JPH04283101A - ホイールカバー - Google Patents
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- JPH04283101A JPH04283101A JP3045219A JP4521991A JPH04283101A JP H04283101 A JPH04283101 A JP H04283101A JP 3045219 A JP3045219 A JP 3045219A JP 4521991 A JP4521991 A JP 4521991A JP H04283101 A JPH04283101 A JP H04283101A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/16—Making multilayered or multicoloured articles
- B29C45/1642—Making multilayered or multicoloured articles having a "sandwich" structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自動車等の車両のホイー
ルに装着されるホイールカバーに関するものである。
ルに装着されるホイールカバーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ホイールカバー、特に図７に示す
ような合成樹脂からなるホイールカバー２１は、軽量性
に優れるため、一般にも広く用いられている。前記ホイ
ールカバー２１は、本体２１ａの裏面の上下左右４箇所
の位置に係合部２２が一体的に形成されている。図８に
示すように、このホイールカバー２１の係合部２２はそ
の先端がフック部２３となっているとともに、同フック
部２３にはリングバネ２３ａが嵌合されており、前記係
合部２２を外周方向に付勢するようになっている。そし
て、前記ホイールカバー２１をディスクホイール２４の
係合溝２４ａに係合することにより、前記係合部２２が
外周方向に付勢された状態で固定される。
ような合成樹脂からなるホイールカバー２１は、軽量性
に優れるため、一般にも広く用いられている。前記ホイ
ールカバー２１は、本体２１ａの裏面の上下左右４箇所
の位置に係合部２２が一体的に形成されている。図８に
示すように、このホイールカバー２１の係合部２２はそ
の先端がフック部２３となっているとともに、同フック
部２３にはリングバネ２３ａが嵌合されており、前記係
合部２２を外周方向に付勢するようになっている。そし
て、前記ホイールカバー２１をディスクホイール２４の
係合溝２４ａに係合することにより、前記係合部２２が
外周方向に付勢された状態で固定される。
【０００３】前記取付時において、ホイールカバー２１
は一定以上の剛性が必要とされる。前記ホイールカバー
２１があまりにも柔らかすぎた場合、ディスクホイール
２４への取付強度が低下してしまうからである。従って
、前記ホイールカバー２１は多くの場合において、硬質
の樹脂によって成形されたものが使用されていた。しか
し、前記ホイールカバー２１は、その材質が硬質の樹脂
で成形されているがために、次に示すような問題点があ
った。すなわち、ホイールカバー２１は元来ディスクホ
イール２４に装着されるものであり、地面に対して極め
て近い位置に存在する。従って、小石等の異物が前記ホ
イールカバー２１に衝突することが多い。かかる場合、
ホイールカバー２１は硬質の樹脂により成形されている
ので、これら異物によって、傷つけられ易く、意匠面に
キズやヘコミが付いてしまうことがあった。
は一定以上の剛性が必要とされる。前記ホイールカバー
２１があまりにも柔らかすぎた場合、ディスクホイール
２４への取付強度が低下してしまうからである。従って
、前記ホイールカバー２１は多くの場合において、硬質
の樹脂によって成形されたものが使用されていた。しか
し、前記ホイールカバー２１は、その材質が硬質の樹脂
で成形されているがために、次に示すような問題点があ
った。すなわち、ホイールカバー２１は元来ディスクホ
イール２４に装着されるものであり、地面に対して極め
て近い位置に存在する。従って、小石等の異物が前記ホ
イールカバー２１に衝突することが多い。かかる場合、
ホイールカバー２１は硬質の樹脂により成形されている
ので、これら異物によって、傷つけられ易く、意匠面に
キズやヘコミが付いてしまうことがあった。
【０００４】一方、軟質樹脂により形成されたホイール
カバー２１に対して、剛性を補うために板金を貼着する
ことも考えられる。そうすることによって、意匠面は柔
軟性を有し、異物が衝突したとしても、その衝撃力を吸
収することができるため、キズやヘコミが付きにくくな
る。
カバー２１に対して、剛性を補うために板金を貼着する
ことも考えられる。そうすることによって、意匠面は柔
軟性を有し、異物が衝突したとしても、その衝撃力を吸
収することができるため、キズやヘコミが付きにくくな
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、かかる
場合、合成樹脂本来の特徴である軽量性が損なわれたり
