JPH059375A - イオウ酸化物ガス発生抑制効果のある導電性熱可塑性樹脂組成物及び電気・電子用部品 - Google Patents
イオウ酸化物ガス発生抑制効果のある導電性熱可塑性樹脂組成物及び電気・電子用部品Info
- Publication number
- JPH059375A JPH059375A JP3158098A JP15809891A JPH059375A JP H059375 A JPH059375 A JP H059375A JP 3158098 A JP3158098 A JP 3158098A JP 15809891 A JP15809891 A JP 15809891A JP H059375 A JPH059375 A JP H059375A
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- Japan
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- thermoplastic resin
- parts
- electric
- resin composition
- resin
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 良好な機械的特性、耐熱性を有し、かつ加熱
時においてイオウ酸化物ガスの発生が抑制された導電性
熱可塑性樹脂組成物および該組成物を成形して得られる
電気・電子分野用部品を得る。 【構成】 （ａ）イオウ原子を成分及び／または不純物
として含む熱可塑性樹脂１００重量部、（ｂ）ポリアミ
ド系樹脂０．０１〜１０重量部（ｃ）導電性カーボン
０．１〜３０重量部を混練してなる熱可塑性樹脂組成物
および該組成物を成形して得られる電気・電子用部品。
時においてイオウ酸化物ガスの発生が抑制された導電性
熱可塑性樹脂組成物および該組成物を成形して得られる
電気・電子分野用部品を得る。 【構成】 （ａ）イオウ原子を成分及び／または不純物
として含む熱可塑性樹脂１００重量部、（ｂ）ポリアミ
ド系樹脂０．０１〜１０重量部（ｃ）導電性カーボン
０．１〜３０重量部を混練してなる熱可塑性樹脂組成物
および該組成物を成形して得られる電気・電子用部品。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はアイゾット衝撃強さ、引
張強さに代表される機械的特性、加熱変形温度に代表さ
れる耐熱性に優れ、さらに加熱時において亜硫酸ガス等
のイオウ酸化物のガスの発生が抑制された熱可塑性樹脂
組成物及び該組成物から得られる電気・電子用部品に関
する。
張強さに代表される機械的特性、加熱変形温度に代表さ
れる耐熱性に優れ、さらに加熱時において亜硫酸ガス等
のイオウ酸化物のガスの発生が抑制された熱可塑性樹脂
組成物及び該組成物から得られる電気・電子用部品に関
する。
【０００２】
【従来の技術】プラスチックス材料は軽量、強靭な特性
から、自動車部品を始め各種家庭電化製品、工業用品な
ど、金属代替材料としてその用途を急激に拡大してい
る。最近は、例えば自動車部品におけるエンジン周辺機
器、精密電子・電気部品の製造ラインでの乾燥工程用ト
レー、ソケットやリレー部品等の寸法精度と耐熱性が要
求される部品にもプラスチックス材料の使用が検討さ
れ、実用化されるようになってきている。このような耐
熱用途の材料に導電性を付与させる手法としては、一般
に導電性カーボンを樹脂組成物に練り込む方法が広く用
いられているが、導電性カーボンには不純物としてイオ
ウ酸化物が含まれており、これらの成形品を高温に曝さ
れる条件で使用した場合、加熱によって亜硫酸ガス等の
イオウ酸化物ガスが発生し、例えば精密電子製品の腐食
を引き起こすなど、用途によっては致命的な問題となっ
ている。このようなイオウ酸化物ガスの発生を抑制する
方法として、ハイドロタルサイト等の低分子のガス発生
抑制剤を樹脂または樹脂組成物に練り込む方法がある
が、この方法では成形品を高温に曝した場合、ガス発生
の抑制効果が不十分であるばかりでなく、添加剤が昇華
性を示すために押し出し時や成形時に発泡し、問題であ
った。
から、自動車部品を始め各種家庭電化製品、工業用品な
ど、金属代替材料としてその用途を急激に拡大してい
