JPH04310811A - 光ヘテロダイン干渉測定装置 - Google Patents

光ヘテロダイン干渉測定装置

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JPH04310811A
JPH04310811A JP7764791A JP7764791A JPH04310811A JP H04310811 A JPH04310811 A JP H04310811A JP 7764791 A JP7764791 A JP 7764791A JP 7764791 A JP7764791 A JP 7764791A JP H04310811 A JPH04310811 A JP H04310811A
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JP
Japan
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measured
measurement
objective lens
beat signal
optical
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JP7764791A
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Takuji Teramoto
寺本 卓司
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Brother Industries Ltd
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Brother Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光軸方向に垂直な方向
への被測定物との間の相対移動を伴って測定を行う光ヘ
テロダイン干渉測定装置に関し、特に被測定物表面と対
物レンズとの間隔を一定に保持しながら測定を行う光ヘ
テロダイン干渉測定装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、この種の光ヘテロダイン干渉測定
装置は図5に示されるように構成されていた。
【0003】図5を参照して従来の光ヘテロダイン干渉
測定装置を説明すると、He−Neレ−ザ−等のレ−ザ
−光源100から出射された周波数f0の直線偏光レ−
ザ−光Lは、戻り光がレ−ザ−光源100に入らないよ
うにする光アイソレ−タ101を通過したのち、偏光ビ
−ムスプリッタ102に入射させられる。レ−ザ−光源
100の姿勢は、レ−ザ−光Lの偏波面(電気ベクトル
の振動面)が紙面(図5が描かれている紙面)に対して
方位角45度の角度で傾斜するように設定されており、
そのレ−ザ−光Lのうち偏波面が紙面と平行なP偏光成
分のビ−ムLpは上記偏光ビ−ムスプリッタ102を透
過させられ、偏波面が紙面と垂直なS偏光成分のビ−ム
Lsは偏光ビ−ムスプリッタ102により反射される。
【0004】偏光ビ−ムスプリッタ102を透過したP
偏光成分のビ−ムLpは、音響光学変調器103により
+f1の周波数シフトを受けて周波数がf0+f1とさ
れた後、ミラ−104で反射されて偏光ビ−ムスプリッ
タ107に入射させられる。また、偏光ビ−ムスプリッ
タ102で反射されたS偏光成分のビ−ムLsはミラ−
105によって更に反射され、音響光学変調器106に
より+f2の周波数シフトを受けて周波数がf0+f2
とされた後、偏光ビ−ムスプリッタ107に入射させら
れる。上記周波数シフト量f1およびf2は、例えば8
0MHzと80.1MHzなど数百kHzから数MHz
程度の周波数差を有するように設定される。
【0005】偏光ビ−ムスプリッタ107により重ね合
わされたP偏光成分のビ−ムLpおよびS偏光成分のビ
−ムLsは、無偏光ビ−ムスプリッタ108により2分
され、透過させられたビ−ムはミラ−109で反射され
て無偏光ビ−ムスプリッタ110に入射させられ更に2
