JPH04305995A - ソルダーマスクの形成法及び感光性積層体 - Google Patents

ソルダーマスクの形成法及び感光性積層体

Info

Publication number
JPH04305995A
JPH04305995A JP6980291A JP6980291A JPH04305995A JP H04305995 A JPH04305995 A JP H04305995A JP 6980291 A JP6980291 A JP 6980291A JP 6980291 A JP6980291 A JP 6980291A JP H04305995 A JPH04305995 A JP H04305995A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
photosensitive resin
solder mask
ultraviolet absorber
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6980291A
Other languages
English (en)
Inventor
Tadashi Fujii
正 藤井
Katsunori Tsuchiya
勝則 土屋
Hajime Kakumaru
肇 角丸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Priority to JP6980291A priority Critical patent/JPH04305995A/ja
Publication of JPH04305995A publication Critical patent/JPH04305995A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、導体パターンが形成さ
れたプリント配線板にソルダーマスクを形成させる方法
及びその際用いることのできる感光性積層体に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、プリント配線板業界において、ソ
ルダーマスク、化学めっき用レジスト等には優れた特性
を有する感光性樹脂組成物が用いられている。ソルダー
マスクの主な目的は、はんだ付け時のはんだ付け領域を
限定し、はんだブリッジ等を防ぎ、裸の銅導体の腐食を
防止し、長期にわたる導体間の電気絶縁性を保持するこ
とにある。ソルダーマスクとしては、通常、エポキシ樹
脂、アミノプラスト樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とす
る印刷マスクが用いられる。
【0003】しかし、近年、プリント配線板の配線密度
が高まり、また、導体間の電気絶縁性の要求が厳しくな
り、それに用いるソルダーマスクも寸法精度に優れたも
のが要求されるようになり、前記の熱硬化性樹脂では対
処できなくなっている。
【0004】そこで、写真法(画像・露光に続く現像に
より画像を形成する方法)で寸法精度に優れた高信頼性
のソルダーマスクを形成しうる感光性樹脂組成物が出現
してきた。
【0005】ソルダーマスク形成用樹脂組成物としては
、アクリル系ポリマー及び光重合性モノマーを主成分と
する感光性樹脂組成物(特開昭53−56018号、特
開昭54−1018号公報等)、主鎖にカルコン基を有
する感光性樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を主成分とする
組成物(特開昭54−82073号、特開昭58−62
636号公報等)、エポキシ基を含有するノボラック型
エポキシアクリレート及び光重合開始剤を主成分とする
組成物(特開昭61−272号公報等)、カルボキシル
基含有ポリマー、熱硬化性樹脂及び光重合開始剤を主成
分とする組成物(特開昭48−73148号、特開昭5
7−178237号、特開昭58−42040号、特開
昭59−151152号公報等)が知られている。
【0006】これらのソルダーマスク形成用樹脂組成物
は、導体パターン上にスクリーン印刷機、カーテンフロ
ーコータ機、ロールコータ機、スプレ塗装機等で塗工す
るか又は上記感光性樹脂組成物を支持体フィルムに塗布
、乾燥してラミネートする。その後、活性光線を照射し
、現像して像を形成させるが、近年、板厚 1.6 m
m 以下の薄いプリント配線板の両面に上記感光性樹脂
組成物を塗布、乾燥した後、両面同時に活性光線を照射
する方法が行われているが、この方法では感光性樹脂組
成物とプリント配線基板の導体パターンのない部分を通
過した活性光線によって裏面の本来不必要な部分まで硬
化する(一般的に裏かぶりと称する現象)。裏かぶりを
生じた像は、現像で取り去ることができず、寸法精度が
著しく劣る硬化被膜となり、プリント配線板のソルダー
マスクとして不適当である。
【0007】このため、導体パターン上の片面に感光性
樹脂組成物を塗布、乾燥し、活性光線を照射し、現像後
、反対面をさらに同じ工程で処理するため、2倍の工程
がかかる。また、この工程で最初の片面は、2倍の現像
工程を経ているため、しばしばはんだ耐熱性、表面光沢
むら等の不利益をもたらしている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前記
