JP2001109149A - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
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- JP2001109149A JP2001109149A JP28767499A JP28767499A JP2001109149A JP 2001109149 A JP2001109149 A JP 2001109149A JP 28767499 A JP28767499 A JP 28767499A JP 28767499 A JP28767499 A JP 28767499A JP 2001109149 A JP2001109149 A JP 2001109149A
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- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
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Abstract
に微細パターンの解像性及びパターン形状に優れた感光
性樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 (A) 特定一般式の繰返し単位を含むポリ
アミド(100重量部) 、および(B) 特定一般式で表される
ポリヒドロキシ化合物の1,2-ナフトキノンジアジド-4-
スルフォン酸エステルおよび/ または1,2-ナフトキノン
ジアジド-5- スルフォン酸エステルを含むキノンジアジ
ド系感光剤 (1 〜50重量部) よりなる感光性樹脂組成
物。
Description
パターンを得ることができ、特に現像後パターンの形状
及び微細パターンの解像性に優れる感光性樹脂組成物に
関するものである。
縁膜として、優れた耐熱性と電気特性、機械特性などを
併せ持つポリイミド樹脂が用いられている。近年、半導
体素子の更なる高集積化、大型化が進む中、封止樹脂パ
ッケージの薄型化、小型化の要求に応えるため LOC( リ
ード・オン・チップ) や半田リフローによる表面実装等
の方式が採用され、これまで以上に微細加工性、機械特
性、耐熱性等に優れたポリイミド樹脂が必要とされるよ
うになってきた。これらの要求に対し、ポリイミド樹脂
自身に感光性能を付与することで光による微細パターン
の形成を容易にした感光性ポリイミド樹脂が開発・実用
化され、広く用いられてきている。これらの技術の発展
として、最近、アルカリ水溶液で現像ができるポジ型の
感光性樹脂の研究がなされており、例えば、特公平01-4
6862号公報、特開平08-269198 号公報、特開昭64-6947
号公報, 特開平3-20743 号公報においてはポリベンゾオ
キサゾール樹脂とキノンジアジド系感光剤よりなるポジ
型感光性樹脂が開示されている。これは優れた耐熱性、
電気特性、微細加工性をもち、ウェハーコート用途のみ
ならず層間絶縁膜としての適用の可能性がある。
ゾール樹脂は、ノボラック樹脂とキノンジアジド系感光
剤からなる一般のポジレジストと比較すると、露光部と
未露光部の溶解度差が小さく、すなわち低コントラスト
であり、かつ著しく低感度であるため実用上は問題があ
った。この技術に関しては、例えば特開平 9-321038 号
公報(TS,HC-1型/ 住ベ) 、特開平 8-123034 号公報にお
いて開示されている技術も知られているが、感度や、パ
ターンの形状及び微細パターンの解像性に関して未だ十
分な特性が得られているとはいえなかった。
から要望されていた特性を同時に満たす感光性樹脂組成
物を提供すること、すなわち、高感度で高残膜率のパタ
ーンを得られ、同時に微細パターンの解像性及びパター
ン形状に優れた感光性樹脂組成物を提供することを目的
とするものである。
究、検討を行った結果、特定の構造を有するポリアミド
(A) とキノンジアジド系感光剤(B) よりなる感光性樹脂
組成物が前記特性を満たし得ることを見出し、本発明を
成したものである。すなわち、本発明は、(A) 下記一般
式(1) の繰返し単位を含むポリアミド(100重量部) 、
2 − X2:
2 − X3:2価の有機基 a,b はモル分率を表し、a+b=100 モル% a =60.0 〜100 モル% b =0〜40.0モル% および(B) 下記一般式(2) で表されるポリヒドロキシ化
合物の1,2-ナフトキノンジアジド-4- スルフォン酸エス
