JPH0431861A - ポジ型感光性樹脂組成物 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、エレクトロニクス分野において、保護層なら
びに絶縁層の形成に有用な高密着性を有するポジ型感光
性樹脂組成物に関するものである。
びに絶縁層の形成に有用な高密着性を有するポジ型感光
性樹脂組成物に関するものである。
[従来の技術]
現在半導体分野において用いられているポジ型レジスト
は、主としてθ〜ナフトキノンジアジドスルホン酸をト
リヒドロキシベンゾフェノンなどの水酸基に反応させた
ものを、例えばω−クレゾール型ノボラック樹脂と混合
したり、あるいは直接トナフトキノンジアジドスルホン
酸をノボラック樹脂に反応させたりしたものである。し
かしこのようなレジストは、ベース樹脂がノボラック樹
脂であることから、高温となる加工プロセスには適して
いない。そこで近年、高温時においてパターン形状が安
定である耐熱性のフォトレジストの開発が行われている
。特開昭56−27140号公報においては、ポリベン
ゾオキサゾールのオリゴマーまたはポリマー前駆体物質
に感光性のジアゾキノン顛を加えた形の耐熱性ポジ型レ
ジストが提案されている。ポリベンゾオキサゾールの前
駆体は、ジヒドロキシジアミノ化合物とジカルボン酸ク
ロライド又はそのエステルから合成することができるポ
リアミドである。これを約300〜400°Cで加熱す
ると環化し高耐熱性のポリベンゾオキサゾールに変る。
は、主としてθ〜ナフトキノンジアジドスルホン酸をト
リヒドロキシベンゾフェノンなどの水酸基に反応させた
ものを、例えばω−クレゾール型ノボラック樹脂と混合
したり、あるいは直接トナフトキノンジアジドスルホン
酸をノボラック樹脂に反応させたりしたものである。し
かしこのようなレジストは、ベース樹脂がノボラック樹
脂であることから、高温となる加工プロセスには適して
いない。そこで近年、高温時においてパターン形状が安
定である耐熱性のフォトレジストの開発が行われている
。特開昭56−27140号公報においては、ポリベン
ゾオキサゾールのオリゴマーまたはポリマー前駆体物質
に感光性のジアゾキノン顛を加えた形の耐熱性ポジ型レ
ジストが提案されている。ポリベンゾオキサゾールの前
駆体は、ジヒドロキシジアミノ化合物とジカルボン酸ク
ロライド又はそのエステルから合成することができるポ
リアミドである。これを約300〜400°Cで加熱す
ると環化し高耐熱性のポリベンゾオキサゾールに変る。
6Hにポリベンゾオキサゾール樹脂は、耐熱性の他に優
れた機械的特性、電気的特性を持つことが知られている
。従って、そのような性質を有するポリベンゾオキサゾ
ール樹脂を半導体分野における絶縁層や保護層に利用す
ることは有効である。
れた機械的特性、電気的特性を持つことが知られている
。従って、そのような性質を有するポリベンゾオキサゾ
ール樹脂を半導体分野における絶縁層や保護層に利用す
ることは有効である。
しかし特開昭56−27140号公報におけるポジ型レ
ジストは、−船釣なノボラックレジストと同様に半導体
プロセスにおいて用いられるシリコン酸化膜などに対す
る密着性が悪く、現像中にパターンが剥離を起こしてし
まうため、そのままでは実用性が低く、例えばシラン系
カップリング剤、チタン系カップリング剤、ヘキサメチ
レンジシラザン、アルミニウムキレート剤等の密着性向
上剤でウェハー等の塗布基板表面を予め前処理すること
が必要となり工程が繁雑であるという欠点があった。
ジストは、−船釣なノボラックレジストと同様に半導体
プロセスにおいて用いられるシリコン酸化膜などに対す
る密着性が悪く、現像中にパターンが剥離を起こしてし
まうため、そのままでは実用性が低く、例えばシラン系
カップリング剤、チタン系カップリング剤、ヘキサメチ
レンジシラザン、アルミニウムキレート剤等の密着性向
上剤でウェハー等の塗布基板表面を予め前処理すること
が必要となり工程が繁雑であるという欠点があった。
[発明が解決しようとする課題]
本発明の目的とするところは、半導体プロセスにおいて
用いられるシリコン酸化膜のような塗布基板に対して高
い密着性を有するポジ型感光性樹脂組成物を提供するに
ある。
用いられるシリコン酸化膜のような塗布基板に対して高
い密着性を有するポジ型感光性樹脂組成物を提供するに
ある。
[課題を解決するための手段]
本発明は、下記式CI ) 、(1り 、(m) 、(
IV)で示される基を有する千ツマ−(A )、(B
)、(C)。
IV)で示される基を有する千ツマ−(A )、(B
)、(C)。
(D)
を下記割合で重合した、
(A) 2〜50モル%、(B) 2〜50−Eル%
、(C) 0〜48モル%、(D) 0〜4B−f:
)k%重合度2〜500のポリベンゾオキサゾール前駆
体(E)に、下記式(V)で示されるキノンジアジド化
合物(F) (式中、W:2価の芳香族基) H (式中、x:4価の芳香族基) (式中、Y:2価の芳香族基) (D ) rマ1イー Z−Nl(−・・・