、圧肉化により意匠性が損なわれたりするばかりか、製
造時においても多くの工程を要するため、コスト高とな
る等の種々の問題点があった。本発明は上記問題点を解
決するためになされたものであって、その目的は、容易
に製造することができるとともに、軽量性に優れ、意匠
面にキズが付きにくく、従来と同等の取付強度を有する
ホイールカバーを提供することにある。
場合、合成樹脂本来の特徴である軽量性が損なわれたり
、圧肉化により意匠性が損なわれたりするばかりか、製
造時においても多くの工程を要するため、コスト高とな
る等の種々の問題点があった。本発明は上記問題点を解
決するためになされたものであって、その目的は、容易
に製造することができるとともに、軽量性に優れ、意匠
面にキズが付きにくく、従来と同等の取付強度を有する
ホイールカバーを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
、本発明は、サンドイッチ成形法により形成され、表皮
層が軟質材料からなり、コア層が硬質材料からなること
を特徴とするホイールカバーをその要旨とする。
、本発明は、サンドイッチ成形法により形成され、表皮
層が軟質材料からなり、コア層が硬質材料からなること
を特徴とするホイールカバーをその要旨とする。
【０００７】
【作用】サンドイッチ成形法により、表皮層が軟質材料
からなり、コア層が硬質材料からなるホイールカバーが
形成される。このホイールカバーをディスクホイールに
装着する際には、コア層の剛性により確実に装着される
とともに、使用時には、表皮層が軟質材料により形成さ
れているので異物が衝突したとき、その衝撃力が吸収さ
れる。
からなり、コア層が硬質材料からなるホイールカバーが
形成される。このホイールカバーをディスクホイールに
装着する際には、コア層の剛性により確実に装着される
とともに、使用時には、表皮層が軟質材料により形成さ
れているので異物が衝突したとき、その衝撃力が吸収さ
れる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図１〜
６に基づいて説明する。図２に示すように、本実施例に
おけるホイールカバー１は、表皮層２及びコア層３によ
って形成されている。前記表皮層２は軟質のＴＰＵ（熱
可塑性ポリウレタン）からなり、一方のコア層３は硬質
のフィラーが混入されたポリプロピレン（ｆ−ＰＰ）か
らなる。なお、前記表皮層２のうち、表面すなわち意匠
面４は、伸び率１００％以上の柔軟性を有する図示しな
いウレタン系の塗料によって被覆されている。
６に基づいて説明する。図２に示すように、本実施例に
おけるホイールカバー１は、表皮層２及びコア層３によ
って形成されている。前記表皮層２は軟質のＴＰＵ（熱
可塑性ポリウレタン）からなり、一方のコア層３は硬質
のフィラーが混入されたポリプロピレン（ｆ−ＰＰ）か
らなる。なお、前記表皮層２のうち、表面すなわち意匠
面４は、伸び率１００％以上の柔軟性を有する図示しな
いウレタン系の塗料によって被覆されている。
【０００９】前記ホイールカバー１の裏面５側には、上
下左右の対称位置に４個の係合部６が突出形成されてい
る。これら係合部６の先端部には、断面半円弧状のフッ
ク７が形成されているとともに、同フック７にはリング
バネ７ａが嵌合されている。このリングバネ７ａにより
、前記係合部６は外周方向へ付勢され、後述するディス
クホイール８に対して係合固定可能となっている。
下左右の対称位置に４個の係合部６が突出形成されてい
る。これら係合部６の先端部には、断面半円弧状のフッ
ク７が形成されているとともに、同フック７にはリング
バネ７ａが嵌合されている。このリングバネ７ａにより
、前記係合部６は外周方向へ付勢され、後述するディス
クホイール８に対して係合固定可能となっている。
【００１０】前記ホイールカバー１は、以下に記すサン
ドイッチ成形法により形成されたものである。すなわち
、図３に示すように、図中上側に位置する上型９と、下
側に位置する下型１０と、アウタースライドコア１１及
びインナースライドコア１２によってホイールカバー１
の形状に相当するキャビティ１３を形成し、同キャビテ
ィ１３の一端部（図中左側）には樹脂を射出するための
ゲート１４を形成しておく。
ドイッチ成形法により形成されたものである。すなわち
、図３に示すように、図中上側に位置する上型９と、下
側に位置する下型１０と、アウタースライドコア１１及
びインナースライドコア１２によってホイールカバー１
の形状に相当するキャビティ１３を形成し、同キャビテ
ィ１３の一端部（図中左側）には樹脂を射出するための
ゲート１４を形成しておく。
【００１１】そして、図４に示すように、前記キャビテ
ィ１３に開口されたゲート１４より表皮層２を形成する
ＴＰＵを射出する。数秒経過後、図５に示すように、コ
ア層３を形成するｆ−ＰＰを射出する。すると、ＴＰＵ
はｆ−ＰＰにより、キャビティ１３の内周壁側に押圧さ
れてキャビティ１３内を同図左から右方向へと流動する
。そして、最後にＴＰＵを再度射出することにより、図
１に示すような状態となる。なお、ＴＰＵを再度射出し
なくとも成形することはできるが、この場合、最初の射
出段階で表皮層２が十分に成形できる程度にＴＰＵを射
出しておくことが必要である。
ィ１３に開口されたゲート１４より表皮層２を形成する
