JPH0432176A - 表面独立端子付回路基板の製造方法 - Google Patents
表面独立端子付回路基板の製造方法Info
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- JPH0432176A JPH0432176A JP13630890A JP13630890A JPH0432176A JP H0432176 A JPH0432176 A JP H0432176A JP 13630890 A JP13630890 A JP 13630890A JP 13630890 A JP13630890 A JP 13630890A JP H0432176 A JPH0432176 A JP H0432176A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電子機器の組立てにおいて、比較的大型の回
路基板に自立姿勢で挿入実装され、少なくとも片面が独
立端子構造となった比較的小型の回路基板の製造方法に
関する。
路基板に自立姿勢で挿入実装され、少なくとも片面が独
立端子構造となった比較的小型の回路基板の製造方法に
関する。
従来の技術
従来においては、大型の回路基板（マザー基板）に挿入
実装する小型の回路基板の端子は両面に独立するものは
なく１片面のみに端子が独立して設けられたものであり
、回路基板の電極部に端子を半田付けする際には、端子
の一端を保持した状態で、他端を回路基板の電極部に半
田付けしていた。
実装する小型の回路基板の端子は両面に独立するものは
なく１片面のみに端子が独立して設けられたものであり
、回路基板の電極部に端子を半田付けする際には、端子
の一端を保持した状態で、他端を回路基板の電極部に半
田付けしていた。
従って、端子を回路基板に保持したまま半田浴槽に浸漬
することは不可能でめった。
することは不可能でめった。
発明が解決しようとする課題
上記従来の片面独立端子付回路基板を製造するには、回
路基板の電極部毎に１＊１木のリードを保持しながら半
田付けしなければならず、その加工工数は多大な時間と
設備を要するものであり、さらに、両画に独立して電極
部を設けて、各電極部に端子を半田付けしようとし九場
合には、上記片面独立端子付回路基板の半田付作業と同
じことを表面と裏面との計２度にわたって実施しなけれ
ばならず、さらに多大な時間と設備を要することとなる
。
路基板の電極部毎に１＊１木のリードを保持しながら半
田付けしなければならず、その加工工数は多大な時間と
設備を要するものであり、さらに、両画に独立して電極
部を設けて、各電極部に端子を半田付けしようとし九場
合には、上記片面独立端子付回路基板の半田付作業と同
じことを表面と裏面との計２度にわたって実施しなけれ
ばならず、さらに多大な時間と設備を要することとなる
。
本発明は上記問題を解決するもので、多大な時間や設備
を要することなく表面独立端子を回路基板に半田付けす
ることのできる表面独立端子付回路基板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
を要することなく表面独立端子を回路基板に半田付けす
ることのできる表面独立端子付回路基板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明は、帯状金属板の幅方
向中央位置に、幅方向に延びる矩形のスリット孔を帯状
金属板平方向に所定ピッチ間隔毎に形成する工程と、こ
の帯状金属板の幅方向一辺側を切り放して金属板をくし
形状とする工程と、このくし形の金属板を所定長さに切
断する工程と、くし形の金属板の脚部を所定本数毎に金
属板板厚方向に交互に広げる工程と、この脚部の基部側
を脚部の先端よりも金属板板厚方向に大きく広げる工程
と、両側に広げた脚部先端間に＠紀回路基板の端辺を挿
入して、くし形金属板を、その脚部先端が回路基板の電
極部に接触した挟装状顛で回路基板に取付ける工程と、
このくし形金属板および回路基板の電極部を半田浴槽に
浸漬して半田付けを行う工程と、くし形金属板の幅方向
他辺側を切り放して各脚部を分離し、独立端子を形成す
る工程とを有するものである。
向中央位置に、幅方向に延びる矩形のスリット孔を帯状
金属板平方向に所定ピッチ間隔毎に形成する工程と、こ
の帯状金属板の幅方向一辺側を切り放して金属板をくし
形状とする工程と、このくし形の金属板を所定長さに切
断する工程と、くし形の金属板の脚部を所定本数毎に金
属板板厚方向に交互に広げる工程と、この脚部の基部側
を脚部の先端よりも金属板板厚方向に大きく広げる工程
と、両側に広げた脚部先端間に＠紀回路基板の端辺を挿
入して、くし形金属板を、その脚部先端が回路基板の電
極部に接触した挟装状顛で回路基板に取付ける工程と、
このくし形金属板および回路基板の電極部を半田浴槽に
浸漬して半田付けを行う工程と、くし形金属板の幅方向