分される。無偏光ビ−ムスプリッタ110を透過したP
偏光成分のビ−ムLpおよびS偏光成分のビ−ムLsは
偏光板111を通過することにより干渉光となり基準ビ
−ト信号SB検出用の光検出器112に照射される。
【0006】無偏光ビ−ムスプリッタ110で反射され
たP偏光成分のビ−ムLpおよびS偏光成分のビ−ムL
sは偏光ビ−ムスプリッタ113に入射させられて、偏
波面の向きによって分離され、P偏光成分のビ−ムLp
は偏光ビ−ムスプリッタ113を透過させられる。透過
させられたP偏光成分のビ−ムLpはビ−ムエキスパン
ダ−114によりビ−ム径を拡大された後、対物レンズ
115により集光されて被測定物116の表面117に
照射される。被測定物116は、モ−タ等の駆動源11
8によって上記P偏光成分のビ−ムLpの光軸に対して
直角なX−Y平面内を2次元方向へ移動させられる移動
テ−ブル119上に配置されている。被測定物116の
表面117で反射されたP偏光成分のビ−ムLpは再び
対物レンズ115、ビ−ムエキスパンダ−114および
偏光ビ−ムスプリッタ113を透過させられて、無偏光
ビ−ムスプリッタ110で2分させられ、無偏光ビ−ム
スプリッタ110を透過させられたP偏光成分のビ−ム
Lpは、偏光板120を通過させられた後計測ビ−ト信
号SD1検出用の光検出器121に照射される。
【0007】一方、偏光ビ−ムスプリッタ113で反射
されたS偏光成分のビ−ムLsは無偏光ビ−ムスプリッ
タ122で反射されてミラ−123に照射される。ミラ
−123は、対物レンズ115とともに取り付け枠12
4に取り付けられ固定されている。取り付け枠124に
はPZT等の圧電変位素子125の一方の端面が取り付
けられ、圧電変位素子125の変位により取り付け枠1
24、結果的には対物レンズ115およびミラ−123
が光軸方向に変位させられる。ミラ−123で反射され
たS偏光成分のビ−ムLsは、無偏光ビ−ムスプリッタ
122で2分され、反射された光は偏光ビ−ムスプリッ
タ113においても反射される。偏光ビ−ムスプリッタ
113により反射されたS偏光成分のビ−ムLsは、無
偏光ビ−ムスプリッタ110で2分され、無偏光ビ−ム
スプリッタ110を透過させられたS偏光成分のビ−ム
Lsは偏光板120により前記P偏光成分のビ−ムLp
と干渉させられた後計測ビ−ト信号SD1検出用の光検
出器121に照射される。
【0008】次に、上記無偏光ビ−ムスプリッタ122
を透過させられたS偏光成分のビ−ムLsは、偏光ビ−
ムスプリッタ126で反射されて、偏光板127を通過
させられた後、計測ビ−ト信号SD2検出用の光検出器
128に照射される。
【0009】また、無偏光ビ−ムスプリッタ108で反
射されたP偏光成分のビ−ムLpおよびS偏光成分のビ
−ムLsは、偏光ビ−ムスプリッタ126において偏波
面の向きによって分離され、P偏光成分のビ−ムLpは
偏光ビ−ムスプリッタ126を透過させられる。透過さ
せられたP偏光成分のビ−ムLpは偏光板127により
前記S偏光成分のビ−ムLsと干渉させられた後、計測
ビ−ト信号SD2検出用の光検出器128に照射される
【0010】上記光検出器112、121、128から
、光検出器112、121、128に入射される干渉光
の光強度I1、I2、I3に対応して変化する基準ビ−
ト信号SB、計測ビ−ト信号SD1および計測ビ−ト信
号SD2が出力される。
【0011】そして、コントロ−ラ132には増幅器1
29および増幅器130で増幅された基準ビ−ト信号S
Bおよび計測ビ−ト信号SD1が供給され、コントロ−
ラ132の出力は圧電変位素子125に送出される。基
準ビ−ト信号SBと計測ビ−ト信号SD1間の位相差の
変化分は被測定物116の表面117と対物レンズ11
5との間隔の変化分に相当するので、コントロ−ラ13
2により被測定物116の表面117と対物レンズ11
5との光軸方向の間隔が一定に保つように制御される。
【0012】また、上記基準ビ−ト信号SBおよび計測
ビ−ト信号SD2は、それぞれ増幅器129および増幅
器131で増幅された後、計測手段133に供給される