[”1V)(式中、z:2価の芳香族基、脂肪族基)(
式中、Q、Q’ :水素原子又は0−キノンジアジドを
示し、QあるいはQ′の少なくとも一つが0−キノンジ
アジドである。m=1〜50) を(E )100重量部に対し T (F )1.0〜
100i量部を配してなるポジ型感光性樹脂組成物であ
る。
、(C) 0〜48モル%、(D) 0〜4B−f:
)k%重合度2〜500のポリベンゾオキサゾール前駆
体(E)に、下記式(V)で示されるキノンジアジド化
合物(F) (式中、W:2価の芳香族基) H (式中、x:4価の芳香族基) (式中、Y:2価の芳香族基) (D ) rマ1イー Z−Nl(−・・・
[”1V)(式中、z:2価の芳香族基、脂肪族基)(
式中、Q、Q’ :水素原子又は0−キノンジアジドを
示し、QあるいはQ′の少なくとも一つが0−キノンジ
アジドである。m=1〜50) を(E )100重量部に対し T (F )1.0〜
100i量部を配してなるポジ型感光性樹脂組成物であ
る。
[作用]
本発明のポリベンゾオキサゾール前駆体(E)のXは芳
香族基を示し、 (式中、A : −(:H2−、−0−、−8−、−3
O□−、−CO−。
香族基を示し、 (式中、A : −(:H2−、−0−、−8−、−3
O□−、−CO−。
−NHCO−、−C(CF3)−)
などであるが、これに限定されるものではない。
また、W及びYは芳香族基を示し、例えば(式中、A
: −CL−、−Q−、−5−、−5(12−、−CD
−。
: −CL−、−Q−、−5−、−5(12−、−CD
−。
−NHCO−、−C(CF3)−)
などであるが、これに限定されるものではない。
またZは芳香族基、脂肪族基を示し、例えば該基を含む
原料化合物として、m−フェニレン−ジアミン、ρ−フ
ェニレンージアミン、2,3,5.6−テトラメチル−
p−フェニレンジアミン、1−イソプロピル−2゜4−
フェニレン−ジアミン、ビス(トリフルオロメチル)フ
ェニレンジアミン、I−キシリレン−ジアミン、p−キ
シリレン−ジアミン、メチレンジアミン、テトラメチレ
ンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン、2,5−ジメチルへキサメチレンジアミン、
3−メトキシ−へキサメチレンジアミン、ヘプタメチレ
ンジアミン、2,5−ジメチ/L−ヘプタメチレンジア
ミン、3−メチルへブタメチレンジアミン、4.4−ジ
メチル−へブタメチレンジアミン、オクタメチレンジア
ミン、ノナメチレンジアミン55−メチル−ノナメチレ
ンジアミン、2,5−ジメチル−ノナメチレンジアミン
、デカメチレンジアミン、エチレンジアミン、プロピレ
ンジアミン、2,2−ジメチル−プロピレンジアミン、
1,10−ジアミノ−1,10−ジメチルデカン、2,
11−ジアミノ−ドデカン、1.12−ジアミノ−オク
タデカン、2,12−ジアミノ−オクタデカン、2,1
7−シアミツーアイコサン、3,3′−ジアミノ−ジフ
ェニルメタン、4.4−ジアミノ−ジフェニルメタン、
3,3−ジメチル−4,4′−ジアミノ−ジフェニルメ
タン、ビス(p−アミノ−シクロヘキシル)メタン、3
.3′−ジアミノ−ジフェニルエタン、4,4′−ジア
ミノ−ジフェニルエタン、4.4’−ジアミノ−ジフェ
ニルエーテル、ビス(p−β−アミノ−t−ブチルフェ
ニル)エーテル、3.3−ジメチル−4,4′−ジアミ
ノ−ジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノ−ジフェ
ニルプロパン、4,4”−ジアミノ−ジフェニルプロパ
ン、2,2′−ビス(p−アミノフェニル)プロパン、
2,2′−ビス(アミノフェニル)ヘキサフルオロプロ
パン、2,2′−ビスl4−(p−アミノフェノキシ)
フェニル1プロパン、2,2′−ビス[(アミノフェノ
キシ)フェニル1ヘキサフルオロプロパン、ビス([(
トリフルオロメチル)アミノフェノキシ1フエニル)へ
キサフルオロプロパン、2,5−ジアミノ−山−キシレ
ン、2,5−ジアミノ−p−キシレン、2,6−シアミ
ツービリジン、2,5−ジアミノ−ピリジン、2,6−
ジアミツー4−トリフルオロメチルピリジン、2.5−
ジアミノ−1,3,4−オキサジアゾール、■、4−ジ
アミノ−シクロヘキサン、ピペラジン、4,4′−メチ
レン−ジアニリン、4.4′−メチレン−ビス(0−ク
ロルアニリン)、4,4′−メチレン−ビス(3−メチ
ルアニリン)、4.4′−メチレン−ビス(2−エチル
アニリン)、4.4’−メチレン−ビス(2−メトキシ
アニリン)、4.4′−メチレン−ビス(2−メチルア
ニリン)、4.4′−オキシ−ジアニリン、4.4′−
オキシ−ビス(2−メトキシアニリン)、4,4′−オ
キシ−ビス(2−クロルアニリン)、4,4−チオーシ
アニ1ノン、4,4′−チオ−ビス(2−メチルアニリ
ン)、4,4′−チオ−ビス(2−メトキシアニリン)
、4.4′−チオ−ビス(2−クロルアニリン)、3.
