JPH04305174A - Burn-in substrate - Google Patents
Burn-in substrateInfo
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- JPH04305174A JPH04305174A JP3035905A JP3590591A JPH04305174A JP H04305174 A JPH04305174 A JP H04305174A JP 3035905 A JP3035905 A JP 3035905A JP 3590591 A JP3590591 A JP 3590591A JP H04305174 A JPH04305174 A JP H04305174A
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Abstract
Description
【0001】0001
【産業上の利用分野】この発明は、ICをバーンインす
るためのバーンイン基板の構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to the structure of a burn-in board for burning-in an IC.
【0002】0002
【従来の技術】図4は、従来のバーンイン基板の断面図
、図5は斜視図である。図において、3はICソケット
、4はICソケット3内のピン、8は実装部品、12は
エッジコネクタ、13は基板C、14はエッジコネクタ
12からICソケット3内のピン4まで配線されている
配線Cである。配線C14は、実装部品7を経由する場
合もある。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a sectional view of a conventional burn-in board, and FIG. 5 is a perspective view thereof. In the figure, 3 is an IC socket, 4 is a pin inside the IC socket 3, 8 is a mounted component, 12 is an edge connector, 13 is a board C, and 14 is a wire from the edge connector 12 to pin 4 inside the IC socket 3. This is wiring C. The wiring C14 may also pass through the mounted component 7.
【0003】次に動作について説明する。図4のバーン
イン基板では、一枚の基板13にICソケット3、実装
部品7を実装して、バーインするために必要な信号をエ
ッジコネクタ12からICソケット3内のピン4まで配
線C14により配線している。配線C14は、バーンイ
ンの条件により実装部品7を経由して配線される場合も
ある。Next, the operation will be explained. In the burn-in board shown in FIG. 4, the IC socket 3 and the mounted components 7 are mounted on one board 13, and the signals necessary for burn-in are routed from the edge connector 12 to pin 4 in the IC socket 3 using the wiring C14. ing. The wiring C14 may be wired via the mounted component 7 depending on burn-in conditions.
【0004】0004
【発明が解決しようとする課題】従来のバーンイン基板
は、以上のように構成されているので、機能が同一で異
種数のパッケージを有するICをバーンインする場合、
各パッケージ対応にバーンイン基板を製作しなければな
らないという問題点があった。又、異機能のICの場合
、パッケージが同一であってもバーンイン条件の違いに
よりバーンイン基板の共用は不可能であるという問題も
あった。[Problems to be Solved by the Invention] Conventional burn-in boards are constructed as described above, so when burning in ICs having the same function but different numbers of packages,
There was a problem in that a burn-in board had to be manufactured for each package. Furthermore, in the case of ICs with different functions, there is a problem in that even if the packages are the same, it is impossible to share a burn-in board due to differences in burn-in conditions.
【0005】この発明は、上記のような問題点を解決す
るためになされたもので、異機能かつ異種類のパッケー
ジを有するICのバーンイン基板の共用性を高めること
を目的とする。The present invention was made in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to improve the commonality of burn-in boards for ICs having different functions and different types of packages.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明に係るバーンイ
ン基板は、ICパッケージ毎に対応したソケット基板と
、ICの機能別に対応したマザー基板の2種類の基板よ
り構成したものである。[Means for Solving the Problems] A burn-in board according to the present invention is composed of two types of boards: a socket board corresponding to each IC package, and a mother board corresponding to each IC function.
【0007】[0007]
【作用】この発明におけるバーンイン基板は、ソケット
基板とマザー基板より構成されることにより、ソケット
基板は、ICパッケージが同一でさえあれば、異機能の
ICであってもソケット基板の共用が可能である。又、
機能が同一で異種類のパッケージを有するICの場合、
共通のマザー基板のみの製作で可能となる。[Operation] The burn-in board of the present invention is composed of a socket board and a mother board, so that the socket board can be used in common even for ICs with different functions as long as the IC packages are the same. be. or,
In the case of ICs with the same function but different types of packages,
This is possible by manufacturing only a common motherboard.
【0008】[0008]
【実施例】実施例1.以下、この発明の一実施例を図に
ついて説明する。図1はこの発明の一実施例であるバー
ンイン基板の断面図、図2は、バーンイン基板のソケッ
ト基板の斜視図、図3は、バーンイン基板のマザー基板
の斜視図である。[Example] Example 1. An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of a burn-in board according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of a socket board of the burn-in board, and FIG. 3 is a perspective view of a mother board of the burn-in board.