他辺側を切り放して各脚部を分離し、独立端子を形成す
る工程とを有するものである。
作用
上記構成により、脚部先端を回路基板の厚みよりやや小
さな寸法に開いておき、片側が継かったくし状の金属板
０脚部で回路基板を弾性的に挟み込むことにより、端子
は半田付けしなくても回路基板に保持されるため、くし
形金属板および回路基板のｔｍ部を半田浴槽に浸漬する
だけの簡単な作業で回路基板の電極部と端子との半田付
けを行うことができる。そして、この半田付けの後に、
金属板の継かった他辺側を切り放すだけで、回路基板の
両面にそれぞれ半田付けされた独立端子を形成すること
ができる。
さな寸法に開いておき、片側が継かったくし状の金属板
０脚部で回路基板を弾性的に挟み込むことにより、端子
は半田付けしなくても回路基板に保持されるため、くし
形金属板および回路基板のｔｍ部を半田浴槽に浸漬する
だけの簡単な作業で回路基板の電極部と端子との半田付
けを行うことができる。そして、この半田付けの後に、
金属板の継かった他辺側を切り放すだけで、回路基板の
両面にそれぞれ半田付けされた独立端子を形成すること
ができる。
実施例
以下、本発明の実施例の表面独立端子付回路基板の製造
方法について図面に基づいて説明する。
方法について図面に基づいて説明する。
まず、回路基板および金属板について第４図および第５
図により説明する。第４図に示すように、回路基板ｌは
端辺の両面にそれぞれ複数の電極部１ａ、１ｂがそれぞ
れピッチ間隔ａで設けられており、表面の電極部１ａの
中間位置に裏面の電極部１ｂが位置するようになってい
る。また、金属板２は厚さ０．２〜０．５鱈の帯状欽板
脚とされ、第５図に示すように、金属板送り用のス１０
ケットガイド孔３が設けられている。
図により説明する。第４図に示すように、回路基板ｌは
端辺の両面にそれぞれ複数の電極部１ａ、１ｂがそれぞ
れピッチ間隔ａで設けられており、表面の電極部１ａの
中間位置に裏面の電極部１ｂが位置するようになってい
る。また、金属板２は厚さ０．２〜０．５鱈の帯状欽板
脚とされ、第５図に示すように、金属板送り用のス１０
ケットガイド孔３が設けられている。
次に、両面独立端子付回路基板の製造方法について説明
する。
する。
まず、第１図ｆａ）に示すよう九、帯状の金属板２の幅
方向位置に、幅方向に延びる矩形のスリット孔４を長手
方向にピッチ間隔ａ／２で連続して形成する。そして、
この孔あけ加工の後、半田メツキ処理を行い、巻き取っ
てロール状とし、端子材料として準備する。
方向位置に、幅方向に延びる矩形のスリット孔４を長手
方向にピッチ間隔ａ／２で連続して形成する。そして、
この孔あけ加工の後、半田メツキ処理を行い、巻き取っ
てロール状とし、端子材料として準備する。
次いで、第１図（ｂｌに示すように、帯状の金属板２０
幅方向一辺側をプレスなどにより切り落として金属板２
をくし形状とする。そして、このくし形の金属板２を適
当長さに切断した後、第２図１ａｌに示すように、くし
形の金属板２の脚部５を１本毎に金属板板厚方向に交互
に広げる。この際、脚部５の先端部５ａ−間隔は側面視
して回路基板１の厚さよりやや小さい寸法とし、その最
先端部５ｂは、回路基板ｌを挿入し易くするために少し
開き気味にテーバをつけておくとよい。また１脚部５の
基部５ｃ＃ｉ回路基板１の厚さより大きく広げられる。
幅方向一辺側をプレスなどにより切り落として金属板２
をくし形状とする。そして、このくし形の金属板２を適
当長さに切断した後、第２図１ａｌに示すように、くし
形の金属板２の脚部５を１本毎に金属板板厚方向に交互
に広げる。この際、脚部５の先端部５ａ−間隔は側面視
して回路基板１の厚さよりやや小さい寸法とし、その最
先端部５ｂは、回路基板ｌを挿入し易くするために少し
開き気味にテーバをつけておくとよい。また１脚部５の
基部５ｃ＃ｉ回路基板１の厚さより大きく広げられる。
その後、第１図（ｄに示すように、両側に広げた脚部先
端部５ａ闇に回路基板ｌの電極部１ａ、１ｂが設けられ
ている端辺を挿入して、脚部先端部５ａが各電極部１ａ
、１ｂ Ｋ接触するように位置させた状態で、くし形の
金属板２を回路基板ｌに挟装する。そして、この状態の
まま、くし形の金属板２および回路基板ｌの電極部１８
．１ｂを半田浴槽（図示せず）に浸漬する。
端部５ａ闇に回路基板ｌの電極部１ａ、１ｂが設けられ
ている端辺を挿入して、脚部先端部５ａが各電極部１ａ
、１ｂ Ｋ接触するように位置させた状態で、くし形の
金属板２を回路基板ｌに挟装する。そして、この状態の
まま、くし形の金属板２および回路基板ｌの電極部１８
．１ｂを半田浴槽（図示せず）に浸漬する。
そして最後に、第１図１ｄｌに示すように、くし形金属
板２０幅方向他辺側を切り放し、これにより、各脚部５
は分離されて独立端子が形成される。このように、能率
良く両面独立端子付回路基板を製造できる。
板２０幅方向他辺側を切り放し、これにより、各脚部５