3′−スルホニル−ジアニリン、4,4′−スルホニル
ージアニリン、4,4′−スルホニル−ビス(2−メチ
ルアニリン)、4.4′−スルホニル−ビス(2−エト
キシアニリン)、4゜4′−スルホニル−ビス(2−ク
ロルアニリン)、4.4’−イソプロピリデン−ジアニ
リン、4.4′−メチレン−ビス(3−カルボキシアニ
リン)、1.3−ビス−(3−アミノプロピル)テトラ
メチルジシロキサン、1.3−ビス−(2−アミノエチ
ルアミノメチル)−1,1’ 、3.3’−テトラメチ
ルジシロキサン、1.3−ビス−(ドアミノフェニル)
−1,1’ 、3.3’−テトラメチルジシロキサン、
ビス(アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン、ビス
(アミノフェニル)ポリジメチルシロキサン、1.4−
ビス(3−アミノプロピルジメチルシリル)ベンゼン、
ビス(4−アミノフェニル)ジメチルシラン、ビス(4
−アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス(4−アミノ
フェニル)ジフェニルシラン、ビス(4−アミノフェノ
キシ)ジメチルシラン、5,5−メチレン−ビス−(2
−アミンフェノール)、5,5−オキシ−ビス−(2−
アミノフェノール)、5,5−スルホニル−ビス−(2
−アミンフェノール)、ビス(4−アミノフェニル)エ
チルホスフィンオキサイド、N−[ビス(4−アミノフ
ェニル)1−N−メチルアミン、N−[ビス(4−アミ
ノフェニル)1−N−フェニルアミン、5−アミノ−1
−(4−アミノフェニル)−1,3,3−トリメチルイ
ンダン、3.3’−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、
4,4′−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、3,3′
−ジアミノ−ジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノ
−ジフェニルスルホン、3.3′−ジアミノ−ジフェニ
ルエーテル、4,4′−ジアミノ−ジフェニルエーテル
、2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−
ジアミノ−ジフェニルエーテル、3.3′−ビス(トリ
フルオロメチル)−4,4’−ジアミノ−ジフェニルエ
ーテル、3.3’ 、5.5’−テトラキス(トリフル
オロメチル)−4,4′−ジアミノ−ジフェニルエーテ
ル、ジアミノベンゾ−トリフルオライド、2,6−ジア
ミツー4−カルホキシワツクベンゼン、ビス(2−1(
アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロイソグロ
ビル)ベンゼン、1.4−ビス(ρ−アミノフェノキシ
)ベンゼン、ビス(アミノフェノキシ)ジ(トリフルオ
ロメチル)ベンゼン、ビス(アミノフェノキシ)テトラ
キス(トリフルオロメチル)ベンゼン、ビス[(トリフ
ルオロメチル)アミノフェノキシ1ベンゼン、ビス(p
−β−メチル−δ−アミノペンチル)ベンゼン、p−ビ
ス(2−メチル−4−アミノペンチル)ベンゼン、p−
ビス(1,1−ジメチル−5−アミノペンチル)ベンゼ
ン、ジアミノ−テトラ(トリフルオロメチル)ベンゼン
、ジアミノ(ペンタフロオロエチル)ベンゼン、ベンジ
ジン、3,3′−ジメチルベンジジン、3,3′−ジメ
トキシ−ベンジジン、2,2′−ビス(トリフルオロメ
チル)ベンジジン、3.3′−ビス(トリフルオロメチ
ル)ベンジジン、3,3′−ジクロルベンジジン、3,
3′−ジカルボキシベンジジン、3,3′−ジアミノ−
4,4′−ジカルボキシ1ノツクベンジジン、3゜3′
−ジアミノ−ビフェニル、3,4′−ジアミノ−ビフェ
ニル、4,4′−ジアミノ−ビフェニル、3.3′−ジ
メチル−4,4′−ジアミノ−ビフェニル、4,4′−
ビス(p−アミノフェノールシ)ビフェニル、ビス[(
トリフルオロメチル)アミノフェノキシ1ビフエニル、
3.3’−ジアミノ−ベンゾフェノン、3,4′−ジア
ミノ−ベンゾフェノン、4,4′−ジアミノ−ベンゾフ
ェノン、3゜3′−ビス(トリフルオロメチル)−4,
4’−ジアミノ−ベンゾフェノン、3,3′−ジメチル
−4,4′−ジアミノ−ベンゾフェノン、3,3′−ジ
メトキシ−4,4′−ジアミノ−ベンゾフェノン、3.
