JPH0432012A

JPH0432012A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法

Info

Publication number: JPH0432012A
Application number: JP2137822A
Authority: JP
Inventors: Toshikuni Kai; 甲斐　敏訓
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-05-28
Filing date: 1990-05-28
Publication date: 1992-02-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、コイル等を薄膜形成技術によって形成する薄
膜磁気ヘッドの製造方法に関するものである。

従来の技術第４図は従来の薄膜磁気ヘッドを示す断面図である。第
４図において１はセラミック等の非磁性材料によって構
成された基板、２は基板１の上に形成された下部磁性層
で、下部磁性層２はパーマロイ等を金属磁性材料をスパ
ッタリングする事により形成される。３は下部磁性層２
の媒体対向面側の上に形成されたギャップ層で、ギャッ
プ層３は二酸化シリコン等をスパッタリングする事によ
り構成される。４はギャップ層３及び下部磁性層２の上
に形成された眉間絶縁層で、層間絶縁層４はレジスト等
によって形成される。５は層間絶縁層４の上に形成され
たコイル層で、コイル層５は銅等の良導体によって構成
される。６はコイル層５の上に形成された層間絶縁層、
７は層間絶縁層６の上に形成されたコイル層、８はコイ
ル層７の上に形成された居間絶縁層、９は層間絶縁層８
のの上に形成され、下部磁性層２とともに磁気回路を構
成する様に設けられた上部磁性層で、上部磁性層９はパ
ーマロイ等の金属磁性材料をスパッタリングする事によ
って構成される。１０は上部磁性層９を覆う様に設けら
れた保護層である。この様に構成された薄膜磁気ヘッド
は第４図に示すギャップデプスＧＤが一気特性に大きな
影響を与える。従ってこのギャップデプスＧＤを所定の
長さにし、しかも個々の薄膜磁気ヘッドにおいてギャッ
プデプスにばらつきか無いように加工する薄膜磁気ヘッ
ドの方法が従来い（つかある。その一つを以下説明する
。

まず第５図に示すように第４図に示す薄膜磁気へラド１
１を磁気ギャップとなる側を同し向きになるように基板
１の上に整列して設けた後に、薄膜磁気へラド１１をは
さむように一対の導電マーカー１２．１３を基板１の上
に形成したハーブロック１５を設ける。この時マーカー
１２．１３はそれぞれコ字型に形成されているとともに
Ｔｉ等の固有抵抗の高い材料を数百人付着させる事によ
って構成される。またマーカー１２．１３はそれぞれ研
磨部１２ａ、１．３ａと端子部１２ｂ、１３ｂによって
構成されており、研磨部１２ａ、１３ａは磁気ギャップ
となるがわの端面近くに形成されている。第５図におい
て１４は薄膜磁気ヘッド１１のコイル層と接合した端子
膜である。次に研磨面１ａから基板１を研磨していく。

この時研磨すると同時に端子部１２ｂ、１３ｂに一定電
流を流す。そして端子部１２ｂ、１３ｂの夫々の間の電
圧が所定値になったら基板１の研磨をやめる。すると薄
膜磁気へラド１１のギャップデプスＧＤは所定の長さに
なっている。以下この原理を説明する。第６図は第５図
の部分拡大図である。

第６図かられかるように基板１を研磨してい（と、それ
に伴って研磨部１２ａと薄膜磁気へラド１１の媒体対向
面にむき出しになっている下部磁性層、上部磁性層及び
ギャップ層が同時ζ：［磨される。すると研磨部１２ａ
の幅Ａは次第に狭（なっていくので研磨部１２ａの電気
抵抗が太き（なる。従って端子部１２ｂを通して一定電
流を流していると端子１２ｂ間の電圧が太き（なってい
く。すなわち任意のギャップデプスＣＤか変化していく
に従ってマーカー１２の電圧もそれに比例して変化する
。従ってＮ膜磁気ヘッド］１とマーカー１２の位置関係
を予め決めておけば、所望のギャップデプスＧＤに対応
するマーカー１２の電圧が決まって来るので、マーカー
１２の電圧を測定しながら基板１を研磨する事でギャッ
プデプスＧＤがそろった薄９莫磁気ヘッドを作成する事
ができる。