テルおよび/ または1,2-ナフトキノンジアジド-5- スル
フォン酸エステルを含むキノンジアジド系感光剤 (1 〜
50重量部) よりなる感光性樹脂組成物。
キル基、アルケニル基、アルコキシ基、アリル基、また
はアシル基であり、それぞれ同一または相異なっていて
もよい。 Y1〜Y3:単結合、−O −、−S −、−SO−、−SO2 −、
−CO−、−CO2 −、シクロペンチリデン、シクロヘキシ
リデン、フェニレン、
アリル基、または置換アリル基であり、それぞれ同一ま
たは相異なっていてもよい。) 、
一または相異なっていてもよい。n=1 〜5 の整数であ
る。) 、または
一または相異なっていてもよい。) からなる連結基であ
る。
64-6947 号公報、特開昭60-223824号公報、特開昭63-96
162号公報等に記載の方法である、ジカルボン酸を塩化
チオニル等を用いて酸クロライド化し、ジヒドロキシジ
アミンと縮合させる方法や、ジカルボン酸とジヒドロキ
シジアミンをジシクロヘキシルカルボジイミド等の縮合
剤により縮合する方法により得ることができる。この
際、組成物の保存安定性を高める等の目的で、分子鎖末
端を各種の分子内環状酸無水物あるいは酸クロライド類
を用いて封止改質することもできる。このポリアミドを
約300 〜400 ℃で加熱すると脱水閉環し、ポリベンゾオ
キサゾールという耐熱性樹脂に変化する。
ば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、3,3’
−ジフェニルジカルボン酸、3,4’−ジフェニルジカ
ルボン酸、4,4’−ジフェニルジカルボン酸、3,
3’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、3,4’−ジ
フェニルエーテルジカルボン酸、4,4’−ジフェニル
エーテルジカルボン酸、2,2−ビス(4−カルボキシ
フェニル)ヘキサフルオロプロパン、3,3’−ベンゾ
フェノンジカルボン酸、3,4’−ベンゾフェノンジカ
ルボン酸、4,4’−ベンゾフェノンジカルボン酸、
3,3’ジフェニルスルホンジカルボン酸、3,4’−
ジフェニルスルホン−ジカルボン酸、4,4’−ジフェ
ニルスルホンジカルボン酸等が挙げられる。また使用に
あたっては、1種類でも2種類以上の混合物でもかまわ
ない。一方のジヒドロキシジアミンとしては例えば、
2,4 −ジヒドロキシ−m −フェニレンジアミン、2,
5−ジヒドロキシ−p−フェニレンジアミン、4,6−
ジアミノレゾルシノール、3,3’−ジアミノ−4,
4’−ジヒドロキシジフェニル、4,4’−ジアミノ−
3,3’−ジヒドロキシジフェニル、3,4’−ジアミ
ノ−3,4’−ジヒドロキシジフェニル、3,3’−ジ
アミノ−4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、
4,4’−ジアミノ−3,3’−ジヒドロキシジフェニ
ルエーテル、3,4’−ジアミノ−3,4’−ジヒドロ
キシジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノ−4,
4’−ジヒドロキシジフェニルヘキサフルオロプロパ
ン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジヒドロキシジフ
ェニルヘキサフルオロプロパン、3,4’−ジアミノ−
3,4’−ジヒドロキシジフェニルヘキサフルオロプロ
パン、3,3’−ジアミノ−4,4’−ジヒドロキシベ
ンゾフェノン、4,4’−ジアミノ−3,3’−ジヒド
ロキシベンゾフェノン、3,4’−ジアミノ−3,4’
−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,3’−ジアミノ−
4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、4,
4’−ジアミノ−3,3’−ジヒドロキシジフェニルス
ルフォン、3,4’−ジアミノ−3,4’−ジヒドロキ
シジフェニルスルフォン等が挙げられる。また使用にあ
たっては、1種類でも2種類以上の混合物でもかまわな
い。
全ジアミンの 40 モル% を超えない範囲でフェノール性
OH基を持たない芳香族またはシリコーンジアミンを使用
することもできる。フェノール性OHを持たないジアミン
としては例えば、m−フェニレンジアミン、p−フェニ
レンジアミン、2,5−ジアミノ−トルエン、3,5−
ジアミノ−トルエン、2,4−ジアミノ−トルエン、m
−キシレン−2,5−ジアミン,p−キシレン−2,5