の従来技術の欠点を解消し、寸法精度に優れ、かつ回路
のエッジカバーリング性、解像度、耐熱性等に優れた高
信頼性のソルダーマスクを形成することができるソルダ
ーマスクの形成法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、紫外線吸収剤
又は紫外線吸収剤を含有する感光性樹脂組成物を導体パ
ターンが形成されたプリント配線板の両面に施し、この
上に紫外線吸収剤を含まない感光性樹脂組成物を施し、
像的な活性光線の照射及び現像によって硬化被膜を形成
することを特徴とするソルダーマスクの形成法に関する
【0010】まず、本発明の第一の方法として、紫外線
吸収剤をプリント配線板の両面に施した後、感光性樹脂
組成物を施し、像的な活性光線の照射及び現像によって
硬化被膜を形成することを特徴とするソルダーマスクの
形成法を説明する。
【0011】本発明に用いる紫外線吸収剤としては、4
00ナノメータ以下の紫外線をカットする紫外線吸収剤
、例えば、フェニルサリシレート(Dow Chemi
cal製、商品名ザロール)、p−tert−ブチルフ
ェニルサリシレート(住友化学製、商品名スミソープ−
90)、p−オクチルフェニルサリシレート(八代製薬
製、商品名OPS)等のサリチル酸系、2,4−ジヒド
ロキシベンゾフェノン(住友化学製、商品名スミソープ
−100)、2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェ
ノン(湘南化学製、商品名ASL−23)、2−ヒドロ
キシ−4−オクトキシベンゾフェノン(三協化学製、商
品名シスライザーE)、2−ヒドロキシ−4−ドデシル
オキシベンゾフェノン(Eastmam Chemic
al製、商品名DOPB)、2,2’−ヒドロキシ−4
,4’−ジメトキシベンゾフェノン(湘南化学製、商品
名ASL−40)等のベンゾフェノン系、2−(2’−
ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾー
ル(城北化学製、商品名JF−77)、2−(2’−ヒ
ドロキシ−5’−tert−ブチルフェニル)ベンゾト
リアゾール( Ciba Geigy 製、商品名チヌ
ビンPS)、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ
−tert−ブチルフェニル)ベンゾトリアゾール( 
Ciba Geigy 製、商品名チヌビン320)、
2−(2’−ヒドロキシ−3’−tert−ブチル−5
’−メチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール
( CibaGeigy 製、商品名チヌビン326)
、2−(2’−ヒドロキシ−3’,5’−ジ−tert
−ブチルフェニル)−5−クロロベンゾトリアゾール(
共同薬品製、商品名バイオソ−プ−580)、2−(2
’−ヒドロキシ−ジ−tert−アミルフェニル)ベン
ゾトリアゾール(Ciba Geigy 製、商品名チ
ヌビン328)、2−(2’−ヒドロキシ−3’−(3
”,4”,5”,6”−テトラヒドロフタルイミドメチ
ル)−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール(住
友化学製、商品名スミソープ−250)等のベンゾトリ
アゾール系などの紫外線吸収剤を挙げることができる。
【0012】本発明の方法において紫外線吸収剤をプリ
ント配線板の両面に施す場合、紫外線吸収剤をメチルア
ルコール、エチルアルコール等のアルコール類、酢酸メ
チル、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル類、ト
ルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、エチレングリ
コールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリ
コールエーテル類などの有機溶剤に溶解させた後、ディ
ップ法、スプレー法等の塗工法で塗布し、40〜100
℃で乾燥させることができる。
【0013】乾燥後の紫外線吸収剤の膜厚は、極く薄く
て良く、プリント配線板片面1m2に対して0.01〜
10gが望ましく、0.1〜1gがさらに好ましい。紫
外線吸収剤の膜厚がプリント配線板片面1m2 に対し
て0.01g未満であると、裏かぶりを生じる傾向があ
る。また、10gを越えると、導体パターン上にソルダ
ーマスクが形成困難になり、はんだ耐熱性、寸法精度が
低下する傾向がある。
【0014】上記のように導体パターンが形成されたプ
リント配線板の両面に紫外線吸収剤膜を施した後、感光
性樹脂組成物を施す。感光性樹脂組成物としては、活性
光線によって光硬化しうる任意のソルダーマスク形成用
樹脂組成物を用いることができる。例えば、一般的に用
いられるアクリル系ポリマー、光重合性モノマー及び光
重合開始剤を主成分とする組成物、エポキシ基を含有す
るフェノールノボラック(オルソクレゾールノボラック
)型エポキシアクリレート及び光重合開始剤を主成分と
する組成物、末端カルボキシル基含有フェノールノボラ
ック(オルソクレゾールノボラック)型エポキシアクリ
レート、熱硬化性樹脂及び光重合開始剤を主成分とする
