JPH04290954A - 酸素電極 - Google Patents
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- JPH04290954A JPH04290954A JP3078216A JP7821691A JPH04290954A JP H04290954 A JPH04290954 A JP H04290954A JP 3078216 A JP3078216 A JP 3078216A JP 7821691 A JP7821691 A JP 7821691A JP H04290954 A JPH04290954 A JP H04290954A
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Landscapes
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、種々な分野に於ける酸
素濃度を測定するのに用いる酸素電極の改良に関する。
素濃度を測定するのに用いる酸素電極の改良に関する。
【0002】一般に、酸素電極は種々な分野に於ける溶
存酸素濃度を測定するのに有用である。例えば、水質保
全の為、水中の生化学的酸素要求量(BOD)の測定に
使用されている。また、醗酵工業に於いて、アルコール
などの醗酵を効率良く進行させるには、醗酵槽中の溶存
酸素濃度の調整が必要であって、その測定に使用されて
いる。更にまた、酸素電極と酵素とを組み合わせて酵素
電極を形成し、糖やビタミンなどの濃度測定に使用する
こともでき、例えば、グルコースは、グルコースオキシ
ダーゼと呼ばれる酵素を触媒として溶存酸素に反応し、
グルコノラクトンに酸化されるが、これに依って酸素電
極内部に拡散してくる溶存酸素が減少することを利用し
、グルコース濃度を測定することができる。
存酸素濃度を測定するのに有用である。例えば、水質保
全の為、水中の生化学的酸素要求量(BOD)の測定に
使用されている。また、醗酵工業に於いて、アルコール
などの醗酵を効率良く進行させるには、醗酵槽中の溶存
酸素濃度の調整が必要であって、その測定に使用されて
いる。更にまた、酸素電極と酵素とを組み合わせて酵素
電極を形成し、糖やビタミンなどの濃度測定に使用する
こともでき、例えば、グルコースは、グルコースオキシ
ダーゼと呼ばれる酵素を触媒として溶存酸素に反応し、
グルコノラクトンに酸化されるが、これに依って酸素電
極内部に拡散してくる溶存酸素が減少することを利用し
、グルコース濃度を測定することができる。
【0003】溶存酸素以外にも、空気中の酸素濃度が1
8〔%〕未満になると、酸欠状態となって危険であるか
ら、その測定をしなければならない場合があり、また、
酸素ボンベ吸引或いはガス麻酔時に於ける酸素濃度管理
をする為に測定する必要もあるなど、安全管理に於いて
も酸素電極を使用することは有効である。このように、
酸素電極は、環境計測、醗酵工業、臨床医療、労働安全
など多くの分野で利用できる重要な装置であるが、これ
を安価に、そして、小型化及び構造の簡単化を図ること
で、更に広汎な用途に利用することができる筈であり、
また、長時間に亙り安定に使用できるように改良する必
要がある。
8〔%〕未満になると、酸欠状態となって危険であるか
ら、その測定をしなければならない場合があり、また、
酸素ボンベ吸引或いはガス麻酔時に於ける酸素濃度管理
をする為に測定する必要もあるなど、安全管理に於いて
も酸素電極を使用することは有効である。このように、
酸素電極は、環境計測、醗酵工業、臨床医療、労働安全
など多くの分野で利用できる重要な装置であるが、これ
を安価に、そして、小型化及び構造の簡単化を図ること
で、更に広汎な用途に利用することができる筈であり、
また、長時間に亙り安定に使用できるように改良する必
要がある。
【0004】
【従来の技術】従来、酸素電極としてガラス製のものが
使用されているが、これは小型化することができず、大
量生産することも不可能である。
使用されているが、これは小型化することができず、大
量生産することも不可能である。
【0005】そこで、本発明者らは、さきに、半導体技
術で多用されているリソグラフィ技術並びに異方性エッ
チング技術などを駆使して、従来のものとは構造が全く
異なり、且つ、小型化された酸素電極を提供した(要す
れば、特開昭63−238548号公報を参照)。
術で多用されているリソグラフィ技術並びに異方性エッ
チング技術などを駆使して、従来のものとは構造が全く
異なり、且つ、小型化された酸素電極を提供した(要す
れば、特開昭63−238548号公報を参照)。
【0006】その酸素電極は、シリコン基板に異方性エ
ッチングを施して凹所を形成し、その凹所内に絶縁膜を
介して二本の電極を形成すると共に電解液含有体を収め
、最後に凹所の上面をガス透過性膜で覆った構造にして
ある。この酸素電極は、他の従来のものと比較すると著
しく小型であって、且つ、特性のばらつきが少なく、ま
た、一括大量生産が可能である為、低コストである。
ッチングを施して凹所を形成し、その凹所内に絶縁膜を
介して二本の電極を形成すると共に電解液含有体を収め
、最後に凹所の上面をガス透過性膜で覆った構造にして
ある。この酸素電極は、他の従来のものと比較すると著
しく小型であって、且つ、特性のばらつきが少なく、ま
た、一括大量生産が可能である為、低コストである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】前記改良された小型酸
素電極は、その後、更に改良を加えられ、特性は大幅に
向上している。
素電極は、その後、更に改良を加えられ、特性は大幅に