−ジアミン、2,6−ジアミノ−ピリジン、2,5−ジ
アミノ−ピリジン、2,5−ジアミノ−1,3,4−オ
キサジアゾール、1,4−ジアミノ−シクロヘキサン、
ピペラジン、メチレン−ジアミン、エチレン−ジアミ
ン、プロピレン−ジアミン、2,2−ジメチル−プロピ
レン−ジアミン、テトラメチレン−ジアミン、ペンタメ
チレン−ジアミン、ヘキサメチレン−ジアミン、2,5
−ジメチル−ヘキサメチレン−ジアミン、3−メトキシ
−ヘキサメチレン−ジアミン、ヘプタメチレン−ジアミ
ン、2,5−ジメチル−ヘプタメチレン−ジアミン、3
−メチル−ヘプタメチレン−ジアミン、4,4′−ジア
ミノ−ジフェニルプロパン、3,3′−ジアミノ−ジフ
ェニルプロパン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルエタ
ン、3,3′−ジアミノ−ジフェニルエタン、4,4′
−ジアミノ−ジフェニルメタン、3,3′−ジアミノ−
ジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−ジフェニルス
ルフィド、3,3′−ジアミノ−ジフェニルスルフィ
ド、4,4′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、3,
3′−ジアミノ−ジフェニルスルホン、4,4′−ジア
ミノ−ジフェニルエーテル、3 ,4′−ジアミノ−ジフ
ェニルエーテル、3,3′−ジアミノ−ジフェニルエー
テル、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノ−ビフ
ェニル、3,3′−ジメトキシ−ベンジジン、4,4′
−ジアミノ−p−テルフェニル、3,3′−ジアミノ−
p−テルフェニル、ビス(p−アミノ−シクロヘキシ
ル)メタン、ビス(p−β−アミノ−t−ブチルフェニ
ル)エーテル、ビス(p−β−メチル−δ−アミノペン
チル)ベンゼン、p−ビス(2−メチル−4−アミノ−
ペンチル)ベンゼン、p−ビス(1,1−ジメチル−5
−アミノ−ペンチル)ベンゼン、1,5−ジアミノ−ナ
フタレン、2,6−ジアミノ−ナフタレン、1,3−ビ
ス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス
(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(γ
−アミノプロピル)テトラメチルジシロキサン、1,3
−ビス(p−アミノフェニル)テトラメチルジシロキサ
ン、1,4−ビス(γ−アミノプロピルジメチルシリ
ル)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノブチル)テト
ラメチルジシロキサン、1,3−ビス(γ−アミノプロ
ピル)テトラフェニルジシロキサン、1,3−ビス(4
−アミノフェノキシメチル)テトラメチルジシロキサ
ン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシメチル)テト
ラメチルジシロキサン、4,4′−ビス(4−アミノフ
ェノキシ)ビフェニル、ビス〔4−(4−アミノフェノ
キシ)フェニル〕エーテル、ビス〔4−(3−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕スルフォン、ビス〔4−(4−ア
ミノフェノキシ)フェニル〕スルフォン、4,4′−ビ
ス〔4−(4−アミノフェノキシ)フェノキシ〕ジフェ
ニルスルホン、4,4′−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ビフェニル、2,2′−ビス〔4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル〕プロパン、2,2′−ビス〔4−
(4−アミノフェノキシ)フェニル〕ヘキサフルオロプ
ロパン、2,2′−ビス〔4−(3−アミノフェノキ
シ)フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、4,4′−ジ
アミノ−3,3′,5,5′−テトラメチルジフェニル
メタン、2,6−ジアミノ−4−カルボキシリックベン
ゼン(メタクリル酸−2−ヒドロキシエチル)エステル
等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
また使用にあたっては、1種類でも2種類以上の混合物
でもかまわない。全ジアミンのうち、フェノール性OHを