。基準ビ−ト信号SBと計測ビ−ト信号SD2間の位相
差の変化分は対物レンズ115の位置の変化分に相当す
るので、対物レンズ115の位置がわかり、従来の光ヘ
テロダイン干渉測定装置はこの対物レンズ115の位置
より被測定物116の表面117の高さ方向の形状を得
ていた。
【0013】上述したように被測定物116の表面11
7と対物レンズ115との間隔が一定になるように制御
することにより、従来の光ヘテロダイン干渉測定装置は
対物レンズ115の位置変化と被測定物116の表面1
17の高さ変化とが一致しているとして対物レンズ11
5の位置変化の情報のみから被測定物116の表面11
7の形状を測定していた。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな光ヘテロダイン干渉測定装置においては、対物レン
ズの位置変化の情報のみで被測定物表面の形状測定を行
い被測定物表面と対物レンズとの間隔の制御における誤
差を考慮していなかったため、制御誤差の影響を受け測
定誤差が発生していた。また、被測定物表面と対物レン
ズとの間隔の制御における対物レンズあるいは被測定物
を移動できる範囲を越えて測定ができなかった。また、
被測定物表面と対物レンズとの間隔の制御が故障等で機
能しなくなった場合、測定が不可能になっていた。
【0015】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、その目的とするところは制御状
態を検出することにより高精度で制御範囲や制御性能の
制約を受けずに測定できる光ヘテロダイン干渉測定装置
を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の光ヘテロダイン干渉測定装置は、被測定物の
表面位置の測定を行う第1の光ヘテロダイン干渉測定手
段と、対物レンズの位置の測定を行う第2の光ヘテロダ
イン干渉測定手段と、前記第1および第2の光ヘテロダ
イン干渉測定手段から得られる被測定物の表面位置およ
び対物レンズの位置に関する情報に基づいて、被測定物
の表面と対物レンズとの間の相対距離を一定に保持する
制御手段と、上記第1および第2の光ヘテロダイン干渉
測定手段から得られる被測定物の表面位置および対物レ
ンズの位置に関する情報に基づいて、被測定物の表面形
状を測定する測定手段とを有することを特徴としている
【0017】
【作用】上記の構成を有する本発明の光ヘテロダイン干
渉測定装置においては、第1の光ヘテロダイン干渉測定
手段は、同一の光源から出射された互いに周波数が異な
る計測ビ−ムと参照ビ−ムを分割して用いて、その計測
ビ−ムを対物レンズにより被測定物の表面に集光させる
と共にその表面で反射された反射光と前記参照ビ−ムと
を干渉させ、その干渉光を光センサに入射させることに
より第1の計測ビ−ト信号を取り出し、この計測ビ−ト
信号の周波数変化や位相変化に基づいて、被測定物の表
面位置を測定する。
【0018】第2の光ヘテロダイン干渉測定手段は、第
1の光ヘテロダイン干渉測定手段とは別の計測ビ−ムと
参照ビ−ムを用いて、その計測ビ−ムを対物レンズの位
置を検出できる部分の表面に照射させると共にその表面
で反射された反射光と前記参照ビ−ムとを干渉させ、そ
の干渉光を光センサに入射させることにより第2の計測
ビ−ト信号を取り出し、この計測ビ−ト信号の周波数変
化や位相変化に基づいて、対物レンズの位置の測定を行
う。この第1および第2の光ヘテロダイン干渉測定手段
から得られる被測定物表面および対物レンズの位置情報
に基づいて、制御手段は被測定物表面と対物レンズとの
間の相対距離を一定に保持するように制御を行う一方、
測定手段は被測定物の表面形状を測定する。
【0019】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図面を
参照して説明する。なお、以下の各光学素子は図示して
いない機枠に固定されて相対移動不能に設けられている
【0020】最初に図1を参照して本実施例を説明する
