JPH04295254A - モータ - Google Patents
モータInfo
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- JPH04295254A JPH04295254A JP3058745A JP5874591A JPH04295254A JP H04295254 A JPH04295254 A JP H04295254A JP 3058745 A JP3058745 A JP 3058745A JP 5874591 A JP5874591 A JP 5874591A JP H04295254 A JPH04295254 A JP H04295254A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- motor
- bearing stand
- frame body
- bearing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Dc Machiner (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、整流回路および雑音
防止回路の付いた小型モータ等に適用されるモータに関
するものである。
防止回路の付いた小型モータ等に適用されるモータに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来例を第６図および第７図に示す。す
なわち、このモータは、ダイオード７０を井桁状に溶接
して全波整流ブリッジを形成し、ダイオード７０のリー
ド部にコンデンサ７１のリード線をかしめ接続し、これ
により全体として整流回路およひ雑音防止回路を構成し
、これらの回路の溶接部付近のダイオード７０のリード
部７３を端子７４に半田付けしていた。７５はブラシ、
７６はコミテータ、７７は回転軸、７８は鉄心、７９は
コイル、８０はマグネットである。
なわち、このモータは、ダイオード７０を井桁状に溶接
して全波整流ブリッジを形成し、ダイオード７０のリー
ド部にコンデンサ７１のリード線をかしめ接続し、これ
により全体として整流回路およひ雑音防止回路を構成し
、これらの回路の溶接部付近のダイオード７０のリード
部７３を端子７４に半田付けしていた。７５はブラシ、
７６はコミテータ、７７は回転軸、７８は鉄心、７９は
コイル、８０はマグネットである。
【０００３】他の従来例はたとえば実開昭６２−２１７
６０号のように、回路パターン状に形成した金属配線板
をモールドして軸受台に設け、金属配線板に回路部品を
接続して、制御回路付小型モータを提供している。
６０号のように、回路パターン状に形成した金属配線板
をモールドして軸受台に設け、金属配線板に回路部品を
接続して、制御回路付小型モータを提供している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者（第６部
および第７図）の従来例は、直列にチョークコイルを接
続することができないという欠点があった。また回路部
品を増加すると接続のためのかしめ部が多くなり、接続
信頼性がダウンするとともに、各部品の絶縁がとりにく
くなる欠点があった。
および第７図）の従来例は、直列にチョークコイルを接
続することができないという欠点があった。また回路部
品を増加すると接続のためのかしめ部が多くなり、接続
信頼性がダウンするとともに、各部品の絶縁がとりにく
くなる欠点があった。
【０００５】これに対して後者の従来例は、チョークコ
イルの直列接続や回路部品間の絶縁が改善されるが、径
を小さくした細型のモータの場合、軸受台の大きさが限
られてくるので、狭いスペースに沢山の回路部品を実装
することが困難になるという欠点があった。したがって
、この発明の目的は、細形に適用でき、回路部品を増加
でき、しかも組立性がよいモータを提供することである
。
イルの直列接続や回路部品間の絶縁が改善されるが、径
を小さくした細型のモータの場合、軸受台の大きさが限
られてくるので、狭いスペースに沢山の回路部品を実装
することが困難になるという欠点があった。したがって
、この発明の目的は、細形に適用でき、回路部品を増加
でき、しかも組立性がよいモータを提供することである
。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１のモータは、回
路部品を実装した回路パターンをもつ第１のリードフレ
ームと、第２のリードフレームとを積層固定し、かつ屈
曲延設部により電気的に接続してなるリードフレーム体
を形成している。そしてこのリードフレーム体を軸受台
に設けたものである。
路部品を実装した回路パターンをもつ第１のリードフレ
ームと、第２のリードフレームとを積層固定し、かつ屈
曲延設部により電気的に接続してなるリードフレーム体