【0009】図において、1はソケット基板の本体の基
板A(以下基板Aと称す)、2はマザー基板の本体の基
板B(以下基板Bと称す)、3は基板A1に実装された
ICソケット、4はICソケット3内のピン、5は基板
A1に実装されたコネクタA、6はコネクタA5内のコ
ネクタピンA、7はピン4とコネクタピンA6間に配線
された配線A、8は基板B2に実装された実装部品、9
は基板B2に実装されたコネクタB、10はコネクタB
9内のコネクタピンB、12は基板B2内のエッジコネ
クタ、11はエッジコネクタ12からコネクタピンBま
で配線された配線Bである。配線B11は、実装部品8
を経由する場合もある。In the figure, 1 is the board A of the main body of the socket board (hereinafter referred to as board A), 2 is the board B of the main body of the mother board (hereinafter referred to as board B), and 3 is the IC socket mounted on the board A1. , 4 is a pin in IC socket 3, 5 is connector A mounted on board A1, 6 is connector pin A in connector A5, 7 is wiring A wired between pin 4 and connector pin A6, 8 is board Mounted components mounted on B2, 9
is connector B mounted on board B2, 10 is connector B
9 is a connector pin B, 12 is an edge connector in the board B2, and 11 is a wiring B routed from the edge connector 12 to the connector pin B. The wiring B11 is the mounted component 8
It may also go through.
【0010】次に動作について説明する。図1のバーン
イン基板は、基板A1側のソケット基板と、基板B2側
のマザー基板より構成される。Next, the operation will be explained. The burn-in board in FIG. 1 is composed of a socket board on the board A1 side and a mother board on the board B2 side.
【0011】基板A1には、ICソケット3、コネクタ
A5が実装されており、ICソケット3内のピンチとコ
ネクタA5内のコネクタピンA6まで一対一対応にて配
線A7により配線されている。[0011] An IC socket 3 and a connector A5 are mounted on the board A1, and wires A7 are wired in one-to-one correspondence from the pin in the IC socket 3 to the connector pin A6 in the connector A5.
【0012】基板B2には、実装部品8、コネクタB9
が実装されており、コネクタB9内のコネクタピンB1
0とエッジコネクタ12間は、ソケット基板に信号を供
給するための配線B11が配線されている。配線B12
は、バーンインの条件により実装部品8を経由する場合
もある。[0012] On the board B2, there are mounted components 8 and a connector B9.
is mounted, and connector pin B1 in connector B9
A wiring B11 for supplying signals to the socket board is wired between the edge connector 12 and the edge connector 12. Wiring B12
may pass through the mounted component 8 depending on burn-in conditions.
【0013】バーイン基板として使用する場合は、基板
A1側のソケット基板と基板B2側のマザー基板をコネ
クタA5とコネクタB9により接続して使用する。When used as a burn-in board, the socket board on the board A1 side and the motherboard on the board B2 side are connected by connectors A5 and B9.
【0014】[0014]
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、バーン
イン基板をソケット基板とマザー基板の2種類の基板に
より構成したので、ソケット基板はICパッケージが同
一であれば、異機能のICであっても共用可能である。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, the burn-in board is composed of two types of boards, the socket board and the mother board, so if the socket board has the same IC package, it can be used as an IC with different functions. It can also be shared.
【0015】又、機能が同一で異種類のパッケージを有
するICの場合、共通のマザー基板の製作のみで可能と
なる。Furthermore, in the case of ICs having the same function but different types of packages, it is possible to manufacture only a common motherboard.
【図1】この発明の一実施例を示すバーンイン基板の断
面図FIG. 1 is a cross-sectional view of a burn-in board showing an embodiment of the present invention.
【図2】バーンイン基板のソケット基板の斜視図[Figure 2] Perspective view of the socket board of the burn-in board
【図3
】バーンイン基板のマザー基板の斜視図[Figure 3
] Perspective view of the motherboard of the burn-in board
【図4】従来の
バーンイン基板の断面図[Figure 4] Cross-sectional view of a conventional burn-in board
【図5】バーンイン基板の斜視
図[Figure 5] Perspective view of burn-in board
1 ソケット基板(基板A) 2 マザー基板(基板B) 3 ICソケット 4 ピン 5 コネクタA 6 コネクタピンA 7 配線A 8 実装部品 9 コネクタB 10 コネクタピンB 11 配線B 12 エッジコネクタ 13 基板C 14 配線C 1 Socket board (board A) 2 Mother board (board B) 3 IC socket 4 Pin 5 Connector A 6 Connector pin A 7 Wiring A 8 Mounted parts 9 Connector B 10 Connector pin B 11 Wiring B 12 Edge connector 13 Substrate C 14 Wiring C
Claims (1)
ICソケット、コネクタA間を全ピン一対一対応に配線
したソケット基板と、外部からの信号を入力できるエッ
ジコネクタをもち、実装部品、コネクタBを実装し、ソ
ケット基板に信号を供給するするための必要な配線が施
されているマザー基板、上記ソケット基板とマザー基板
をコネクタA、コネクタBで接続したことを特徴とする
バーンイン基板。[Claim 1] An IC socket and a connector A are mounted,
It has a socket board with all pins wired one-to-one between the IC socket and connector A, and an edge connector that can input signals from the outside. A burn-in board comprising a mother board provided with necessary wiring, and a connector A and a connector B connecting the socket board and the mother board.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3035905A JPH04305174A (en) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | Burn-in substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3035905A JPH04305174A (en) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | Burn-in substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04305174A true JPH04305174A (en) | 1992-10-28 |
Family
ID=12455045
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3035905A Pending JPH04305174A (en) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | Burn-in substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04305174A (en) |
-
1991
- 1991-03-01 JP JP3035905A patent/JPH04305174A/en active Pending
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