と、He−Neレ−ザ−等のレ−ザ−光源1から出射さ
れた周波数f0の直線偏光レ−ザ−光Lは、戻り光がレ
−ザ−光源1に入らないようにする光アイソレ−タ2を
通過したのちミラ−3によって反射され、偏光ビ−ムス
プリッタ4に入射させられる。レ−ザ−光源1の姿勢は
、レ−ザ−光Lの偏波面(電気ベクトルの振動面)が紙
面(図1が描かれている紙面)に対して方位角45度の
角度で傾斜するように設定されており、そのレ−ザ−光
Lのうち偏波面が紙面と平行なP偏光成分は計測ビ−ム
Lmとして上記偏光ビ−ムスプリッタ4を透過させられ
、偏波面が紙面と垂直なS偏光成分は参照ビ−ムLrと
して偏光ビ−ムスプリッタ4により反射される。
【0021】偏光ビ−ムスプリッタ4を透過した計測ビ
−ムLmは、音響光学変調器5により+f1の周波数シ
フトを受けて周波数がf0+f1とされた後、偏光ビ−
ムスプリッタ6に入射させられる。また、偏光ビ−ムス
プリッタ4で反射された参照ビ−ムLrはミラ−7によ
って更に反射され、音響光学変調器8により+f2の周
波数シフトを受けて周波数がf0+f2とされた後、ミ
ラ−9によって反射されて偏光ビ−ムスプリッタ6に入
射させられる。上記周波数シフト量f1およびf2は、
例えば80MHzと80.1MHzなど数百kHzから
数MHz程度の周波数差を有するように設定される。
【0022】偏光ビ−ムスプリッタ6により重ね合わさ
れた計測ビ−ムLmおよび参照ビ−ムLrは、無偏光ビ
−ムスプリッタ10により2分され、その反射された光
は偏光板11を通過することにより干渉光となりレンズ
12で集光され基準ビ−ト信号SR検出用の光検出器1
3に照射される。無偏光ビ−ムスプリッタ10を通過し
た計測ビ−ムLmおよび参照ビ−ムLrは無偏光ビ−ム
スプリッタ14においても2分される。まず、無偏光ビ
−ムスプリッタ14を透過させられた計測ビ−ムLmお
よび参照ビ−ムLrについて説明すると、透過させられ
た光は偏光ビ−ムスプリッタ15に入射させられて、偏
波面の向きによって分離され、S偏光成分から成る参照
ビ−ムLrは偏光ビ−ムスプリッタ15により反射され
る。偏光ビ−ムスプリッタ15により反射されたレ−ザ
−光は、1/4波長板16を介してミラ−17に照射さ
れる。ミラ−17により反射された参照ビ−ムLrは再
び1/4波長板16を通過させられることによりP偏光
とされて偏光ビ−ムスプリッタ15を透過させられ、偏
光板18を通過させられた後、レンズ19により集光さ
れ計測ビ−ト信号SM1検出用の光検出器20に照射さ
れる。
【0023】一方、P偏光成分から成る計測ビ−ムLm
は、上記偏光ビ−ムスプリッタ15を通過させられた後
1/4波長板21を経て対物レンズ22で集光されて被
測定物23の表面24に照射される。被測定物23は、
モ−タ等の駆動源25によって上記計測ビ−ムLmの光
軸に対して直角なX−Y平面内を2次元方向へ移動させ
られる移動テ−ブル26上に配置されている。被測定物
23の表面24で反射された計測ビ−ムLmは、対物レ
ンズ22を経て再び1/4波長板21を通過させられる
ことにより往路に対して偏波面が90度回転した直線偏
光すなわちS偏光とされているため、偏光ビ−ムスプリ
ッタ15によって反射させられるとともに偏光板18に
より前記参照ビ−ムLrと干渉させられた後レンズ19
により集光され計測ビ−ト信号SM1検出用の光検出器
20に照射される。ここで検出される計測ビ−ト信号S
M1が第1の光ヘテロダイン干渉測定手段における計測
ビ−ト信号に相当する。
【0024】次に無偏光ビ−ムスプリッタ14により反
射させられた計測ビ−ムLmおよび参照ビ−ムLrはミ
ラ−27、28により反射させられて偏光ビ−ムスプリ
ッタ29に入射させられる。偏光ビ−ムスプリッタ29
に入射させられた光は偏波面の向きによって分離され、
S偏光成分から成る参照ビ−ムLrは偏光ビ−ムスプリ
ッタ29により反射される。偏光ビ−ムスプリッタ29
により反射させられたレ−ザ−光は、1/4波長板30
を介してミラ−31に照射される。ミラ−31により反
射された参照ビ−ムLrは再び1/4波長板30を通過