3′−ジクロル−4,4′−ジアミノ−ベンゾフェノン
、3,3”−ジアミノ−p−テルフェニル、4.4”−
ジアミノ−p−テルフェニル、4.4tll−ジアミノ
−クォーターフェニル、1.5−ジアミノ−ナフタレン
、2.6−シアミツーナフタレン、2,4−ジアミノ−
トルエン、2,5−ジアミノ−トルエン、2,4−ビス
(β−アミノ−t−ブチル)トルエンなどを用いること
ができるが、これに限定されるものではない。
原料化合物として、m−フェニレン−ジアミン、ρ−フ
ェニレンージアミン、2,3,5.6−テトラメチル−
p−フェニレンジアミン、1−イソプロピル−2゜4−
フェニレン−ジアミン、ビス(トリフルオロメチル)フ
ェニレンジアミン、I−キシリレン−ジアミン、p−キ
シリレン−ジアミン、メチレンジアミン、テトラメチレ
ンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレン
ジアミン、2,5−ジメチルへキサメチレンジアミン、
3−メトキシ−へキサメチレンジアミン、ヘプタメチレ
ンジアミン、2,5−ジメチ/L−ヘプタメチレンジア
ミン、3−メチルへブタメチレンジアミン、4.4−ジ
メチル−へブタメチレンジアミン、オクタメチレンジア
ミン、ノナメチレンジアミン55−メチル−ノナメチレ
ンジアミン、2,5−ジメチル−ノナメチレンジアミン
、デカメチレンジアミン、エチレンジアミン、プロピレ
ンジアミン、2,2−ジメチル−プロピレンジアミン、
1,10−ジアミノ−1,10−ジメチルデカン、2,
11−ジアミノ−ドデカン、1.12−ジアミノ−オク
タデカン、2,12−ジアミノ−オクタデカン、2,1
7−シアミツーアイコサン、3,3′−ジアミノ−ジフ
ェニルメタン、4.4−ジアミノ−ジフェニルメタン、
3,3−ジメチル−4,4′−ジアミノ−ジフェニルメ
タン、ビス(p−アミノ−シクロヘキシル)メタン、3
.3′−ジアミノ−ジフェニルエタン、4,4′−ジア
ミノ−ジフェニルエタン、4.4’−ジアミノ−ジフェ
ニルエーテル、ビス(p−β−アミノ−t−ブチルフェ
ニル)エーテル、3.3−ジメチル−4,4′−ジアミ
ノ−ジフェニルエーテル、3,3′−ジアミノ−ジフェ
ニルプロパン、4,4”−ジアミノ−ジフェニルプロパ
ン、2,2′−ビス(p−アミノフェニル)プロパン、
2,2′−ビス(アミノフェニル)ヘキサフルオロプロ
パン、2,2′−ビスl4−(p−アミノフェノキシ)
フェニル1プロパン、2,2′−ビス[(アミノフェノ
キシ)フェニル1ヘキサフルオロプロパン、ビス([(
トリフルオロメチル)アミノフェノキシ1フエニル)へ
キサフルオロプロパン、2,5−ジアミノ−山−キシレ
ン、2,5−ジアミノ−p−キシレン、2,6−シアミ
ツービリジン、2,5−ジアミノ−ピリジン、2,6−
ジアミツー4−トリフルオロメチルピリジン、2.5−
ジアミノ−1,3,4−オキサジアゾール、■、4−ジ
アミノ−シクロヘキサン、ピペラジン、4,4′−メチ
レン−ジアニリン、4.4′−メチレン−ビス(0−ク
ロルアニリン)、4,4′−メチレン−ビス(3−メチ
ルアニリン)、4.4′−メチレン−ビス(2−エチル
アニリン)、4.4’−メチレン−ビス(2−メトキシ
アニリン)、4.4′−メチレン−ビス(2−メチルア
ニリン)、4.4′−オキシ−ジアニリン、4.4′−
オキシ−ビス(2−メトキシアニリン)、4,4′−オ
キシ−ビス(2−クロルアニリン)、4,4−チオーシ
アニ1ノン、4,4′−チオ−ビス(2−メチルアニリ
ン)、4,4′−チオ−ビス(2−メトキシアニリン)
、4.4′−チオ−ビス(2−クロルアニリン)、3.