組成物などを挙げることができる。
【0015】光重合性モノマーとしては、例えば、トリ
メチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペンタエ
リトリット、ジペンタエリトリット、1,3−ブチレン
グリコール、1,4−ブチレングリコール、1,5−ペ
ンタンジオール、ポリカプロラクトンジオール、ポリプ
ロピレングリコール、デカメチレングリコール、グリセ
リン、ネオペンチルグリコール、2,2−ビス〔4,4
’−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル〕プロパン、
トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌル酸等の多
価アルコールとアクリル酸又はメタクリル酸とのエステ
ル、無水フタル酸−ジエチレングリコール−アクリル酸
(1/2/2のモル比)縮合物、トリメチロールプロパ
ン−テトラヒドロ無水フタル酸−アクリル酸(2/1/
4のモル比)縮合物等の末端にアクリロイルオキシ基及
び/又はメタクリロイルオキシ基を含有する低分子ポリ
エステル樹脂などが挙げられる。さらに、特公昭52−
43092号公報等に記載されているジオールモノアク
リレート又はジオールモノメタクリレートとジイソシア
ネートとの反応生成物、特開昭57−55914号公報
等に記載されいるジオールモノアクリレート/2価アル
コール/トリメチルヘキサメチレンジイソシアナート反
応物、イソシアナートエチルメタクリレート/水(2/
1のモル比)反応物、1,6−ヘキサンジオールアクリ
レート/モノエタノールアミン(3/2のモル比)反応
物などを用いることができる。
【0016】感光性樹脂組成物には、さらに、活性光線
の照射により遊離ラジカルを生成する光重合開始剤を用
いる。光重合開始剤としては、例えば、2−エチルアン
トラキノン、2−t−ブチルアントラキノン、オクタメ
チルアントラキノン、1,2−ベンズアントラキノン、
2,3−ジフェニルアントラキノン等の置換又は非置換
の多核キノン類、ジアセチルベンジル等のケトアルドニ
ル化合物、ベンゾイン、ピバロン等のα−ケタルドニル
アルコール類及びエーテル類、α−炭化水素置換芳香族
アシロイン類、例えば、α−フェニル−ベンゾイン、α
,α−ジエトキシアセトフェノン、ベンゾフェノン、4
,4’−ビスジアルキルアミノベンゾフェノン等の芳香
族ケトン類、2−メチルチオキサントン、2,4−ジエ
チルチオキサントン、2−クロルチオキサントン、2−
イソプロピルチオキサントン、2−エチルチオキサント
ン等のチオキサントン類、2−メチル−1−〔4−(メ
チルチオ)フェニル〕−2−モノホリノープロパノン−
1などが用いられ、これらは単独でもあるいは2種以上
を組み合わせて用いてもよい。
【0017】さらに、感光性樹脂組成物は増感剤系を含
むことができる。増感剤系としては、例えば、2,4,
5−トリアリルイミダゾール二単量体と2−メルカプト
ベンゾキナゾール、ロイコクリスタルバイオレット、ト
リス(4−ジエチルアミノ−2−メチルフェニル)メタ
ン等との組み合わせが用いられる。また、それ自体で光
開始性はないが、前記物質と組み合わせて用いることに
より、全体として光開始性能のより良好な増感剤系とな
るような添加剤、例えば、ベンゾフェノンに対するトリ
エタノールアミン等の三級アミン、チオキサントン類に
対するジメチルアミノ安息香酸イソアミル、N−メチル
ジエタールアミン、ビスエチルアミノベンゾフェノンな
どを用いることもできる。
【0018】感光性樹脂組成物には、必要に応じてさら
に、シリカ粉、タルク粉、アルミナ粉、クレー粉等の充
填剤、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン
等の顔料及び染料、超微粒子シリカ粉(例えば、日本ア
エロジル製、商品名アエロジル)、ベントナイト等の揺
変剤、アセトン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、酢
酸ブチル、メチルアルコール、エチルアルコール、n−
プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、n−ブ
チルアルコール、イソブチルアルコール、トルエン、キ
シレン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエ
チルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエー
テル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、エ
チレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチ
レングリコールモノエチルエーテルアセテート、トリエ
チレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トリ
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ク
ロロホルム、トリクロロエチレン、1,1,1−トリク
ロロエタン、ジクロロメタン等の溶剤、消泡剤、表面平