を形成している。そしてこのリードフレーム体を軸受台
に設けたものである。
【０００７】請求項２のモータは、請求項１において、
前記軸受台が前記リードフレーム体の前記第１のリード
フレームを一体に形成している。請求項３のモータは、
請求項１において、前記軸受台と前記リードフレーム体
とを別体に形成したものである。
前記軸受台が前記リードフレーム体の前記第１のリード
フレームを一体に形成している。請求項３のモータは、
請求項１において、前記軸受台と前記リードフレーム体
とを別体に形成したものである。
【０００８】
【作用】請求項１のモータによれば、軸受台に設けるリ
ードフレーム体の第１のリードフレームと第２のリード
フレームとを積層固定したため、第１のリードフレーム
と第２のリードフレームに回路部品を実装することによ
り、スペースを増大することなく回路部品を増大でき、
モータの細型化も可能になり、しかも実装しやすいので
組立性が向上する。
ードフレーム体の第１のリードフレームと第２のリード
フレームとを積層固定したため、第１のリードフレーム
と第２のリードフレームに回路部品を実装することによ
り、スペースを増大することなく回路部品を増大でき、
モータの細型化も可能になり、しかも実装しやすいので
組立性が向上する。
【０００９】請求項２のモータによれば、請求項１にお
いて、前記軸受台が前記第１のリードフレームを一体に
形成しているため、請求項１と同様の作用のほか構造が
より簡単になる。請求項３のモータによれば、請求項１
において、前記軸受台と前記リードフレーム体とを別体
に形成したため、請求項１と同様の作用がある。
いて、前記軸受台が前記第１のリードフレームを一体に
形成しているため、請求項１と同様の作用のほか構造が
より簡単になる。請求項３のモータによれば、請求項１
において、前記軸受台と前記リードフレーム体とを別体
に形成したため、請求項１と同様の作用がある。
【００１０】
【実施例】この発明の第１の実施例を第１図ないし第３
図により説明する。すなわち、このモータは、リードフ
レーム体１と、軸受台２と、モータ本体３とを有する。 リードフレーム体１は、回路部品を実装した回路パター
ン６をもつ第１のリードフレーム４と第２のリードフレ
ーム５とを積層固定しかつ屈曲延設部７により電気的に
接続してなるものである。
図により説明する。すなわち、このモータは、リードフ
レーム体１と、軸受台２と、モータ本体３とを有する。 リードフレーム体１は、回路部品を実装した回路パター
ン６をもつ第１のリードフレーム４と第２のリードフレ
ーム５とを積層固定しかつ屈曲延設部７により電気的に
接続してなるものである。
【００１１】第１のリードフレーム４および第２のリー
ドフレーム５は金属配線板１０を絶縁性の合成樹脂９に
インサートモールドしたものであり、金属配線板１０は
銅板等の薄板を回路パターン６にしたがってプレス加工
により予め形成している。また金属配線板１０は回路部
品を半田付け固定するランド部８を露出しているが、他
は合成樹脂９でモールドされている。第１のリードフレ
ーム４の金属配線板１０は端子１２に接続するはんだ接
続部１９を設け、また回路部品は軸受台２の端子１２に
直列に接続するようにチョークコイル１１を実装してい
る。第２のリードフレーム５は中央に嵌合凹部２０を形
成し、整流回路を構成するためのダイオード２１と、整
流回路に並列接続する雑音防止用コンデンサ２２とを実
装し、端部に交流入力端子２３を設けている。３１はは
んだである。また屈曲延設部７は第１のリードフレーム
４および第２のリードフレーム５の金属配線板１０を相
互に一体につなぐ部分であり、モールドされてない露出
部分であるとともに、整流回路とチョークコイル１１と
を直列に接続する。第３図は屈曲前の状態であり、第１
のリードフレーム４および第２のリードフレーム５にそ
れぞれ回路部品を実装した後、第１図のように屈曲する
。
ドフレーム５は金属配線板１０を絶縁性の合成樹脂９に
インサートモールドしたものであり、金属配線板１０は
銅板等の薄板を回路パターン６にしたがってプレス加工
により予め形成している。また金属配線板１０は回路部
品を半田付け固定するランド部８を露出しているが、他
は合成樹脂９でモールドされている。第１のリードフレ
ーム４の金属配線板１０は端子１２に接続するはんだ接
続部１９を設け、また回路部品は軸受台２の端子１２に
直列に接続するようにチョークコイル１１を実装してい
る。第２のリードフレーム５は中央に嵌合凹部２０を形
成し、整流回路を構成するためのダイオード２１と、整
流回路に並列接続する雑音防止用コンデンサ２２とを実
装し、端部に交流入力端子２３を設けている。３１はは
んだである。また屈曲延設部７は第１のリードフレーム
４および第２のリードフレーム５の金属配線板１０を相