ＴＰＵを射出する。数秒経過後、図５に示すように、コ
ア層３を形成するｆ−ＰＰを射出する。すると、ＴＰＵ
はｆ−ＰＰにより、キャビティ１３の内周壁側に押圧さ
れてキャビティ１３内を同図左から右方向へと流動する
。そして、最後にＴＰＵを再度射出することにより、図
１に示すような状態となる。なお、ＴＰＵを再度射出し
なくとも成形することはできるが、この場合、最初の射
出段階で表皮層２が十分に成形できる程度にＴＰＵを射
出しておくことが必要である。
【００１２】次いで、これを冷却固化させた後、上型９
を上方へ、また、アウタースライドコア１１をそれぞれ
左右外方へスライドさせる。そして、インナースライド
コア１２を上方へ押し上げることによって、成形品を下
型１０から離間させ、取り出す。そして、この成形品を
前記ウレタン塗料で塗装することにより、ホイールカバ
ー１が得られる。
を上方へ、また、アウタースライドコア１１をそれぞれ
左右外方へスライドさせる。そして、インナースライド
コア１２を上方へ押し上げることによって、成形品を下
型１０から離間させ、取り出す。そして、この成形品を
前記ウレタン塗料で塗装することにより、ホイールカバ
ー１が得られる。
【００１３】前記のサンドイッチ成形法によれば、塗装
工程を含めても二工程で容易に２層構造のホイールカバ
ー１を製造することができる。次に、図６に従って、前
記ホイールカバー１をディスクホイール８に装着する際
及び前記ホイールカバー１を使用する際の作用及び効果
について説明する。まず、前記ホイールカバー１をディ
スクホイール８の係合溝８ａに装着する。このとき、コ
ア層３がｆ−ＰＰにより形成されており、係合部６は一
定以上の剛性を有するので、容易にかつ確実に装着する
ことができる。
工程を含めても二工程で容易に２層構造のホイールカバ
ー１を製造することができる。次に、図６に従って、前
記ホイールカバー１をディスクホイール８に装着する際
及び前記ホイールカバー１を使用する際の作用及び効果
について説明する。まず、前記ホイールカバー１をディ
スクホイール８の係合溝８ａに装着する。このとき、コ
ア層３がｆ−ＰＰにより形成されており、係合部６は一
定以上の剛性を有するので、容易にかつ確実に装着する
ことができる。
【００１４】また、使用時においては、前記ホイールカ
バー１の表皮層２が軟質のＴＰＵで形成されているとと
もに、意匠面４は、伸び率の高いウレタン系の塗料によ
り塗装されているので、走行中等に異物が衝突してもそ
の衝撃力が吸収され、、塗料の密着性が低下したり、意
匠面４にキズ等が付いたりしにくい。その結果、ホイー
ルカバー１は、長期間にわたって優れた意匠性を保持す
ることができる。
バー１の表皮層２が軟質のＴＰＵで形成されているとと
もに、意匠面４は、伸び率の高いウレタン系の塗料によ
り塗装されているので、走行中等に異物が衝突してもそ
の衝撃力が吸収され、、塗料の密着性が低下したり、意
匠面４にキズ等が付いたりしにくい。その結果、ホイー
ルカバー１は、長期間にわたって優れた意匠性を保持す
ることができる。
【００１５】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば以下
のように構成してもよい。 （１）前記実施例においては、表皮層２の素材としてＴ
ＰＵを、コア層３としてｆ−ＰＰを用いた。しかし、表
皮層２の材質としては、その外にもＳＥＢＳ（スチレン
−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合樹脂）等をは
じめとする軟質樹脂を採用してもよいし、また、コア層
３の材質としては、その外にも、ポリフェニレンオキサ
イド、ポリアミド等の剛性を有する樹脂であってもよい
し、さらには、熱可塑性樹脂にフィラーを混入したもの
であってもよい。
のではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で例えば以下
のように構成してもよい。 （１）前記実施例においては、表皮層２の素材としてＴ
ＰＵを、コア層３としてｆ−ＰＰを用いた。しかし、表
皮層２の材質としては、その外にもＳＥＢＳ（スチレン
−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合樹脂）等をは
じめとする軟質樹脂を採用してもよいし、また、コア層
３の材質としては、その外にも、ポリフェニレンオキサ
イド、ポリアミド等の剛性を有する樹脂であってもよい
し、さらには、熱可塑性樹脂にフィラーを混入したもの
であってもよい。
【００１６】（２）前記実施例においては、フック７を
有する係合部６を４箇所に設けたが、前記係合部６の形
状及び個数等は前記実施例に限定されず、例えば３個、
６個又は８個であってもよい。また、その形状もホイー
ルカバー１のほぼ外周に沿った円環状としてもよい。 （３）前記実施例においては、塗料としてウレタン系の
塗料を用いたが、エポキシ系の塗料であってもよい。ま
た、塗料による塗装が施されなくとも本発明の趣旨に反
するものではない。
有する係合部６を４箇所に設けたが、前記係合部６の形
状及び個数等は前記実施例に限定されず、例えば３個、
６個又は８個であってもよい。また、その形状もホイー
