JPH04321242A - チップストッカー - Google Patents

チップストッカー

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Publication number
JPH04321242A
JPH04321242A JP3090163A JP9016391A JPH04321242A JP H04321242 A JPH04321242 A JP H04321242A JP 3090163 A JP3090163 A JP 3090163A JP 9016391 A JP9016391 A JP 9016391A JP H04321242 A JPH04321242 A JP H04321242A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
guide plate
ball screw
guide plates
stocker
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3090163A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Mitarai
忠 御手洗
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP3090163A priority Critical patent/JPH04321242A/ja
Publication of JPH04321242A publication Critical patent/JPH04321242A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置特にダイ
ボンド装置内においてチップを収納するためのチップス
トッカーに関するものである。
【0002】
【従来の技術】ダイボンド装置内において半導体ウエハ
から切り出されたチップを収納するためのチップストッ
カーとしては、図3に示すようなものが一般に用いられ
ている。このチップストッカー(20)は、トレイ体(
21)に複数の同形同寸の収納溝(22)を所定間隔で
設けたものである。チップ(1)は、切り出し(ダイシ
ング)後、ウエハから吸着等の方法で移送され、上記チ
ップストッカー(20)の各収納溝(22)に収納され
る。
【0003】なお、例えば実開昭57−128151号
公報,実開平1−137537号公報,実開平2−11
0335号公報,特開平1−289134号公報等には
、この種従来のチップストッカーの変形例がそれぞれ示
されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来のチップストッカ
ーは上記のようにトレイ体に複数の同形同寸の収納溝を
所定間隔で設けたもので、各収納溝のサイズが固定的で
ある。そのため、チップの大きさが変わるとチップスト
ッカー自体を取り換えなければならないということで、
膨大な数のチップストッカーを準備する必要があり、ま
た、チップストッカーの交換に時間がかかって作業性が
悪いといった問題点があった。上記各公報に記載のもの
においても上記の問題点は本質的に解消されていない。
【0005】この発明はこのような問題点を解消するた
めになされたもので、全サイズのチップに対して対応可
能で、チップの大きさが変わっても交換を要しないチッ
プストッカーを得ることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係るチップス
トッカーは、半導体ウエハから切り出され所定の間隔で
配置される複数のチップのそれぞれの隣合った2辺に対
向する凹凸を有し平面上を前後左右に移動可能とされた
第1のガイド板と、複数のチップのそれぞれの他の隣合
った2辺に対向する凹凸を有し同平面上を前後左右に移
動可能とされた第2のガイド板と、これら一対のガイド
板の位置を変更して所定位置に保持するガイド板位置保
持手段を備えたものである。
【0007】
【作用】この発明においては、半導体ウエハから切り出
され所定の間隔で配置される複数のチップのそれぞれの
隣合った2辺に第1のガイド板の凹凸が対向し、それぞ
れのチップの他の隣合った2辺には第2のガイド板の凹
凸が対向することにより、これら一対のガイド板の凹凸
によってチップ収納位置が規定される。そして、チップ
の大きさが変わると、上記一対のガイド板を平面上で左
右前後に移動させる。それにより、大きさの異なるチッ
プの隣合った2辺および他の隣合った2辺に対してそれ
ぞれのガイド板の対向位置が調整され、チップサイズに
合った大きさに収納スペースが変更される。
【0008】
【実施例】図1はこの発明によるチップストッカーの一
実施例の平面図であり、図2はその主要部の斜視図であ
る。この実施例において、チップストッカー(2)は、
それぞれのチップ(1)の隣合う1短辺と1長辺に対向
してこれをガイドすべく前側(図1で下側)に第1のガ
イド板(3a)が配置され、また、それぞれのチップ(
1)の隣合う他の1短辺と1長辺に対向してこれをガイ
ドすべく後側(図1で上側)に第2のガイド板(3b)
が配置されている。これらガイド板(3a),(3b)
は、図に示すように同一平面上において平行に配列され
、向き合ったそれぞれの内縁は、一定間隔で内側に突出
する櫛歯状の凸部(4a),(4b)と凹部(5b),
(5b)とが交互に並ぶ形状とされている。
【0009】また、上記第1のガイド板(3a)は、第
1の保持板(6a)上に配置され、該保持板(6a)に
対し前後方向(図1で上下の方向)に移動可能とされて
いる。一方、第2のガイド板(3b)は、第2の保持板
(6b)上に配置され、該保持板(6b)に対しやはり
前後方向に移動可能とされている。そして、第1のガイ
ド板(3a)に対しては、チップ(1)に向け後方に該
ガイド板(3a)を押すよう第1のカムフォロア(7a
)が設けられるとともに、第1の保持板(6a)との間
に第1の引張バネ(8a)が一対設けられ、該引張バネ
(8a)によって第1のガイド板(3a)が反チップ側
(前方)に付勢されている。また、第2のガイド板(3
b)に対しては、チップ(1)に向け前方に該ガイド板
(3b)を押すよう第2のカムフォロア(7b)が設け
られるとともに、第2の保持板(6a)との間に第2の
引張バネ(8b)が一対設けられ、該引張バネ(8b)
によって第2のガイド板(3b)が反チップ方向(後方
)に付勢されている。
【0010】上記第1と第2の保持板(6a),(6b
)は、共通のベース板(9)上に係合され、該ベース板
(9)に案内されて左右方向(図1で左右の方向)に移
動可能とされている。また、第1の保持板(6a)に対
しては、チップ(1)に向け右側に該保持板(6a)を
押すよう第3のカムフォロア(7c)が設けられるとと
もに、ベース板(9)との間に第3の引張バネ(8c)
が一対設けられ、該引張バネ(8c)によって第1の保
持板(6a)が反チップ側(左側)に付勢されている。 また、第2の保持板(6b)に対しては、チップ(1)
に向け左側に該保持板(6b)を押すよう第4のカムフ
ォロア(7d)が設けられるとともに、ベース板(9)
との間に第4の引張バネ(8d)が一対設けられ、該引
張バネ(8d)によって第2の保持板(6b)が反チッ
プ側(右側)に付勢されている。
【0011】上記第1のカムフォロア(7a)と第2の
カムフォロア(7b)は、上記ベース板(9)に対し、
共に左右方向の中央において該ベース板(9)の長手方
向軸線と直交する方向(すなわち前後方向)に配置され
ている。また、ベース板(9)の下方で上記第1のカム
フォロア(7a)および第2のカムフォロア(7b)の
真下には、一端側(図1で上側)が左ネジで、他端側(
図1で下側)が右ネジとされた第1のボールネジ(10
a)が前後方向に設けられている。そして、上記ボール
ネジ(10a)の右ネジ部には、上記第1のカムフォロ
ア(7a)を支持する第1の支持ブロック(11a)が
係合され、同左ネジ部には、上記第2のカムフォロア(
7b)を支持する第2の支持ブロック(11b)が係合
されている。また、この第1のボールネジ(10a)の
右ネジ側端部には、該ボールネジ(10a)を駆動する
第1のパルスモータ(12a)が連結されている。
【0012】一方、ベース板(9)の下方には、該ベー
ス板(9)の長手方向軸線に沿う方向(すなわち左右方
向)に第2のボールネジ(10b)が設けられている。 この第2のボールネジ(10b)は、一端側(図1で左
側)が右ネジで、他端側(図1で右側)が左ネジとされ
、ベース板(9)と上記第1のボールネジ(10a)と
の間に延設されている。そして、この第2のボールネジ
(10b)の右ネジ部には、上記第3のカムフォロア(
7c)を支持する第3の支持ブロック(11c)が係合
され、同左ネジ部には、上記第4のカムフォロア(7d
)を支持する第4の支持ブロック(11d)が係合され
ている。また、この第2のボールネジ(10b)の右ネ
ジ側端部には、該ボールネジ(10b)を駆動する第2
のパルスモータ(12b)が連結されている。
【0013】この実施例においては、二つのガイド板(
3a),(3b)の凸部(4a),(4b)および凹部
(5a),(5b)により、一定間隔をおいて複数のチ
ップ収納部が形成され、これらチップ収納部に半導体ウ
エハから切り出されたチップ(1)が収納される。この
時、各収納部において、チップ(1)のそれぞれの隣合
った2辺に第1のガイド板(3a)の凸部(4a)と凹
部(5a)が対向し、また、それぞれのチップ(1)の
他の隣合った2辺に第2のガイド板(3b)の凸部(4
b)と凹部(5b)が対向し、それにより、各収納部に
おいて矩形のチップ収納位置が規定される。そして、チ
ップ(1)の大きさが変わった時は、既知のデータを入
力することによって各パルスモータ(12a),(12
b)を制御し、各ボールネジ(10a),(10b)を
駆動して各支持ブロック(11a)〜(11d)を介し
各カムフォロア(7a)〜(7d)を必要寸法だけ進退
動させる。そして、それにより各ガイド板(3a),(
