JPH04286377A - 発光ダイオード素子および表示装置 - Google Patents
発光ダイオード素子および表示装置Info
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- JPH04286377A JPH04286377A JP3051326A JP5132691A JPH04286377A JP H04286377 A JPH04286377 A JP H04286377A JP 3051326 A JP3051326 A JP 3051326A JP 5132691 A JP5132691 A JP 5132691A JP H04286377 A JPH04286377 A JP H04286377A
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 6
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】〔発明の目的〕
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は発光ダイオード（以下Ｌ
ＥＤという）を取り付けた基板をケース内の内底面上に
固定して、このケース内に樹脂を充填する発光ダイオー
ド素子に係り、特に、ＬＥＤの基板をケース内の内底面
上の定位置に予固定するようにした発光ダイオード素子
と、このＬＥＤ素子を複数組み込む表示装置に関する。
ＥＤという）を取り付けた基板をケース内の内底面上に
固定して、このケース内に樹脂を充填する発光ダイオー
ド素子に係り、特に、ＬＥＤの基板をケース内の内底面
上の定位置に予固定するようにした発光ダイオード素子
と、このＬＥＤ素子を複数組み込む表示装置に関する。
【０００３】
【従来の技術】従来、この種のＬＥＤ素子１としては図
４（Ａ），（Ｂ）に示すように構成されたものがあり、
このＬＥＤ素子１は、ＬＥＤ２や限流抵抗３等を取り付
けた基板４を、樹脂製で有底円筒状等ケース５内に収容
し、その内底面６上の定位置に固定している。
４（Ａ），（Ｂ）に示すように構成されたものがあり、
このＬＥＤ素子１は、ＬＥＤ２や限流抵抗３等を取り付
けた基板４を、樹脂製で有底円筒状等ケース５内に収容
し、その内底面６上の定位置に固定している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のＬＥＤ素子１では内底面６上の定位置に基板
４を固定しにくいという課題がある。
うな従来のＬＥＤ素子１では内底面６上の定位置に基板
４を固定しにくいという課題がある。
【０００５】つまり、従来のＬＥＤ素子１は、基板４を
内底面６の定位置上に単に載せてから、エポキシ樹脂等
の樹脂７を、ケース５内の開口上端５ａからその内部へ
注入して充填し、樹脂７の乾燥固化により、基板４を内
底面６上に固定している。
内底面６の定位置上に単に載せてから、エポキシ樹脂等
の樹脂７を、ケース５内の開口上端５ａからその内部へ
注入して充填し、樹脂７の乾燥固化により、基板４を内
底面６上に固定している。
【０００６】したがって、樹脂７をケース５内に注入し
たときには、その樹脂７の一部が図５に示すように基板
４の裏面（図中下面）側へ回り込み、凹部８内に流入し
、その流動により基板４を傾倒させて固定し、定位置に
固定できない場合がある。
たときには、その樹脂７の一部が図５に示すように基板
４の裏面（図中下面）側へ回り込み、凹部８内に流入し
、その流動により基板４を傾倒させて固定し、定位置に
固定できない場合がある。
【０００７】この場合はＬＥＤ２が傾倒しているので、
目的とする配光特性が得られず、光学性能が低下する。
目的とする配光特性が得られず、光学性能が低下する。
【０００８】そこで本発明はこのような事情を考慮して
なされたもので、その第１の目的はＬＥＤを取り付けた
基板をケース内の定位置に簡単かつ確実に固定でき、目
的とする配光特性をほぼ確実に得ることができる発光ダ
イオード素子を提供することにある。
なされたもので、その第１の目的はＬＥＤを取り付けた
基板をケース内の定位置に簡単かつ確実に固定でき、目
的とする配光特性をほぼ確実に得ることができる発光ダ
イオード素子を提供することにある。
【０００９】また、第２の目的は、目的とする配光特性
をほぼ確実に確保し得る光学性能に優れた表示装置を提
供することにある。 〔発明の構成〕
をほぼ確実に確保し得る光学性能に優れた表示装置を提