互に一体につなぐ部分であり、モールドされてない露出
部分であるとともに、整流回路とチョークコイル１１と
を直列に接続する。第３図は屈曲前の状態であり、第１
のリードフレーム４および第２のリードフレーム５にそ
れぞれ回路部品を実装した後、第１図のように屈曲する
。
【００１２】軸受台２は、リードフレーム体１を設けて
おり、実施例では軸受台２がリードフレーム体１の第１
のリードフレーム４と一体に形成されている。すなわち
、第１のリードフレーム４の絶縁性の合成樹脂９を軸受
台基台状に成型している。また軸受台２は中央に軸受保
持部２４を突出するとともに端子１２に接続されたブラ
シ２５を内面に設けている。そして軸受保持部２４が第
１のリードフレーム４と第２のリードフレーム５のスペ
ーサを兼用しており、屈曲延設部７を屈曲したとき、第
２のリードフレーム５の嵌合凹部２０が軸受保持部２４
に嵌合して第２のリードフレーム５が位置決め固定され
る。これにより第１のリードフレーム４上に第２のリー
ドフレーム５が接触しないように積層固定されている。
おり、実施例では軸受台２がリードフレーム体１の第１
のリードフレーム４と一体に形成されている。すなわち
、第１のリードフレーム４の絶縁性の合成樹脂９を軸受
台基台状に成型している。また軸受台２は中央に軸受保
持部２４を突出するとともに端子１２に接続されたブラ
シ２５を内面に設けている。そして軸受保持部２４が第
１のリードフレーム４と第２のリードフレーム５のスペ
ーサを兼用しており、屈曲延設部７を屈曲したとき、第
２のリードフレーム５の嵌合凹部２０が軸受保持部２４
に嵌合して第２のリードフレーム５が位置決め固定され
る。これにより第１のリードフレーム４上に第２のリー
ドフレーム５が接触しないように積層固定されている。
【００１３】モータ本体３は、開口に軸受台２を固定し
た筒状のケース１３と、ケース１３の内面に取付けられ
たマグネット１４と、ケース１３の底部に貫設された軸
受保持部２６と、軸受保持部２６および軸受保持部２４
の軸受け２８に軸受けされた回転軸２７を有するロータ
１５を有する。ロータ１５はロータ鉄心１６、コイル１
７、ブラシ２５に接触するコミュテータ１８、はとめ２
９およびブッシュ３０を有する。
た筒状のケース１３と、ケース１３の内面に取付けられ
たマグネット１４と、ケース１３の底部に貫設された軸
受保持部２６と、軸受保持部２６および軸受保持部２４
の軸受け２８に軸受けされた回転軸２７を有するロータ
１５を有する。ロータ１５はロータ鉄心１６、コイル１
７、ブラシ２５に接触するコミュテータ１８、はとめ２
９およびブッシュ３０を有する。
【００１４】この実施例によれば、軸受台２に設けるリ
ードフレーム体１の第１のリードフレーム４と第２のリ
ードフレーム５とを積層固定したため、第１のリードフ
レーム４と第２のリードフレーム５に回路部品を実装す
ることにより、スペースを増大することなく回路部品を
増大でき、モータの細型化も可能になり、しかも実装し
やすいので組立性が向上する。
ードフレーム体１の第１のリードフレーム４と第２のリ
ードフレーム５とを積層固定したため、第１のリードフ
レーム４と第２のリードフレーム５に回路部品を実装す
ることにより、スペースを増大することなく回路部品を
増大でき、モータの細型化も可能になり、しかも実装し
やすいので組立性が向上する。
【００１５】また軸受台２が第１のリードフレーム４を
一体に形成しているため、構造がより簡単になる。さら
に、金属配線板１０により回路パターンを構成したので
、電流容量が大きくなり、発熱や電圧降下の発生を減少
させることができる。この発明の第２の実施例を第４図
および第５図に示す。すなわち、このモータは、軸受台
２とリードフレーム体１を別体に形成したものである。 すなわち、第１のリードフレーム４の中央部に軸受保持
部２４を貫通させる穴部３２を形成し、この穴部３２を
軸受保持部２４に通すとともに第１のリードフレーム４
を軸受台２に接着剤や固定具（いずれも図示せず）によ
り固定して後付けしたものである。なお穴部３２を軸受
保持部２４に圧入して固定してもよい。その他は、第１
の実施例と同様である。
一体に形成しているため、構造がより簡単になる。さら
に、金属配線板１０により回路パターンを構成したので
、電流容量が大きくなり、発熱や電圧降下の発生を減少
させることができる。この発明の第２の実施例を第４図
および第５図に示す。すなわち、このモータは、軸受台
２とリードフレーム体１を別体に形成したものである。 すなわち、第１のリードフレーム４の中央部に軸受保持
部２４を貫通させる穴部３２を形成し、この穴部３２を
軸受保持部２４に通すとともに第１のリードフレーム４
を軸受台２に接着剤や固定具（いずれも図示せず）によ
り固定して後付けしたものである。なお穴部３２を軸受
保持部２４に圧入して固定してもよい。その他は、第１
