JPH04289608A - 銀・パラジウム・白金微粉末混合ペースト - Google Patents
銀・パラジウム・白金微粉末混合ペーストInfo
- Publication number
- JPH04289608A JPH04289608A JP7841091A JP7841091A JPH04289608A JP H04289608 A JPH04289608 A JP H04289608A JP 7841091 A JP7841091 A JP 7841091A JP 7841091 A JP7841091 A JP 7841091A JP H04289608 A JPH04289608 A JP H04289608A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- palladium
- silver
- fine powder
- platinum
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 48
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 34
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 26
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 20
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 19
- 239000000843 powder Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 16
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 15
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 5
- 239000010946 fine silver Substances 0.000 description 5
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000000482 effect on migration Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000006072 paste Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子工業界で使用され
る導電性厚膜を形成するための材料に関するものである
。
る導電性厚膜を形成するための材料に関するものである
。
【０００２】
【従来の技術とその問題点】従来、銀を主成分としての
厚膜回路を形成する材料には、銀微粉末にパラジウム微
粉末をパラジウムが２０〜４０重量％、残部銀の割合に
混合しペースト化したものが主に用いられている。しか
し、該銀とパラジウムの混合ペーストを用いて例えばア
ルミナ基板上にスクリーン印刷した後、９００℃程度で
３０分間焼成し銀とパラジウム合金の厚膜回路を形成さ
せていたが、マイグレーションとハンダクワレを防止す
るには不十分であった。他にパラジウムを前記４０重量
％以上にすることもあるが電気伝導性が低下するので好
ましいものではない。さらに、特公昭４５−２９０８２
号公報には、メタライズ用組成物として重量で７５乃至
９５％の細かに分割された貴金属粉末と、２５乃至５％
の細かに分割された無機結合剤とから成り、該貴金属粉
末が本質的に１００部の銀粒子、０乃至１００部のパラ
ジウム粉末及び５乃至４０部の白金粉末で構成されるこ
とが開示されている。しかし、上記の割合のものは白金
の含有量が多すぎるため、焼結性が低下し、白金を多量
に含有させているにもかかわらずマイグレーションを防
止する効果が飽和していまうという欠点があった。
厚膜回路を形成する材料には、銀微粉末にパラジウム微
粉末をパラジウムが２０〜４０重量％、残部銀の割合に
混合しペースト化したものが主に用いられている。しか
し、該銀とパラジウムの混合ペーストを用いて例えばア
ルミナ基板上にスクリーン印刷した後、９００℃程度で
３０分間焼成し銀とパラジウム合金の厚膜回路を形成さ
せていたが、マイグレーションとハンダクワレを防止す
るには不十分であった。他にパラジウムを前記４０重量
％以上にすることもあるが電気伝導性が低下するので好
ましいものではない。さらに、特公昭４５−２９０８２
号公報には、メタライズ用組成物として重量で７５乃至
９５％の細かに分割された貴金属粉末と、２５乃至５％
の細かに分割された無機結合剤とから成り、該貴金属粉
末が本質的に１００部の銀粒子、０乃至１００部のパラ
ジウム粉末及び５乃至４０部の白金粉末で構成されるこ
とが開示されている。しかし、上記の割合のものは白金
の含有量が多すぎるため、焼結性が低下し、白金を多量
に含有させているにもかかわらずマイグレーションを防
止する効果が飽和していまうという欠点があった。
【０００３】
【発明の目的】本発明は、上記従来の欠点を解決するた
めに成されたもので、マイグレーションとハンダクワレ
を防止することができ、しかも電気伝導性を低下させる
ことのない厚膜形成材料を提供することにある。
めに成されたもので、マイグレーションとハンダクワレ
を防止することができ、しかも電気伝導性を低下させる
ことのない厚膜形成材料を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、パラジウム１
０〜２０重量％、白金０．１〜４．７重量％、残部銀か
ら成る割合に混合し、ペースト化した銀・パラジウム・
白金微粉末混合ペーストである。
０〜２０重量％、白金０．１〜４．７重量％、残部銀か
ら成る割合に混合し、ペースト化した銀・パラジウム・
白金微粉末混合ペーストである。
【０００５】前記パラジウムを１０〜２０重量％とする
のは、１０重量％以下ではマイグレーション防止に対し
効果が見られず、２０重量％以上ではマイグレーション
防止に対し変化がみられないからである。また、白金を
０．１〜４．７重量％とするのは、０．１重量％以下で
はマイグレーション防止に対し効果が見られず、４．７
重量％以上ではマイグレーション防止に対し変化がみら
れなく、かつ焼結性が悪くなってくるからである。
のは、１０重量％以下ではマイグレーション防止に対し