供することにある。 〔発明の構成〕
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、ケース５内に
樹脂７を注入する前に、予め基板４をケース５内の内底
面６上の定位置に固定しておくようにしたものであり、
次のように構成される。
樹脂７を注入する前に、予め基板４をケース５内の内底
面６上の定位置に固定しておくようにしたものであり、
次のように構成される。
【００１１】本願の請求項１に記載の発明（以下第１の
発明という。）は、発光ダイオードを取り付けた基板を
、ケース内に収容して内底面上に固定し、このケース内
に樹脂を充填する発光ダイオードにおいて、前記内底面
に、前記基板をこの内底面上に固着せしめる接着剤を収
容する溝を形成したことを特徴とする。
発明という。）は、発光ダイオードを取り付けた基板を
、ケース内に収容して内底面上に固定し、このケース内
に樹脂を充填する発光ダイオードにおいて、前記内底面
に、前記基板をこの内底面上に固着せしめる接着剤を収
容する溝を形成したことを特徴とする。
【００１２】また、本願の請求項２に記載の発明（以下
第２の発明という。）は、請求項１記載の複数の発光ダ
イオードを、それらの各表示面が装置本体の前面とほぼ
面一になるように埋設することを特徴とする。
第２の発明という。）は、請求項１記載の複数の発光ダ
イオードを、それらの各表示面が装置本体の前面とほぼ
面一になるように埋設することを特徴とする。
【００１３】
【作用】〈第１の発明〉まず、ケース内に樹脂を注入す
る前に、ケース内の内底面の溝内に収容した接着剤２に
より、予め基板を内底面の定位置に固定しておく。この
後、ケース内に樹脂を注入、充填する。
る前に、ケース内の内底面の溝内に収容した接着剤２に
より、予め基板を内底面の定位置に固定しておく。この
後、ケース内に樹脂を注入、充填する。
【００１４】したがって、本発明によれば、ケース内に
樹脂を注入する際には、既に基板がケース内底面上の定
位置に固定されているので、樹脂をケース内へ注入した
ときの樹脂の流動により基板を傾倒させたり、内底面上
の定位置からずらしたりするのを防止し、ほぼ確実に基
板を内底面上の定位置に固定することができる。
樹脂を注入する際には、既に基板がケース内底面上の定
位置に固定されているので、樹脂をケース内へ注入した
ときの樹脂の流動により基板を傾倒させたり、内底面上
の定位置からずらしたりするのを防止し、ほぼ確実に基
板を内底面上の定位置に固定することができる。
【００１５】その結果、目的とする配光特性をほぼ確実
に得ることができ、光学性能を高めることができる。
に得ることができ、光学性能を高めることができる。
【００１６】〈第２の発明〉前記第１の発明の発光ダイ
オード素子は光学性能が優れているので、この発光ダイ
オード素子の複数を組み込む表示装置は装置全体として
も、目的とする配光特性をほぼ確実に得ることができ、
光学性能に優れている。
オード素子は光学性能が優れているので、この発光ダイ
オード素子の複数を組み込む表示装置は装置全体として
も、目的とする配光特性をほぼ確実に得ることができ、
光学性能に優れている。
【００１７】
【実施例】以下、本願第１、第２の発明の実施例を図面
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
【００１８】図１は本願第１の発明の一実施例を示して
おり、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は縦断面図である。
おり、（Ａ）はその平面図、（Ｂ）は縦断面図である。
【００１９】図１において、ＬＥＤ素子１１はＬＥＤ１
２を樹脂製で有底円筒状のケース１３内に収容し、定位
置に固定している。
２を樹脂製で有底円筒状のケース１３内に収容し、定位
置に固定している。
【００２０】ＬＥＤ１２は円盤状の基板１４の表面上に
半田付け等により取り付けられており、この基板１４の
裏面には限流抵抗１５を半田付けしている。
半田付け等により取り付けられており、この基板１４の
裏面には限流抵抗１５を半田付けしている。
【００２１】限流抵抗１５は基板１４に形成された回路
パターンによりＬＥＤ１２に電気的に直列に接続されて
、ＬＥＤ１２に流れる電流が過大にならないように限流
するものである。
パターンによりＬＥＤ１２に電気的に直列に接続されて
、ＬＥＤ１２に流れる電流が過大にならないように限流
するものである。
【００２２】一方、ケース１３はその軸方向ほぼ中間部