発明が解決しようとする課題しかしながら、前記従来の構成では薄膜磁気へラド１１
を形成する工程とマーカー１２．１３を形成する工程が
異なるために、夫々のバーブロック１５において薄膜磁
気ヘッド１１とマーカー１２．１３との位置関係が異な
る。従って同じバーブロック１５の薄膜磁気ヘッド同志
はギャップデプスは同じだけれども、異なるバーブロッ
ク１５のそれぞれの薄膜磁気ヘッドではギャップデプス
が異なるという問題点を有していた。

本発明は前記従来の問題点を解決しようとするもので、
異なるバーブロック同志でも夫々の薄膜磁気ヘッドのギ
ャップデプスをそろえる事が出来る薄膜磁気ヘッドの製
造方法を提供する事を目的としている。

課題を解決するための手段この目的を達成するために、ヘッド素子部と同じ膜構造
で、しかもヘッド素子部のアペックスから研磨面までの
距離と同じ距離にアペックスを有し、尚且つ研磨面にむ
き出しになっている膜の幅がヘッド素子部のトラック幅
よりも広いマーカーを形成し、その後にマーカーを切断
して断面を霧出させ、研磨面を研磨しながら、断面のア
ペックスと研磨面間の距離を測定し、距離が所定の長さ
になったところで研磨を終了させた。

作　　　　　用この構成により、薄膜磁気ヘッドのギャップデプスと同
じ長さを直接みえる様に露出させる事ができる。

実施例第１図は本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの製
造方法に用いるバーブロックを示す斜視図である。第１
図において１６は基板、１７は基板１６の上に形成され
た薄膜磁気ヘッドで、薄膜磁気へラド１７は第４図に示
すものと同しである。１８．１９はマーカーで、マーカ
ー１８．］９は第２図の様に構成されている。第２図に
おいて１６は基板、２０は下部磁性層２と同じ材料で同
工程で形成される磁性層、２１はギャップ層３と同じ材
料で同工程で形成される非磁性層、２２は層間絶縁層４
と同じ材料で同工程で形成される絶縁層、２３はコイル
層５と同じ材料で同工程で作成された導電層、２４は眉
間絶縁層６と同じ材料でしかも同じ工程で作成された絶
縁層、２５はコイル層７と同じ材料でしかも同じ工程で
作成された導電層、２６は層間絶縁層８と同じ材料でし
かも同じ工程によって形成された絶縁層、２７は上部磁
性層９と同じ材料によって構成された磁性層、２８は保
護層１０と同じ材料でしかも同じ工程で作成される絶縁
層である。以上述へたようにマーカー１８．１９は薄膜
磁気ヘッド１７と同じ膜構成になっている。また第２図
に第１図に示すバーブロックの部分拡大図を示す。こ４
１かられかる様に薄膜磁気ヘッド１７のトラック幅ＴＷ
Ｉよりもマーカー１８．１９の磁性層２０．２７の幅Ｔ
　Ｗ　２の方がはるかに大きい。

以下不発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの製造方
法を説明する。

まず第１図に示すバーブロックのマーカー１８１９を点
線ＭＮすなわち磁性層２０．２７を真二つに切断する。

するとバーブロックの側面には第３図に示すようにマー
カー１８．１９の断面が表れる。この時もしマーカー１
８．１９の磁性層２０．２７の輻ＴＷ２が薄膜磁気ヘッ
ド１７と同じくらい幅の狭いものであるとしたら、この
切断作業は非常に精度よく行わなくてはならないので作
業性が悪くなる。本実施例では予め薄膜磁気ヘッド１７
のトラック幅ＴＷＩよりもマーカー１８．１９の磁性層
２０．２７の幅ＴＷ２を広くしているので切断作業を精
度良（行わなくていいから作業性がよい。又マーカー１
８．１９の各層は前述した様に薄膜磁気へット１７の各
層と同し材料と同じ工程で作成されているので、マーカ
ー１８．１９の断面を見た時に膜付は不良、すなわち膜
の変質等が発生していた場合、そのマーカー］８．１９
が設けられているバーブロック（こ升二成された薄膜磁
気ヘッド１７は不良品である可能性か非常に高いので、
そのハーブロックの薄膜磁気ヘッドは不良品として扱う
事によって、後の工程を省く事ができ、ひいては製造工
程の削減となるので生産性が向上する。又薄膜磁気ヘッ
ド１７とマーカー１８．１９は同じ工程で同じ様に形成
されているので、薄膜磁気ヘッド１７のアペックスとマ
ーカー１８．１９のアペックス２９はそれぞれ研磨面１
６ａからの同じ距離の所に形成されている。従ってマー
カー１８．１９のアペックス２９と媒体対向面となる研
磨面１６ａ間の距離は、薄膜磁気ヘッド１７のアペック
スと研磨面１６ａ間の距離すなわち薄膜磁気ヘッド１７
のギャップデプスに等しい。従ってマーカー１８．１９
の切断面に露出しているアペックス２９と研磨面１６ａ
間の距離を観察しながら、アペックス２９と研磨面１６
ａ間の距離を所望の長さになるまで研磨面１６ａを研磨
する事によって薄膜磁気ヘッド１７のギャップデプスを
所望の長さにする事ができる。