させられることによりP偏光とされて偏光ビ−ムスプリ
ッタ29を透過させられ、偏光板32を通過させられた
後レンズ33により集光され計測ビ−ト信号SM2検出
用の光検出器34に照射される。
【0025】一方、P偏光成分から成る計測ビ−ムLm
は、上記偏光ビ−ムスプリッタ29を通過させられた後
1/4波長板35を経てミラ−36により反射されてミ
ラ−37に照射される。ミラ−37は、対物レンズ22
とともに取り付け枠38に取り付けられ固定されている
。取り付け枠38にはPZT等の圧電変位素子39の一
方の端面が取り付けられ、圧電変位素子39の変位によ
り取り付け枠38が、そして結果的には対物レンズ22
およびミラ−37が光軸方向に変位させられる。ミラ−
37で反射された計測ビ−ムLmは、ミラ−36で反射
されて再び1/4波長板35を通過させられることによ
り往路に対して偏波面が90度回転した直線偏光すなわ
ちS偏光とされて、偏光ビ−ムスプリッタ29によって
反射させられるとともに偏光板32により前記参照ビ−
ムLrと干渉させられた後レンズ33により集光され計
測ビ−ト信号SM2検出用の光検出器34に照射される
。ここで検出される計測ビ−ト信号SM2が第2の光ヘ
テロダイン干渉測定手段における計測ビ−ト信号に相当
する。
【0026】上記光検出器13、20、34に入射され
る干渉光の光強度Ib、Id1、Id2は、それぞれ次
式(1)、(2)、(3)で表され、それらの光検出器
13、20、34からはその光強度Ib、Id1、Id
2に対応して変化する基準ビ−ト信号SR、計測ビ−ト
信号SM1および計測ビ−ト信号SM2が出力される。
【0027】
【数1】
【0028】
【数2】
【0029】そして、上記基準ビ−ト信号SR、計測ビ
−ト信号SM1および計測ビ−ト信号SM2は、それぞ
れ増幅器40、増幅器41、および増幅器42で増幅さ
れた後、計測手段43に供給される。計測手段43は、
例えば図2のブロック線図に示されているように構成さ
れ、上記ビ−ト信号SR、SM2は波形整形回路60に
よってそれぞれ矩形のパルス波形に整形された後、偏差
カウンタ回路61に供給される。偏差カウンタ回路61
は、図示しないタイミング信号発生回路から供給される
タイミング信号にしたがって計測ビ−ト信号SM2のビ
−ト数Cd2と基準ビ−ト信号SRのビ−ト数Cbとの
偏差(Cd2−Cb)を計数し、その偏差(Cd2−C
b)はラッチ回路62に一時記憶される。
【0030】また、上記パルス波形に整形された基準ビ
−ト信号SRおよび計測ビ−ト信号SM2は、水晶発振
器64から出力される一定のクロック周波数fcの基準
パルス信号KSと共にAND回路65に供給される。基
準ビ−ト信号SRはNOT回路63を経てAND回路6
5に供給されるようになっていて、AND回路65を通
過した基準パルス信号KSのパルス数CI1がカウンタ
回路66によって計数される。このパルス数CI1は、
基準ビ−ト信号SRと計測ビ−ト信号SM2との位相差
に対応するもので、ラッチ回路67に一時記憶される。 上記基準パルス信号KSのクロック周波数fcは、例え
ば100MHz程度に設定される。
【0031】一方、計測ビ−ト信号SM1と計測ビ−ト
信号SM2に関しても、上記と同様にして、計測ビ−ト
信号SM1のビ−ト数Cd1と計測ビ−ト信号SM2の
ビ−ト数Cd2との偏差(Cd1−Cd2)はラッチ回
路70に一時記憶され、計測ビ−ト信号SM1と計測ビ
−ト信号SM2との位相差に対応するパルス数CI2は
ラッチ回路74に一時記憶される。
【0032】そして、上記ラッチ回路62に一時記憶さ
れた偏差(Cd2−Cb)、上記ラッチ回路67に一時
記憶されたパルス数CI1、上記ラッチ回路70に一時
記憶された偏差(Cd1−Cd2)、上記ラッチ回路7
4に一時記憶されたパルス数CI2はマイクロコンピュ
−タ75に読み込まれる。マイクロコンピュ−タ75は
、ROM76に予め記憶されたプログラムにしたがって
RAM77を利用し信号処理を行い、駆動制御回路78
により前記駆動源25を作動させて移動テ−ブル26を