の高さにて内底面１６を形成しており、この内底面１６
はそのほぼ中央部に小円形の中央凹部１７を形成すると
共に、その外周部には縦断面形状が半円状の環状溝１８
を中央凹部１７とほぼ同心状に形成している。
の高さにて内底面１６を形成しており、この内底面１６
はそのほぼ中央部に小円形の中央凹部１７を形成すると
共に、その外周部には縦断面形状が半円状の環状溝１８
を中央凹部１７とほぼ同心状に形成している。
【００２３】このために、内底面１６は環状溝１８と中
央凹部１７との中間にあって、環状リブ状に形成され、
内底面１６上には基板１４の外周部下面をほぼ水平に載
置するようになっており、この載置状態で限流抵抗１５
を中央凹部１７内に収容するようになっている。
央凹部１７との中間にあって、環状リブ状に形成され、
内底面１６上には基板１４の外周部下面をほぼ水平に載
置するようになっており、この載置状態で限流抵抗１５
を中央凹部１７内に収容するようになっている。
【００２４】中央凹部１７の底部にはこれより小径の中
心孔１９がケース１３のほぼ中心軸に沿って穿設されて
、ケース１３の外底面を貫通し、中心孔１９には基板１
４に接続された複数のリードワイヤ２０を挿通せしめて
ケース１３外に延出し、図示しない点灯装置に接続して
いる。
心孔１９がケース１３のほぼ中心軸に沿って穿設されて
、ケース１３の外底面を貫通し、中心孔１９には基板１
４に接続された複数のリードワイヤ２０を挿通せしめて
ケース１３外に延出し、図示しない点灯装置に接続して
いる。
【００２５】次に、基板１４をケース１３の内底面１６
上の定位置に固定する方法について説明する。
上の定位置に固定する方法について説明する。
【００２６】まず、ケース１３内の環状溝１８内に接着
剤２１を充填して、次に、ＬＥＤ１２等を実装した基板
１４をケース１３内の内底面１６上の定位置に載置し、
接着剤２１により基板１４を内底面１６上の定位置に予
め固定しておく。
剤２１を充填して、次に、ＬＥＤ１２等を実装した基板
１４をケース１３内の内底面１６上の定位置に載置し、
接着剤２１により基板１４を内底面１６上の定位置に予
め固定しておく。
【００２７】次に、内底面１６より上方のケース１３内
の上部空間に、その開口端１３ａからエポキシ樹脂等の
樹脂２２を注入、充填する。樹脂２２の乾燥固化により
、基板１４がケース１３の内底面１６の定位置上に本固
定され、ケース１３内の防水が図られる。中心孔１９内
にはシリコン樹脂等が充填されて水密かつ気密に閉じら
れる。
の上部空間に、その開口端１３ａからエポキシ樹脂等の
樹脂２２を注入、充填する。樹脂２２の乾燥固化により
、基板１４がケース１３の内底面１６の定位置上に本固
定され、ケース１３内の防水が図られる。中心孔１９内
にはシリコン樹脂等が充填されて水密かつ気密に閉じら
れる。
【００２８】したがって本実施例によれば、樹脂２２を
ケース１３内に注入、充填する前に、予め基板１４を接
着剤２２により内底面１６の定位置に固定しておくので
、樹脂２２をケース１３内へ注入するときの流動により
基板１４を傾倒させ、あるいは定位置からずれるのをほ
ぼ確実に防止できる。
ケース１３内に注入、充填する前に、予め基板１４を接
着剤２２により内底面１６の定位置に固定しておくので
、樹脂２２をケース１３内へ注入するときの流動により
基板１４を傾倒させ、あるいは定位置からずれるのをほ
ぼ確実に防止できる。
【００２９】このために、目的とする配光特性をほぼ確
実に得ることができ、光学性能を高めることができる。
実に得ることができ、光学性能を高めることができる。
【００３０】図２で示すＬＥＤ素子３１はケース１３内
に、硬質樹脂であるエポキシ樹脂２２ａと、軟質樹脂で
あるシリコン樹脂２２ｂとを上下２層に注入、充填した
点に特徴があり、図２中、図１と共通する部分には同一
符号を付して、その重複した部分の説明を簡単化し、あ
るいは省略している。
に、硬質樹脂であるエポキシ樹脂２２ａと、軟質樹脂で
あるシリコン樹脂２２ｂとを上下２層に注入、充填した
点に特徴があり、図２中、図１と共通する部分には同一
符号を付して、その重複した部分の説明を簡単化し、あ
るいは省略している。
【００３１】つまり、ＬＥＤ１２および限流抵抗１５は
、その通電時に発熱する一方、通電遮断時には冷却する
ので、その通電および遮断の繰返しにより、これらＬＥ
Ｄ１２および限流抵抗１５と、これらを基板１４に取り
付ける各半田付け部１２ａ，１５ａが熱膨張と収縮を繰
り返し、ストレスが発生する。
、その通電時に発熱する一方、通電遮断時には冷却する
ので、その通電および遮断の繰返しにより、これらＬＥ
Ｄ１２および限流抵抗１５と、これらを基板１４に取り
付ける各半田付け部１２ａ，１５ａが熱膨張と収縮を繰
り返し、ストレスが発生する。
【００３２】そこで、ケース１３内に硬質のエポキシ樹
脂２２ａを充填した場合には、この半田付け部１２ａ，
１５ａのストレスを硬質のエポキシ樹脂２２ａで吸収す
ることができず、半田付け部１２ａ，１５ａにクラック
が発生する場合がある。この場合には導通不良を招いて
不点を生ずる場合がある。
脂２２ａを充填した場合には、この半田付け部１２ａ，
１５ａのストレスを硬質のエポキシ樹脂２２ａで吸収す
ることができず、半田付け部１２ａ，１５ａにクラック
が発生する場合がある。この場合には導通不良を招いて
不点を生ずる場合がある。
【００３３】しかし、このＬＥＤ素子３１によれば、Ｌ
ＥＤ１２と、限流抵抗１５の半田付け部１５ａとが軟質
のシリコン樹脂２２ｂにより被覆されているので、これ
ら１２ａ，１５ａのストレスを軟質のシリコン樹脂２２
ｂにより吸収することができ、そのクラックや破損を防
止することができる。
ＥＤ１２と、限流抵抗１５の半田付け部１５ａとが軟質
のシリコン樹脂２２ｂにより被覆されているので、これ
ら１２ａ，１５ａのストレスを軟質のシリコン樹脂２２
ｂにより吸収することができ、そのクラックや破損を防
止することができる。
【００３４】また、シリコン樹脂２２ｂ上に硬質のエポ
キシ樹脂２２ａを充填するので、ＬＥＤ素子３１全体の
機械的強度を高めることもできる。なお、図２中、符号
１７ａは逆円錐台状の中心凹部である。
キシ樹脂２２ａを充填するので、ＬＥＤ素子３１全体の
機械的強度を高めることもできる。なお、図２中、符号
１７ａは逆円錐台状の中心凹部である。
【００３５】図３は図１（Ａ），（Ｂ）で示すＬＥＤ素
子１１の複数個を埋設した表示装置４１の斜視図であり
、これは踏石や床タイル等の装置本体である硬質の表示
ブロック４２に、複数のＬＥＤ素子１１を、これらの各
表示面１１ａが表示ブロック４２の前面（図３では上面
）に面一になるように埋設している。
子１１の複数個を埋設した表示装置４１の斜視図であり
、これは踏石や床タイル等の装置本体である硬質の表示
ブロック４２に、複数のＬＥＤ素子１１を、これらの各
表示面１１ａが表示ブロック４２の前面（図３では上面
）に面一になるように埋設している。
【００３６】各ＬＥＤ素子１１は前記したように、目的
とする配光特性がほぼ確実に得られるので、このＬＥＤ
素子１１の複数を組み込む表示装置４１も装置全体とし
て、目的とする配光特性をほぼ確実に得ることができ、
光学性能が向上する。
とする配光特性がほぼ確実に得られるので、このＬＥＤ
素子１１の複数を組み込む表示装置４１も装置全体とし
て、目的とする配光特性をほぼ確実に得ることができ、
光学性能が向上する。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように本願の第１の発明は
、ケース内底面の溝内に収容した接着剤により、発光ダ
イオードを取り付けた基板を、ケース内底面上の定位置
に予め固定できるので、この予固定後、ケース内に樹脂
を注入、充填しても、この樹脂の流動により基板を内底
面上の定位置からずらしたり、傾倒するのを防止するこ
とができる。
、ケース内底面の溝内に収容した接着剤により、発光ダ
イオードを取り付けた基板を、ケース内底面上の定位置
に予め固定できるので、この予固定後、ケース内に樹脂
を注入、充填しても、この樹脂の流動により基板を内底
面上の定位置からずらしたり、傾倒するのを防止するこ
とができる。
【００３８】つまり、本発明によれば、基板を内底面上
の定位置に固定できるので、目的とする配光特性をほぼ
確実に得ることができるという点で光学性能に優れてい
る。また、本願第２の発明は、光学性能に優れている第
１の発明に係る複数の発光ダイオード素子を装置本体に
組み込むので、装置全体としても、目的とする配光特性
がほぼ確実に得られる点で、やはり光学性能に優れてい
る。
の定位置に固定できるので、目的とする配光特性をほぼ
確実に得ることができるという点で光学性能に優れてい
る。また、本願第２の発明は、光学性能に優れている第
１の発明に係る複数の発光ダイオード素子を装置本体に
組み込むので、装置全体としても、目的とする配光特性
がほぼ確実に得られる点で、やはり光学性能に優れてい
る。
【図１】本願の第１の発明の一実施例を示しており、（
Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその縦断面図。
Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその縦断面図。
【図２】本願の他の発明の一実施例の縦断面図。
【図３】本願第２の発明の一実施例の斜視図。
【図４】従来例の発光ダイオード素子を示しており、（
Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその縦断面図。
Ａ）はその平面図、（Ｂ）はその縦断面図。
【図５】図４で示す従来例の基板が傾倒した状態を示す
縦断面図。
縦断面図。
１１，３１ 発光ダイオード素子
１２ ＬＥＤ
１３ ケース
１４ 基板
１５ 限流抵抗
１６ 内底面
１８ 環状溝
２１ 接着剤
２２ 樹脂
２２ａ エポキシ樹脂
２２ｂ シリコン樹脂
４１ 表示装置
４２ 表示ブロック
Claims (2)
- 【請求項１】 発光ダイオードを取り付けた基板を、
ケース内に収容して内底面上に固定し、このケース内に
樹脂を充填する発光ダイオードにおいて、前記内底面に
、前記基板をこの内底面上に固着せしめる接着剤を収容
する溝を形成したことを特徴とする発光ダイオード素子
。 - 【請求項２】 請求項１記載の複数の発光ダイオード
を、それらの各表示面が装置本体の前面とほぼ面一にな
るように埋設することを特徴とする表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3051326A JPH04286377A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 発光ダイオード素子および表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3051326A JPH04286377A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 発光ダイオード素子および表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04286377A true JPH04286377A (ja) | 1992-10-12 |
Family
ID=12883799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3051326A Pending JPH04286377A (ja) | 1991-03-15 | 1991-03-15 | 発光ダイオード素子および表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04286377A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100365307B1 (ko) * | 2000-08-28 | 2002-12-18 | 박영구 | 실/내외 광고장치 및 그의 제조방법 |
| KR20030064425A (ko) * | 2002-01-25 | 2003-08-02 | 이영기 | 형광판넬 조성물 및 그 제조 방법 |
| JP2007234637A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Kyocera Corp | 発光装置およびそれを用いた照明装置 |
-
1991
- 1991-03-15 JP JP3051326A patent/JPH04286377A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100365307B1 (ko) * | 2000-08-28 | 2002-12-18 | 박영구 | 실/내외 광고장치 및 그의 제조방법 |
| KR20030064425A (ko) * | 2002-01-25 | 2003-08-02 | 이영기 | 형광판넬 조성물 및 그 제조 방법 |
| JP2007234637A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-13 | Kyocera Corp | 発光装置およびそれを用いた照明装置 |
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