滑剤、ジシアンジアミド、アミン、イミダゾール系の潜
在性硬化剤等を添加してもよい。
【0019】紫外線吸収剤膜上に紫外線吸収剤を含有し
ない上記のような感光性樹脂組成物を両面に施すには、
スクリーン印刷機、カーテンフローコータ機、ロールコ
ータ機、スプレー塗装機を用いて塗布することができる
。紫外線吸収剤を含まない感光性樹脂組成物の膜厚は、
特に限定しないが、10〜70μmが望ましく、20〜
50μmがさらに好ましい。この膜厚が10μm未満で
あると、耐熱性が低下する傾向があり、70μmを越え
ると、解像度が低下する傾向がある。
【0020】次いで、像的な活性光線の照射及び現像に
よって硬化被膜を形成させる。その際、活性光線として
は、高圧水銀灯、超高圧水銀灯等の光源を用い、ネガマ
スクを通して像的に露光する。露光後の50〜100℃
での加熱処理は、プリント配線板と感光性樹脂層との密
着を高めるために好ましいが、加熱処理を行わなくても
よい。
【0021】現像は、1%炭酸ナトリウム水溶液等のア
ルカリ水溶液又は、1,1,1−トリクロロエタン等の
有機溶剤を用いて行うことができる。
【0022】現像後の120℃〜200℃での加熱処理
により優れた特性を有するソルダーマスクとなる。特に
、加熱処理は、120℃では約1時間以上、150℃で
は30分以上加熱することが好ましい。
【0023】本発明によりソルダマスクを形成する第二
の方法は、まず、プリント配線板の両面に紫外線吸収剤
を含有する感光性樹脂組成物を施した後、紫外線吸収剤
を含まない感光性樹脂組成物を施し、像的な活性光線の
照射及び現像によって硬化被膜を形成することを特徴と
するものである。
【0024】この第二の方法において、紫外線吸収剤と
しては、第一の方法に関して挙げたものと同じものを用
いることがてきる。また、感光性樹脂組成物としては、
第一の方法に関して説明した感光性樹脂組成物と同じも
のを用いることができる。
【0025】本発明の第二の方法において、紫外線吸収
剤を含有する感光性樹脂組成物の膜厚は、特に限定する
ものではないが、ソルダーマスクの寸法精度、はんだ耐
熱性の関係から2〜10μmが望ましい。また、紫外線
吸収剤の添加量は、特に限定するものではないが、感光
性樹脂組成物100重量部に対して0.1〜20重量部
が望ましく、0.5〜10重量部が更に好ましい。紫外
線吸収剤の量が感光性樹脂組成物100重量部に対して
0.1重量部未満であると、裏かぶりを生じやすくなる
傾向がある。また、20重量部を越えると、導体パター
ン上にソルダーマスクが形成困難になり、はんだ耐熱性
、寸法精度が低下する傾向がある。
【0026】また、導体パターン上に直接塗布する方法
として、スクリーン印刷機、カーテンフローコータ機、
ロールコータ機、スプレー塗装機を用いることができる
。また、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリ塩化ビニリデンフィルム等の支持体フィルムに
紫外線吸収剤を含有する感光性樹脂組成物を塗布、乾燥
し、これを導体パターン上に直接ラミネートすることが
できる。ラミネート装置としては、特開昭52−527
03号公報、特公昭55−13341号公報に記載され
ている装置がある。
【0027】したがって、本発明は、さらに、紫外線吸
収剤を含有する感光性樹脂組成物を支持体フィルムに塗
布し、乾燥してなる感光性積層体に関する。
【0028】上記のいずれかの方法で紫外線吸収剤を含
有する感光性樹脂組成物をプリント配線板の両面に施し
た後、紫外線吸収剤を含有しない感光性樹脂組成物を両
面に塗布、乾燥し、像的な活性光線の照射及び現像によ
って硬化被膜を形成させる。紫外線吸収剤を含有しない
感光性樹脂組成物の塗布は、紫外線吸収剤を含有する感
光性樹脂組成物の塗布方法と同一である。その際の膜厚
は、特に限定しないが10〜70μmが望ましく、20
〜50μmが更に好ましい。膜厚が10μm未満では、
裏かぶりを生じやすくなる。また、70μmを越えると
、導体パターン上にソルダーマスクが形成困難になり、
はんだ耐熱性、寸法精度が低下する傾向がある。
【0029】活性光線の照射及び現像は、第一の方法に
ついて説明したのと同様にして行うことができる。
【0030】
【実施例】次に、実施例により本発明をさらに詳しく説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。な
お、例中の「部」は、特に断らない限りすべて「重量部
」を示す。
【0031】実施例1 (a)紫外線吸収剤の塗布 フェニルサリシレート10部を酢酸エチル90部に均一
に溶解した溶液を調製した。この溶液中に厚さ0.4m
mの、表面と裏面のパターンが合致していない銅回路(
回路厚50μm)プリント配線板全体を約10秒間浸漬
させ後、50℃で5分間乾燥させた。
【0032】(b)感光性樹脂組成物の塗布  ■  
メタクリル酸メチル/メタクリル酸/アクリル酸メチル
/2−ヒドロキシ      エチルメタクリレートの
共重合物(比率50/20/20/10重量比、   
   重量平均分子量70000)         
                       43
部  ■  ベンゾフェノン            
                         