X−Y方向へ移動させつつ、上記偏差(Cd2−Cb)
およびパルス数CI1に基づいてミラ−37すなわち対
物レンズ22の位置(以下では、対物レンズ22の位置
と記述する)を求め、偏差(Cd1−Cd2)およびパ
ルス数CI2に基づいて対物レンズ22と被測定物23
の表面24との間隔が求められる。この対物レンズ22
の位置および対物レンズ22と被測定物23の表面24
との間隔の情報により、後述するように被測定物23の
表面24の凹凸形状を求め、その結果をディスプレイ7
9に表示させる。
【0033】図1に示されるコントロ−ラ44にも図示
されていないが増幅された後の計測ビ−ト信号SM1と
計測ビ−ト信号SM2が供給され、コントロ−ラ44の
出力は圧電変位素子39に送出される。コントロ−ラ4
4は、例えば図3のブロック線図に示されているように
構成され、上記計測ビ−ト信号SM1と計測ビ−ト信号
SM2は位相検出器80に供給され、位相検出器80に
より計測ビ−ト信号SM1と計測ビ−ト信号SM2との
位相差信号が検出される。この位相差信号はPI制御器
81に与えられ、PI制御器81の出力は増幅器82で
増幅された後、圧電変位素子39に供給される。
【0034】次に、図1乃至図3を参照して本実施例の
光ヘテロダイン干渉測定装置の動作を説明する。
【0035】まず、コントロ−ラ44の動作について説
明する。上記PI制御器81は圧電変位素子39に与え
る電圧Vに対して次式(4)に示されるように計測ビ−
ト信号SM1と計測ビ−ト信号SM2間の位相差とその
位相差の時間積分値とに比例した制御を行なう。
【0036】
【数3】
【0037】ここで、Pは計測ビ−ト信号SM1と計測
ビ−ト信号SM2間の位相差 a、bは定数 tは時間である。
【0038】計測ビ−ト信号SM1と計測ビ−ト信号S
M2間の位相差の変化分は被測定物23の表面24と対
物レンズ22との間隔の変化分に相当するので、このよ
うな制御によれば、コントロ−ラ44により被測定物2
3の表面24と対物レンズ22との光軸方向の間隔が一
定に保つように制御される。このような制御による実験
によれば、数ナノメ−タの制御誤差があり、被測定物2
3の表面24と対物レンズ22との間隔が数ナノメ−タ
程度変動していることがわかっている。また、どのよう
な制御によっても制御誤差を零にすることは不可能であ
る。
【0039】次に、計測手段43の動作について説明す
る。
【0040】前述したように、基準ビ−ト信号SRと計
測ビ−ト信号SM2間の位相差の変化分は対物レンズ2
2の位置の変化分に相当し、計測ビ−ト信号SM1と計
測ビ−ト信号SM2間の位相差の変化分は対物レンズ2
2と被測定物23の表面24との間隔の変化分に相当す
るので、対物レンズ22の位置および対物レンズ22と
被測定物23の表面24との間隔がわかり、この対物レ
ンズ22の位置および対物レンズ22と被測定物23の
表面24との間隔より被測定物23の表面24の高さ方
向の形状を得ることができる。
【0041】表面24の高さの変化分をΔZとすると、
次式(5)で表わされる。ΔZ1+ΔZ2は第2の光ヘ
テロダイン干渉測定手段により検出された対物レンズ2
2の位置の変化量であり、ΔZ3+ΔZ4は第1および
第2の光ヘテロダイン干渉測定手段により検出された被
測定物23の表面24と対物レンズ22との間隔の変化
量である。ΔZ1は次式(6)にしたがって算出される
が、これは1/2波長オ−ダ−の基準ビ−ト信号SRに
対する計測ビ−ト信号SM2の位相変化に相当する。ま
たΔZ2は1/2波長以下の基準ビ−ト信号SRに対す
る計測ビ−ト信号SM2の位相変化に相当し、次式(7
)にしたがって算出される。同様に、ΔZ3は次式(8
)にしたがって算出されるが、これは1/2波長オ−ダ
−の計測ビ−ト信号SM2に対する計測ビ−ト信号SM
1の位相変化に相当する。またΔZ4は1/2波長以下
の計測ビ−ト信号SM2に対する計測ビ−ト信号SM1
の位相変化に相当し、次式(9)にしたがって算出され
る。基準ビ−ト信号SRの周波数fb、クロック周波数
fcをそれぞれ100kHz、100MHzとすると、