3′−スルホニル−ジアニリン、4,4′−スルホニル
ージアニリン、4,4′−スルホニル−ビス(2−メチ
ルアニリン)、4.4′−スルホニル−ビス(2−エト
キシアニリン)、4゜4′−スルホニル−ビス(2−ク
ロルアニリン)、4.4’−イソプロピリデン−ジアニ
リン、4.4′−メチレン−ビス(3−カルボキシアニ
リン)、1.3−ビス−(3−アミノプロピル)テトラ
メチルジシロキサン、1.3−ビス−(2−アミノエチ
ルアミノメチル)−1,1’ 、3.3’−テトラメチ
ルジシロキサン、1.3−ビス−(ドアミノフェニル)
−1,1’ 、3.3’−テトラメチルジシロキサン、
ビス(アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン、ビス
(アミノフェニル)ポリジメチルシロキサン、1.4−
ビス(3−アミノプロピルジメチルシリル)ベンゼン、
ビス(4−アミノフェニル)ジメチルシラン、ビス(4
−アミノフェニル)ジエチルシラン、ビス(4−アミノ
フェニル)ジフェニルシラン、ビス(4−アミノフェノ
キシ)ジメチルシラン、5,5−メチレン−ビス−(2
−アミンフェノール)、5,5−オキシ−ビス−(2−
アミノフェノール)、5,5−スルホニル−ビス−(2
−アミンフェノール)、ビス(4−アミノフェニル)エ
チルホスフィンオキサイド、N−[ビス(4−アミノフ
ェニル)1−N−メチルアミン、N−[ビス(4−アミ
ノフェニル)1−N−フェニルアミン、5−アミノ−1
−(4−アミノフェニル)−1,3,3−トリメチルイ
ンダン、3.3’−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、
4,4′−ジアミノ−ジフェニルスルフィド、3,3′
−ジアミノ−ジフェニルスルホン、4,4′−ジアミノ
−ジフェニルスルホン、3.3′−ジアミノ−ジフェニ
ルエーテル、4,4′−ジアミノ−ジフェニルエーテル
、2,2′−ビス(トリフルオロメチル)−4,4’−
ジアミノ−ジフェニルエーテル、3.3′−ビス(トリ
フルオロメチル)−4,4’−ジアミノ−ジフェニルエ
ーテル、3.3’ 、5.5’−テトラキス(トリフル
オロメチル)−4,4′−ジアミノ−ジフェニルエーテ
ル、ジアミノベンゾ−トリフルオライド、2,6−ジア
ミツー4−カルホキシワツクベンゼン、ビス(2−1(
アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロイソグロ
ビル)ベンゼン、1.4−ビス(ρ−アミノフェノキシ
)ベンゼン、ビス(アミノフェノキシ)ジ(トリフルオ
ロメチル)ベンゼン、ビス(アミノフェノキシ)テトラ
キス(トリフルオロメチル)ベンゼン、ビス[(トリフ
ルオロメチル)アミノフェノキシ1ベンゼン、ビス(p
−β−メチル−δ−アミノペンチル)ベンゼン、p−ビ
ス(2−メチル−4−アミノペンチル)ベンゼン、p−
ビス(1,1−ジメチル−5−アミノペンチル)ベンゼ
ン、ジアミノ−テトラ(トリフルオロメチル)ベンゼン
、ジアミノ(ペンタフロオロエチル)ベンゼン、ベンジ
ジン、3,3′−ジメチルベンジジン、3,3′−ジメ
トキシ−ベンジジン、2,2′−ビス(トリフルオロメ
チル)ベンジジン、3.3′−ビス(トリフルオロメチ
ル)ベンジジン、3,3′−ジクロルベンジジン、3,
3′−ジカルボキシベンジジン、3,3′−ジアミノ−
4,4′−ジカルボキシ1ノツクベンジジン、3゜3′
−ジアミノ−ビフェニル、3,4′−ジアミノ−ビフェ
ニル、4,4′−ジアミノ−ビフェニル、3.3′−ジ
メチル−4,4′−ジアミノ−ビフェニル、4,4′−
ビス(p−アミノフェノールシ)ビフェニル、ビス[(
トリフルオロメチル)アミノフェノキシ1ビフエニル、
3.3’−ジアミノ−ベンゾフェノン、3,4′−ジア
ミノ−ベンゾフェノン、4,4′−ジアミノ−ベンゾフ
ェノン、3゜3′−ビス(トリフルオロメチル)−4,
4’−ジアミノ−ベンゾフェノン、3,3′−ジメチル
−4,4′−ジアミノ−ベンゾフェノン、3,3′−ジ
メトキシ−4,4′−ジアミノ−ベンゾフェノン、3.
