JPH04285396A - 断熱材 - Google Patents
断熱材Info
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- JPH04285396A JPH04285396A JP3074811A JP7481191A JPH04285396A JP H04285396 A JPH04285396 A JP H04285396A JP 3074811 A JP3074811 A JP 3074811A JP 7481191 A JP7481191 A JP 7481191A JP H04285396 A JPH04285396 A JP H04285396A
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Landscapes
- Thermal Insulation (AREA)
- Refrigerator Housings (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】［発明の目的］
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば冷蔵庫等に使用
される断熱材に関する。
される断熱材に関する。
【０００３】
【従来の技術】例えば冷蔵庫の庫本体や扉に使用される
断熱材としては、周知のようにポリウレタンに発泡剤等
を加えた原液を庫本体や扉の筐体内で反応発泡固化させ
たもので、つまり発泡ウレタン材から構成されている。
断熱材としては、周知のようにポリウレタンに発泡剤等
を加えた原液を庫本体や扉の筐体内で反応発泡固化させ
たもので、つまり発泡ウレタン材から構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のものでは、冷蔵庫を廃棄後に解体するような場合、
発泡ウレタン材が筐体の内面に固着していることから、
発泡ウレタン材と筐体との分離が極めて面倒であった。 また、この発泡断熱材を使用する場合、原液発泡充填と
いった製法をとるので、冷蔵庫等の断熱製品の製造に手
間がかかってしまうといった問題もある。
来のものでは、冷蔵庫を廃棄後に解体するような場合、
発泡ウレタン材が筐体の内面に固着していることから、
発泡ウレタン材と筐体との分離が極めて面倒であった。 また、この発泡断熱材を使用する場合、原液発泡充填と
いった製法をとるので、冷蔵庫等の断熱製品の製造に手
間がかかってしまうといった問題もある。
【０００５】そこで、本発明の目的は、断熱製品を解体
する場合に、その製品筐体からの分離解体が容易で、し
かも、断熱製品の製造に手間がかかるようなこともない
断熱材を提供するにある。
する場合に、その製品筐体からの分離解体が容易で、し
かも、断熱製品の製造に手間がかかるようなこともない
断熱材を提供するにある。
【０００６】［発明の構成］
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の断熱材は、内部
に空間層を有する基板と、この基板に前記空間層を密閉
するように装着されたフィルムとを備え、前記空間層に
低熱伝導率のガスを充填して成るところに特徴を有する
。
に空間層を有する基板と、この基板に前記空間層を密閉
するように装着されたフィルムとを備え、前記空間層に
低熱伝導率のガスを充填して成るところに特徴を有する
。
【０００８】
【作用】上記手段によれば、基板の空間層は密閉されて
おり、しかもその空間層に低熱伝導率のガスが充填され
ているから、断熱性が良くて断熱材として好適するのは
もとより、基板を所望の形状にすることにより、断熱製
品へ容易に適用でき、組み立ても容易で製造性の向上を
図ることができる。また、断熱製品の筐体に固着してし
まうこともないので分離も容易で、断熱製品の解体が容
易となる。
おり、しかもその空間層に低熱伝導率のガスが充填され
ているから、断熱性が良くて断熱材として好適するのは
もとより、基板を所望の形状にすることにより、断熱製
品へ容易に適用でき、組み立ても容易で製造性の向上を
図ることができる。また、断熱製品の筐体に固着してし
まうこともないので分離も容易で、断熱製品の解体が容
易となる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の第１の実施例につき図１およ
び図２を参照して説明する。図１には、断熱材１を断面
して示している。この断熱材１は、基板２と、フィルム
３と、低熱伝導率のガスとを有して構成されている。す
なわち、基板２は、ポリエチレン等の樹脂粉末を焼結成
形法により、多孔質に形成したもので、３ｍｍ程度の薄
板状に形成されており、内部に微細な空間層を形成して
いる。上記フィルム３は例えばポリエチレンテレフタレ
ートから形成され、基板２の全体を包み込むようにして
この基板２に接着されており、もって、基板２内部の空
間層を密閉している。上記基板２の空間層には炭酸ガス
（ＣＯ２）またはいわゆるＲ−２２（ＣＨＣｌＦ２）等