効果が見られず、２０重量％以上ではマイグレーション
防止に対し変化がみられないからである。また、白金を
０．１〜４．７重量％とするのは、０．１重量％以下で
はマイグレーション防止に対し効果が見られず、４．７
重量％以上ではマイグレーション防止に対し変化がみら
れなく、かつ焼結性が悪くなってくるからである。
【０００６】なお、前記銀、パラジウムおよび白金の微
粉末の粒径は０．３〜２．０ミクロンのものを用いるの
が好ましいものであり、ペースト化としては樹脂、有機
溶剤、ガラスフリット、添加剤を加えて銀・パラジウム
・白金微粉末混合ペーストとすればよいものである。
粉末の粒径は０．３〜２．０ミクロンのものを用いるの
が好ましいものであり、ペースト化としては樹脂、有機
溶剤、ガラスフリット、添加剤を加えて銀・パラジウム
・白金微粉末混合ペーストとすればよいものである。
【０００７】以下、本発明をより具体的とするために実
施例を記載するが、該実施例は本発明を限定するもので
はない。
施例を記載するが、該実施例は本発明を限定するもので
はない。
【０００８】
【実施例１】平均粒径１．０ミクロンの銀微粉末に平均
粒径１．０ミクロンのパラジウム微粉末と平均粒径０．
５ミクロンの白金微粉末をパラジウム１５重量％、白金
３．５重量％、銀８１．５重量％の割合に混合し、樹脂
、有機溶剤、ガラスフリット、添加剤を加えてペースト
化し、銀・パラジウム・白金微粉末混合ペーストを調製
し、これをアルミナ基板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み１
．５ｍｍ）上にスクリーン印刷した後、１２０℃で１０
分間乾燥し、９００℃で３０分間焼成して銀・パラジウ
ム・白金合金厚膜回路を形成した。上記で形成した銀・
パラジウム・白金合金厚膜回路のマイグレーション及び
ハンダクワレテストをマイグレーションについては純水
滴下による電圧測定法とし、ハンダクワレについては２
５０℃のハンダ浴中へ１０秒浸漬の条件で行ったところ
、マイグレーションが発生するまでの平均時間が５分３
０秒でハンダ浸漬テストを５回行った後のハンダクワレ
は見られなかった。
粒径１．０ミクロンのパラジウム微粉末と平均粒径０．
５ミクロンの白金微粉末をパラジウム１５重量％、白金
３．５重量％、銀８１．５重量％の割合に混合し、樹脂
、有機溶剤、ガラスフリット、添加剤を加えてペースト
化し、銀・パラジウム・白金微粉末混合ペーストを調製
し、これをアルミナ基板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み１
．５ｍｍ）上にスクリーン印刷した後、１２０℃で１０
分間乾燥し、９００℃で３０分間焼成して銀・パラジウ
ム・白金合金厚膜回路を形成した。上記で形成した銀・
パラジウム・白金合金厚膜回路のマイグレーション及び
ハンダクワレテストをマイグレーションについては純水
滴下による電圧測定法とし、ハンダクワレについては２
５０℃のハンダ浴中へ１０秒浸漬の条件で行ったところ
、マイグレーションが発生するまでの平均時間が５分３
０秒でハンダ浸漬テストを５回行った後のハンダクワレ
は見られなかった。
【０００９】
【実施例２】平均粒径１．０ミクロンの銀微粉末に平均
粒径１．０ミクロンのパラジウム微粉末と平均粒径０．
５ミクロンの白金微粉末をパラジウム２０重量％、白金
０．５重量％、銀７９．５重量％の割合に混合し、樹脂
、有機溶剤、ガラスフリット、添加剤を加えてペースト
化し、銀・パラジウム・白金微粉末混合ペーストを調製
し、これをアルミナ基板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み１
．５ｍｍ）上にスクリーン印刷した後、１２０℃で１０
分間乾燥し、９００℃で３０分間焼成して銀・パラジウ
ム・白金合金厚膜回路を形成した。上記で形成した銀・
パラジウム・白金合金厚膜回路のマイグレーション及び
ハンダクワレテストを実施例１と同様に行ったところ、
マイグレーションが発生するまでの平均時間が６分１０
秒でハンダ浸漬テストを５回行った後のハンダクワレは
見られなかった。
粒径１．０ミクロンのパラジウム微粉末と平均粒径０．
５ミクロンの白金微粉末をパラジウム２０重量％、白金
０．５重量％、銀７９．５重量％の割合に混合し、樹脂
、有機溶剤、ガラスフリット、添加剤を加えてペースト
化し、銀・パラジウム・白金微粉末混合ペーストを調製
し、これをアルミナ基板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み１
．５ｍｍ）上にスクリーン印刷した後、１２０℃で１０
分間乾燥し、９００℃で３０分間焼成して銀・パラジウ
ム・白金合金厚膜回路を形成した。上記で形成した銀・
パラジウム・白金合金厚膜回路のマイグレーション及び
ハンダクワレテストを実施例１と同様に行ったところ、
マイグレーションが発生するまでの平均時間が６分１０
秒でハンダ浸漬テストを５回行った後のハンダクワレは
見られなかった。
【００１０】
【従来例】平均粒径１．０ミクロンの銀微粉末に平均粒
径１．０ミクロンのパラジウム微粉末をパラジウム３０
重量％、銀７０重量％の割合に混合し、樹脂、有機溶剤
、ガラスフリット、添加剤を加えてペースト化し、銀・
パラジウム微粉末混合ペーストを調製し、これをアルミ
ナ基板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み１．５ｍｍ）上にス
クリーン印刷した後、１２０℃１０分間乾燥し、９００
℃で３０分間焼成して銀・パラジウム合金厚膜回路を形
成した。 上記で形成した銀・パラジウム合金厚膜回
路のマイグレーション及びハンダクワレテストを実施例
１と同様に行ったところ、マイグレーションが発生する
までの平均時間が２分３０秒でハンダ浸漬テストを５回
行った後かなりのハンダクワレが見られた。
径１．０ミクロンのパラジウム微粉末をパラジウム３０
重量％、銀７０重量％の割合に混合し、樹脂、有機溶剤
、ガラスフリット、添加剤を加えてペースト化し、銀・
パラジウム微粉末混合ペーストを調製し、これをアルミ
ナ基板（５０ｍｍ×５０ｍｍ×厚み１．５ｍｍ）上にス
クリーン印刷した後、１２０℃１０分間乾燥し、９００
℃で３０分間焼成して銀・パラジウム合金厚膜回路を形
成した。 上記で形成した銀・パラジウム合金厚膜回
路のマイグレーション及びハンダクワレテストを実施例
１と同様に行ったところ、マイグレーションが発生する
までの平均時間が２分３０秒でハンダ浸漬テストを５回