向上している。
【0008】然しながら、この小型酸素電極は、シリコ
ン基板上にマイクロ・センサとして形成される為、電解
液とアノードの量が少ない旨の欠点がある。例えば、A
gアノードをもつクラーク型酸素電極は、通常、次式の
過程を経て酸素を検出するようになっている。即ち、カ
ソード:O2 +2H2 O+4e→4OH−アノード
:Ag+Cl− →AgCl+eである。
ン基板上にマイクロ・センサとして形成される為、電解
液とアノードの量が少ない旨の欠点がある。例えば、A
gアノードをもつクラーク型酸素電極は、通常、次式の
過程を経て酸素を検出するようになっている。即ち、カ
ソード:O2 +2H2 O+4e→4OH−アノード
:Ag+Cl− →AgCl+eである。
【0009】前記式から判るように、酸素電極では、使
用するにつれてAgアノードと電解液中のCl− が消
耗されるから、これ等の物質の搭載量が少ない小型のも
のは寿命が短い。この傾向は、他の型式、例えばガルバ
ニ型或いは三極構成型の酸素電極であっても、程度の差
はあれ、同様である。
用するにつれてAgアノードと電解液中のCl− が消
耗されるから、これ等の物質の搭載量が少ない小型のも
のは寿命が短い。この傾向は、他の型式、例えばガルバ
ニ型或いは三極構成型の酸素電極であっても、程度の差
はあれ、同様である。
【0010】ところで、前記した小型酸素電極の使い方
は、所謂、使い捨てであるから、寿命が問題になること
は少ないのであるが、一回の使用時間が長い場合には利
用することができない。例えば、ファーメンタ(醗酵槽
)で微生物の培養、醗酵、醸造などを行う場合には、一
回のプロセスが数日〜数週間、場合に依っては数カ月に
亙ることもあって、このような場合には使用することが
できない。
は、所謂、使い捨てであるから、寿命が問題になること
は少ないのであるが、一回の使用時間が長い場合には利
用することができない。例えば、ファーメンタ(醗酵槽
)で微生物の培養、醗酵、醸造などを行う場合には、一
回のプロセスが数日〜数週間、場合に依っては数カ月に
亙ることもあって、このような場合には使用することが
できない。
【0011】このような小型酸素電極の欠点を補う為、
シリコン基板を異方性エッチングして凹所を形成し、そ
の凹所の内壁及び容量を利用することに依ってアノード
面積と電解液量を確保しているのであるが、厚さが30
0〜500〔μm〕程度であるシリコン基板では、そこ
に形成される凹所の深さに限界があり、そして、凹所を
形成したことに依って電極パターンは立体的な領域に形
成することが必要となり、その工程は困難になっている
。
シリコン基板を異方性エッチングして凹所を形成し、そ
の凹所の内壁及び容量を利用することに依ってアノード
面積と電解液量を確保しているのであるが、厚さが30
0〜500〔μm〕程度であるシリコン基板では、そこ
に形成される凹所の深さに限界があり、そして、凹所を
形成したことに依って電極パターンは立体的な領域に形
成することが必要となり、その工程は困難になっている
。
【0012】また、前記したように、この小型酸素電極
はシリコン基板上にチップ状に形成される為、プリント
基板やリード・フレームなど、配線を施した基板の上に
接着し、ワイヤ・ボンディングに依って接続するように
している。然しながら、これでは、チップ状の小型酸素
電極のみならず、配線用のプリント基板なども使い捨て
しなければならず、コストの面から大きな損失になる。
はシリコン基板上にチップ状に形成される為、プリント
基板やリード・フレームなど、配線を施した基板の上に
接着し、ワイヤ・ボンディングに依って接続するように
している。然しながら、これでは、チップ状の小型酸素
電極のみならず、配線用のプリント基板なども使い捨て
しなければならず、コストの面から大きな損失になる。
【0013】更にまた、小型酸素電極は、水中、酸性或
いはアルカリ性の雰囲気中、滅菌の為の121〔℃〕・
2.2〔気圧〕である高温高圧の蒸気中など、通常の半
導体素子に比較すると極めて過酷な環境に曝される。従
って、このような環境での使用について全く考慮されて
いない半導体素子用のワイヤ・ボンディングを用いるこ
とに起因し、使用中にワイヤが腐食して断線するなどの
事故が発生し易く、充分な信頼性を確保することが難し
かった。本発明は、基板として凹所がない平板状のもの
を用いる極めて簡単な構成で、製造工程の簡略化、ワイ
ヤ・ボンディングの廃止、アノードと電解液を充分に確
保した長寿命化、使い捨て使用に対応する交換の容易化
、低コスト化などを達成しようとする。
いはアルカリ性の雰囲気中、滅菌の為の121〔℃〕・
2.2〔気圧〕である高温高圧の蒸気中など、通常の半
導体素子に比較すると極めて過酷な環境に曝される。従
って、このような環境での使用について全く考慮されて
いない半導体素子用のワイヤ・ボンディングを用いるこ
とに起因し、使用中にワイヤが腐食して断線するなどの
事故が発生し易く、充分な信頼性を確保することが難し
かった。本発明は、基板として凹所がない平板状のもの
を用いる極めて簡単な構成で、製造工程の簡略化、ワイ
ヤ・ボンディングの廃止、アノードと電解液を充分に確
保した長寿命化、使い捨て使用に対応する交換の容易化
、低コスト化などを達成しようとする。
【0014】
【課題を解決するための手段】図1は本発明の原理を説
明する為の酸素電極を表す要部平面図である。尚、図で
は、簡明にする為、電解質含有体及びガス透過膜が省略
されている。図に於いて、1は絶縁性基板、2は電極、
3はカード・エッジ部分をそれぞれ示している。この酸
素電極では、平板状の絶縁性基板1の一端に電極2を、