は分離されて独立端子が形成される。このように、能率
良く両面独立端子付回路基板を製造できる。
なお、第２図（ａｔに示すように、脚部先端部５ａから
基部５ｃ側への屈曲部５ｄより回路基板ｌの端縁１ｃが
突出する位置まで回路基板１を挿入することにより、第
３図１ａｌに示すように、半田が肉盛り状部Ｘとなり、
良好な固定を行える。
基部５ｃ側への屈曲部５ｄより回路基板ｌの端縁１ｃが
突出する位置まで回路基板１を挿入することにより、第
３図１ａｌに示すように、半田が肉盛り状部Ｘとなり、
良好な固定を行える。
また、脚部５０基部５Ｃを広げる作業は最後に行っても
よ１０すなわち、第２図（ｂｌに示すように、脚部５を
広げる際には、全体的に回路基板ｌの厚さより小さい寸
法に広げる作業のみ行い、半田付けおよび金属板２の他
辺側の切９放しを終えた後に、脚部５の基部５Ｃに該当
する箇所をさらに広げてもよい。
よ１０すなわち、第２図（ｂｌに示すように、脚部５を
広げる際には、全体的に回路基板ｌの厚さより小さい寸
法に広げる作業のみ行い、半田付けおよび金属板２の他
辺側の切９放しを終えた後に、脚部５の基部５Ｃに該当
する箇所をさらに広げてもよい。
上記実施例においては、脚部５を１木ずつ交互に広げる
例を述べたが、複数本ずつ交互に広げるようにしてもよ
い。この場合、回路基板１の電極部１ａ、ｌｂ屯脚部５
に接触するように複数箇所ずつ表面または裏面に交互に
形成する必要がある。
例を述べたが、複数本ずつ交互に広げるようにしてもよ
い。この場合、回路基板１の電極部１ａ、ｌｂ屯脚部５
に接触するように複数箇所ずつ表面または裏面に交互に
形成する必要がある。
また、上記実施例を片面独立端子付回路基板に適当する
ことも可能である。この場合、回路基板ｌの片面しか電
極部１ａが形成されていないため、上記実施例と同様の
工程を行うだけで、最終工程（回路基板ｌの他辺側の切
り放し）の際に、溶着部を有しない裏面側０脚部５は同
時に除去される。
ことも可能である。この場合、回路基板ｌの片面しか電
極部１ａが形成されていないため、上記実施例と同様の
工程を行うだけで、最終工程（回路基板ｌの他辺側の切
り放し）の際に、溶着部を有しない裏面側０脚部５は同
時に除去される。
したがって、アルミニウム金属基板などの回路基板にも
適用できる。同様に、不要な端子などがある場合には、
電極部を形成しないことにより不要端子が最終工程で除
去されるが、予め、回路基板ｌの一辺側の切り落しの際
に切り落してもよい。
適用できる。同様に、不要な端子などがある場合には、
電極部を形成しないことにより不要端子が最終工程で除
去されるが、予め、回路基板ｌの一辺側の切り落しの際
に切り落してもよい。
ここで、上記両面独立端子付回路基板を大型のマザー基
板ｌＯに実装した例を第６図に示す。この場合、第６図
に示すように１回路基板ｌを中心に両側に対称形状で端
子（脚部５）が出ているため、マザー基板１０に傾むく
ことなく立設させて取付けることができ、半田付けを容
易かつ確実に行える。
板ｌＯに実装した例を第６図に示す。この場合、第６図
に示すように１回路基板ｌを中心に両側に対称形状で端
子（脚部５）が出ているため、マザー基板１０に傾むく
ことなく立設させて取付けることができ、半田付けを容
易かつ確実に行える。
発明の効果
以上のように未発明によれば、端子となるべき金属板を
くし形状に形成して、この金属板の脚部で回路基板を挟
装して半田浴槽に浸漬可能な構成としたので、表裏それ
ぞれに独立した端子を回路基板に１度に半田付けできる
ものであり、材料費、加工費を抑制できながら、品質性
能を良好に維持することができる。
くし形状に形成して、この金属板の脚部で回路基板を挟
装して半田浴槽に浸漬可能な構成としたので、表裏それ
ぞれに独立した端子を回路基板に１度に半田付けできる
ものであり、材料費、加工費を抑制できながら、品質性
能を良好に維持することができる。
＠１図（ａｔ〜ｌｄｌはそれぞれ本発明の実施例に係る
両面独立端子基板の製造方法における各工程を示す基板
の正面図、第２図（ａｌおよび（ｂｌはそれぞれ同製造
方法における回路基板にくし形の金属板を取付けた際の
基板の側面図、第３図（ａ）および（ｂｌはそれぞれ同
製造方法における半田付完了時の基板の側面図、！４図
は同製造方法に用いる回路基板の正面図、１ｇ５図は同
製造方法に用いる帯状金属板の正面図、第６図は同製造
方法により製造された両面独立端子付回路基板をマザー
基板上に取付けた状Ｕを示す側面断面図である。 ｌ・・・回路基板、ｌａ、ｌｂ・・・電極部、２・・・
金属板、５・・・脚部、５ａ・・・先端部、５ｃ・・・
基部。 代理人 森 本 義 弘
両面独立端子基板の製造方法における各工程を示す基板
の正面図、第２図（ａｌおよび（ｂｌはそれぞれ同製造
方法における回路基板にくし形の金属板を取付けた際の
基板の側面図、第３図（ａ）および（ｂｌはそれぞれ同