の低熱伝導率のガスが充填封入されている。
び図２を参照して説明する。図１には、断熱材１を断面
して示している。この断熱材１は、基板２と、フィルム
３と、低熱伝導率のガスとを有して構成されている。す
なわち、基板２は、ポリエチレン等の樹脂粉末を焼結成
形法により、多孔質に形成したもので、３ｍｍ程度の薄
板状に形成されており、内部に微細な空間層を形成して
いる。上記フィルム３は例えばポリエチレンテレフタレ
ートから形成され、基板２の全体を包み込むようにして
この基板２に接着されており、もって、基板２内部の空
間層を密閉している。上記基板２の空間層には炭酸ガス
（ＣＯ２）またはいわゆるＲ−２２（ＣＨＣｌＦ２）等
の低熱伝導率のガスが充填封入されている。
【００１０】このような構成の断熱材１を製造するにつ
いては、基板２の低熱伝導率ガス雰囲気中に配置した状
態で、フィムル３を基板２全体に装着する。
いては、基板２の低熱伝導率ガス雰囲気中に配置した状
態で、フィムル３を基板２全体に装着する。
【００１１】そして、この断熱材１は、冷蔵庫等の断熱
製品に用いる場合には、図２に示すように、複数の断熱
材１を必要数積層して相互に接着し、この積層体を製品
筐体に組み入れる。
製品に用いる場合には、図２に示すように、複数の断熱
材１を必要数積層して相互に接着し、この積層体を製品
筐体に組み入れる。
【００１２】このような本実施例によれば、基板２の空
間層はフィルム３により密閉されており、しかもその空
間層に低熱伝導率のガスが充填されているから、断熱性
が良くて断熱材として好適するのはもとより、基板２を
所望の形状にすることにより、冷蔵庫等の断熱製品へ容
易に適用でき、原液発泡充填といった製法をとる従来に
比して、冷蔵庫等の断熱製品の組み立ても容易で製造性
の向上を図ることができる。また、断熱製品の筐体に固
着することもないので分離も容易で、断熱製品の解体が
容易となる。
間層はフィルム３により密閉されており、しかもその空
間層に低熱伝導率のガスが充填されているから、断熱性
が良くて断熱材として好適するのはもとより、基板２を
所望の形状にすることにより、冷蔵庫等の断熱製品へ容
易に適用でき、原液発泡充填といった製法をとる従来に
比して、冷蔵庫等の断熱製品の組み立ても容易で製造性
の向上を図ることができる。また、断熱製品の筐体に固
着することもないので分離も容易で、断熱製品の解体が
容易となる。
【００１３】また断熱製品の廃棄解体の際に封入ガスを
排気あるいは回収することも可能で、焼却処理時に有害
ガスが発生するようなおそれもない。
排気あるいは回収することも可能で、焼却処理時に有害
ガスが発生するようなおそれもない。
【００１４】特に本実施例では、低熱伝導率のガスとし
て、炭酸ガス（ＣＯ２）またはいわゆるＲ−２２（ＣＨ
ＣｌＦ２）等といったオゾン非破壊ガスを使用している
ので、発泡ウレタンからなる断熱材の場合では発泡剤と
してフロン１１（ＣＣｌ３Ｆ）を使用していることから
大気のオゾンを破壊しやすい問題もあるが、本実施例で
はそのような問題はない。
て、炭酸ガス（ＣＯ２）またはいわゆるＲ−２２（ＣＨ
ＣｌＦ２）等といったオゾン非破壊ガスを使用している
ので、発泡ウレタンからなる断熱材の場合では発泡剤と
してフロン１１（ＣＣｌ３Ｆ）を使用していることから
大気のオゾンを破壊しやすい問題もあるが、本実施例で
はそのような問題はない。
【００１５】次に、図３は本発明の第２の実施例を示し
ている。同図に示す断熱材１１は、複数の焼結樹脂製の
基板１２を備えており、各基板１２の全周端面は、加熱
圧縮あるいは押圧等の特殊加工により空間層のない通気
不可能状態に成形してある。そして、断熱材１１を製造
するについては、低熱伝導率ガス雰囲気で、これら複数
の基板１２を積層し、且つ相互間にフィルム１３を介在
させると共に、最上段の基板１２上面および最下段の基
板１２下面にもフィルム１３をあてがって各基板１２に
接着する。このフィルム１３によって各基板１２の空間
層が密閉され、そしてその空間層に低熱伝導率のガスが
充填されている。この第２の実施例においても前記第１
の実施例と同様の効果を奏する。
ている。同図に示す断熱材１１は、複数の焼結樹脂製の
基板１２を備えており、各基板１２の全周端面は、加熱
圧縮あるいは押圧等の特殊加工により空間層のない通気
不可能状態に成形してある。そして、断熱材１１を製造
するについては、低熱伝導率ガス雰囲気で、これら複数
の基板１２を積層し、且つ相互間にフィルム１３を介在
させると共に、最上段の基板１２上面および最下段の基
板１２下面にもフィルム１３をあてがって各基板１２に
接着する。このフィルム１３によって各基板１２の空間
層が密閉され、そしてその空間層に低熱伝導率のガスが
充填されている。この第２の実施例においても前記第１
の実施例と同様の効果を奏する。
【００１６】なお、基板１２の端面は、接着剤の塗布に
よって通気不可能状態に形成する構成でも良い。あるい
は、フィルム３を端面を覆い接着させる方法でもよい。
よって通気不可能状態に形成する構成でも良い。あるい
は、フィルム３を端面を覆い接着させる方法でもよい。