また、他端にカード・エッジ・コネクタに接続する為の
カード・エッジ部分3を一括して作製してある。図から
明らかなように、本発明では、絶縁性基板1に異方性エ
ッチングを施すことなく平板状のまま用いるものであり
、その平面上に電極2やカード・エッジ部分3が形成さ
れている。
明する為の酸素電極を表す要部平面図である。尚、図で
は、簡明にする為、電解質含有体及びガス透過膜が省略
されている。図に於いて、1は絶縁性基板、2は電極、
3はカード・エッジ部分をそれぞれ示している。この酸
素電極では、平板状の絶縁性基板1の一端に電極2を、
また、他端にカード・エッジ・コネクタに接続する為の
カード・エッジ部分3を一括して作製してある。図から
明らかなように、本発明では、絶縁性基板1に異方性エ
ッチングを施すことなく平板状のまま用いるものであり
、その平面上に電極2やカード・エッジ部分3が形成さ
れている。
【0015】前記した構成を基本とするところから、本
発明に依る酸素電極に於いては、(1)平板状の絶縁性
基板の上に形成された電極パターンと、前記電極パター
ンのうち酸素電極として作用する部分に充填された電解
質含有体と、前記電解質含有体を覆うガス透過膜とを備
えてなるか、或いは、(2)前記(1)に於いて、同一
の平板状絶縁性基板の一部にコネクタと直接接続する機
構が形成されてなることを特徴とするか、或いは、(3
)前記(1)に於いて、電極がクラーク型或いはガルバ
ニ型或いは三極構成型の何れかであることを特徴とする
か、或いは、(4)前記(1)に於いて、電解質含有体
が高分子電解質であることを特徴とするか、或いは、(
5)前記(2)に於いて、コネクタと直接接続する機構
がカード・エッジ・コネクタに接続する為のカード・エ
ッジ部分であることを特徴とする。
発明に依る酸素電極に於いては、(1)平板状の絶縁性
基板の上に形成された電極パターンと、前記電極パター
ンのうち酸素電極として作用する部分に充填された電解
質含有体と、前記電解質含有体を覆うガス透過膜とを備
えてなるか、或いは、(2)前記(1)に於いて、同一
の平板状絶縁性基板の一部にコネクタと直接接続する機
構が形成されてなることを特徴とするか、或いは、(3
)前記(1)に於いて、電極がクラーク型或いはガルバ
ニ型或いは三極構成型の何れかであることを特徴とする
か、或いは、(4)前記(1)に於いて、電解質含有体
が高分子電解質であることを特徴とするか、或いは、(
5)前記(2)に於いて、コネクタと直接接続する機構
がカード・エッジ・コネクタに接続する為のカード・エ
ッジ部分であることを特徴とする。
【0016】
【作用】本発明では、前記手段を採ることに依り、電極
パターンの形成は極めて容易となり、また、基板の異方
性エッチングを行わないから、その工程を省略すること
が可能であるのは勿論、取り扱いに慎重を要するHFや
KOHなどの薬品を用いる作業も不要である。
パターンの形成は極めて容易となり、また、基板の異方
性エッチングを行わないから、その工程を省略すること
が可能であるのは勿論、取り扱いに慎重を要するHFや
KOHなどの薬品を用いる作業も不要である。
【0017】本発明を実施する酸素電極としては、電気
化学的に酸素を検出するものであれば、クラーク型、ガ
ルバニ型、三極構成型など、何れの型式のものにも適用
することができる。
化学的に酸素を検出するものであれば、クラーク型、ガ
ルバニ型、三極構成型など、何れの型式のものにも適用
することができる。
【0018】一般に、酸素電極を使い捨てとする為には
、交換時に於ける脱着の容易さ及び確実な接続の面を考
慮すると、コネクタに依る接続が有利である。しかし、
この場合、コネクタの一方、即ち、酸素電極側のコネク
タは使い捨てとなってしまうから、その構成は単純且つ
安価なものであることが必要となる。
、交換時に於ける脱着の容易さ及び確実な接続の面を考
慮すると、コネクタに依る接続が有利である。しかし、
この場合、コネクタの一方、即ち、酸素電極側のコネク
タは使い捨てとなってしまうから、その構成は単純且つ
安価なものであることが必要となる。
【0019】本発明で採用しているカード・エッジ・コ
ネクタでは、酸素電極側、即ち、基板側ではコネクタの
ピッチに対応する櫛歯状のパターンを形成するのみで足
り、しかも、これは電極のパターンを形成するのと同時
に実現させることが可能であって、カード・エッジ・コ
ネクタを採用したことに依る製造工程の増加は皆無であ
り、そして、電極を形成してある同じ基板上にコネクタ
と直接接続する機構を備えた構成であるから、使用する
際のプリント基板やワイヤ・ボンディングは用いずに済
むから、製造工程、コスト、信頼性などの面で優れてい
る。
ネクタでは、酸素電極側、即ち、基板側ではコネクタの
ピッチに対応する櫛歯状のパターンを形成するのみで足
り、しかも、これは電極のパターンを形成するのと同時
に実現させることが可能であって、カード・エッジ・コ
ネクタを採用したことに依る製造工程の増加は皆無であ
り、そして、電極を形成してある同じ基板上にコネクタ
と直接接続する機構を備えた構成であるから、使用する
際のプリント基板やワイヤ・ボンディングは用いずに済
むから、製造工程、コスト、信頼性などの面で優れてい
る。
【0020】ところで、前記した基板上にコネクタと直
接接続する機構を備えたことからしても、本発明に依る
酸素電極は、特開昭63−238548号公報に開示さ
れた酸素電極が5〜6〔mm〕角のチップ上に形成され
ているのと比較すると大きいことは否定できない。然し
ながら、5〜6〔mm〕角のチップのままで酸素電極と
して使用することは困難であり、結局、プリント板など
に装着することになり、その状態の大きさは本発明のも