ΔZ2、およびΔZ4は1/2000波長のオ−ダ−で
算出されることになる。
【0042】
【数4】
【0043】なお、(5)〜(9)式のλはそれぞれ計
測ビ−ムLmの波長である。
【0044】このように対物レンズ22の位置および対
物レンズ22と被測定物23の表面24との間隔より被
測定物23の表面24の高さ方向の形状を得ているので
、被測定物23の表面24と対物レンズ22との間隔の
制御における制御誤差を含まずに高精度で被測定物23
の表面24の高さ方向の形状を得ることができる。また
、被測定物23の表面24と対物レンズ22との間隔の
制御が故障等の異常事態に陥った場合でも、被測定物2
3の表面24の高さ方向の形状を測定できる。また、被
測定物23の表面24と対物レンズ22との間隔の制御
を行っているため被測定物23の表面24に照射される
レ−ザ−光のスポット径が一定に保たれているので、被
測定物23の表面24の高さ方向に対する測定範囲を長
範囲にすることができ、且つ表面24に収束光を照射し
て測定することに起因する測定誤差を1ナノメ−トル以
下に抑制できる。
【0045】次に、本発明の他の実施例を説明する。な
お、以下の実施例において前記第1実施例と実質的に共
通する部分には同一の符号を付けて説明を省略する。
【0046】図4に示す第2の実施例は、前記音響光学
変調器5をミラ−7と音響光学変調器8との間に配置し
、計測ビ−ムLmの周波数はf0のままにする一方、参
照ビ−ムLrの周波数がf0+f1−f2となるように
したもので、前記実施例と実質的に同じものである。 このような構成にすると、計測ビ−ムLmに音響光学変
調器による周波数シフトが施されないため、計測ビ−ム
Lmの波面が歪まない状態で被測定物23の表面24の
高さ方向の形状を測定でき、S/N比の高い測定が可能
となる。
【0047】本発明は以上詳述した実施例に限定される
ものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々
の変更を加えることができる。
【0048】例えば、第1の実施例では、レ−ザ−光源
1及び音響光学変調器5、8により計測ビ−ムLmの周
波数はf0+f1とされ、参照ビ−ムLrの周波数はf
0+f2とされているが、横ゼ−マンレ−ザ−等の2周
波直交レ−ザ−光を放射するレ−ザ−光源を用いること
も可能である。なお、2個の音響光学変調器5、8が用
いられているが、必要に応じて1個、或は3個以上の音
響光学変調器やその他の光学素子を採用することもでき
る。
【0049】また、第1の実施例において、光アイソレ
−タ2を省略したり、レ−ザ−光のビ−ム径を拡大する
ビ−ムエキスパンダ−を例えば偏光ビ−ムスプリッタ6
と無偏光ビ−ムスプリッタ10との間に挿入したり、レ
ンズ12、19、33を省略したりすることも可能であ
る。
【0050】また、第1の実施例では、取り付け枠38
を移動させるアクチュエ−タとして圧電変位素子39を
利用しているが、モ−タ等の他のアクチュエ−タを使用
してもよい。
【0051】また、第1の実施例では、移動テ−ブル2
6を移動させることにより被測定物23の表面24を走
査して測定しているが、被測定物23を固定し光ヘテロ
ダイン干渉測定装置を移動して走査してもよい。
【0052】また、第1の実施例では、バルクの光学素
子を用いて光学系を構成しているが、光導波路を用いた
光集積回路のような光学系を使用してもよい。
【0053】また、第1の実施例では、制御手段44に
おいてPI制御がなされているが、PID制御やオブザ
−バ−等を利用した現代制御を適用してもよい。
【0054】その他一々例示はしないが、本発明は当業
者の知識に基づいて種々の変更、改良を加えた態様で実
施することができる。
【0055】
【発明の効果】以上説明したことから明かなように、本
発明の光ヘテロダイン干渉測定装置によれば、被測定物
の表面と対物レンズとの間隔を一定に保持するように制
御しながら、被測定物の表面と対物レンズとの間隔およ
び対物レンズの位置を測定しているため、被測定物の表