製造方法における半田付完了時の基板の側面図、！４図
は同製造方法に用いる回路基板の正面図、１ｇ５図は同
製造方法に用いる帯状金属板の正面図、第６図は同製造
方法により製造された両面独立端子付回路基板をマザー
基板上に取付けた状Ｕを示す側面断面図である。 ｌ・・・回路基板、ｌａ、ｌｂ・・・電極部、２・・・
金属板、５・・・脚部、５ａ・・・先端部、５ｃ・・・
基部。 代理人 森 本 義 弘
Claims (1)
- １、回路基板の少なくとも片面の端辺に所定ピッチ間隔
毎に形成された複数の電極部にそれぞれ独立端子を半田
付けする表面独立端子付回路基板の製造方法であつて、
帯状金属板の幅方向中央位置に、幅方向に延びる矩形の
スリット孔を帯状金属板長手方向に所定ピッチ間隔毎に
形成する工程と、この帯状金属板の幅方向一辺側を切り
放して金属板をくし形状とする工程と、このくし形の金
属板を所定長さに切断する工程と、くし形の金属板の脚
部を所定本数毎に金属板板厚方向に交互に広げる工程と
、この脚部の基部側を脚部の先端よりも金属板板厚方向
に大きく広げる工程と、両側に広げた脚部先端間に前記
回路基板の端辺を挿入して、くし形金属板を、その脚部
先端が回路基板の電極部に接触した状態で回路基板に挟
装する工程と、このくし形金属板および回路基板の電極
部を半田浴槽に浸漬して半田付けを行う工程と、くし形
金属板の幅方向他辺側を切り放して各脚部を分離し、独
立端子を形成する工程とを有する表面独立端子付回路基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13630890A JPH0432176A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 表面独立端子付回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13630890A JPH0432176A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 表面独立端子付回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0432176A true JPH0432176A (ja) | 1992-02-04 |
Family
ID=15172162
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13630890A Pending JPH0432176A (ja) | 1990-05-25 | 1990-05-25 | 表面独立端子付回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0432176A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5420758A (en) * | 1992-09-10 | 1995-05-30 | Vlsi Technology, Inc. | Integrated circuit package using a multi-layer PCB in a plastic package |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59230279A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 端子装置の製造方法 |
| JPH01204381A (ja) * | 1988-02-09 | 1989-08-16 | Fujitsu Ten Ltd | リード端子の半田付け方法およびリードフレーム |
-
1990
- 1990-05-25 JP JP13630890A patent/JPH0432176A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59230279A (ja) * | 1983-06-14 | 1984-12-24 | 松下電器産業株式会社 | 端子装置の製造方法 |
| JPH01204381A (ja) * | 1988-02-09 | 1989-08-16 | Fujitsu Ten Ltd | リード端子の半田付け方法およびリードフレーム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5420758A (en) * | 1992-09-10 | 1995-05-30 | Vlsi Technology, Inc. | Integrated circuit package using a multi-layer PCB in a plastic package |
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