3′−ジクロル−4,4′−ジアミノ−ベンゾフェノン
、3,3”−ジアミノ−p−テルフェニル、4.4”−
ジアミノ−p−テルフェニル、4.4tll−ジアミノ
−クォーターフェニル、1.5−ジアミノ−ナフタレン
、2.6−シアミツーナフタレン、2,4−ジアミノ−
トルエン、2,5−ジアミノ−トルエン、2,4−ビス
(β−アミノ−t−ブチル)トルエンなどを用いること
ができるが、これに限定されるものではない。
本発明の式(V)で示されるキノンジアジド化合物(F
)は、特開昭60−147732号公報にオルガノシリ
コン組成物として明示されており、その特長及び用途は
単独で使用することにより放射線感光性のエツチング可
能なレジスト材料として紹介されている。
)は、特開昭60−147732号公報にオルガノシリ
コン組成物として明示されており、その特長及び用途は
単独で使用することにより放射線感光性のエツチング可
能なレジスト材料として紹介されている。
本発明は、式(V)で示されるキノンジアジド化合’I
(F)を、本発明の感光性樹脂組成物の一成分として使
用することにより、著しく優れた特徴が発現されること
を見出しなされたものである。
(F)を、本発明の感光性樹脂組成物の一成分として使
用することにより、著しく優れた特徴が発現されること
を見出しなされたものである。
すなわち、本発明のポリベンゾオキサゾール前駆体(E
)に該キノンジアジド化合物(F)を添加すると、感光
性が付与されるだけでなく、基板に対する密着性が著し
く向上した。これにより、今までのように、例えばシラ
ン系カップリング剤やヘキサメチレンジシラザン、アル
ミニウムキレート剤等の密着性向上剤でウェハー等の塗
布基板表面を予め前処理する必要がなくなった。
)に該キノンジアジド化合物(F)を添加すると、感光
性が付与されるだけでなく、基板に対する密着性が著し
く向上した。これにより、今までのように、例えばシラ
ン系カップリング剤やヘキサメチレンジシラザン、アル
ミニウムキレート剤等の密着性向上剤でウェハー等の塗
布基板表面を予め前処理する必要がなくなった。
本発明のポジ型感光性樹脂組成物は、ポリベンゾオキサ
ゾール前駆体(E)とキノンジアジド化合物(F)を溶
媒に溶かして作るが、溶媒としては例えば、N〜メチル
ピロリドン、N、N−ジメチルアセトアミドなどが使用
できる。ポリベンゾオキサゾール前駆体(E)とキノン
ジアジド化合物(F)の配合割合は、前者100重量部
に対して後者10〜100重量部が好ましく、10重量
部未満では基板に対する密着性が充分でなく、100重
量部を越えると皮膜フィルムが脆くなり実用性がなくな
る。
ゾール前駆体(E)とキノンジアジド化合物(F)を溶
媒に溶かして作るが、溶媒としては例えば、N〜メチル
ピロリドン、N、N−ジメチルアセトアミドなどが使用
できる。ポリベンゾオキサゾール前駆体(E)とキノン
ジアジド化合物(F)の配合割合は、前者100重量部
に対して後者10〜100重量部が好ましく、10重量
部未満では基板に対する密着性が充分でなく、100重
量部を越えると皮膜フィルムが脆くなり実用性がなくな
る。
本発明による感光性樹脂組成物の使用方法は、まず、該
組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセラ
ミック基板などに塗布する。塗布方法は、スピンナーを
用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴i=布、
浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行なう。次に、
60〜100°Cの低温でプリベークして塗膜を乾燥後
、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学線とし
ては、X線、電子線、紫外線、可視光線などが使用でき
るが、200〜500nmの波長のものが好ましい。
組成物を適当な支持体、例えばシリコンウェハーやセラ
ミック基板などに塗布する。塗布方法は、スピンナーを
用いた回転塗布、スプレーコーターを用いた噴i=布、
浸漬、印刷、ロールコーティングなどで行なう。次に、
60〜100°Cの低温でプリベークして塗膜を乾燥後
、所望のパターン形状に化学線を照射する。化学線とし
ては、X線、電子線、紫外線、可視光線などが使用でき
るが、200〜500nmの波長のものが好ましい。
次に露光部を現像液で溶解除去することによりレリーフ
パターンを得る。現像液としては、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、
メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ
類、エチルアミン、n−プロビルアミン等の第一アミン
類、ジエチルアミン、ジ−ロープロピルアミン等の第三
アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等
の第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トワエタ
ノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒ
ドロキシド等の第四級アンモニウム塩等アルカリ類の水
溶液、及びこれにメタノール、エタノールのようなアル
コール類等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加
した水溶液を好適に使用することができる。現像方法と
しては、例えばスプレー、パドル、浸漬、超音波などの
方式が可能である。
パターンを得る。現像液としては、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、
メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ
類、エチルアミン、n−プロビルアミン等の第一アミン
類、ジエチルアミン、ジ−ロープロピルアミン等の第三
アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等
の第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トワエタ
ノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルア
ンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒ
ドロキシド等の第四級アンモニウム塩等アルカリ類の水
溶液、及びこれにメタノール、エタノールのようなアル
コール類等の水溶性有機溶媒や界面活性剤を適当量添加
した水溶液を好適に使用することができる。現像方法と
しては、例えばスプレー、パドル、浸漬、超音波などの
方式が可能である。
次に、現像によって形成したレリーフパターンをリンス
する。リンス液としては、例えば蒸留水を使用する。次
に加熱処理を行ない、オキサゾール環を形成し、耐熱性
に富む最終パターンを得る。
する。リンス液としては、例えば蒸留水を使用する。次
に加熱処理を行ない、オキサゾール環を形成し、耐熱性
に富む最終パターンを得る。
本発明による感光性樹脂組成物は、半導体用途のみなら
ず、多層回路の眉間絶縁膜やフレキシブル鋼張板のカバ
ーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとして
も有用である。
ず、多層回路の眉間絶縁膜やフレキシブル鋼張板のカバ
ーコート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜などとして
も有用である。
以下実施例により本発明を具体的に説明する。
[実施例]
実施例1
ポリベンゾオキサゾール前駆体Eの合成温度計、撹拌機
、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた四つ口のセ
パラブルフラスコに、ヘキサフルオロ−2,2−ビス(
2−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン36.
63g (0,100mol)をジメチルアセトアミド
130m1及びピリジン16.61g (0゜210m
ol )の溶液に溶解した。次にシクロヘキサン40[
01に溶解したイソフタル酸クロライドとテレフタル酸
クロライドの両者等モルの混合物21.32g(0,1
050o1)を−10〜−15℃で30分間かけて滴下
し、その後室温で4時間撹拌し、反応を終了した。
、原料投入口、乾燥窒素ガス導入管を備えた四つ口のセ
パラブルフラスコに、ヘキサフルオロ−2,2−ビス(
2−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン36.
63g (0,100mol)をジメチルアセトアミド
130m1及びピリジン16.61g (0゜210m
ol )の溶液に溶解した。次にシクロヘキサン40[
01に溶解したイソフタル酸クロライドとテレフタル酸
クロライドの両者等モルの混合物21.32g(0,1
050o1)を−10〜−15℃で30分間かけて滴下
し、その後室温で4時間撹拌し、反応を終了した。
反応混合物を濾過した後、濾液を水中に投入しポリマー
を沈澱させた。このポリベンゾオキサゾール前駆体(E
5を濾果し、水で充分洗浄した後、真空下80°Cで1
昼夜乾燥させた。
を沈澱させた。このポリベンゾオキサゾール前駆体(E
5を濾果し、水で充分洗浄した後、真空下80°Cで1
昼夜乾燥させた。
感 性樹脂組成 のイ
合成したポリベンゾオキサゾール前駆体(E)100重
量部とキノンジアジド化合物(F)20重量部をN−メ
チルピロリドン200重量部に溶解し、組成物を得た。
量部とキノンジアジド化合物(F)20重量部をN−メ
チルピロリドン200重量部に溶解し、組成物を得た。
バターニング評価
得られた組成物をシリコン上にスピンナーで塗布し、乾
燥機により80°Cで1時間乾燥し、厚み約10μmの
フィルムを得た。このフィルムに凸版印刷■製解像度測
定用マスク(凸版テストチャートNo、 l )を重ね
、2001IIJ/cII12の紫外線を照射し、次に
1.06%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水
溶液で現像、更に蒸留水でよくリンスをしたところ解像
度3.8μmまでのパターンが形成でき、高解像度であ
ることがわかった。なおこの時現像時においてパターン
の剥がれ等は全く見られず、高密着であることがわかっ
た。
燥機により80°Cで1時間乾燥し、厚み約10μmの
フィルムを得た。このフィルムに凸版印刷■製解像度測
定用マスク(凸版テストチャートNo、 l )を重ね
、2001IIJ/cII12の紫外線を照射し、次に
1.06%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水
溶液で現像、更に蒸留水でよくリンスをしたところ解像
度3.8μmまでのパターンが形成でき、高解像度であ
ることがわかった。なおこの時現像時においてパターン
の剥がれ等は全く見られず、高密着であることがわかっ
た。
比較例1
実施例1においてポリベンゾオキサゾール前駆体(E)
100重量部とキノンジアジド化合物(F)4重量部を
N−メチルピロリドン200重量部に溶解し、組成物を
作製しバターニング評価したところ、密着性が小さく、
現像時にパターンの一部が剥がれを生じた。
100重量部とキノンジアジド化合物(F)4重量部を
N−メチルピロリドン200重量部に溶解し、組成物を
作製しバターニング評価したところ、密着性が小さく、
現像時にパターンの一部が剥がれを生じた。
比較例2
実施例1においてポリベンゾオキサゾール前駆体(E)
100重量部とキノンジアジド化合物(F)150重量