のと変わりないことになる。しかも、本発明を実施した
場合、従来の酸素電極に於けるチップを装着する為のプ
リント板の部分に相当する領域にまで酸素電極としての
機構を形成することができるのである。即ち、クラーク
型及びガルバニ型の酸素電極で長寿命を達成する為には
、アノードと電解液の量を充分に確保することが必要で
あるが、本発明では、アノードの面積が広いので、長寿
命化の問題は完全に解決されている。また、三極構成型
の酸素電極では、参照極の消耗は殆どないから、大面積
化は重要ではないかもしれぬが、安定した動作をさせる
為には、作用極に対して対極が充分に広いことが必要で
あり、電極面積を広く採ることが可能な本発明の優位性
は、この場合も変わらない。
接接続する機構を備えたことからしても、本発明に依る
酸素電極は、特開昭63−238548号公報に開示さ
れた酸素電極が5〜6〔mm〕角のチップ上に形成され
ているのと比較すると大きいことは否定できない。然し
ながら、5〜6〔mm〕角のチップのままで酸素電極と
して使用することは困難であり、結局、プリント板など
に装着することになり、その状態の大きさは本発明のも
のと変わりないことになる。しかも、本発明を実施した
場合、従来の酸素電極に於けるチップを装着する為のプ
リント板の部分に相当する領域にまで酸素電極としての
機構を形成することができるのである。即ち、クラーク
型及びガルバニ型の酸素電極で長寿命を達成する為には
、アノードと電解液の量を充分に確保することが必要で
あるが、本発明では、アノードの面積が広いので、長寿
命化の問題は完全に解決されている。また、三極構成型
の酸素電極では、参照極の消耗は殆どないから、大面積
化は重要ではないかもしれぬが、安定した動作をさせる
為には、作用極に対して対極が充分に広いことが必要で
あり、電極面積を広く採ることが可能な本発明の優位性
は、この場合も変わらない。
【0021】
【実施例】図2乃至図5は本発明に於けるそれぞれ異な
る実施例の要部平面図を表し、図1に於いて用いた記号
と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものと
する。図に於いて、4はカソード、5はAgアノード、
6はPbアノード、7は作用極、8は対極、9は参照極
、10はアノードをそれぞれ示している。図2に見られ
る実施例はクラーク型、図3に見られる実施例はガルバ
ニ型、図4に見られる実施例は三極構成型、図5に見ら
れる実施例はカソード4とアノード10とが同一の材質
からなっている簡易クラーク型であって、全て同じ製造
プロセスで作製することができる。
る実施例の要部平面図を表し、図1に於いて用いた記号
と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を持つものと
する。図に於いて、4はカソード、5はAgアノード、
6はPbアノード、7は作用極、8は対極、9は参照極
、10はアノードをそれぞれ示している。図2に見られ
る実施例はクラーク型、図3に見られる実施例はガルバ
ニ型、図4に見られる実施例は三極構成型、図5に見ら
れる実施例はカソード4とアノード10とが同一の材質
からなっている簡易クラーク型であって、全て同じ製造
プロセスで作製することができる。
【0022】これらの実施例から判るように、本発明を
適用することができる酸素電極の型式は、クラーク型に
限定されるものではない。また、平板状の絶縁性基板1
としては、入手の容易さからガラスを選択することが多
いが、絶縁性、耐熱性、耐薬品性、吸水性、価格、入手
の容易さなどの点で満足できるものであれば種々の材質
のものを用いることができる。例えば、ファーメンタで
用いる場合は、滅菌するのに高温高圧の水蒸気に曝す為
に耐熱性及び低吸水性が要求され、そして、様々な環境
で使用する為に耐薬品性が要求される。このような諸点
を綜合して考慮すると、ガラス、石英、セラミック、表
面に絶縁膜を形成した半導体基板などが好適である。
適用することができる酸素電極の型式は、クラーク型に
限定されるものではない。また、平板状の絶縁性基板1
としては、入手の容易さからガラスを選択することが多
いが、絶縁性、耐熱性、耐薬品性、吸水性、価格、入手
の容易さなどの点で満足できるものであれば種々の材質
のものを用いることができる。例えば、ファーメンタで
用いる場合は、滅菌するのに高温高圧の水蒸気に曝す為
に耐熱性及び低吸水性が要求され、そして、様々な環境
で使用する為に耐薬品性が要求される。このような諸点
を綜合して考慮すると、ガラス、石英、セラミック、表
面に絶縁膜を形成した半導体基板などが好適である。
【0023】また、電極パターンを形成する方法として
は、湿式法では鍍金或いは無電解鍍金を用いることがで
き、そして、乾式法では真空蒸着、スパッタリング、イ
オンプレーティングを用いたり、或いは、導電性ペース
トや導体ペーストを塗布したり、或いは、それ等を組み
合わせることができる。但し、ファーメンタで使用する
場合の高圧水蒸気に依る滅菌条件に耐えられないことか
ら、樹脂中に金属微粒子を分散させた導電性ペーストは
望ましくないが、それも他の場合、例えば滅菌や減菌を
必要としない場合には充分に使用可能である。この外に
は、厚膜ハイブリッド集積回路で用いられている導体ペ
ーストを塗布して焼成する方法が簡便で望ましい。導体
ペーストのなかには、複数の金属成分からなるものもあ
るが、酸素電極として機能に悪影響を及ぼさない限り、
他の成分の共存に問題はない。
は、湿式法では鍍金或いは無電解鍍金を用いることがで
き、そして、乾式法では真空蒸着、スパッタリング、イ
