JPH04313886A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JPH04313886A
JPH04313886A JP3106752A JP10675291A JPH04313886A JP H04313886 A JPH04313886 A JP H04313886A JP 3106752 A JP3106752 A JP 3106752A JP 10675291 A JP10675291 A JP 10675291A JP H04313886 A JPH04313886 A JP H04313886A
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JP
Japan
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address
chip
signal
selection
supplied
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP3106752A
Other languages
English (en)
Inventor
Kiyousuke Hikosaka
彦坂 匡介
Masahiro Oyamada
小山田 昌裕
Kazunori Motobe
元部 一典
Shigeo Kizaki
木崎 茂生
Kazuo Yoshikawa
和雄 吉川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi ULSI Engineering Corp
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi ULSI Engineering Corp, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi ULSI Engineering Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体記憶装置のチッ
プ選択技術に関し、例えばDRAM(ダイナミック・ラ
ンダム・アクセス・メモリ)に適用して有効な技術に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体記憶装置はマイクロプロセッサな
どから供給されるアドレス信号に基づいてメモリセルを
選択し、選択されたメモリセルに対してデータのリード
/ライトを行う。斯る半導体記憶装置は通常、別の半導
体記憶装置やその他の周辺回路と共にマイクロプロセッ
サが管理するアドレス空間に配置されてシステム構成さ
れる。このため、従来の半導体記憶装置はチップ選択を
指示するために外部で形成された制御信号によってチッ
プ選択制御されるようになっている。例えば、アドレス
マルチプレクス形式のDRAMでは、ローアドレススト
ローブ信号がイネーブルレベルにされることによってチ
ップ選択状態とされ、これによってメモリセルの選択動
作が可能にされる。このローアドレスストローブ信号は
、プロセッサが出力するアドレス信号の所定上位ビット
をデコードするような特別な外部回路で形成される。 尚、このようなDRAMについて記載された文献の例と
しては米国特許第3969706号がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、システ
ム構成上チップ選択信号を個々の半導体記憶装置若しく
は同一メモリ空間に配置される半導体記憶装置毎に1対
1対応で形成していたのでは、TTL回路などの外部回
路の規模も大きくなり、システム構成も複雑化するとい
う問題点があった。
【0004】本発明の目的は、システム構成上、個々の
半導体記憶装置毎に若しくは同一メモリ空間に配置され
る半導体記憶装置毎に1対1対応でチップ選択のための
制御信号を形成する回路を不要にすることができる半導
体記憶装置を提供することにある。
【0005】本発明の前記並びにその他の目的と新規な
特徴は本明細書の記述及び添付図面から明らかになるで
あろう。
【0006】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば下記
の通りである。
【0007】すなわち、半導体記憶装置それ自体にチッ
プアドレスをプログラム可能な若しくはプログラムした
手段を設け、その手段にプログラムされたチップアドレ
スに一致するアドレス信号が入力されるか否かに基づい
てチップ選択を判定させるようにする。この判定におい
ては、メモリサイクルを規定し得るストローブ信号がイ