面と対物レンズとの間隔の制御における制御誤差を含ま
ないで高精度に被測定物の表面の高さ方向の形状を得る
ことができる。また、被測定物の表面と対物レンズとの
間隔の制御が故障等の異常事態に陥った場合でも、被測
定物の表面の高さ方向の形状を測定できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】光ヘテロダイン干渉測定装置の光学構成を説明
する図である。
【図2】図1における計測手段の構成を説明するブロッ
ク線図である。
【図3】図1における制御手段の構成を説明するブロッ
ク線図である。
【図4】他の実施例の要部を説明する図である。
【図5】従来の光ヘテロダイン干渉測定装置の光学構成
を説明する図である。
【符号の説明】
1    レ−ザ−光源 5    音響光学変調器 8    音響光学変調器 11  偏光板 13  光検出器 16  1/4波長板 17  ミラ− 18  偏光板 20  光検出器 21  1/4波長板 22  対物レンズ 23  被測定物 24  表面 25  駆動源 26  移動テ−ブル 30  1/4波長板 31  ミラ− 32  偏光板 34  光検出器 35  1/4波長板 37  ミラ− 38  取り付け枠 39  圧電変位素子 43  計測手段 44  制御手段 75  マイクロコンピュ−タ 76  ROM 77  RAM 78  駆動制御回路 79  ディスプレイ 80  位相検出器 81  PI制御器 82  増幅器 100  レ−ザ−光源 103  音響光学変調器 106  音響光学変調器 111  偏光板 112  光検出器 115  対物レンズ 116  被測定物 117  表面 118  駆動源 119  移動テ−ブル 120  偏光板 121  光検出器 123  ミラ− 124  取り付け枠 125  圧電変位素子 127  偏光板 128  光検出器 132  制御手段 133  計測手段

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  同一の光源から出射された互いに周波
    数が異なる計測ビ−ムと参照ビ−ムを用いて、該計測ビ
    −ムを対物レンズにより被測定物の表面に集光させると
    共に該表面で反射された反射光と前記参照ビ−ムとを干
    渉させ、該干渉光を光センサに入射させることにより計
    測ビ−ト信号を取り出し、該計測ビ−ト信号の周波数変
    化や位相変化に基づいて、光軸方向に垂直な方向への被
    測定物との間の相対移動を伴って測定を行う光ヘテロダ
    イン干渉測定装置において、被測定物の表面位置の測定
    を行う第1の光ヘテロダイン干渉測定手段と、対物レン
    ズの位置の測定を行う第2の光ヘテロダイン干渉測定手
    段と、前記第1および第2の光ヘテロダイン干渉測定手
    段から得られる被測定物の表面位置および対物レンズの
    位置に関する情報に基づいて、被測定物の表面と対物レ
    ンズとの間の相対距離を一定に保持する制御手段と、上
    記第1および第2の光ヘテロダイン干渉測定手段から得
    られる被測定物の表面位置および対物レンズの位置に関
    する情報に基づいて、被測定物の表面形状を測定する測
    定手段とを備えることを特徴とする光ヘテロダイン干渉
    測定装置。
  2. 【請求項2】  被測定物表面からの反射光の一部を焦
    点誤差信号を得ることができるように変換する光学手段
    と、前記光学手段からの光を受光し、被測定物表面の対
    物レンズによる放射光の集光位置からのずれによって生
    じる光路の変化を検出する焦点誤差検出手段とを備え、
    焦点誤差検出手段からの焦点誤差信号によって前記対物
    レンズまたは被測定物を光軸方向に移動させ、常に前記
    被測定物表面上に集光位置を位置させる構成とした請求
    項1に記載の光ヘテロダイン干渉測定装置。
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