         4部  ■  4,4’−ジエチル
アミノベンゾフェノン               
     0.2部  ■  p−メトキシフェノール
                         
           0.1部  ■  ビクトリア
ピュアブルー                   
               0.05部  ■  
三酸化アンチモン                 
                         
  2部  ■  プロピレングリコールモノメチルエ
ーテル                    30
部  ■  メチルエチルケトン          
                         
     70部  ■  トリメチロールプロパンジ
アクリレート                   
   30部を均一に溶解した溶液を調製した。この溶
液を膜厚20μmのポリエステルフィルム上に塗布し、
引き続き80〜110℃で10分間乾燥し、厚さ70μ
mの感光層を形成した後、これを厚さ30μmのポリエ
チレンフィルムでカバーし、感光性積層体を作成した。
【0033】(a)で紫外線吸収剤を施したプリント配
線板上に(b)で作成した感光性積層体からポリエチレ
ンフィルムを剥がしながら市販のラミネート装置で両面
に感光層をラミネートした。
【0034】次いで、ネガマスクを通してオーク製作所
株式会社製201B型露光機を用い、露光量250mJ
/cm2 で両面同時露光した。常温で30分間放置し
た後、1%炭酸ナトリウム水溶液を用いて30℃で20
0秒間スプレー現像し、東芝電気株式会社製東芝紫外線
照射装置(定格電圧200V、定格消費電力 7.2k
W、適合ランプH5600L/2、ランプ本数1本)で
10cmの距離から10秒間照射し、150℃で45分
間加熱した。
【0035】得られたソルダーマスクは、裏かぶりがな
く、ネガの寸法に相応した光沢のある硬化被膜であった
。このソルダーマスクを形成したプリント配線板は、タ
ムラ化研株式会社製、ロジン系フラックスMH820V
を塗布し、80℃で30秒間乾燥後、260℃のはんだ
浴に30秒間浸漬し、次いで1,1,1−トリクロロエ
タンで洗浄して、外観を判定したところ、何等欠陥がな
いことがわかった。また、セロハンテープによる剥離試
験を行っても異常が認められなかった。
【0036】実施例2 (a)紫外線吸収剤の塗布 2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)ベン
ゾトリアゾール10部をエチルアルコール90部中に均
一に溶解した溶液を調製した。この溶液をスプレーガン
で厚さ0.3mmの表面と裏面のパターンが合致してい
ないはんだ回路(回路厚50μm)プリント配線板全体
にスプレーし、70℃で5分間乾燥した。
【0037】(b)感光性樹脂組成物の塗布     
 オルソクレゾールノボラック型エポキシEOCN−1
04      (日本化薬株式会社製、エポキシ当量
230)            1095部    
  メタクリル酸                 
                         