ネーブルにされることを条件とする。この条件は、半導
体記憶装置におけるメモリサイクルの把握を容易化する
【0008】
【作用】上記した手段によれば、前記プログラム手段に
システム上のチップアドレスを設定しておくことにより
、半導体記憶装置は直接外部から所定のアドレス信号を
受けてチップ選択/非選択制御され、このことが、シス
テム構成上チップ選択のための制御信号を個々の半導体
記憶装置毎に若しくは同一メモリ空間に配置される半導
体記憶装置毎に1対1対応で形成するためのTTL回路
などを不要にする。
【0009】
【実施例】図1には本発明の一実施例に係るアドレスマ
ルチプレクス形式のDRAMが示される。先ずDRAM
1のチップ選択のための回路について説明する。
【0010】図1において3は、メモリセルアレイ23
に含まれるメモリセル(図示せず)のアドレシングに利
用されるアドレス信号入力用の第1アドレス信号入力端
子群である。この端子群3にはアドレスマルチプレクス
形式でローアドレス信号とカラムアドレス信号が与えら
れ、それらアドレス信号は、アドレスマルチプレクサ2
8を介してローアドレスバッファ29とカラムアドレス
バッファ41に振り分けられる。システム上において前
記第1アドレス信号入力端子群3にはアドレスバス(図
示せず)を介してアドレス信号A0〜Anが供給される
。このアドレス信号A0〜Anがローアドレス信号であ
るのかカラムアドレス信号であるのかは、ローアドレス
ストローブ信号RAS*(記号*はローイネーブル信号
であることを意味する)とカラムアドレスストローブ信
号CAS*のレベルによって外部から指示される。
【0011】図1において5は、チップ選択/非選択制
御用のアドレス信号入力用の第2アドレス信号入力端子
群であり、例えばシステム上において2ビットのアドレ
ス信号An+1,An+2が供給される。各アドレス信
号An+1,An+2に対しては、対応アドレス信号の
期待値をビット対応でプログラム可能なプログラム回路
7,9が設けられている。したがって、2ビット分のプ
ログラム回路7,9には、4個のDRAM1を区別する
ためのチップアドレスが設定可能にされる。プログラム
回路に設定されたチップアドレスと外部から供給される
アドレス信号An+1,An+2とを比較する比較回路
11,13が設けられ、比較結果が一致である場合には
例えばローレベルの一致信号を出力する。前記比較回路
11,13の出力とローアドレスストローブ信号RAS
*はノアゲート15に供給される。このノアゲート15
は、それら入力信号に基づいてチップ選択/非選択状態
を判定する手段とされ、3入力全てがローレベルである
ことを以てチップ選択状態であることを判定し、これを
ハイレベル出力によって第1タイミングコントローラ1
6に与える。したがって本実施例のDRAM1は、前記
プログラム回路7,9に設定されたチップアドレスに一
致するアドレス信号An+1,An+2が供給されると
共に、ローアドレスストローブ信号RAS*がローレベ
ルであるとき、チップ選択状態にされる。
【0012】ここで、アドレスマルチプレクス形式の従
来のDRAMにおいて、ローアドレスストローブ信号は
チップ選択信号としての意味も持つ。即ち、従来のDR
AMにおけるローアドレスストローブ信号はこれが配置
されるアドレス空間毎に個別的に形成されるからである
。例えば複数個のDRAMに別々のアドレスが割り当て
られるとき、個々のDRAMに供給されるローアドレス
ストローブ信号は個々に別々とされる。これに対して本
実施例DRAM1におけるローアドレスストローブ信号
RAS*はチップ選択信号としての意味は実質的に持た
ず、専らメモリサイクルを規定するストローブ信号とし
ての意義を持つ。
【0013】したがって、本実施例に従えば、システム
構成上4個のDRAM1若しくは4種類のメモリ空間に
配置される複数個のDRAM1に対しては、前記アドレ
ス信号An+1,An+2をデコードしたりして、個別
的にチップ選択信号としてのローアドレスストローブ信
号を形成するTTL回路などの外部回路を設けなくても
済む。このとき、DRAM1に供給されるローアドレス
ストローブ信号RAS*は、特に制限されないが、その
機能上、プロセッサが出力するようなアドレスストロー
ブ信号又はデータストローブ信号と等価な信号、若しく
はその信号を整形した信号として理解することができる
【0014】特にチップ選択状態の判定に上記ローアド
レスストローブ信号RAS*を利用するのは、前記アド
レス信号An+1,An+2だけではメモリサイクルを
容易に若しくは厳密に規定することができなくなるから
である。仮にノアゲート15にメモリサイクルを規定す