部をN−メチルピロリドン200重量部に溶解し、組成
物を作製しパターニング評価したところ、フィルムが非
常に脆くなり、実用性がなかった。
100重量部とキノンジアジド化合物(F)150重量
部をN−メチルピロリドン200重量部に溶解し、組成
物を作製しパターニング評価したところ、フィルムが非
常に脆くなり、実用性がなかった。
[発明の効果]
本発明によれば、シリコン酸化膜のような塗布基板に対
して高い密着性を有するポジ型感光性樹脂組成物が得ら
れる。
して高い密着性を有するポジ型感光性樹脂組成物が得ら
れる。
Claims (1)
- (1)下記式〔 I 〕、〔II〕、〔III〕、〔IV〕で示さ
れる基を有するモノマー(A)、(B)、(C)、(D
)(A)▲数式、化学式、表等があります▼…〔 I 〕 (式中、W:2価の芳香族基) (B)▲数式、化学式、表等があります▼…〔II〕 (式中、X:4価の芳香族基) (C)▲数式、化学式、表等があります▼…〔III〕 (式中、Y:2価の芳香族基) (D)−NH−Z−NH−…〔IV〕 (式中、Z:2価の芳香族基、脂肪族基) (A)2〜50モル%、(B)2〜50モル%、(C)
0〜48モル%、(D)0〜48モル%{(A)+(C
)}/{(B)+(D)}=0.9〜1.1重合度2〜
500のポリベンゾオキサゾール前駆体(E)に、下記
式〔V〕で示されるキノンジアジド化合物(F) ▲数式、化学式、表等があります▼…〔V〕 (式中、Q、Q′:水素原子又は0−キノンジアジドを
示し、QあるいはQ′の少なくとも一つが0−キノンジ
アジドである。m=1〜50) を(E)100重量部に対して(F)10〜100重量
部を配してなるポジ型感光性樹脂組成物。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13711290A JP2877894B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
DE69131529T DE69131529T2 (de) | 1990-05-29 | 1991-05-28 | Positiv arbeitende lichtempfindliche Harzzusammensetzung |
EP91108689A EP0459395B1 (en) | 1990-05-29 | 1991-05-28 | Positive photo-sensitive resin composition |
KR1019910008819A KR0183990B1 (ko) | 1990-05-29 | 1991-05-29 | 양성 감광성 수지 조성물 |
US08/210,417 US5449584A (en) | 1990-05-29 | 1994-03-18 | Positive photo-sensitive resin composition comprising a photosensitive polybenzoxazole or a mixture of a polybenzoxazole, an organic solvent soluble polymer and a diazoquinone and/or a dihydropyridine compound |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13711290A JP2877894B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0431861A true JPH0431861A (ja) | 1992-02-04 |
JP2877894B2 JP2877894B2 (ja) | 1999-04-05 |
Family
ID=15191119
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13711290A Expired - Fee Related JP2877894B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | ポジ型感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2877894B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0489469A (ja) * | 1990-07-27 | 1992-03-23 | Fuji Photo Film Co Ltd | 2−ジアゾ−1,2−キノン誘導体、及びそれを用いた画像形成材料 |
US6436593B1 (en) | 1999-09-28 | 2002-08-20 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. | Positive photosensitive resin composition, process for producing pattern and electronic parts |
JP2007233125A (ja) * | 2006-03-02 | 2007-09-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 感放射線性組成物、絶縁膜の形成方法、絶縁膜、電子デバイス及び平面表示装置 |
US7435525B2 (en) | 2004-05-07 | 2008-10-14 | Hitachi Chemical Dupont Microsystems Ltd. | Positive photosensitive resin composition, method for forming pattern, and electronic part |
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