の実施例と同様である。
【００１６】
【発明の効果】請求項１のモータは、軸受台に設けるリ
ードフレーム体の第１のリードフレームと第２のリード
フレームとを積層固定したため、第１のリードフレーム
と第２のリードフレームに回路部品を実装することによ
り、スペースを増大することなく回路部品を増大でき、
モータの細型化も可能になり、しかも実装しやすいので
組立性が向上するという効果がある。
ードフレーム体の第１のリードフレームと第２のリード
フレームとを積層固定したため、第１のリードフレーム
と第２のリードフレームに回路部品を実装することによ
り、スペースを増大することなく回路部品を増大でき、
モータの細型化も可能になり、しかも実装しやすいので
組立性が向上するという効果がある。
【００１７】請求項２のモータは、請求項１において、
前記軸受台が前記第１のリードフレームを一体に形成し
ているため、請求項１と同様の効果のほか構造がより簡
単になる。請求項３のモータは、請求項１において、前
記軸受台と前記リードフレーム体とを別体に形成したた
め、請求項１と同様の効果がある。
前記軸受台が前記第１のリードフレームを一体に形成し
ているため、請求項１と同様の効果のほか構造がより簡
単になる。請求項３のモータは、請求項１において、前
記軸受台と前記リードフレーム体とを別体に形成したた
め、請求項１と同様の効果がある。
【図１】この発明の第１の実施例の半断面図である。
【図２】その軸受台側からみた側面図である。
【図３】第２のリードフレームを第１のリードフレーム
に対して展開した状態の部分断面図である。
に対して展開した状態の部分断面図である。
【図４】第２の実施例の半断面図である。
【図５】その軸受台側からみた側面図である。
【図６】従来例の半断面図である。
【図７】その軸受台側からみた側面図である。
１ リードフレーム体
２ 軸受台
４ 第１のリードフレーム
５ 第２のリードフレーム
６ 回路パターン
７ 屈曲延設部
Claims (3)
- 【請求項１】 回路部品を実装した回路パターンをも
つ第１のリードフレームと第２のリードフレームとを積
層固定しかつ屈曲延設部により電気的に接続してなるリ
ードフレーム体を形成し、このリードフレーム体を軸受
台に設けたモータ。 - 【請求項２】 前記軸受台は、前記リードフレーム体
の前記第１のリードフレームを一体に形成している請求
項１記載のモータ。 - 【請求項３】 前記軸受台と前記リードフレーム体と
を別体に形成した請求項１記載のモータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3058745A JPH04295254A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | モータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3058745A JPH04295254A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | モータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04295254A true JPH04295254A (ja) | 1992-10-20 |
Family
ID=13093076
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3058745A Pending JPH04295254A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | モータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04295254A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015104880A1 (de) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Leistungsmodul |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP3058745A patent/JPH04295254A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102015104880A1 (de) * | 2015-03-30 | 2016-10-06 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Leistungsmodul |
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