るためのローアドレスストローブ信号RAS*を入力す
ること無くチップ選択/非選択状態を判定するならば、
更に新たな論理を追加してメモリサイクルを規定するこ
とが必要になり、既存の若しくは従来のDRAMが保有
するタイミングコントローラを流用することが難しくな
る。
【0015】図2には前記プログラム回路7と比較回路
11の一例が示される。同図に示されるプログラム回路
7は、チップアドレスを設定するためのプログラムリン
クとして電気ヒューズ17を用いるものである。同ヒュ
ーズ17は電源端子Vddに接続されると共に、Nチャ
ンネル型MOSFETQ1を介して溶断電圧印加パッド
19に接続される。前記MOSFETQ1はアドレス信
号An+1の入力端子から相補型MOSFETインバー
タ18を介して与えられる信号によってスイッチ制御さ
れる。ヒューズ17を溶断するとき、パッド19に高電
圧を印加すると共にアドレス信号An+1の入力端子に
ローレベルの信号を与えればよい。前記ヒューズ17と
MOSFETQ1との結合ノードには、ヒューズ17の
プログラム状態に応じて論理1又は論理0のデータを保
持するために、一対のNチャンネル型差動MOSFET
Q2,Q3とダイオード接続されたMOSFETQ4が
結合される。前記MOSFETQ3のドレインがプログ
ラム回路7の出力とされ、当該出力はヒューズ17の溶
断状態においてハイレベルに固定され、接続状態におい
てローレベルに固定される。比較回路11は、プログラ
ム回路7の出力と前記アドレス信号An+1とを入力す
る排他的論理和ゲートによって構成され、プログラム回
路7の出力とアドレス信号An+1とが一致するときに
ローレベルを出力する。
【0016】次に前記チップ選択のための回路を有する
DRAM1の全体を概略的に説明する。このDRAM1
は単結晶シリコンのような1個の半導体基板に形成され
ている。
【0017】前記メモリセルアレイ23は、特に制限さ
れないが、折返しビット線方式とされ、同図の縦方向に
配置される複数組の相補ビット線(図示せず)と、横方
向に配置されるワード線(図示せず)、及びそれら相補
ビット線とワード線の交点に格子状に配置されるメモリ
セル(図示せず)とを含む。
【0018】メモリセルアレイ23の各メモリセルは、
特に図示しないが、所謂1素子型のダイナミック型メモ
リセルとされ、それぞれ図示しない情報蓄積用キャパシ
タ及び選択MOSFETにより構成される。メモリセル
アレイ23の同一行に配置されるメモリセルの選択MO
SFETは、対応する相補ビット線の非反転信号線又は
反転信号線に所定の規則性をもって交互に結合される。 また、メモリセルアレイ23の同一列に配置されるメモ
リセルの選択MOSFETのゲート電極は、対応するワ
ード線にそれぞれ共通結合される。各メモリセルの情報
蓄積用キャパシタの他方の電極すなわちセルプレートに
は、所定のセルフプレート電圧が共通に供給される。
【0019】メモリセルアレイ23を構成するワード線
は、ローアドレスデコーダ25の出力選択信号を受ける
ワードドライバ27によって択一的に選択レベルに駆動
される。即ち、ローアドレスデコーダ25には、ローア
ドレスバッファ29が保持する内部相補ローアドレス信
号が供給される。ローアドレスデコーダ25は、これが
活性化されると、内部相補ローアドレス信号をデコード
してワード線選択信号を出力する。これにより、当該ワ
ード線選択信号によって指定されるワード線がワードド
ライバ27によって選択レベルに駆動される。
【0020】前記メモリセルアレイ23を構成する相補
ビット線には、チップ非選択期間において相補ビット線
を電源電圧の約半分のレベルにプリチャージするプリチ
ャージ回路31が設けられると共に、差動増幅型のセン
スアンプ33が結合される。このセンスアンプ33は、
DRAM1のチップ選択状態において、選択されたワー
ド線に結合されるメモリセルからの微小読出し信号が対
応相補ビット線に確立される時点で一斉に活性化されて
動作状態にされる。センスアンプ33は、その動作状態
において、選択されたワード線を共有するメモリセルか
ら相補ビット線に出力される微小読出し信号をそれぞれ
増幅し、ハイレベル又はローレベルの2値読出し信号と
する。これらの2値読出し信号は、DRAM1が読出し
モード又はリフレッシュサイクルとされるとき、対応す
るメモリセルに再書込みされ、記憶データのリフレッシ
ュ動作が行われる。言い換えると、ワード線を択一的に
ハイレベルの選択状態とし、センスアンプ33を一斉に
動作状態とすることで、ダイナミック型メモリセルのリ
フレッシュ動作を実現する。
【0021】メモリセルアレイ23を構成する相補ビッ
ト線は、その他方において、カラム選択回路35に結合
