JPH0429654U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0429654U JPH0429654U JP6811590U JP6811590U JPH0429654U JP H0429654 U JPH0429654 U JP H0429654U JP 6811590 U JP6811590 U JP 6811590U JP 6811590 U JP6811590 U JP 6811590U JP H0429654 U JPH0429654 U JP H0429654U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- planet
- semiconductor wafer
- evaporation source
- deposition
- holding jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 6
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Description
第１図は本考案にかかるプラネタの一実施例を
示す側面図である。第２図は従来の真空蒸着装置
の正面断面図、第３図は半導体ウエーハが保持さ
れた従来プラネタの上面図である。 １６……プラネタ本体、１７……半導体ウエー
ハ、２８……板バネ、２９ａ……弓形状ウエーハ
押さえ治具、３１……ウエーハ押さえ治具固定ス
トツパ、３２……プラネタ取付軸。
示す側面図である。第２図は従来の真空蒸着装置
の正面断面図、第３図は半導体ウエーハが保持さ
れた従来プラネタの上面図である。 １６……プラネタ本体、１７……半導体ウエー
ハ、２８……板バネ、２９ａ……弓形状ウエーハ
押さえ治具、３１……ウエーハ押さえ治具固定ス
トツパ、３２……プラネタ取付軸。
Claims (1)
- 半導体ウエーハを保持する蒸着用プラネタと、
前記プラネタに対向配置した蒸発源とを具備し、
前記蒸発源から半導体ウエーハに金属を蒸着し、
半導体ウエーハに薄膜を形成する蒸着装置におい
て、プラネタ本体に対して出没自在で、かつ、自
由状態ではプラネタ本体よりも曲率が小さく、プ
ラネタ本体に押し込むことにより半導体ウエーハ
を押圧固定する弾性力のある弓形状押さえ治具を
具備することを特徴とする蒸着用プラネタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6811590U JPH0754286Y2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 蒸着用プラネタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6811590U JPH0754286Y2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 蒸着用プラネタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0429654U true JPH0429654U (ja) | 1992-03-10 |
| JPH0754286Y2 JPH0754286Y2 (ja) | 1995-12-18 |
Family
ID=31602277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6811590U Expired - Lifetime JPH0754286Y2 (ja) | 1990-06-27 | 1990-06-27 | 蒸着用プラネタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0754286Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006001095A1 (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-05 | Showa Shinku Co., Ltd. | 基板ドーム回転機構 |
-
1990
- 1990-06-27 JP JP6811590U patent/JPH0754286Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006001095A1 (ja) * | 2004-06-25 | 2006-01-05 | Showa Shinku Co., Ltd. | 基板ドーム回転機構 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0754286Y2 (ja) | 1995-12-18 |