JPH04275714A - 弾性表面波素子 - Google Patents
弾性表面波素子Info
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- JPH04275714A JPH04275714A JP3722191A JP3722191A JPH04275714A JP H04275714 A JPH04275714 A JP H04275714A JP 3722191 A JP3722191 A JP 3722191A JP 3722191 A JP3722191 A JP 3722191A JP H04275714 A JPH04275714 A JP H04275714A
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- Japan
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- piezoelectric substrate
- acoustic wave
- surface acoustic
- absorbing material
- sound absorbing
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- Pending
Links
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は圧電性基板上の弾性表面
波が端面より反射するのを防止するために吸音剤を設け
た弾性表面波素子に関する。
波が端面より反射するのを防止するために吸音剤を設け
た弾性表面波素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の弾性表面波素子は図３（
ａ），（ｂ）に示すような構成が一般的であった。以下
、その構成について説明する。
ａ），（ｂ）に示すような構成が一般的であった。以下
、その構成について説明する。
【０００３】図に示すように、圧電性基板１は、ニオブ
酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３），タンタル酸リチウム（Ｌ
ｉＴａＯ３）などの圧電物質で形成し、表面にフォトリ
ソグラフィ技術により形成した入力トランスジューサ２
と出力トランスジューサ３との一対以上の変換器４を設
けている。入力トランスジューサ２より電気信号５を入
力して弾性表面波６を発生させ、これを伝播させて出力
トランスジューサ３より電気信号７として取り出す。入
力トランスジューサ２と出力トランスジューサ３の電極
パターンにより所望のフィルター特性を得ることができ
る。また、入力トランスジューサ２より出た弾性表面波
６が出力トランスジューサ３に全部吸収されず、一部が
通過して圧電性基板１の端面に反射し、これが出力トラ
ンスジューサ３に入り、弾性表面波素子の特性を害する
ため、入力トランスジューサ２と出力トランスジューサ
３と圧電性基板１の端面との間に、アクリル樹脂，エポ
キシ樹脂などの樹脂をスクリーン印刷して形成した吸音
剤８を設け、弾性表面波６の反射を防止するようにして
いた。
酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３），タンタル酸リチウム（Ｌ
ｉＴａＯ３）などの圧電物質で形成し、表面にフォトリ
ソグラフィ技術により形成した入力トランスジューサ２
と出力トランスジューサ３との一対以上の変換器４を設
けている。入力トランスジューサ２より電気信号５を入
力して弾性表面波６を発生させ、これを伝播させて出力
トランスジューサ３より電気信号７として取り出す。入
力トランスジューサ２と出力トランスジューサ３の電極
パターンにより所望のフィルター特性を得ることができ
る。また、入力トランスジューサ２より出た弾性表面波
６が出力トランスジューサ３に全部吸収されず、一部が
通過して圧電性基板１の端面に反射し、これが出力トラ
ンスジューサ３に入り、弾性表面波素子の特性を害する
ため、入力トランスジューサ２と出力トランスジューサ
３と圧電性基板１の端面との間に、アクリル樹脂，エポ
キシ樹脂などの樹脂をスクリーン印刷して形成した吸音
剤８を設け、弾性表面波６の反射を防止するようにして
いた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の弾性
表面波素子では、吸音剤８は図３（ｂ）のように、頂部
９が圧電性基板１の表面に対してαの角度で傾き、さら
に、スクリーン印刷時に大きなうねりが発生している。 このため、圧電性基板１のダイボンディング時に吸着コ
レットで圧電性基板１上の吸音剤８の頂部９を吸着基準
にしている場合、吸着コレットと吸音剤８との吸着が不
安定になり、しかも、図４のように、圧電性基板１がパ
ッケージ１０に対して傾いてダイボンディングされる。 このため、次工程のワイヤボンディング工程において、
ワイヤボンディング用座標を検出するための圧電性基板
１への入射光１１による反射光１２が受光器１３に対し
て大きくずれて検出できないという問題があり、ワイヤ
ボンディング装置の稼動を阻害していた。
表面波素子では、吸音剤８は図３（ｂ）のように、頂部
９が圧電性基板１の表面に対してαの角度で傾き、さら
に、スクリーン印刷時に大きなうねりが発生している。 このため、圧電性基板１のダイボンディング時に吸着コ
レットで圧電性基板１上の吸音剤８の頂部９を吸着基準
にしている場合、吸着コレットと吸音剤８との吸着が不
安定になり、しかも、図４のように、圧電性基板１がパ
ッケージ１０に対して傾いてダイボンディングされる。 このため、次工程のワイヤボンディング工程において、
ワイヤボンディング用座標を検出するための圧電性基板
１への入射光１１による反射光１２が受光器１３に対し
て大きくずれて検出できないという問題があり、ワイヤ
ボンディング装置の稼動を阻害していた。
【０００５】本発明は上記課題を解決するもので、ダイ
ボンディング工程における吸着面を平滑でかつ圧電性基
板の表面に対してほぼ平行にしてダイボンディング工程
を安定化し、ワイヤボンディング装置の稼動を向上させ
ることを目的としている。
ボンディング工程における吸着面を平滑でかつ圧電性基
板の表面に対してほぼ平行にしてダイボンディング工程
を安定化し、ワイヤボンディング装置の稼動を向上させ
ることを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、圧電性基板と、前記圧電性基板上に配置さ
れた導体を有する一対以上の変換器と、前記圧電性基板
上の少なくとも一部分に配置された吸音剤とを備え、前
記吸音剤は頂部を削除した構成としている。
するために、圧電性基板と、前記圧電性基板上に配置さ
れた導体を有する一対以上の変換器と、前記圧電性基板
上の少なくとも一部分に配置された吸音剤とを備え、前
記吸音剤は頂部を削除した構成としている。
【０００７】
【作用】本発明は上記した構成により、圧電性基板のダ
イボンディング時に吸着コレットで吸音剤の頂部を吸着
基準にした場合でも、吸着コレットと吸音剤との吸着を
安定にでき、ワイヤボンディング用座標の検出が容易に
でき、ワイヤボンディング装置の稼動を向上できる。
イボンディング時に吸着コレットで吸音剤の頂部を吸着
基準にした場合でも、吸着コレットと吸音剤との吸着を
安定にでき、ワイヤボンディング用座標の検出が容易に
でき、ワイヤボンディング装置の稼動を向上できる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１（ａ），（ｂ
）および図２により説明する。なお、従来例と同じ構成
のものは同一符号を付して説明を省略する。
）および図２により説明する。なお、従来例と同じ構成
のものは同一符号を付して説明を省略する。
【０００９】図に示すように、吸音剤８の頂部９を研磨
，切削などにより削除して削除面１４を形成する。この
とき、削除面１４と圧電性基板１の表面との角度βを±
１°以内にしている。このため、圧電性基板１のダイボ
ンディング時に吸着コレットで圧電性基板１上の吸音剤
８を吸着基準にする場合、吸着コレットと吸音剤８の削
除面１４との吸着が安定になり、ダイボンディング工程
を安定化できる。
，切削などにより削除して削除面１４を形成する。この
とき、削除面１４と圧電性基板１の表面との角度βを±
１°以内にしている。このため、圧電性基板１のダイボ
ンディング時に吸着コレットで圧電性基板１上の吸音剤
８を吸着基準にする場合、吸着コレットと吸音剤８の削
除面１４との吸着が安定になり、ダイボンディング工程
を安定化できる。
【００１０】次に、図２に示すようにワイヤボンディン
グ装置の受光器１３と圧電性基板１との間隔は、一般に
１００ｍｍ以上あり、削除面１４と圧電性基板１の表面
との傾きβ＝±１°の場合、受光器１３の位置での反射
光１２の位置は３．４９ｍｍ（＝１００×ｔａｎ２β）
以上受光器１３の中心より離れてしまい、受光できなく
なるが、削除面１４と圧電性基板１の表面との角度βを
±１°以内にすることにより、受光器１３で反射光１２
を確実に受光でき、ワイヤボンディング用座標の検出が
容易にでき、ワイヤボンディング装置の稼動を向上でき
る。
グ装置の受光器１３と圧電性基板１との間隔は、一般に
１００ｍｍ以上あり、削除面１４と圧電性基板１の表面
との傾きβ＝±１°の場合、受光器１３の位置での反射
光１２の位置は３．４９ｍｍ（＝１００×ｔａｎ２β）
以上受光器１３の中心より離れてしまい、受光できなく
なるが、削除面１４と圧電性基板１の表面との角度βを
±１°以内にすることにより、受光器１３で反射光１２
を確実に受光でき、ワイヤボンディング用座標の検出が
容易にでき、ワイヤボンディング装置の稼動を向上でき
る。
【００１１】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように本発明
によれば、圧電性基板と、前記圧電性基板上に配置され
た導体を有する一対以上の変換器と、前記圧電性基板上
の少なくとも一部分に配置された吸音剤とを備え、前記