される。カラム選択回路35は、相補ビット線に対応し
て設けられるスイッチMOSFET(図示せず)により
構成される。これらのスイッチMOSFETの一方は対
応する相補ビット線にそれぞれ結合され、その他方は相
補共通データ線39に接続される。各スイッチMOSF
ETのゲートにはカラムアドレスデコーダ37から対応
するカラム選択信号が供給される。これにより、カラム
選択回路35を構成するスイッチMOSFETは、対応
する上記カラム選択信号が択一的にハイレベルとされる
ことでオン状態となり、これによって指定された相補ビ
ット線と共通相補データ線39を選択的に接続する。カ
ラムアドレスデコーダ37にはカラムアドレスバッファ
41が保持する内部相補カラムアドレス信号が供給され
、これをデコードして、対応するカラム選択信号をハイ
レベルのような選択レベルにする。
【0022】前記相補共通データ線39はリード・ライ
トアンプ43に結合され、同アンプ43はデータ入出力
バッファ45に結合される。リード・ライトアンプ43
は、データ読出し動作モードにおいてメモリセルから相
補共通データ線39に出力される2値読出し信号をさら
に増幅し、増幅されたデータは、当該動作モードにおい
て出力動作可能にされるデータ入出力バッファ45から
外部に出力される。データ書き込み動作モードにおいて
前記リード・ライトアンプ43は、当該動作モードにお
いて入力動作可能にされる前記データ入出力バッファ4
5が取り込んだ書き込みデータを増幅して相補共通デー
タ線39に与える。
【0023】前記第1タイミングコントローラ16は、
前記ノアゲート15のハイレベル出力によってチップ選
択状態を認識し、第1タイミングコントローラ16が出
力する内部制御信号により、アドレスマルチプレクサ2
8の選択状態を切り替え、ローアドレスバッファ29,
ローアドレスデコーダ,ワードドライバ27,センスア
ンプ33などを所定のタイミングで活性化して、ローア
ドレス系回路の動作を制御する。第2タイミングコント
ローラ14はカラムアドレスストローブ信号CAS*及
びライトイネーブル信号WE*を外部制御信号して受け
る。カラムアドレスストローブ信号CAS*のローレベ
ルへの変化によって第2タイミングコントローラ14が
カラムアドレス信号の有効性を認識すると、第2タイミ
ングコントローラ14が出力する内部制御信号により、
アドレスマルチプレクサ28の選択状態を切り替え、カ
ラムアドレスバッファ41,カラムアドレスデコーダ3
7,リード・ライトアンプ43,データ入出力バッファ
45を所定のタイミングで活性化して、カラムアドレス
系回路並びにデータ入出力系回路の動作を制御する。こ
のとき、リード・ライトアンプ43やデータ入出力バッ
ファ45の動作はライトイネーブル信号WE*のレベル
によって決定される。即ち、ライトイネーブル信号WE
*がローレベルのときDRAM1はデータ書き込みモー
ドとされ、ライトイネーブル信号WE*がハイレベルの
ときDRAM1にデータ読出しモードとされる。
【0024】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づいて具体的に説明したが、本発明はそれに限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲におい
て種々変更可能であることは言うまでもない。
【0025】例えば、本発明はアドレスマルチプレクス
形式に限定されずノンアドレスマルチプレクス形式にも
適用することができる。この場合にノアゲート15のよ
うな判定手段に供給すべきストローブ信号は、アドレス
ストローブ信号又はデータストローブ信号などメモリサ
イクルを規定し得る別な信号とされる。また、プログラ
ム回路は電気ヒューズを利用するものに限定されず、E
EPROMやEPROMなどの書き込み可能な不揮発性
記憶回路若しくは不揮発性記憶素子を用いてチップアド
レスを変更可能にすることもできる。
【0026】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野であるメモリ
LSIとしてのDRAMに適用した場合について説明し
たが、本発明はそれに限定されるものではなく、疑似S
RAMやその他の記憶形式を持つ半導体メモリ、さらに
はマイクロコンピュータ等に搭載されるオンチップメモ
リなどの各種半導体記憶装置に広くて適用することがで
きる。本発明は、少なくともシステム上におけるチップ
選択のための外部回路削減に利用して有効な条件のもの
に広く適用することができる。
【0027】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば下記