  268部      エチレングリコールモノメチ
ルエーテルアセテート          631部 
     塩化ベンジルトリメチルアンモニウム   
                       7部
      p−メトキシフェノール        
                         
     3部      の反応物(酸価1)を10
0部に対して      2,4−ジエチルチオキサン
トン                       
     2.1部      安息香酸イソブチル 
                         
              2.8部      A
−11(土屋カオリン株式会社製、シリカ粉、平均粒径
1.7μm)                   
                         
                      10部
      2E4MZ−CN(四国化成株式会社製、
      1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾ
ール)              1.4部    
  フタロシアニングリーン            
                      0.1
5部を予備混合し、三本ロールで分散混合した。得られ
た感光性樹脂組成物を(a)で紫外線吸収剤を施したプ
リント配線板上に、スクリーン印刷機で片面ずつ厚さ3
0μm塗布し、80℃で20分間乾燥した。
【0038】次いで、ネガマスクを通してオーク製作所
株式会社製フェニックス3000型露光機を用い、露光
量400mJ/cm2 で両面同時露光した。露光後8
0℃で5分間加熱し、常温で20分間放置後、スリーワ
ンEX(東亜合成株式会社製、主成分1,1,1−トリ
クロロエタン)を用いてバット中で現像した。次いで1
50℃で45分間加熱した。
【0039】得られたソルダーマスクは、裏かぶりがな
く、ネガの寸法に相応した硬化被膜であった。このソル
ダーマスクを形成したプリント配線板は、ケンコー株式
会社製、水溶性フラックス#183を塗布し、80℃で
30秒間乾燥後、260℃のはんだ浴に7秒間浸漬し、
65℃の温水で洗浄して、外観を判定したところ、何等
欠陥がないことがわかった。また、セロハンテープによ
る剥離試験を行っても異常は認められなかった。
【0040】実施例3 (a)紫外線吸収剤を含有する感光性樹脂組成物の塗布
実施例1(b)で調製した組成物179.35部にフェ
ニルサリシレート5部を添加し、均一に溶解した溶液を
調製する。この溶液を膜厚20μmのポリエステルフィ
ルム上に塗布し、引き続き80〜110℃で10分間乾
燥し、厚さ10μmの感光層を形成した後、これを厚さ
30μmのポリエチレンフィルムでカバーし、感光性積
層体を作成した。
【0041】厚さ0.2mmの表面と裏面のパターンが
合致していない銅回路(回路厚40μm)プリント配線
板に上記感光性積層体からポリエチレンフィルムを剥が
しながら市販のラミネート装置で両面に感光層をラミネ
ートした。
【0042】(b)感光性樹脂組成物の塗布(a)で作
成したラミネート物からポリエステルフィルムを剥がし
、実施例2の(b)で調製した感光性樹脂組成物を実施
例2(b)と同様に塗布し、乾燥、露光、現像及び硬化
を行った。
【0043】得られたソルダーマスクは、裏かぶりがな
く、ネガの寸法に相応した硬化被膜であった。ケンコー
株式会社製、水溶性フラックスを用いたはんだ耐熱性、
セロハンテープ剥離試験等も異常が認められなかった。
【0044】比較例1 実施例1において(a)の紫外線吸収剤の塗布工程を行
わなかった銅回路プリント配線板に実施例1(b)で調
製した感光性樹脂組成物をラミネートし、実施例1と同
様に露光、現像、硬化させた。
【0045】得られたソルダーマスクは、裏かぶりを生
じ、ネガの寸法に相応せず、余分な部分まで感光層が硬
化してしまい、著しく寸法精度が劣った。
【0046】
【発明の効果】本発明の方法によれば、裏かぶりがなく
、寸法精度に優れ、回路のエッジカバーリング性、解像
度、耐熱性などの諸性能において優れた高信頼性のソル
ダーマスクを形成することができる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  紫外線吸収剤をプリント配線板の両面
    に施した後、感光性樹脂組成物を施し、像的な活性光線
    の照射及び現像によって硬化被膜を形成することを特徴
    とするソルダーマスクの形成法。
  2. 【請求項2】  紫外線吸収剤を含有する感光性樹脂組
    成物をプリント配線板の両面に施した後、さらに感光性
    樹脂組成物を施し、像的な活性光線の照射及び現像によ
    って硬化被膜を形成することを特徴とするソルダーマス
    クの形成法。
  3. 【請求項3】  紫外線吸収剤を含有する感光性樹脂組
    成物を支持体フィルムに塗布、乾燥してなる感光性積層
    体。
JP6980291A 1991-04-02 1991-04-02 ソルダーマスクの形成法及び感光性積層体 Pending JPH04305995A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6980291A JPH04305995A (ja) 1991-04-02 1991-04-02 ソルダーマスクの形成法及び感光性積層体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6980291A JPH04305995A (ja) 1991-04-02 1991-04-02 ソルダーマスクの形成法及び感光性積層体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04305995A true JPH04305995A (ja) 1992-10-28