ルカバー１のほぼ外周に沿った円環状としてもよい。 （３）前記実施例においては、塗料としてウレタン系の
塗料を用いたが、エポキシ系の塗料であってもよい。ま
た、塗料による塗装が施されなくとも本発明の趣旨に反
するものではない。
【００１７】
【発明の効果】本発明のホイールカバーによれば、容易
に製造することができるとともに、軽量性に優れ、意匠
面にキズが付きにくく、従来と同等の取付強度を有する
という効果を奏する。
に製造することができるとともに、軽量性に優れ、意匠
面にキズが付きにくく、従来と同等の取付強度を有する
という効果を奏する。
【図１】本実施例のホイールカバーをサンドイッチ成形
法により成形した状態を示す断面図である。
法により成形した状態を示す断面図である。
【図２】ホイールカバーを示す部分断面図である。
【図３】ホイールカバーを成形するための金型を示す断
面図である。
面図である。
【図４】図３の金型に表皮層を形成する樹脂を射出した
状態を示す断面図である。
状態を示す断面図である。
【図５】図４の状態からさらにコア層を形成する樹脂を
射出した状態を示す断面図である。
射出した状態を示す断面図である。
【図６】ホイールカバーをディスクホイールに対して装
着した状態を示す部分断面図である。
着した状態を示す部分断面図である。
【図７】従来のホイールカバーを裏面から見た状態を示
す平面図である。
す平面図である。
【図８】従来のホイールカバーをディスクホイールに対
して装着した状態を示す部分断面図である。
して装着した状態を示す部分断面図である。
２…表皮層、３…コア層。
Claims (1)
- 【請求項１】サンドイッチ成形法により形成され、表皮
層（２）が軟質材料からなり、コア層（３）が硬質材料
からなることを特徴とするホイールカバー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3045219A JP2669164B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | ホイールカバー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3045219A JP2669164B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | ホイールカバー |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04283101A true JPH04283101A (ja) | 1992-10-08 |
| JP2669164B2 JP2669164B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=12713159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3045219A Expired - Fee Related JP2669164B2 (ja) | 1991-03-11 | 1991-03-11 | ホイールカバー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2669164B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5233536A (en) * | 1975-09-08 | 1977-03-14 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Binder type electrophotographic light sensitive material |
| JPS60186439A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-21 | Hiroyuki Sumiya | 試験用陶材および試験用陶材による歯科用陶材焼付用合金の性状検査方法 |
-
1991
- 1991-03-11 JP JP3045219A patent/JP2669164B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5233536A (en) * | 1975-09-08 | 1977-03-14 | Konishiroku Photo Ind Co Ltd | Binder type electrophotographic light sensitive material |
| JPS60186439A (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-21 | Hiroyuki Sumiya | 試験用陶材および試験用陶材による歯科用陶材焼付用合金の性状検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2669164B2 (ja) | 1997-10-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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