の通りである。
【0028】すなわち、半導体記憶装置それ自体にチッ
プアドレスをプログラム可能な若しくはプログラムした
手段を設け、その手段にプログラムされたチップアドレ
スに一致するアドレス信号が入力されるか否かに基づい
てチップ選択を判定させるようにしたから、システム構
成上チップ選択のための制御信号を個々の半導体記憶装
置毎に若しくは同一メモリ空間に配置される半導体記憶
装置毎に1対1対応で形成するための外部TTL回路な
どを不要にすることができるという効果がある。
【0029】さらに、チップ選択状態の判定に際しては
メモリサイクルを規定し得るストローブ信号がイネーブ
ルにされることを条件にするから、半導体記憶装置にお
けるメモリサイクルの把握を容易化することができると
いう効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の一実施例に係るアドレスマルチ
プレクス形式のDRAMのブロック図である。
【図2】図2はプログラム回路と比較回路の一例回路図
である。
【符号の説明】
1  DRAM 3  メモリセル選択用アドレス信号入力端子群5  
チップ選択/非選択制御用アドレス信号入力端子群7,
9  プログラム回路 11,13  比較回路 15  ノアゲート 16  第1タイミングコントローラ 23  メモリセルアレイ A0乃至An+2  アドレス信号

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  チップ選択により動作可能にされ、外
    部から供給されるアドレス信号に基づいて所望のメモリ
    セルをアクセス可能にされて成る半導体記憶装置におい
    て、チップ選択/非選択制御用のアドレス信号入力端子
    群と、前記アドレス信号入力端子群から供給されるアド
    レス信号の期待値をチップアドレスとしてプログラム可
    能なプログラム手段と、前記プログラム手段にプログラ
    ムされるチップアドレスと前記アドレス入力端子群から
    供給されるアドレス信号とを比較する比較手段と、前記
    比較手段による比較結果と、メモリサイクルを規定し得
    るストローブ信号とに基づいてチップ選択/非選択状態
    を判定する判定手段と、を設けて成るものであることを
    特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】  チップ選択により動作可能にされ、外
    部から供給されるアドレス信号に基づいて所望のメモリ
    セルをアクセス可能にされて成る半導体記憶装置におい
    て、チップ選択/非選択制御用のアドレス信号入力端子
    群と、前記アドレス信号入力端子群から供給されるアド
    レス信号の期待値をチップアドレスとしてプログラムさ
    れたプログラム手段と、前記プログラム手段にプログラ
    ムされたチップアドレスと前記アドレス入力端子群から
    供給されるアドレス信号とを比較する比較手段と、前記
    比較手段による比較結果と、メモリサイクルを規定し得
    るストローブ信号とに基づいてチップ選択/非選択状態
    を判定する判定手段と、を設けて成るものであることを
    特徴とする半導体記憶装置。
  3. 【請求項3】  前記メモリセルはダイナミック型メモ
    リセルであり、前記ストローブ信号はローアドレススト
    ローブ信号であることを特徴とする請求項1又は2記載
    の半導体記憶装置。
JP3106752A 1991-04-11 1991-04-11 半導体記憶装置 Withdrawn JPH04313886A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5978305A (en) * 1997-10-02 1999-11-02 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5978305A (en) * 1997-10-02 1999-11-02 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device
US6091660A (en) * 1997-10-02 2000-07-18 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device
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Effective date: 19980711