オンプレーティングを用いたり、或いは、導電性ペース
トや導体ペーストを塗布したり、或いは、それ等を組み
合わせることができる。但し、ファーメンタで使用する
場合の高圧水蒸気に依る滅菌条件に耐えられないことか
ら、樹脂中に金属微粒子を分散させた導電性ペーストは
望ましくないが、それも他の場合、例えば滅菌や減菌を
必要としない場合には充分に使用可能である。この外に
は、厚膜ハイブリッド集積回路で用いられている導体ペ
ーストを塗布して焼成する方法が簡便で望ましい。導体
ペーストのなかには、複数の金属成分からなるものもあ
るが、酸素電極として機能に悪影響を及ぼさない限り、
他の成分の共存に問題はない。
【0024】図6乃至図14は本発明の実施例を製造す
る場合について解説する為の工程要所に於ける酸素電極
の要部平面図を表し、以下、これ等の図を参照しつつ詳
細に説明する。
る場合について解説する為の工程要所に於ける酸素電極
の要部平面図を表し、以下、これ等の図を参照しつつ詳
細に説明する。
【0025】図6参照
6−(1)
寸法が8(縦)×45(横)×1. 6(厚さ)〔mm
〕のガラス基板11を洗剤(例えば、セミコクリーン5
6:フルウチ化学製)及びアセトンを用いて充分に洗浄
する。
〕のガラス基板11を洗剤(例えば、セミコクリーン5
6:フルウチ化学製)及びアセトンを用いて充分に洗浄
する。
【0026】図7参照
7−(1)
真空蒸着法を適用することに依り、厚さ例えば40〔n
m〕のCr膜、厚さ例えば400〔nm〕のAu膜、厚
さ例えば400〔nm〕のAg膜12を順に形成する。 尚、Cr膜はガラス基板11と電極との密着性を良好に
する為に介在させるものである。
m〕のCr膜、厚さ例えば400〔nm〕のAu膜、厚
さ例えば400〔nm〕のAg膜12を順に形成する。 尚、Cr膜はガラス基板11と電極との密着性を良好に
する為に介在させるものである。
【0027】図8参照
8−(1)
Ag膜12上にポジ型フォト・レジスト(例えば、東京
応化製のOFPR−800,20〔cP〕かOFPR−
5000,50〔cP〕)膜をスピン・コート法で形成
し、80〔℃〕で30〔分〕間のポスト・ベークを行う
。 8−(2) ポジ型フォト・レジスト膜の露光及び現像を行って全電
極に対応するレジスト・パターン13を形成する。
応化製のOFPR−800,20〔cP〕かOFPR−
5000,50〔cP〕)膜をスピン・コート法で形成
し、80〔℃〕で30〔分〕間のポスト・ベークを行う
。 8−(2) ポジ型フォト・レジスト膜の露光及び現像を行って全電
極に対応するレジスト・パターン13を形成する。
【0028】図9参照
9−(1)
全体をAg用エッチング液中に浸漬して、さきの工程7
−(1)で形成したAg膜12のパターニングを行う。 尚、Ag用エッチング液としては、1〔ml〕29〔%
〕NH4 OH+1〔ml〕31〔%〕H2 O2+2
0〔ml〕H2 Oを用いて良い。 9−(2) 全体をAu用エッチング液中に浸漬して、さきに工程7
−(1)で形成したAu膜のパターニングを行う。尚、
Au用エッチング液としては、4〔g〕KI+1〔g〕
I2 +40〔ml〕H2 Oを用いて良い。この工程
を経ることでフォト・レジスト膜に覆われている部分以
外の部分にはCr膜14が表出される。
−(1)で形成したAg膜12のパターニングを行う。 尚、Ag用エッチング液としては、1〔ml〕29〔%
〕NH4 OH+1〔ml〕31〔%〕H2 O2+2
0〔ml〕H2 Oを用いて良い。 9−(2) 全体をAu用エッチング液中に浸漬して、さきに工程7
−(1)で形成したAu膜のパターニングを行う。尚、
Au用エッチング液としては、4〔g〕KI+1〔g〕
I2 +40〔ml〕H2 Oを用いて良い。この工程
を経ることでフォト・レジスト膜に覆われている部分以
外の部分にはCr膜14が表出される。
【0029】図10参照
10−(1)
再び、ポジ型フォト・レジスト膜の露光及び現像を行っ
て、アノードが形成されるべき部分を覆うレジスト・パ
ターン13のみを残して他を除去する。この工程を経る
ことで、それまではレジスト・パターン13で覆われて
いたAg膜12が現れる。
て、アノードが形成されるべき部分を覆うレジスト・パ
ターン13のみを残して他を除去する。この工程を経る
ことで、それまではレジスト・パターン13で覆われて
いたAg膜12が現れる。
【0030】図11参照
11−(1)
全体をAg用エッチング液中に浸漬して、さきの工程1
0−(1)で表出されたAg膜12のエッチング除去を
行う。この工程を経ることで、それまではAg膜12で
覆われていたAu膜からなるカソード4及びそれに連な
るカード・エッジ部分3の一部とフローティングのカー
ド・エッジ部分3の一部が現れる。 11−(2) 全体をCr用エッチング液中に浸漬して、表出されてい
るCr膜14のエッチング除去を行う。尚、Cr用エッ
チング液としては、0.5〔g〕NaOH+1〔g〕K
3 Fe(CN)6 +4〔ml〕H2 Oを用いて良
い。 11−(3) 全体をアセトン中に浸漬して、ポジ型フォト・レジスト
膜からなるレジスト・パターン13を全て除去する。こ
の工程を経ることで、新たにAgアノード5及びそれに
連なるカード・エッジ部分3の一部が表出され、さきに
表出されているカソード4などと併せて全てが表出され
たことになる。
0−(1)で表出されたAg膜12のエッチング除去を
行う。この工程を経ることで、それまではAg膜12で
覆われていたAu膜からなるカソード4及びそれに連な
るカード・エッジ部分3の一部とフローティングのカー
ド・エッジ部分3の一部が現れる。 11−(2) 全体をCr用エッチング液中に浸漬して、表出されてい