持たないジアミンのモル比が 40%を超えると、本発明の
ポリアミドのアルカリ性現像液に対する親和性が著しく
低下し、現像が実質的に不可能となるため好ましくな
い。
剤(B) は、前記一般式(2) で示されるポリヒドロキシ化
合物の1,2-ナフトキノンジアジド-4- スルフォン酸エス
テルおよび/ または1,2-ナフトキノンジアジド-5- スル
フォン酸エステルを含むキノンジアジド系感光剤であれ
ば、特に限定されるものではない。
は、常法に従ってキノンジアジドスルフォン酸化合物を
クロルスルフォン酸でスルフォニルクロライドとし、得
られたキノンジアジドスルフォニルクロライドと、一般
式(2) で示されるポリヒドロキシ化合物とを縮合反応さ
せることにより得られる。例えば、ポリヒドロキシ化合
物と1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォニル
クロリドまたは1,2−ナフトキノンジアジド−4−ス
ルフォニルクロリドの所定量をジオキサン、アセトンま
たはテトラヒドロフラン等の溶媒中において、トリエチ
ルアミン等の塩基性触媒の存在下反応させてエステル化
を行い、得られた生成物を水洗、乾燥することにより得
ることができる。本発明で用いられる感光剤の母核とな
る前記一般式(2) で示されるポリヒドロキシ化合物は、
例えば次式で表される化合物
等の酸触媒の存在下で反応させることにより製造するこ
とができる。また、上式の化合物は、
り、製造することができる。(なお、前記R1〜R10、Y1
〜Y3、K〜nは前記一般式(2)におけると同じ。) その具体例としては、以下の化合物を挙げられるが、こ
れらに限定されるものではない。また使用にあたって
は、1種類でも2種類以上の混合物でもかまわない。 ( ポリヒドロキシ化合物羅列)
いものとしては下記のものが挙げられる。
のではないが、ポリアミド100重量部に対して、通
常、1〜100重量部、好ましくは1〜50重量部であ
る。この配合比率が少なすぎると十分な残膜率が得られ
ず、逆に配合比率が多すぎるとパターンの解像度が大幅
に低下するだけでなく、フィルムの引っ張り伸び率が著
しく低下する。
じて従来感光性樹脂組成物の添加剤として用いられてい
る染料、界面活性剤、安定剤、溶解促進剤、基板との密
着性を高めるための接着助剤等を添加することも可能で
ある。染料としては、メチルバイオレット、クリスタル
バイオレット、マラカイトグリーン等が、界面活性剤と
しては、例えばポリプロピレングリコールまたはポリオ
キシエチレンラウリルエーテル等のポリグリコール類及
びその誘導体の非イオン系界面活性剤、例えばフロラー
ド( 商品名、住友3M社製) 、メガファック( 商品名、
大日本インキ化学工業社製) 、スルフロン( 商品名、旭
硝子社製) 等のフッ素系界面活性剤、例えばKP341
( 商品名、信越化学工業社製) 等の有機シロキサン界面
活性剤が、接着助剤の例としては、アルキルイミダゾリ
ン、酪酸、アルキル酸、ポリヒドロキシスチレン、ポリ
ビニルメチルエーテル、t−ブチルノボラック、エポキ
シシラン、エポキシポリマー等、及び各種シランカップ
リング剤が挙げられる。溶解促進剤としては、フェノー
ル性水酸基を有する化合物が好ましい。例えば、BPF
−D、PCP、あるいはMTrisPC、Mtetra
PC等の直鎖状フェノール化合物、TrisP−HA
P、TrisP−PHBA、TrisP−PA等の非直
鎖状フェノール化合物(全て本州化学工業社製)等が挙
げられる。
解し、ワニス状にして使用する。溶剤としては、N−メ
チル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクトン、N,N−
ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエ
ーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジ
プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート、乳酸メチ
ル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル−1,3−ブチレ
ングリコールアセテート、1,3−ブチレングリコール
−3−モノメチルエーテル、ピルビン酸メチル、ピルビ
ン酸エチル、メチル−3−メトキシプロピオネート等を
単独または混合して使用できる。
水溶液は、アルカリ可溶性ポリマーを溶解除去するもの
であり、アルカリ化合物を溶解した水溶液であることが