行った後かなりのハンダクワレが見られた。
【００１１】
【発明の効果】以上の説明から明らかのように、本発明
の銀・パラジウム・白金微粉末混合ペーストによれば、
伝導性の低下をさせることなく、マイグレーションとハ
ンダクワレを改善することが可能となり、さらに比較的
高価なパラジウムの含有量を低下させることができ経済
性の向上をも得られるという極めて効果大なるものとい
える。
の銀・パラジウム・白金微粉末混合ペーストによれば、
伝導性の低下をさせることなく、マイグレーションとハ
ンダクワレを改善することが可能となり、さらに比較的
高価なパラジウムの含有量を低下させることができ経済
性の向上をも得られるという極めて効果大なるものとい
える。
Claims (1)
- 【請求項１】パラジウム１０〜２０重量％、白金０．１
〜４．７重量％、残部銀から成る割合に混合し、ペース
ト化した銀・パラジウム・白金微粉末混合ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7841091A JPH04289608A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 銀・パラジウム・白金微粉末混合ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7841091A JPH04289608A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 銀・パラジウム・白金微粉末混合ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04289608A true JPH04289608A (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=13661269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7841091A Pending JPH04289608A (ja) | 1991-03-18 | 1991-03-18 | 銀・パラジウム・白金微粉末混合ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04289608A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6406774B1 (en) | 1996-07-16 | 2002-06-18 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Electrically conductive composition for use in through hole of electric component |
-
1991
- 1991-03-18 JP JP7841091A patent/JPH04289608A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6406774B1 (en) | 1996-07-16 | 2002-06-18 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Electrically conductive composition for use in through hole of electric component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3647532A (en) | Application of conductive inks | |
| JP2788510B2 (ja) | 銅ペースト組成物 | |
| US4122232A (en) | Air firable base metal conductors | |
| KR910005524B1 (ko) | 구리도체 조성물 | |
| CA1192062A (en) | Conductor compositions | |
| US4388347A (en) | Conductive pigment-coated surfaces | |
| US4865772A (en) | Copper thick film conductor composition | |
| US5766305A (en) | Metal powder composition for metallization and a metallized substrate | |
| JPH04289608A (ja) | 銀・パラジウム・白金微粉末混合ペースト | |
| US4567111A (en) | Conductive pigment-coated surfaces | |
| JP3149510B2 (ja) | クリーム半田 | |
| DE3341523A1 (de) | Silber-metallisierungs-zusammensetzung fuer dicke filme | |
| JPH10233119A (ja) | 銅導体ペースト及び該銅導体ペーストを印刷した基板 | |
| US3717483A (en) | Metallizing composition | |
| JPH0917232A (ja) | 導体ペースト組成物 | |
| JPS63283184A (ja) | 導体組成物を被覆した回路基板 | |
| EP0045482A1 (en) | Thick film conductor compositions | |
| JPH10106346A (ja) | 銀系導体ペースト | |
| CA2123905C (en) | Metal powder composition for metallization and a metallized substrate | |
| JPH1074419A (ja) | チップ抵抗体の端子電極用導電性ペースト組成物 | |
| JPH01107592A (ja) | 電気回路基板 | |
| JPH01259506A (ja) | 電子部品のニッケルメッキ方法 | |
| JP2503974B2 (ja) | 導電性ペ−スト | |
| KR800001624B1 (ko) | 전자 기기용 비전도성 기층상의 후막도체 | |
| JP2632325B2 (ja) | 電気回路基板 |