るCr膜14のエッチング除去を行う。尚、Cr用エッ
チング液としては、0.5〔g〕NaOH+1〔g〕K
3 Fe(CN)6 +4〔ml〕H2 Oを用いて良
い。 11−(3) 全体をアセトン中に浸漬して、ポジ型フォト・レジスト
膜からなるレジスト・パターン13を全て除去する。こ
の工程を経ることで、新たにAgアノード5及びそれに
連なるカード・エッジ部分3の一部が表出され、さきに
表出されているカソード4などと併せて全てが表出され
たことになる。
【0031】図12参照
12−(1)
全面にネガ型フォト・レジスト(例えば、東京応化製の
OMR−83,60〔cP〕)膜16をスピン・コート
法で形成し、温度70〜80〔℃〕で時間例えば30〔
分〕間のプリ・ベークを行う。 12−(2) ネガ型フォト・レジスト膜16の露光及び現像を行って
図示のようにAgアノード5に於ける酸素感応部15、
カソード4の一部、カード・エッジ部分3以外の部分を
被覆するレジスト・パターンを形成する。
OMR−83,60〔cP〕)膜16をスピン・コート
法で形成し、温度70〜80〔℃〕で時間例えば30〔
分〕間のプリ・ベークを行う。 12−(2) ネガ型フォト・レジスト膜16の露光及び現像を行って
図示のようにAgアノード5に於ける酸素感応部15、
カソード4の一部、カード・エッジ部分3以外の部分を
被覆するレジスト・パターンを形成する。
【0032】図13参照
13−(1)
酸素電極先端部分、即ち、酸素感応部15及びその近傍
を1〔M〕水酸化ナトリウム水溶液中に短時間浸漬する
。この工程を経ることで、酸素電極先端部分に於けるネ
ガ型フォト・レジスト膜16に覆われていない部分は親
水性になる。 13−(2) 高分子電解質の10〔%〕溶液を酸素感応部15を含む
親水性になっている部分に滴下し、乾燥させることで電
解液含有体17を生成させる。ここで、高分子電解質と
しては、ポリ(ビニル−4−エチルピリジニウムブロマ
イド)を用いることができる。
を1〔M〕水酸化ナトリウム水溶液中に短時間浸漬する
。この工程を経ることで、酸素電極先端部分に於けるネ
ガ型フォト・レジスト膜16に覆われていない部分は親
水性になる。 13−(2) 高分子電解質の10〔%〕溶液を酸素感応部15を含む
親水性になっている部分に滴下し、乾燥させることで電
解液含有体17を生成させる。ここで、高分子電解質と
しては、ポリ(ビニル−4−エチルピリジニウムブロマ
イド)を用いることができる。
【0033】図14参照
14−(1)
特に電解液含有体17を覆うように、疎水性のネガ型フ
ォト・レジスト(例えば、東京応化製のOMR−83,
60〔cP〕)をディップ・コーティングで塗布する。 14−(2) 工程14−(2)で塗布したネガ型フォト・レジストの
塗布部分と同じ部分にシリコーン樹脂(信越化学製のK
E347T)を塗布し、硬化させてガス透過膜18を完
成する。このようにして作製した酸素電極は、乾燥した
状態で保存し、使用直前に水蒸気滅菌(121〔℃〕・
2.2〔気圧〕)を行うと、ガス透過膜18を通して内
部に水分が供給されて使用可能状態になる。この酸素電
極をファーメンタに使用する場合、培地の滅菌と同時に
前記の準備を行うと良い。通常の電気的接続は、酸素電
極のカード・エッジ部分3をカード・エッジ・コネクタ
(例えば富士通製の760型)に差し込めば良い。
ォト・レジスト(例えば、東京応化製のOMR−83,
60〔cP〕)をディップ・コーティングで塗布する。 14−(2) 工程14−(2)で塗布したネガ型フォト・レジストの
塗布部分と同じ部分にシリコーン樹脂(信越化学製のK
E347T)を塗布し、硬化させてガス透過膜18を完
成する。このようにして作製した酸素電極は、乾燥した
状態で保存し、使用直前に水蒸気滅菌(121〔℃〕・
2.2〔気圧〕)を行うと、ガス透過膜18を通して内
部に水分が供給されて使用可能状態になる。この酸素電
極をファーメンタに使用する場合、培地の滅菌と同時に
前記の準備を行うと良い。通常の電気的接続は、酸素電
極のカード・エッジ部分3をカード・エッジ・コネクタ
(例えば富士通製の760型)に差し込めば良い。
【0034】図15は図6乃至図14について説明した
工程を経て作製された酸素電極を用いた酸素濃度測定器
を表す構成説明図である。図に於いて、19は本発明を
実施して得られた酸素電極、20は酸素電極用コントロ
ーラ、21は酸素電極19に供給する電圧を発生する電
圧供給部、22は酸素電極19からの出力電流を電圧に
変換する電流−電圧変換部、23は電流−電圧変換部2
2からの出力電圧を酸素濃度0〔%〕及び100〔%〕
に於いて校正する校正部、24は表示器をそれぞれ示し
ている。この酸素濃度測定器を用いると、各種溶液に溶
けている酸素の濃度、及び、気相中の酸素濃度を容易に
測定することができる。
工程を経て作製された酸素電極を用いた酸素濃度測定器
を表す構成説明図である。図に於いて、19は本発明を
実施して得られた酸素電極、20は酸素電極用コントロ
ーラ、21は酸素電極19に供給する電圧を発生する電
圧供給部、22は酸素電極19からの出力電流を電圧に
変換する電流−電圧変換部、23は電流−電圧変換部2
2からの出力電圧を酸素濃度0〔%〕及び100〔%〕
に於いて校正する校正部、24は表示器をそれぞれ示し
ている。この酸素濃度測定器を用いると、各種溶液に溶
けている酸素の濃度、及び、気相中の酸素濃度を容易に
測定することができる。
【0035】図16は図15について説明した酸素濃度
測定器をファーメンタに於ける溶存酸素濃度測定に用い
た例を説明する為の構成説明図であり、図15に於いて