必須である。アルカリ化合物としては、無機アルカリ性
化合物、有機アルカリ性化合物のいずれをも用いること
ができる。無機アルカリ性化合物としては、例えば水酸
化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、リン
酸水素ナトリウム、リン酸水素二アンモニウム、リン酸
水素二カリウム、リン酸水素二ナトリウム、リン酸二水
素アンモニウム、リン酸二水素二カリウム、リン酸二水
素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケ
イ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カ
リウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カ
リウム、アンモニア等が使用できる。また、有機アルカ
リ化合物としては、例えばテトラメチルアンモニウムヒ
ドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウム
ヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、ト
リメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、
トリエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプ
ロピルアミン、エタノールアミン等が使用できる。更
に、必要に応じて上記アルカリ水溶液に、メタノール、
エタノール、プロパノール、エチレングリコール等の水
溶性有機溶媒、界面活性剤、保存安定剤、樹脂の溶解抑
止剤等を適量添加することができる。
て使用できる。この組成物を適当な基板、例えばシリコ
ンウェハー、セラミック基板、アルミ基板等にスピナー
を用いた回転塗布やロールコーターによる塗布を行う。
これをオーブンやホットプレートを用いて50〜1 40
℃で乾燥し、マスクを介して、コンタクトアライナーや
ステッパーを用いて化学線の照射を行う。次に照射部を
現像液で溶解除去し、引き続きリンス液によるリンスを
行うことで所望のレリーフパターンを得る。現像方法と
してはスプレー、パドル、ディップ、超音波等の方式が
可能である。リンス液は蒸留水、脱イオン水等が使用で
きる。このレリーフパターンを加熱処理して、オキサゾ
ール構造を有する耐熱性被膜を形成することができる。
本発明による感光性樹脂組成物は半導体用途のみなら
ず、多層回路の層間絶縁やフレキシブル銅張板のカバー
コート、ソルダーレジスト膜や液晶配向膜等としても有
用である。
に説明する。 (参考例) ポリアミドの合成 (参考例1)撹拌機、滴下ロート及び温度計を付した3
lセパラブルフラスコに4,4’ジフェニルエーテルジ
カルボン酸(0.27モル、69.7g)とN,N−ジ
メチルアミノピリジン(0.03モル、3.7g)の
N,N−ジメチルアセトアミド(600g)溶液に室温
で塩化チオニル(0.63モル、75.0g)を滴下
し、1時間撹拌する。この溶液を3lセパラブルフラス
コに入れた3,3’ジアミノ−4,4’ジヒドロキシジ
フェニルヘキサフルオロプロパン(0.30モル、10
9.9g)のN,N−ジメチルアセトアミド(300
g)の溶液に、0℃で加え、室温下6時間撹拌する。こ
の溶液に無水フタル酸(0.06モル、8.9g)を加
え、更に10時間撹拌して分子鎖末端を酸封止した。こ
れをN,N−ジメチルアセトアミド(1000g)で希
釈し、水に撹拌しながら滴下し、水を除去し、40℃で
真空乾燥し、ポリマー(P−1)を得た。このポリマー
の1%N−メチル−2−ピロリドン溶液の還元粘度を測
定したところ、ηsp= 0.30であった。 (参考例2)以下表1に示すように芳香族ジカルボン
酸、芳香族ジアミン、末端封止剤を変更して参考例1と
同様にポリマーを合成した。
lセパラブルフラスコにポリヒドロキシ化合物として下
記式(a−1)の化合物30gを用い、このOH基の5
0モル%に相当する量の1,2−ナフトキノンジアジド
−4−スルフォン酸クロライドをアセトン300gに撹
拌溶解した後、フラスコを恒温槽にて30℃に調整し
た。次にアセトン12gにトリエチルアミン12gを溶
解し、滴下ロートに仕込んだ後、これを30分かけてフ
ラスコ中へ滴下した。滴下終了後更に30分間撹拌を続
け、その後塩酸を滴下し、更に30分間撹拌をおこない
反応を終了させた。その後濾過しトリエチルアミン塩酸
塩を除去した。ここで得られた濾液を純水1640gと