以上の様に本実施例によれば、基板１６の上に薄膜磁気
ヘッド１７と同じ材料及び同じ工程によって作成され、
しかも媒体対向面となる側の面にむき出しになった磁性
層の幅をトラック幅よりも広くしたマーカー１８．１９
を形成し、マーカー１８．１９の磁性層を真二つに切断
して、マーカー１８．１９の断面をむき出しにし、その
断面を直接見ながらのマーカー１８．１９のアペックス
２９と研磨面１６ａの距離が所望の長さになるまで研磨
面１６ａを研磨する事で薄膜磁気ヘッドのギャップデプ
スを所定の長さにする事かできる。なお本実施例におい
て丈夫及び株磁性層をスパッタリングによって構成した
か、電着法によっても同様の効果を得る事かできる。

発明の効果本発明はヘッド素子部と同じ膜構造で、しかもヘッド素
子部のアペックスから研磨面までの距離と同じ距離にア
ペックスを有し、尚且つ研磨面にむき出しになっている
膜の幅かヘッド素子部のトラック幅よりも広いマーカー
を形成し、その後にマーカーを切断して断面を露出びせ
、研磨面を研磨しなから、断面のアペックスと研磨面間
の距離を測定し、距離が所定の長さになったところで研
磨を終了させた事により、薄＠姶気ヘッドのギャップデ
プスと同じ長さを直接みえる様に露出させる事ができる
ので、各薄膜磁気ヘッドのギャップデプスをそろえる事
ができ、磁気特性のばらつきを小さ（することかできる
。またマーカーを切断して断面をむき出しにする事によ
って最終仕上げの前に膜の形成状態を知ることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例における薄膜磁気ヘッドの製
造方法によって構成されるバーブロックを示す斜視図、
第２図は同マーカーを示す断面図、第３図は同部分拡大
図、第４図は薄膜磁気ヘッドを示す断面図、第５図は従
来の薄膜磁気ヘッドの製造方法によって構成されるバー
ブロックの斜視図、第６図は同部分拡大図である。１６・・・・・・基板１７・・・・・・薄膜磁気ヘッド１８．１９・・・・・・マーカー２０・・・・・・磁性層２１・・・・・・非磁性層２２・・・・・・絶縁層２３・・・・・・導電層２４・・・・・・絶縁層２５・・・・・・導電層２６・・・・・・絶縁層２７・・・・・・磁性層２８・・・・・・絶縁層第１図代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はが１名第２図第図第図第図第図

Claims

【特許請求の範囲】

基板上に下部磁性層を形成し、前記下部磁性層の上にギ
ャップ層を形成し、前記ギャップ層の上にアペックスを
決める層間絶縁層を形成し、前記層間絶縁層の上に別の
層間絶縁層によって覆われたコイル層を形成し、前記コ
イル層の上に前記下部磁性層とともに磁気回路を構成す
る上部磁性層を形成してヘッド素子部を設けるとともに
、前記ヘッド素子部と同じ膜構成を有しており、前記基
板の研磨面からのヘッド素子部のアペックスまでの距離
と同じ距離にアペックスを有し、なおかつ前記研磨面に
むき出しになる膜の幅が前記ヘッド素子部のトラック幅
よりも広いマーカーを形成し、その後に前記マーカーを
切断して前記マーカーの断面を露出させ、前記研磨面を
研磨しながら、前記断面にむき出しになったアペックス
と研磨面間の距離を測定し、前記距離が所定の長さにな
ったところで研磨を終了する事を特徴とする薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法。