用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を
持つものとする。図に於いて、25はファーメンタ、2
6はファーメンタ用アダプタをそれぞれ示している。
測定器をファーメンタに於ける溶存酸素濃度測定に用い
た例を説明する為の構成説明図であり、図15に於いて
用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ意味を
持つものとする。図に於いて、25はファーメンタ、2
6はファーメンタ用アダプタをそれぞれ示している。
【0036】図17はファーメンタ用酸素電極装置の外
観を表す要部側面図、また、図18は要部切断側面図で
あり、図15及び図16に於いて用いた記号と同記号は
同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとする。図示
されているファーメンタ用アダプタ26は本発明者らが
ファーメンタ専用に開発したものである(要すれば、特
願平1−231708号を参照)。
観を表す要部側面図、また、図18は要部切断側面図で
あり、図15及び図16に於いて用いた記号と同記号は
同部分を表すか或いは同じ意味を持つものとする。図示
されているファーメンタ用アダプタ26は本発明者らが
ファーメンタ専用に開発したものである(要すれば、特
願平1−231708号を参照)。
【0037】図19は図17について説明したファーメ
ンタ用酸素電極装置をファーメンタに装着した様子を説
明する為の要部切断側面図であり、図15乃至図18に
於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ
意味を持つものとする。本図は図16の一部を拡大して
詳細に表したものと考えて良く、酸素電極19を保持し
たファーメンタ用アダプタ26は15°傾けてファーメ
ンタ25に装着されている。図示されているようにファ
ーメンタ25に対して酸素電極19を装着することで溶
存酸素濃度の測定をすることができ、その測定結果に基
づいてファーメンタ25中の溶存酸素濃度のコントロー
ルを行うことができる。
ンタ用酸素電極装置をファーメンタに装着した様子を説
明する為の要部切断側面図であり、図15乃至図18に
於いて用いた記号と同記号は同部分を表すか或いは同じ
意味を持つものとする。本図は図16の一部を拡大して
詳細に表したものと考えて良く、酸素電極19を保持し
たファーメンタ用アダプタ26は15°傾けてファーメ
ンタ25に装着されている。図示されているようにファ
ーメンタ25に対して酸素電極19を装着することで溶
存酸素濃度の測定をすることができ、その測定結果に基
づいてファーメンタ25中の溶存酸素濃度のコントロー
ルを行うことができる。
【0038】
【発明の効果】本発明に依る酸素電極に於いては、平板
状の絶縁性基板の上に形成された電極パターンと、前記
電極パターンのうち酸素電極として作用する部分に充填
された電解質含有体と、前記電解質含有体を覆うガス透
過膜とを備えている。
状の絶縁性基板の上に形成された電極パターンと、前記
電極パターンのうち酸素電極として作用する部分に充填
された電解質含有体と、前記電解質含有体を覆うガス透
過膜とを備えている。
【0039】この構成を採ることに依って次に列記する
ような効果が得られる。 (1) 製造工程を簡単化することが可能となる。 (2) 基板を異方性エッチングしないから、取り扱
い難い薬品を使用する必要 がない。 (3) ワイヤ・ボンディングをする必要がない。 (4) 電極の面積を広くする旨の簡単な手段で例え
ばクラーク型に於けるアノードのAgと電解液を充分に
確保でき、長寿命化を達成できる。 (5) カード・エッジ・コネクタを利用することで
、使い捨てに対応する交換の容易さを向上できる。 (6) プリント板などの配線用板を用いないから、
使い捨てとなる部分は殆ど酸素電極のみであってコスト
的に有利である。
ような効果が得られる。 (1) 製造工程を簡単化することが可能となる。 (2) 基板を異方性エッチングしないから、取り扱
い難い薬品を使用する必要 がない。 (3) ワイヤ・ボンディングをする必要がない。 (4) 電極の面積を広くする旨の簡単な手段で例え
ばクラーク型に於けるアノードのAgと電解液を充分に
確保でき、長寿命化を達成できる。 (5) カード・エッジ・コネクタを利用することで
、使い捨てに対応する交換の容易さを向上できる。 (6) プリント板などの配線用板を用いないから、
使い捨てとなる部分は殆ど酸素電極のみであってコスト
的に有利である。
【図1】本発明の原理を説明する為の酸素電極を表す要
部平面図である。
部平面図である。
【図2】本発明に於ける実施例の要部平面図である。
【図3】本発明に於ける実施例の要部平面図である。
【図4】本発明に於ける実施例の要部平面図である。
【図5】本発明に於ける実施例の要部平面図である。
【図6】本発明の実施例を製造する場合について解説す
る為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である。
る為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である。
【図7】本発明の実施例を製造する場合について解説す
る為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である。
る為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である。
【図8】本発明の実施例を製造する場合について解説す
