JPH04320216A - 液晶表示パネルおよびその製造方法 - Google Patents
液晶表示パネルおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH04320216A JPH04320216A JP11537791A JP11537791A JPH04320216A JP H04320216 A JPH04320216 A JP H04320216A JP 11537791 A JP11537791 A JP 11537791A JP 11537791 A JP11537791 A JP 11537791A JP H04320216 A JPH04320216 A JP H04320216A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- liquid crystal
- substrate
- electrodes
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims abstract description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 9
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 abstract description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 9
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶パネルおよびその
製造方法に関し、特に液晶パネルを構成する上側配線基
板と下側配線基板との相互の電極の接続構造およびその
接続方法に関する。
製造方法に関し、特に液晶パネルを構成する上側配線基
板と下側配線基板との相互の電極の接続構造およびその
接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶パネルにおける電極の接続方
法は以下の通りであった。すなわち、まず図２の（ａ）
に示すように、下側配線基板２上の、端子部４に連らな
る電極３上にスクリーン印刷等の手段により銀ペースト
９を載せる。
法は以下の通りであった。すなわち、まず図２の（ａ）
に示すように、下側配線基板２上の、端子部４に連らな
る電極３上にスクリーン印刷等の手段により銀ペースト
９を載せる。
【０００３】次に、上側配線基板５の電極６を下側配線
基板の電極４に位置合わせして両基板をシール材７を介
して重ね合わせる。然る後、加熱・加圧することにより
基板間を接着するとともに電極同士を接続する。その後
、液晶８を注入する〔図２の（ｂ）〕。
基板の電極４に位置合わせして両基板をシール材７を介
して重ね合わせる。然る後、加熱・加圧することにより
基板間を接着するとともに電極同士を接続する。その後
、液晶８を注入する〔図２の（ｂ）〕。
【０００４】このように従来の液晶パネルでは、電極間
を接続するための導電性架橋材として銀ペーストが使用
されているが、銀ペーストは軟質で接着性が良くかつ導
電率も高い。そのため、この材料はこの種の導電性架橋
用材料として広く採用されている。
を接続するための導電性架橋材として銀ペーストが使用
されているが、銀ペーストは軟質で接着性が良くかつ導
電率も高い。そのため、この材料はこの種の導電性架橋
用材料として広く採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】銀ペーストは銀粉末の
外に樹脂、ガラスフリット、溶剤等を含んでいるため、
従来の銀ペーストを用いた接続方式では、電極の位置が
パネルのシール部の内側に存在する場合、すなわち銀ペ
ーストが液晶と接する場合は、銀ペーストに含まれる溶
剤が液晶に混入し液晶の劣化を促進する恐れがあった。
外に樹脂、ガラスフリット、溶剤等を含んでいるため、
従来の銀ペーストを用いた接続方式では、電極の位置が
パネルのシール部の内側に存在する場合、すなわち銀ペ
ーストが液晶と接する場合は、銀ペーストに含まれる溶
剤が液晶に混入し液晶の劣化を促進する恐れがあった。
【０００６】これを回避するために、電極の位置をシー
ル部の外側にした場合、今度はパネル製作上、洗浄など
の工程中に銀ペーストによる電極接続部が損傷を受ける
可能性が高くなり、そのため工程上に制約が生じて好ま
しくない。
ル部の外側にした場合、今度はパネル製作上、洗浄など
の工程中に銀ペーストによる電極接続部が損傷を受ける
可能性が高くなり、そのため工程上に制約が生じて好ま
しくない。
【０００７】また、電極を液晶の外側でさらにシールで
囲む構造にした場合、シールパターンが複雑になり、コ
スト、歩留りの点で不利になる。
囲む構造にした場合、シールパターンが複雑になり、コ
スト、歩留りの点で不利になる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の液晶パネルは、
上側配線基板と下側配線基板とがシール材を介して接着
され基板間に液晶が充填されたものであって、上側配線
基板の電極と下側配線基板の電極とは溶剤を含まない低
融点金属または低融点合金によって接続されている。
上側配線基板と下側配線基板とがシール材を介して接着
され基板間に液晶が充填されたものであって、上側配線
基板の電極と下側配線基板の電極とは溶剤を含まない低
融点金属または低融点合金によって接続されている。
【０００９】その製造方法は、上側配線基板と下側配線
基板とを周辺をシールするシール材を介して重ねるとと
もに、下側配線基板上の電極と上側配線基板上の電極と
を溶剤を含まない低融点金属または低融点合金材料を介
して重ね、両基板間を加圧しつつ加熱して両基板間を接
着するとともに上下の電極間を接続するものである。
基板とを周辺をシールするシール材を介して重ねるとと
もに、下側配線基板上の電極と上側配線基板上の電極と
を溶剤を含まない低融点金属または低融点合金材料を介
して重ね、両基板間を加圧しつつ加熱して両基板間を接
着するとともに上下の電極間を接続するものである。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施例を示す断面図で
ある。まず、図１の（ａ）に示すように、下側配線基板
２上の電極３上にインジウム１を載せる。
て説明する。図１は、本発明の一実施例を示す断面図で
ある。まず、図１の（ａ）に示すように、下側配線基板
２上の電極３上にインジウム１を載せる。
【００１１】次に、下側配線基板２上にシール材７を介
して上側配線基板５を重ね、電極３に上側配線基板５の
電極６を位置合わせする。続いて、１３０±１０℃に加
熱した状態で上側配線基板５の上から１ｋｇ／ｃｍ２
の加重を与えつつ数時間保持する。その状態で冷却させ
ると、両基板が接着されるとともに両基板の電極間が電
気的に接続される。
して上側配線基板５を重ね、電極３に上側配線基板５の
電極６を位置合わせする。続いて、１３０±１０℃に加
熱した状態で上側配線基板５の上から１ｋｇ／ｃｍ２
の加重を与えつつ数時間保持する。その状態で冷却させ
ると、両基板が接着されるとともに両基板の電極間が電
気的に接続される。
【００１２】その後、液晶８を注入し、注入孔を封止す
れば、図１の（ｂ）に示す液晶パネルが完成する。
れば、図１の（ｂ）に示す液晶パネルが完成する。
【００１３】このように本発明は、溶剤、樹脂、ガラス
フリット、フラックス等の不純物を含まない金属材料に
より電極間を接続するものであるので、液晶中に溶剤等
が混入することがなくなり、液晶の劣化が防止される。
フリット、フラックス等の不純物を含まない金属材料に
より電極間を接続するものであるので、液晶中に溶剤等
が混入することがなくなり、液晶の劣化が防止される。
【００１４】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、例えばインジウムに代えて他の低融点金属
または低融点合金材料を用いることができる。また、本
発明の液晶パネルは、単純マトリックス型、アクティブ
マトリックス型等特定の型に限定されるものではなく、
いかなる液晶パネルにも適用しうるものである。
のではなく、例えばインジウムに代えて他の低融点金属
または低融点合金材料を用いることができる。また、本
発明の液晶パネルは、単純マトリックス型、アクティブ
マトリックス型等特定の型に限定されるものではなく、
いかなる液晶パネルにも適用しうるものである。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、シール
材の内側において、溶剤等の不純物を含まない低融点金
属材料で上下基板の電極を接続するものであるので、本
発明によれば、電極間架橋用の材料によって液晶を汚染
することがなくなる。また、電極間の架橋がシール材の
内側においてなされるため、後の工程で電極接続部が損
傷を受けたりシール部外の構造が複雑化したりすること
はなくなる。
材の内側において、溶剤等の不純物を含まない低融点金
属材料で上下基板の電極を接続するものであるので、本
発明によれば、電極間架橋用の材料によって液晶を汚染
することがなくなる。また、電極間の架橋がシール材の
内側においてなされるため、後の工程で電極接続部が損
傷を受けたりシール部外の構造が複雑化したりすること
はなくなる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図。
【図２】従来例の断面図。
１…インジウム、 ２…下側配線基板、
３…電極、 ４…端子部、５…上側配線基板、
６…電極、 ７…シール材、 ８…
液晶、 ９…銀ペースト。
３…電極、 ４…端子部、５…上側配線基板、
６…電極、 ７…シール材、 ８…
液晶、 ９…銀ペースト。
Claims (2)
- 【請求項１】 第１の電極を有する第１の基板と、第
２の電極を有する第２の基板とが狭いギャップを隔てて
シール材により接着され、前記ギャップ間に液晶が充填
されかつ前記第１の電極と前記第２の電極とが前記液晶
中で接続されている液晶表示パネルにおいて、前記第１
の電極と前記第２の電極とは低融点金属または低融点合
金のみにより接続されていることを特徴とする液晶表示
パネル。 - 【請求項２】 第１の基板上の第１の電極と第２の基
板上の第２の電極とを溶剤を含まない低融点金属または
低融点合金材料を介して重ねるとともに、前記第１の基
板と前記第２の基板とを、これらの基板とそれぞれの周
辺部で接しかつ前記第１および第２の電極を囲む形状の
シール材を介して重ね合わせ、加熱・加圧することによ
り前記第１の基板と前記第２の基板とを接着するととも
に第１の電極と第２の電極とを接続する液晶パネルの製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11537791A JPH04320216A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 液晶表示パネルおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11537791A JPH04320216A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 液晶表示パネルおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04320216A true JPH04320216A (ja) | 1992-11-11 |
Family
ID=14661024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11537791A Pending JPH04320216A (ja) | 1991-04-19 | 1991-04-19 | 液晶表示パネルおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04320216A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5770487A (en) * | 1995-05-10 | 1998-06-23 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing a device, by which method a substrate with semiconductor element and conductor tracks is glued to a support body with metallization |
-
1991
- 1991-04-19 JP JP11537791A patent/JPH04320216A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5770487A (en) * | 1995-05-10 | 1998-06-23 | U.S. Philips Corporation | Method of manufacturing a device, by which method a substrate with semiconductor element and conductor tracks is glued to a support body with metallization |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03192333A (ja) | 液晶ディスプレイ装置 | |
| US6101708A (en) | Method for electrically connecting terminals to each other | |
| US3936930A (en) | Method of making electrical connections for liquid crystal cells | |
| US4106860A (en) | Liquid-crystal cell | |
| JPH0483227A (ja) | 液晶表示素子およびその製造方法 | |
| JPH04320216A (ja) | 液晶表示パネルおよびその製造方法 | |
| JP3199408B2 (ja) | 液晶パネルの実装方法、液晶パネルの実装構造及び液晶パネルの実装構造の製造方法 | |
| US4050787A (en) | Electrooptic display device | |
| JP2000298264A (ja) | 液晶表示装置用ガラス基板の製造方法とそれを用いた液晶表示装置 | |
| JPS5812568B2 (ja) | 電気光学的表示装置の製法 | |
| JPH05127172A (ja) | 液晶表示素子 | |
| JPS6155872A (ja) | 多端子の半田付構造 | |
| JPH0277019A (ja) | 電気光学装置及び導電接続方法 | |
| JPS564119A (en) | Production of electro-optic display cell | |
| KR100399747B1 (ko) | 도전성접착제를채용한액정표시장치 | |
| JP3358385B2 (ja) | 接着剤の平滑化方法 | |
| JP3206725B2 (ja) | 液晶表示素子 | |
| JP3794143B2 (ja) | 表示パネルの製造方法 | |
| JPS61183152A (ja) | ガラス基板 | |
| JPH11218775A (ja) | 液晶表示装置およびその製造方法 | |
| JPS63123015A (ja) | 曲面液晶セルの製造方法 | |
| JPH0356987A (ja) | 大画面液晶デイスプレイ装置の製造方法 | |
| JPH04217228A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JPH06301049A (ja) | 液晶表示素子 | |
| JPS597342A (ja) | 液晶パネル |