Family

ID=13413243

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6980291A Pending JPH04305995A (ja) 1991-04-02 1991-04-02 ソルダーマスクの形成法及び感光性積層体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04305995A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9175151B2 (en) 2011-05-23 2015-11-03 Panasonic Corporation Resin composition and method for producing circuit board

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9175151B2 (en) 2011-05-23 2015-11-03 Panasonic Corporation Resin composition and method for producing circuit board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0323563B1 (en) Photosensitive thermosetting resin composition and method of forming solder resist pattern by use thereof
JP5618118B2 (ja) 感光性樹脂組成物,並びにこれを用いた感光性エレメント,ソルダーレジスト及びプリント配線板
JP5729495B2 (ja) 感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、ソルダーレジスト及びプリント配線板
JPH0288615A (ja) 難燃性液状感光性樹脂組成物
TW201348873A (zh) 感光性樹脂組成物、感光性膜、永久遮罩抗蝕劑及永久遮罩抗蝕劑的製造方法
JP3750101B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びプリント配線板
TW200302954A (en) UV curable powder suitable for use as photoresist
JPH0792602B2 (ja) 放射線重合性コンパウンド、放射線重合性複写材料、およびソルダーマスクの製造法
JP5051460B2 (ja) 感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性エレメント
JPH03253093A (ja) 感光性熱硬化性樹脂組成物及びソルダーレジストパターン形成方法
JPH04305995A (ja) ソルダーマスクの形成法及び感光性積層体
JP2005301101A (ja) 感光性樹脂組成物及びその用途
JPH02305807A (ja) 感光性組成物,感光性積層体及び印刷配線板の製造法
JP2015143809A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JPH0528827B2 (ja)
JPH07261388A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造法
JPH09265188A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH06263832A (ja) 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物
JPS592034A (ja) 感光性樹脂組成物
JP3634216B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JPH09311446A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性積層体及びフレキシブルプリント板の製造法
JPH05341527A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性エレメント
JPH0854732A (ja) エッチングレジストシートおよびプリント配線板の製造方法
JPH02302403A (ja) 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性フイルム
JP2003035953A (ja) 高密度・高解像度用の感光性樹脂組成物及びその用途