー9に設け、スクリュー
9の位置を検出できるような構成としてもよい。
【0022】
【発明の効果】本発明の樹脂成形装置によれば、複数の
ゲートを用いて射出成形を行ってもウェルドラインの発
生を防止することができるという効果を奏する。
ゲートを用いて射出成形を行ってもウェルドラインの発
生を防止することができるという効果を奏する。
【図1】本発明の実施例の射出成形装置を模式的に示す
断面図である。
断面図である。
【図2】図1におけるA−A線断面図である。
【図3】図2におけるB−B線断面図である。
【図4】射出成形装置の電気的構成を示すブロック図で
ある。
ある。
【図5】図3に示す金型内に樹脂を射出した状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図6】図5の状態から第2、第3のシャットオフピン
が下降された状態を示す断面図である。
が下降された状態を示す断面図である。
【図7】図6の状態からさらに第1、第4のシャットオ
フピンが下降され、キャビティ内に樹脂が充填された状
態を示す断面図である。
フピンが下降され、キャビティ内に樹脂が充填された状
態を示す断面図である。
【図8】従来のウェルドラインが発生した金型内の樹脂
製品を示す断面図である。
製品を示す断面図である。
1…射出成形装置、2…射出成形機、3…キャビティ、
4…射出成形金型、9…スクリュー、12…スクリュー
位置検出手段としての位置検出センサ、13…制御手段
としてのコントローラ、20…第1のゲート、21…第
2のゲート、22…第3のゲート、23…第4のゲート
、24…第5のゲート、25…ゲート開閉手段としての
第1のシャットオフピン、26…ゲート開閉手段として
の第2のシャットオフピン、27…ゲート開閉手段とし
ての第3のシャットオフピン、28…ゲート開閉手段と
しての第4のシャットオフピン。
4…射出成形金型、9…スクリュー、12…スクリュー
位置検出手段としての位置検出センサ、13…制御手段
としてのコントローラ、20…第1のゲート、21…第
2のゲート、22…第3のゲート、23…第4のゲート
、24…第5のゲート、25…ゲート開閉手段としての
第1のシャットオフピン、26…ゲート開閉手段として
の第2のシャットオフピン、27…ゲート開閉手段とし
ての第3のシャットオフピン、28…ゲート開閉手段と
しての第4のシャットオフピン。
Claims (1)
- 【請求項1】 内部にスクリュー(9)を備え、同ス
クリュー(9)を回転させるとともに、同スクリュー(
9)をプランジャーとしてシリンダ(8)のノズルから
材料を射出させる射出成形機(2)と、射出された材料
が複数のゲート(20,21,22,23,24)から
キャビティ(3)内に注入される射出成形金型(4)と
からなる射出成形装置(1)において、前記スクリュー
(9)又はスクリュー(9)近傍に設けられ、スクリュ
ー(9)の位置を検出するためのスクリュー位置検出手
段(12)と、前記各ゲート(20,21,22,23
,24)のうち少なくとも1つに設けられ、前記キャビ
ティ(3)内への材料の注入を遮断できるようにしたゲ
ート開閉手段(25,26,27,28)と、前記スク
リュー(9)が所定長移動した際に前記スクリュー位置
検出手段(12)からの信号により、前記ゲート開閉手
段(25,26,27,28)を作動させ、前記ゲート
(20,21,22,23,24)を開放状態とするよ
うに制御する制御手段(13)とを備えたことを特徴と
する射出成形装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9588091A JPH04325219A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 射出成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9588091A JPH04325219A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 射出成形装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04325219A true JPH04325219A (ja) | 1992-11-13 |
Family
ID=14149650
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9588091A Pending JPH04325219A (ja) | 1991-04-25 | 1991-04-25 | 射出成形装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04325219A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0586520U (ja) * | 1992-05-06 | 1993-11-22 | 関東自動車工業株式会社 | 射出成形品のウエルド発生位置調整装置 |
JP2006316106A (ja) * | 2005-05-10 | 2006-11-24 | Toyota Motor Corp | ポリプロピレン樹脂組成物ならびにそれを用いた射出成形方法及び成形体 |
EP3560678A1 (en) * | 2016-07-20 | 2019-10-30 | Synventive Molding Solutions, Inc. | Injection molding apparatus and method for automatic cycle to cycle cavity in injection |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5214660A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Gifu Die & Mold Eng | Injection molding method and device |
JPS5298052A (en) * | 1976-02-12 | 1977-08-17 | Hitachi Ltd | Mold for injection molding |
-
1991
- 1991-04-25 JP JP9588091A patent/JPH04325219A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5214660A (en) * | 1975-07-25 | 1977-02-03 | Gifu Die & Mold Eng | Injection molding method and device |
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EP3560678A1 (en) * | 2016-07-20 | 2019-10-30 | Synventive Molding Solutions, Inc. | Injection molding apparatus and method for automatic cycle to cycle cavity in injection |
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