【００１７】図４ないし図６は本発明の第３の実施例を
示している。図６に示す断熱材２１の基板２２は、図４
および図５に示すように一方の端面２２ａから他方の端
面２２ｂへ開通する空間層２２ｃを有する。この基板２
２は、空間層２２が開口する各端面を揃えた状態で並べ
られて接着されている。そして、この複数の基板２２に
は、空間層２２が開口する各端面側に例えば透明なフィ
ルム２３が接着により装着されており、もって空間層２
２が密閉されている。このフィルム２３の装着は低熱伝
導率のガス雰囲気中において行われたものであり、従っ
て各空間層２２に低熱伝導率のガスが充填されている。 この実施例においても、前記実施例と同様の効果を奏す
る。
示している。図６に示す断熱材２１の基板２２は、図４
および図５に示すように一方の端面２２ａから他方の端
面２２ｂへ開通する空間層２２ｃを有する。この基板２
２は、空間層２２が開口する各端面を揃えた状態で並べ
られて接着されている。そして、この複数の基板２２に
は、空間層２２が開口する各端面側に例えば透明なフィ
ルム２３が接着により装着されており、もって空間層２
２が密閉されている。このフィルム２３の装着は低熱伝
導率のガス雰囲気中において行われたものであり、従っ
て各空間層２２に低熱伝導率のガスが充填されている。 この実施例においても、前記実施例と同様の効果を奏す
る。
【００１８】なお、本発明は上記各実施例に限定される
ものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して
実施できる。
ものではなく、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して
実施できる。
【００１９】
【発明の効果】本発明の断熱材は、以上の説明から明ら
かなように、内部に空間層を有する基板と、この基板に
前記空間層を密閉するように装着されたフィルムとを備
え、前記空間層に低熱伝導率のガスを充填して成るもの
であり、これにて、断熱製品を解体する場合に、その製
品筐体からの分離解体が容易であり、しかも、断熱製品
の製造性の向上にも寄与できる、という優れた効果を奏
する。
かなように、内部に空間層を有する基板と、この基板に
前記空間層を密閉するように装着されたフィルムとを備
え、前記空間層に低熱伝導率のガスを充填して成るもの
であり、これにて、断熱製品を解体する場合に、その製
品筐体からの分離解体が容易であり、しかも、断熱製品
の製造性の向上にも寄与できる、という優れた効果を奏
する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す縦断面図
【図２】
使用例を示す縦断面図
使用例を示す縦断面図
【図３】本発明の第２の実施例を示す縦断面図
【図４】
本発明の第３の実施例を示す基板単体の斜視図
本発明の第３の実施例を示す基板単体の斜視図
【図５】
基板の部分拡大斜視図
基板の部分拡大斜視図
【図６】フィルム装着前の斜視図
図中、１は断熱材、２は基板、３はフィルム、１１は断
熱材、１２は基板、１３はフィルム、２１は断熱材、２
２は基板、２２は空間層、２３はフィルムである。
熱材、１２は基板、１３はフィルム、２１は断熱材、２
２は基板、２２は空間層、２３はフィルムである。
Claims (1)
- 【請求項１】 内部に空間層を有する基板と、この基
板に前記空間層を密閉するように装着されたフィルムと
を備え、前記空間層に低熱伝導率のガスを充填して成る
断熱材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074811A JPH04285396A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 断熱材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3074811A JPH04285396A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 断熱材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04285396A true JPH04285396A (ja) | 1992-10-09 |
Family
ID=13558067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3074811A Pending JPH04285396A (ja) | 1991-03-13 | 1991-03-13 | 断熱材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04285396A (ja) |
-
1991
- 1991-03-13 JP JP3074811A patent/JPH04285396A/ja active Pending
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