3b)を前後・左右に移動させ、その間に形成される各
チップ収納部の実質的なサイズを変えてチップサイズに
適合した収納スペースを得るようにする。
【0014】また、この実施例においては、二つのガイ
ド板(3a),(3b)は、前後方向には、一方が前向
きに移動するのに対し他方は後向きに移動し、左右方向
には、一方が左向きに移動するのに対し他方は右向きに
移動する。また、互いに逆向きに移動するこれら二つの
ガイド板(3a),(3b)の移動量が等しくなるよう
各ボールネジ(10a),(10b)の左右のネジピッ
チが設定されている。そのため、品種切替によりチップ
収納スペースのサイズを変えても、各チップの中心位置
は変わらず、したがって、チップのハンドリング等が容
易である。なお、上記実施例では、引張バネ,カムフォ
ロア,ボールネジおよびパルスモータからなる駆動系を
備えたチップストッカーであって、データ変更のみでこ
れら駆動系を制御して各ガイド板を前後左右に移動させ
るようにしたものを説明したが、これら引張バネ,カム
フォロア,ボールネジおよびパルスモータからなる駆動
系を取り除いて、ガイド板および保持板を手動で移動さ
せネジ等の手段で所定位置に固定するよう構成すること
も可能である。
【0015】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、それぞ
れに凹凸を有する一対のガイド板によってチップ収納ス
ペースを構成し、しかも、各ガイド板がそれぞれ前後左
右に移動可能で、それぞれの位置を変更し保持するよう
構成したので、品種切替に際してチップ収納スペースを
自由に変更でき、したがって、チップストッカーを交換
することなしに全サイズのチップに対して対応すること
ができる。また、チップ収納スペースを変更してもチッ
プ中心位置が不変でチップのハンドリング等が容易であ
るようにできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明によるチップストッカーの一実施例を
示す平面図
【図2】その主要部の斜視図
【図3】従来のチップストッカーを示す斜視図
【符号の説明】
1  チップ 2  チップストッカー 3a  第1のガイド板 3b  第2のガイド板 4a,4b  凸部 5a,5b  凹部 6a,6b  保持板 7a,7b,7c,7d  カムフォロア8a,8b,
8c,8d  引張バネ 9  ベース板 10a,10b  ボールネジ 12a,12b  パルスモータ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  半導体ウエハから切り出され所定の間
    隔で配置される複数のチップのそれぞれの隣合った2辺
    に対向する凹凸を有し平面上を前後左右に移動可能とさ
    れた第1のガイド板と、前記複数のチップのそれぞれの
    他の隣合った2辺に対向する凹凸を有し同平面上を前後
    左右に移動可能とされた第2のガイド板と、これら一対
    のガイド板の位置を変更して所定位置に保持するガイド
    板位置保持手段を備えたことを特徴とするチップストッ
    カー。
JP3090163A 1991-04-22 1991-04-22 チップストッカー Pending JPH04321242A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3090163A JPH04321242A (ja) 1991-04-22 1991-04-22 チップストッカー

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3090163A JPH04321242A (ja) 1991-04-22 1991-04-22 チップストッカー

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04321242A true JPH04321242A (ja) 1992-11-11

Family

ID=13990820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3090163A Pending JPH04321242A (ja) 1991-04-22 1991-04-22 チップストッカー

Country Status (1)

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JP (1) JPH04321242A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016105277A1 (en) * 2014-12-22 2016-06-30 Rokko Systems Pte Ltd Processing system and method for large scale substrates

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