塩酸22gを混合撹拌した3lビーカーに撹拌しながら
滴下し、析出物を得た。この析出物を水洗、濾過した
後、40℃減圧下で48時間乾燥し、感光剤(A−1)
を得た。
して、下記の構造式で表される化合物(a−1)〜(a
−4)を用い、ナフトキノンジアジドスルフォン酸クロ
ライド、エステル化率を変更して参考例3と同様に感光
剤(A−2)〜(A−5)を合成した。
100重量部、ナフトキノンジアジド(A−1)15重
量部をγ−ブチロラクトン230重量部に溶解した後、
0.5μm のテフロンフィルターで濾過して感光性樹脂
組成物を調製した。この組成物をリソテックジャパン社
製スピンコーター(LARCULTIMA−1000)
にて、4インチシリコンウェハーにスピン塗布し、12
0℃、180秒間ホットプレートにてプリベークを行
い、塗布後13μm の塗膜を形成する。膜厚は大日本ス
クリーン社製膜厚測定装置(ラムダエース)にて測定し
た。この塗膜に、テストパターンつきレチクルを通して
i- 線(365nm)の露光波長を有するステッパ(日
立製作所製、LD−5015iCW) を用いて露光量を
段階的に変化させて露光した。これをクラリアントジャ
パン社製アルカリ現像液(AZ300MIFデベロッパ
ー2.38重量%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶
液)で23℃の条件下で現像後膜厚が11.5 μmとな
るように現像時間を調整して現像を行いポジ型パターン
を形成した。結果を表3に示す。
物を用いて、実施例1と同様の操作により処理したとこ
ろ、表3に示すように良好な結果を得た。 (比較例1)実施例1において、本発明の範囲外の感光
剤であるA−4を用いたこと以外は実施例1と同様にし
て感光性樹脂組成物を調製し、同一条件で組成物を評価
した。この結果を表3に示す。 (比較例2〜3)実施例1において、本発明の範囲外の
感光剤であるA−5を用いたこと以外は実施例1と同様
にして感光性樹脂組成物を調製し、同一条件で組成物を
評価した。この結果を表3に示す。
光量を示す。 ・スカム 10μmラインアンドスペースの線間の残さの有無を光
学顕微鏡で観察。 ・パターン形状 10μmラインアンドスペースの断面形状を電子顕微鏡
で観察した。
高感度、高コントラストで、特に現像後パターン形状及
び微細パターンの解像性に優れた感光性樹脂組成物を提
供することができ、半導体素子等の表面保護膜、層間絶
縁膜等に好適である。
Claims (2)
- 【請求項1】(A) 下記一般式(1) の繰返し単位を含むポ
リアミド(100重量部) 、 【化1】 式中X1: 【化2】 A1:単結合、−O −、−C (CF3 )2 −、−CO−、−SO
2 − X2: 【化3】 A2:単結合、−O −、−C (CF3 )2 −、−CO−、−SO
2 − X3:2価の有機基 a,b はモル分率を表し、a+b=100 モル% a =60.0 〜100 モル% b =0〜40.0モル% および(B) 下記一般式(2) で表されるポリヒドロキシ化
合物の1,2-ナフトキノンジアジド-4- スルフォン酸エス
テルおよび/ または1,2-ナフトキノンジアジド-5- スル
フォン酸エステルを含むキノンジアジド系感光剤 (1 〜
50重量部) よりなる感光性樹脂組成物。 【化4】 式中k,l,m,n :1 または2 である。 R1〜R10 :水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、アル
ケニル基、アルコキシ基、アリル基、またはアシル基で
あり、それぞれ同一または相異なっていてもよい。 Y1〜Y3:単結合、−O −、−S −、−SO−、−SO2 −、
−CO−、−CO2 −、シクロペンチリデン、シクロヘキシ
リデン、フェニレン、 【化5】 (R11及びR12 :水素原子、アルキル基、アルケニル基、
アリル基、または置換アリル基であり、それぞれ同一ま
たは相異なっていてもよい。) 、 【化6】 (R13〜R16 :水素原子、アルキル基であり、それぞれ同
一または相異なっていてもよい。n=1 〜5 の整数であ
る。) 、または 【化7】 (R17〜R20 :水素原子、アルキル基であり、それぞれ同
一または相異なっていてもよい。) からなる連結基であ
る。 - 【請求項2】一般式(3) で表されるポリヒドロキシ化合
物が、 【化8】 である請求項1記載の感光性樹脂組成物。
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