る為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である。
る為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である。
【図9】本発明の実施例を製造する場合について解説す
る為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である。
る為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である。
【図10】本発明の実施例を製造する場合について解説
する為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である
。
する為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である
。
【図11】本発明の実施例を製造する場合について解説
する為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である
。
する為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である
。
【図12】本発明の実施例を製造する場合について解説
する為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である
。
する為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である
。
【図13】本発明の実施例を製造する場合について解説
する為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である
。
する為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である
。
【図14】本発明の実施例を製造する場合について解説
する為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である
。
する為の工程要所に於ける酸素電極の要部平面図である
。
【図15】本発明の酸素電極を用いた酸素濃度測定器を
表す構成説明図である。
表す構成説明図である。
【図16】酸素濃度測定器をファーメンタに於ける溶存
酸素濃度測定に用いた例を説明する為の構成説明図であ
る。
酸素濃度測定に用いた例を説明する為の構成説明図であ
る。
【図17】ファーメンタ用酸素電極装置の外観を表す要
部側面図である。
部側面図である。
【図18】ファーメンタ用酸素電極装置の要部切断側面
図である。
図である。
【図19】ファーメンタ用酸素電極装置をファーメンタ
に装着した様子を説明する為の要部切断側面図である。
に装着した様子を説明する為の要部切断側面図である。
1 絶縁性基板
2 電極
3 カード・エッジ部分
4 カソード
5 Agアノード
6 Pbアノード
7 作用極
8 対極
9 参照極
10 アノード
11 ガラス基板
12 Ag膜
13 レジスト・パターン
14 Cr膜
15 酸素感応部
16 ネガ型フォト・レジスト膜
17 電解液含有体
18 ガス透過膜
19 酸素電極
Claims (4)
- 【請求項1】平板状の絶縁性基板の上に形成された電極
パターンと、前記電極パターンのうち酸素電極として作
用する部分に充填された電解質含有体と、前記電解質含
有体を覆うガス透過膜と、前記平板状絶縁性基板の一部
に形成されコネクタと直接接続する機構とを備えてなる
ことを特徴とする酸素電極。 - 【請求項2】電極がクラーク型或いはガルバニ型或いは
三極構成型の何れかであることを特徴とする請求項1記
載の酸素電極。 - 【請求項3】電解質含有体が高分子電解質であることを
特徴とする請求項1記載の酸素電極。 - 【請求項4】コネクタと直接接続する機構がカード・エ
ッジ・コネクタに接続する為のカード・エッジ部分であ
ることを特徴とする請求項1記載の酸素電極。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3078216A JPH04290954A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 酸素電極 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3078216A JPH04290954A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 酸素電極 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04290954A true JPH04290954A (ja) | 1992-10-15 |
Family
ID=13655855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3078216A Withdrawn JPH04290954A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 酸素電極 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04290954A (ja) |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP3078216A patent/JPH04290954A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |