JPH04275366A - 帯電防止効果に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 - Google Patents
帯電防止効果に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物Info
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- JPH04275366A JPH04275366A JP3615491A JP3615491A JPH04275366A JP H04275366 A JPH04275366 A JP H04275366A JP 3615491 A JP3615491 A JP 3615491A JP 3615491 A JP3615491 A JP 3615491A JP H04275366 A JPH04275366 A JP H04275366A
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- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 title claims abstract description 25
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims abstract description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 45
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 5
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 5
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 3
- KLAQSPUVCDBEGF-UHFFFAOYSA-N 2,3,5,6-tetramethylphenol Chemical compound CC1=CC(C)=C(C)C(O)=C1C KLAQSPUVCDBEGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 2,3,6-Trimethylphenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1C QQOMQLYQAXGHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KLIDCXVFHGNTTM-UHFFFAOYSA-N 2,6-dimethoxyphenol Chemical compound COC1=CC=CC(OC)=C1O KLIDCXVFHGNTTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CIRRFAQIWQFQSS-UHFFFAOYSA-N 6-ethyl-o-cresol Chemical compound CCC1=CC=CC(C)=C1O CIRRFAQIWQFQSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 2
- -1 poly(2,6-dimethyl-1,4-phenylene) Polymers 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 2
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZPVXSMCRLNVRD-UHFFFAOYSA-N 2,6-dibutylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC(CCCC)=C1O PZPVXSMCRLNVRD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGWXSQCOYFRTKU-UHFFFAOYSA-N 2,6-didodecylphenol Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=CC=CC(CCCCCCCCCCCC)=C1O RGWXSQCOYFRTKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMSZXONJAYKZCU-UHFFFAOYSA-N 2,6-diethoxyphenol Chemical compound CCOC1=CC=CC(OCC)=C1O SMSZXONJAYKZCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- METWAQRCMRWDAW-UHFFFAOYSA-N 2,6-diethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(CC)=C1O METWAQRCMRWDAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATGFTMUSEPZNJD-UHFFFAOYSA-N 2,6-diphenylphenol Chemical compound OC1=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=C1C1=CC=CC=C1 ATGFTMUSEPZNJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NAILKKRDWBJCNH-UHFFFAOYSA-N 2,6-dipropylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC(CCC)=C1O NAILKKRDWBJCNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUNNUNBSGQSGDY-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC(C)=C1O KUNNUNBSGQSGDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCUALLYXPZGZFN-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-6-methylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C2CCCCC2)=C1O YCUALLYXPZGZFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBHAUHHMPXBZCQ-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound COC1=CC=CC(C)=C1O WBHAUHHMPXBZCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001890 Novodur Polymers 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005826 halohydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N hex-1-enylbenzene Chemical group CCCCC=CC1=CC=CC=C1 KETWBQOXTBGBBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005669 high impact polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004797 high-impact polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002285 poly(styrene-co-acrylonitrile) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N propyl prop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C=C PNXMTCDJUBJHQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920000638 styrene acrylonitrile Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止効果に優れ、
電気、電子分野、一般家庭用品などに好適に用いられる
樹脂組成物に関する。
電気、電子分野、一般家庭用品などに好適に用いられる
樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、合成高分子材料は表面固有抵抗
が大きいため、摩擦や剥離によって容易に帯電し易く、
ゴミやホコリを吸引して外観を損ねる等、成形品、シー
ト、フィルムなどの製品分野で様々なトラブルを起こし
ている。従来よりこのような帯電し易い高分子材料に帯
電防止性を付与する検討がなされており、例えばポリエ
チレンオキサイドのような親水性高分子の練り込まれた
もの等が上市されている。しかしながらこの方法によっ
てポリフェニレンエーテル系樹脂に帯電防止性を付与さ
せた場合、ポリエチレンオキサイドの樹脂への相溶性が
悪く、さらに成形時において層状剥離や物性の極度の低
下などを招き、充分な実用物性を有するものではなかっ
た。
が大きいため、摩擦や剥離によって容易に帯電し易く、
ゴミやホコリを吸引して外観を損ねる等、成形品、シー
ト、フィルムなどの製品分野で様々なトラブルを起こし
ている。従来よりこのような帯電し易い高分子材料に帯
電防止性を付与する検討がなされており、例えばポリエ
チレンオキサイドのような親水性高分子の練り込まれた
もの等が上市されている。しかしながらこの方法によっ
てポリフェニレンエーテル系樹脂に帯電防止性を付与さ
せた場合、ポリエチレンオキサイドの樹脂への相溶性が
悪く、さらに成形時において層状剥離や物性の極度の低
下などを招き、充分な実用物性を有するものではなかっ
た。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、かか
る問題を解決し、機械的性質や他の物性に影響を及ぼす
ことなく、帯電防止効果の付与された樹脂組成物を提供
することにある。
る問題を解決し、機械的性質や他の物性に影響を及ぼす
ことなく、帯電防止効果の付与された樹脂組成物を提供
することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、これら上
記の欠点に鑑み鋭意検討した結果、本発明に到達したも
のである。すなわち本発明は(a)ポリフェニレンエー
テル樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン
系樹脂との混合物100重量部に対して、(b)アクリ
ル系重合体5〜100重量部、(c)ポリエチレンオキ
サイド樹脂0.1〜75重量部からなる、帯電防止効果
に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を提供す
るものである。
記の欠点に鑑み鋭意検討した結果、本発明に到達したも
のである。すなわち本発明は(a)ポリフェニレンエー
テル樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン
系樹脂との混合物100重量部に対して、(b)アクリ
ル系重合体5〜100重量部、(c)ポリエチレンオキ
サイド樹脂0.1〜75重量部からなる、帯電防止効果
に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を提供す
るものである。
【0005】本発明の樹脂組成物を構成する(a)成分
のポリフェニレンエーテル樹脂とは、下記一般式(化1
)(式中、R1 、R2 、R3 およびR4 はそれ
ぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、ハ
ロ炭化水素基、、炭化水素オキシ基およびハロ炭化水素
オキシ基で構成される群から選択され、nは20以上の
整数で、モノマー単位の総数を表す。)
のポリフェニレンエーテル樹脂とは、下記一般式(化1
)(式中、R1 、R2 、R3 およびR4 はそれ
ぞれ独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭化水素基、ハ
ロ炭化水素基、、炭化水素オキシ基およびハロ炭化水素
オキシ基で構成される群から選択され、nは20以上の
整数で、モノマー単位の総数を表す。)
【0006】
【化1】
で示される単位を一種以上を含有するホモポリマーまた
はコポリマーである。ポリフェニレンエーテル樹脂の製
造方法は特に限定しないが、米国特許第 330687
4号、同第 3306785号、同第 3257357
号、同第 3257358号に記載の方法で、フェノー
ル類の反応によって製造できる。これらフェノール類と
しては2,6−ジメチルフェノール、2,6−ジエチル
フェノール、2,6−ジブチルフェノール、2,6−ジ
ラウリルフェノール、2,6−ジプロピルフェノール、
2,6−ジフェニルフェノール、2−メチル−6−エチ
ルフェノール、2−メチル−6−シクロヘキシルフェノ
ール、2−メチル−6−メトキシフェノール、2−メチ
ル−6−ブチルフェノール、2,6−ジメトキシフェノ
ール、2,3,6−トリメチルフェノール、2,3,5
,6−テトラメチルフェノールおよび2,6−ジエトキ
シフェノールが挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。本発明において好ましいポリフェニレンエー
テル樹脂は、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニ
レン)エーテルである。
はコポリマーである。ポリフェニレンエーテル樹脂の製
造方法は特に限定しないが、米国特許第 330687
4号、同第 3306785号、同第 3257357
号、同第 3257358号に記載の方法で、フェノー
ル類の反応によって製造できる。これらフェノール類と
しては2,6−ジメチルフェノール、2,6−ジエチル
フェノール、2,6−ジブチルフェノール、2,6−ジ
ラウリルフェノール、2,6−ジプロピルフェノール、
2,6−ジフェニルフェノール、2−メチル−6−エチ
ルフェノール、2−メチル−6−シクロヘキシルフェノ
ール、2−メチル−6−メトキシフェノール、2−メチ
ル−6−ブチルフェノール、2,6−ジメトキシフェノ
ール、2,3,6−トリメチルフェノール、2,3,5
,6−テトラメチルフェノールおよび2,6−ジエトキ
シフェノールが挙げられるが、これらに限定されるもの
ではない。本発明において好ましいポリフェニレンエー
テル樹脂は、ポリ(2,6−ジメチル−1,4−フェニ
レン)エーテルである。
【0007】このポリフェニレンエーテル樹脂との混合
物を構成するスチレン系樹脂とは、例えばスチレンモノ
マー並びにメチルスチレンのようなα置換スチレン、パ
ラターシャリーブチルスチレン、パラメチルスチレン、
ビニルトルエン、クロロスチレンのような核置換スチレ
ンなどのスチレン誘導体モノマーの単独もしくは共重合
体、該スチレン系モノマー一種以上と他のモノマーの共
重合体、例えばスチレン−アクリロニトリル共重合体(
AS樹脂)、ポリブタジエン系ゴム等に該スチレン系モ
ノマー一種以上を或はさらに他のモノマーをグラフト重
合して得られるグラフト共重合体、例えばスチレングラ
フト共重合体(HIPS樹脂)、スチレン−アクリロニ
トリルグラフト共重合体(ABS樹脂)などが挙げられ
る。これらのものは当業者に周知の方法によって製造さ
れ、商業的に入手可能である。
物を構成するスチレン系樹脂とは、例えばスチレンモノ
マー並びにメチルスチレンのようなα置換スチレン、パ
ラターシャリーブチルスチレン、パラメチルスチレン、
ビニルトルエン、クロロスチレンのような核置換スチレ
ンなどのスチレン誘導体モノマーの単独もしくは共重合
体、該スチレン系モノマー一種以上と他のモノマーの共
重合体、例えばスチレン−アクリロニトリル共重合体(
AS樹脂)、ポリブタジエン系ゴム等に該スチレン系モ
ノマー一種以上を或はさらに他のモノマーをグラフト重
合して得られるグラフト共重合体、例えばスチレングラ
フト共重合体(HIPS樹脂)、スチレン−アクリロニ
トリルグラフト共重合体(ABS樹脂)などが挙げられ
る。これらのものは当業者に周知の方法によって製造さ
れ、商業的に入手可能である。
【0008】(b)成分のアクリル系重合体とは、アク
リル酸、メタクリル酸及びそれらのエステル類、例えば
アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチ
ル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸メチル、メタク
リル酸エチル等の重合体が挙げられる。これら重合体は
すべて当業者において周知の方法で製造され、商業的に
入手可能である。本発明においては、メタクリル酸メチ
ルの重合体が特に好適に用いられる。
リル酸、メタクリル酸及びそれらのエステル類、例えば
アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチ
ル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸メチル、メタク
リル酸エチル等の重合体が挙げられる。これら重合体は
すべて当業者において周知の方法で製造され、商業的に
入手可能である。本発明においては、メタクリル酸メチ
ルの重合体が特に好適に用いられる。
【0009】さらに、(c)成分のポリエチレンオキサ
イド樹脂は、例えば、水酸化カリウムの存在下でエチレ
ングリコールまたはブチレングリコールにエチレンオキ
サイドを縮合開環重合させて得られる分子量が200〜
20万のもの、また、単独のエチレンオキサイドを配位
開環重合して得られる分子量が10万以上のものなどが
ある。これらはともに当業者において周知の方法で製造
され、商業的に容易に入手可能である。また、本発明の
樹脂組成物においては、特に後者のものが好適に用いら
れる。本発明においては常温で個体のものが好ましく、
分子量が10万以上のものがさらに好ましい。低分子量
のポリエチレンオキサイド樹脂を用いた場合、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂成分との相溶性の低下やポリエチレ
ンオキサイド樹脂の熱分解が生じて機械的特性や表面光
沢性が低下する場合がある。
イド樹脂は、例えば、水酸化カリウムの存在下でエチレ
ングリコールまたはブチレングリコールにエチレンオキ
サイドを縮合開環重合させて得られる分子量が200〜
20万のもの、また、単独のエチレンオキサイドを配位
開環重合して得られる分子量が10万以上のものなどが
ある。これらはともに当業者において周知の方法で製造
され、商業的に容易に入手可能である。また、本発明の
樹脂組成物においては、特に後者のものが好適に用いら
れる。本発明においては常温で個体のものが好ましく、
分子量が10万以上のものがさらに好ましい。低分子量
のポリエチレンオキサイド樹脂を用いた場合、ポリフェ
ニレンエーテル樹脂成分との相溶性の低下やポリエチレ
ンオキサイド樹脂の熱分解が生じて機械的特性や表面光
沢性が低下する場合がある。
【0010】本発明の樹脂組成物において、(a)のポ
リフェニレンエーテル樹脂、またはポリフェニレンエー
テル樹脂とスチレン系樹脂との混合物、(b)のアクリ
ル系重合体、(c)のポリエチレンオキサイド樹脂の配
合量は、(a)100重量部に対して(b)が5〜10
0重量部、好ましくは5〜50重量部、(c)が0.1
〜75重量部、好ましくは5〜50重量部の範囲である
。 (b)が5重量部未満の場合、表面光沢が改善されず、
また、樹脂の相溶性が悪いために層割れや機械的性質の
低下が生じ、また100重量部を越えると耐熱性及び耐
衝撃性が低下して、好ましくない。(c)が0.1重量
部未満の場合、充分な帯電防止効果が得られなくなり、
75重量部を越えると機械的特性や耐熱性が低下し、好
ましくない。本発明の樹脂組成物の製造方法については
特に制限はなく、通常公知の方法を採用することができ
る。即ち、(a)ポリフェニレンエーテル樹脂、または
ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂との混合
物、(b)アクリル系重合体、(c)ポリエチレンオキ
サイド樹脂を高速撹拌機などで均一混合した後、充分な
混練能力のある一軸または多軸の押出機などで溶融混練
する方法などで製造される。
リフェニレンエーテル樹脂、またはポリフェニレンエー
テル樹脂とスチレン系樹脂との混合物、(b)のアクリ
ル系重合体、(c)のポリエチレンオキサイド樹脂の配
合量は、(a)100重量部に対して(b)が5〜10
0重量部、好ましくは5〜50重量部、(c)が0.1
〜75重量部、好ましくは5〜50重量部の範囲である
。 (b)が5重量部未満の場合、表面光沢が改善されず、
また、樹脂の相溶性が悪いために層割れや機械的性質の
低下が生じ、また100重量部を越えると耐熱性及び耐
衝撃性が低下して、好ましくない。(c)が0.1重量
部未満の場合、充分な帯電防止効果が得られなくなり、
75重量部を越えると機械的特性や耐熱性が低下し、好
ましくない。本発明の樹脂組成物の製造方法については
特に制限はなく、通常公知の方法を採用することができ
る。即ち、(a)ポリフェニレンエーテル樹脂、または
ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂との混合
物、(b)アクリル系重合体、(c)ポリエチレンオキ
サイド樹脂を高速撹拌機などで均一混合した後、充分な
混練能力のある一軸または多軸の押出機などで溶融混練
する方法などで製造される。
【0011】なお、本発明の樹脂組成物に有機または無
機のフィラーを添加して機械的強度などを強化させるこ
とや、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダなどの界面活
性剤やカーボンブラックなどを添加して帯電防止効果を
強化させることも可能である。
機のフィラーを添加して機械的強度などを強化させるこ
とや、ドデシルベンゼンスルホン酸ソーダなどの界面活
性剤やカーボンブラックなどを添加して帯電防止効果を
強化させることも可能である。
【0012】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない
。なお、実施例および比較例に記した成形品の特性評価
は以下の方法に従って実施した。 (1)アイゾット衝撃強さ JIS K7110 に準拠した。 (2)加熱変形温度 曲げ応力18.56 cm2 にて、JIS K720
7に準拠した。 (3)表面状態 射出成形試験片を目視により観察した。 (4)表面固有抵抗 JIS H0505 および K6911に準拠した。
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない
。なお、実施例および比較例に記した成形品の特性評価
は以下の方法に従って実施した。 (1)アイゾット衝撃強さ JIS K7110 に準拠した。 (2)加熱変形温度 曲げ応力18.56 cm2 にて、JIS K720
7に準拠した。 (3)表面状態 射出成形試験片を目視により観察した。 (4)表面固有抵抗 JIS H0505 および K6911に準拠した。
【0013】実施例1
ポリフェニレンエーテル樹脂〔GEMポリマー(株)製
、25℃クロロホルム中での極限粘度0.5〕100重
量部に対して、ポリメチルメタクリレート樹脂〔クラレ
(株)製、商品名パラペット〕25重量部、平均分子量
が25万のポリエチレンオキサイド樹脂〔明成化学(株
)製、商品名アルコックス〕15重量部を高速撹はん機
で混合し、一軸の押出機を用いて300℃の条件で溶融
混練し、ペレット化した。このペレットから射出成形試
験片を作成し、上記物性を測定した結果を表1に示す。 耐衝撃性、耐熱性、表面状態、帯電防止特性ともに良好
で、充分実用性のあるものである。
、25℃クロロホルム中での極限粘度0.5〕100重
量部に対して、ポリメチルメタクリレート樹脂〔クラレ
(株)製、商品名パラペット〕25重量部、平均分子量
が25万のポリエチレンオキサイド樹脂〔明成化学(株
)製、商品名アルコックス〕15重量部を高速撹はん機
で混合し、一軸の押出機を用いて300℃の条件で溶融
混練し、ペレット化した。このペレットから射出成形試
験片を作成し、上記物性を測定した結果を表1に示す。 耐衝撃性、耐熱性、表面状態、帯電防止特性ともに良好
で、充分実用性のあるものである。
【0014】実施例2、3
実施例1において、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリ
メチルメタクリレート樹脂、およびポリエチレンオキサ
イド樹脂を表1に示す割合で配合した以外は、実施例1
と同様とした。これらはともに耐衝撃性、耐熱性、表面
状態、帯電防止特性ともに良好で、充分実用性のあるも
のである。
メチルメタクリレート樹脂、およびポリエチレンオキサ
イド樹脂を表1に示す割合で配合した以外は、実施例1
と同様とした。これらはともに耐衝撃性、耐熱性、表面
状態、帯電防止特性ともに良好で、充分実用性のあるも
のである。
【0015】実施例4
実施例1において、ポリエチレンオキサイドに分子量1
0万のものを用いた以外は実施例1と同様にした。耐衝
撃性、耐熱性、表面状態、帯電防止特性ともに良好で、
充分実用性のあるものである。
0万のものを用いた以外は実施例1と同様にした。耐衝
撃性、耐熱性、表面状態、帯電防止特性ともに良好で、
充分実用性のあるものである。
【0016】実施例5
実施例1で用いたポリフェニレンエーテル樹脂60重量
%とゴム変性ポリスチレン樹脂〔三井東圧化学(株)製
、商品名トーポレックス855〕40重量%の混合物1
00重量部に対して、実施例1で用いたポリメチルメタ
クリレート樹脂25重量部と平均分子量が25万のポリ
エチレンオキサイド樹脂15重量部を高速撹はん機で混
合した以外は、実施例1と同様とした。上記物性を測定
した結果を表1に示すが、耐衝撃性、耐熱性、表面状態
、帯電防止特性ともに良好で、充分実用性のあるもので
ある。
%とゴム変性ポリスチレン樹脂〔三井東圧化学(株)製
、商品名トーポレックス855〕40重量%の混合物1
00重量部に対して、実施例1で用いたポリメチルメタ
クリレート樹脂25重量部と平均分子量が25万のポリ
エチレンオキサイド樹脂15重量部を高速撹はん機で混
合した以外は、実施例1と同様とした。上記物性を測定
した結果を表1に示すが、耐衝撃性、耐熱性、表面状態
、帯電防止特性ともに良好で、充分実用性のあるもので
ある。
【0017】実施例6
実施例5において、ポリフェニレンエーテル樹脂、ゴム
変性ポリスチレン樹脂を表1に示す割合で配合した以外
は、実施例5と同様とした。これらはすべて耐衝撃性、
耐熱性、表面状態、帯電防止特性ともに良好で、充分実
用性のあるものである。
変性ポリスチレン樹脂を表1に示す割合で配合した以外
は、実施例5と同様とした。これらはすべて耐衝撃性、
耐熱性、表面状態、帯電防止特性ともに良好で、充分実
用性のあるものである。
【0018】実施例7
実施例5において、ゴム変性ポリスチレン樹脂の代わり
にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレングラフト共
重合体(ABS樹脂)〔日本合成ゴム(株)製、商品名
ABS10〕を用いた以外は、実施例5と同様とした。 耐衝撃性、耐熱性、表面状態、帯電防止特性ともに良好
で、充分実用性のあるものである。
にアクリロニトリル−ブタジエン−スチレングラフト共
重合体(ABS樹脂)〔日本合成ゴム(株)製、商品名
ABS10〕を用いた以外は、実施例5と同様とした。 耐衝撃性、耐熱性、表面状態、帯電防止特性ともに良好
で、充分実用性のあるものである。
【0019】比較例1〜4
実施例1において、ポリメチルメタアクリレート樹脂及
びポリエチレンオキサイドを表1の配合割合に変えた以
外は同様とし、その結果を表1に示した。本発明で規定
した配合比を外れると耐衝撃性、表面固有抵抗値、耐熱
性のいずれかが大幅に低下し、充分な実用価値を有する
ものではない。
びポリエチレンオキサイドを表1の配合割合に変えた以
外は同様とし、その結果を表1に示した。本発明で規定
した配合比を外れると耐衝撃性、表面固有抵抗値、耐熱
性のいずれかが大幅に低下し、充分な実用価値を有する
ものではない。
【0020】比較例5
実施例1において、ポリメチルメタクリレート樹脂を用
いない以外は、実施例1と同様とし、その結果を表1に
示した。耐衝撃性に劣っており、また、表面状態が好ま
しくなく、層状剥離が生じ、充分な実用価値を有するも
のではない。
いない以外は、実施例1と同様とし、その結果を表1に
示した。耐衝撃性に劣っており、また、表面状態が好ま
しくなく、層状剥離が生じ、充分な実用価値を有するも
のではない。
【0021】
【表1】
【0022】
【表2】
【0023】
【表3】
【0024】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物は機械的特性、耐熱
性、帯電防止効果に優れ、その実用価値は大きい。
性、帯電防止効果に優れ、その実用価値は大きい。
Claims (1)
- 【請求項1】 (a)ポリフェニレンエーテル樹脂、
またはポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂と
の混合物100重量部に対して、(b)アクリル系重合
体5〜100重量部、(c)ポリエチレンオキサイド樹
脂0.1〜75重量部からなる、帯電防止効果に優れた
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3615491A JPH04275366A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 帯電防止効果に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3615491A JPH04275366A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 帯電防止効果に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04275366A true JPH04275366A (ja) | 1992-09-30 |
Family
ID=12461863
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3615491A Pending JPH04275366A (ja) | 1991-03-01 | 1991-03-01 | 帯電防止効果に優れたポリフェニレンエーテル系樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04275366A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103525072A (zh) * | 2013-09-30 | 2014-01-22 | 芜湖航天特种电缆厂 | 一种无卤阻燃聚苯醚电缆料 |
-
1991
- 1991-03-01 JP JP3615491A patent/JPH04275366A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103525072A (zh) * | 2013-09-30 | 2014-01-22 | 芜湖航天特种电缆厂 | 一种无卤阻燃聚苯醚电缆料 |
CN103525072B (zh) * | 2013-09-30 | 2016-03-09 | 芜湖航天特种电缆厂 | 一种无卤阻燃聚苯醚电缆料 |
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