吸音剤は頂部を削除し、削除面と圧電性基板の表面との
なす角度を±１°以内にしたから、吸音剤の吸着面を平
滑で、かつ圧電性基板表面にほぼ平行にでき、パッケー
ジ面に平行にダイボンディングができて安定した作業が
可能となり、しかも、圧電性基板からの反射光を確実に
受光器で受光でき、ワイヤボンディング装置の稼動を向
上できる。
によれば、圧電性基板と、前記圧電性基板上に配置され
た導体を有する一対以上の変換器と、前記圧電性基板上
の少なくとも一部分に配置された吸音剤とを備え、前記
吸音剤は頂部を削除し、削除面と圧電性基板の表面との
なす角度を±１°以内にしたから、吸音剤の吸着面を平
滑で、かつ圧電性基板表面にほぼ平行にでき、パッケー
ジ面に平行にダイボンディングができて安定した作業が
可能となり、しかも、圧電性基板からの反射光を確実に
受光器で受光でき、ワイヤボンディング装置の稼動を向
上できる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例の弾性表面波素子の斜
視図 （ｂ）同弾性表面波素子の要部拡大断面図
視図 （ｂ）同弾性表面波素子の要部拡大断面図
【図２】同弾
性表面波素子のワイヤボンディング工程での拡大側面図
性表面波素子のワイヤボンディング工程での拡大側面図
【図３】（ａ）従来の弾性表面波素子の斜視図（ｂ）同
弾性表面波素子の要部拡大断面図
弾性表面波素子の要部拡大断面図
【図４】同弾性表面波
素子のワイヤボンディング工程での拡大側面図
素子のワイヤボンディング工程での拡大側面図
１ 圧電性基板
４ 変換器
８ 吸音剤
９ 頂部
Claims (2)
- 【請求項１】圧電性基板と、前記厚電性基板上に配置さ
れた導体を有する一対以上の変換器と、前記圧電性基板
上の少なくとも一部分に配置された吸音剤とを備え、前
記吸音剤は頂部を削除してなる弾性表面波素子。 - 【請求項２】吸音剤の頂部の削除面と圧電性基板の表面
とのなす角度を±１°以内にしてなる請求項１記載の弾
性表面波素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3722191A JPH04275714A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 弾性表面波素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3722191A JPH04275714A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 弾性表面波素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04275714A true JPH04275714A (ja) | 1992-10-01 |
Family
ID=12491536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3722191A Pending JPH04275714A (ja) | 1991-03-04 | 1991-03-04 | 弾性表面波素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04275714A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000046920A1 (fr) * | 1999-02-08 | 2000-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif d'ondes acoustiques de surface et son procede de fabrication |
-
1991
- 1991-03-04 JP JP3722191A patent/JPH04275714A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000046920A1 (fr) * | 1999-02-08 | 2000-08-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif d'ondes acoustiques de surface et son procede de fabrication |
| US6534901B1 (en) | 1999-02-08 | 2003-03-18 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and method of manufacture thereof |
| US6848153B2 (en) | 1999-02-08 | 2005-02-01 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a surface acoustic wave device |
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