る。最近は、例えば自動車部品におけるエンジン周辺機
器、精密電子・電気部品の製造ラインでの乾燥工程用ト
レー、ソケットやリレー部品等の寸法精度と耐熱性が要
求される部品にもプラスチックス材料の使用が検討さ
れ、実用化されるようになってきている。このような耐
熱用途の材料に導電性を付与させる手法としては、一般
に導電性カーボンを樹脂組成物に練り込む方法が広く用
いられているが、導電性カーボンには不純物としてイオ
ウ酸化物が含まれており、これらの成形品を高温に曝さ
れる条件で使用した場合、加熱によって亜硫酸ガス等の
イオウ酸化物ガスが発生し、例えば精密電子製品の腐食
を引き起こすなど、用途によっては致命的な問題となっ
ている。このようなイオウ酸化物ガスの発生を抑制する
方法として、ハイドロタルサイト等の低分子のガス発生
抑制剤を樹脂または樹脂組成物に練り込む方法がある
が、この方法では成形品を高温に曝した場合、ガス発生
の抑制効果が不十分であるばかりでなく、添加剤が昇華
性を示すために押し出し時や成形時に発泡し、問題であ
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、かか
る問題を解決し、機械的性質、耐熱性に優れ、さらに加
熱時において亜硫酸ガス等のイオウ酸化物ガスの発生が
抑制された熱可塑性樹脂組成物及び該組成物から得られ
る電気・電子用部品を提供することにある。
る問題を解決し、機械的性質、耐熱性に優れ、さらに加
熱時において亜硫酸ガス等のイオウ酸化物ガスの発生が
抑制された熱可塑性樹脂組成物及び該組成物から得られ
る電気・電子用部品を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記問題を
解決すべく鋭意検討した結果、熱可塑性樹脂と導電性カ
ーボンとの混合物にポリアミド系樹脂を特定の割合で配
合し溶融混練して得られる熱可塑性樹脂組成物及び該組
成物から得られる部品が上記目的を達成できることを見
いだし、本発明に到達したものである。すなわち本発明
は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、ポリアミド樹
脂０．０１〜１０重量部、導電性カーボン０．１〜３０
重量部を混練してなる熱可塑性樹脂組成物及びそれを成
形して得られる電気・電子用部品に関するものである。
ここでいう電気・電子用部品とは、一般に家庭用電化製
品、産業用ＯＡ機器などの製品、及びそれらの生産ライ
ンに用いられる工程用部品などを指し、具体的には自動
車部品におけるエンジン周辺機器、集積回路やＩＣチッ
プといった精密電子・電気部品の製造ラインで用いられ
る乾燥工程用トレー、ソケットやリレー部品等、寸法精
度と耐熱性が要求される部品等も含まれる。
解決すべく鋭意検討した結果、熱可塑性樹脂と導電性カ
ーボンとの混合物にポリアミド系樹脂を特定の割合で配
合し溶融混練して得られる熱可塑性樹脂組成物及び該組
成物から得られる部品が上記目的を達成できることを見
いだし、本発明に到達したものである。すなわち本発明
は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、ポリアミド樹
脂０．０１〜１０重量部、導電性カーボン０．１〜３０
重量部を混練してなる熱可塑性樹脂組成物及びそれを成
形して得られる電気・電子用部品に関するものである。
ここでいう電気・電子用部品とは、一般に家庭用電化製
品、産業用ＯＡ機器などの製品、及びそれらの生産ライ
ンに用いられる工程用部品などを指し、具体的には自動
車部品におけるエンジン周辺機器、集積回路やＩＣチッ
プといった精密電子・電気部品の製造ラインで用いられ
る乾燥工程用トレー、ソケットやリレー部品等、寸法精
度と耐熱性が要求される部品等も含まれる。
【０００５】本発明の電気・電子用部品の熱可塑性樹脂
組成物を構成する（ａ）成分の熱可塑性樹脂とは、加熱
により流動性を示す樹脂一般をいい、具体的にはポリブ
チレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートな
どの芳香族ポリエステル樹脂、スチレン系重合体、ポリ
プロピレン、ポリエチレンなどのビニル系重合体、ポリ
エーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリア
リルスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリスルホ
ン、ポリフェニレンエーテル、ポリアリレート、ポリア
セタール、ポリエーテルイミド、芳香族ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂との
混合物等が挙げらる。これらの熱可塑性樹脂はすべて当
業者に周知の方法によって製造され、容易に入手可能な
ものであるが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。本発明の熱可塑性樹脂組成物においてはポリフェニ
レンエーテル樹脂、もしくはポリフェニレンエーテル樹
脂とスチレン系樹脂との混合物が最も好ましく使用され
る。
組成物を構成する（ａ）成分の熱可塑性樹脂とは、加熱
により流動性を示す樹脂一般をいい、具体的にはポリブ
チレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートな
どの芳香族ポリエステル樹脂、スチレン系重合体、ポリ
プロピレン、ポリエチレンなどのビニル系重合体、ポリ
エーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリア
リルスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリスルホ
ン、ポリフェニレンエーテル、ポリアリレート、ポリア
セタール、ポリエーテルイミド、芳香族ポリカーボネー
ト、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂との
混合物等が挙げらる。これらの熱可塑性樹脂はすべて当
業者に周知の方法によって製造され、容易に入手可能な
ものであるが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。本発明の熱可塑性樹脂組成物においてはポリフェニ
レンエーテル樹脂、もしくはポリフェニレンエーテル樹
脂とスチレン系樹脂との混合物が最も好ましく使用され
る。
【０００６】この熱可塑性樹脂として好ましく使用され
るポリフェニレンエーテル樹脂とは、下記一般式（化
１）
るポリフェニレンエーテル樹脂とは、下記一般式（化
１）
【０００７】
【化１】
（式中、Ｒ1 、Ｒ2 、Ｒ3 、Ｒ4 はそれぞれ独立に水素
原子、ハロゲン原子、炭化水素基、ハロ炭化水素基、炭
化水素オキシ基及びハロ炭化水素オキシ基で構成される
群から選択され、ｎはモノマー単位の総数を表し、２０
以上の整数）で示される単位を一種以上含有するホモポ
リマーまたはコポリマーである。ポリフェニレンエーテ
ル樹脂の製造方法は特に限定しないが、米国特許第 330
6874号、同第 3306875号、同第 3257357号、同第 32573
58号に記載の方法でフェノール類の反応によって製造で
きる。これらフェノール類としては2,6-ジメチルフェノ
ール、2,6-ジエチルフェノール、2,6-ジブチルフェノー
ル、2,6-ジラウリルフェノール、2,6-ジプロピルフェノ
ール、2,6-ジフェニルフェノール、2-メチル−6-エチル
フェノール、2-メチル−6-シクロヘキシルフェノール、
2-メチル−6-メトキシフェノール、2-メチル−6-ブチル
フェノール、2,6-ジメトキシフェノール、2,3,6-トリメ
チルフェノール、2,3,5,6-テトラメチルフェノールおよ
び2,6-ジエトキシフェノールが挙げられるが、これらに
限定されるものではない。本発明において好ましいポリ
フェニレンエーテル樹脂は、ポリ（2,6-ジメチル−1,4-
フェニレン）エーテルである。
原子、ハロゲン原子、炭化水素基、ハロ炭化水素基、炭
化水素オキシ基及びハロ炭化水素オキシ基で構成される
群から選択され、ｎはモノマー単位の総数を表し、２０
以上の整数）で示される単位を一種以上含有するホモポ
リマーまたはコポリマーである。ポリフェニレンエーテ
ル樹脂の製造方法は特に限定しないが、米国特許第 330
6874号、同第 3306875号、同第 3257357号、同第 32573
58号に記載の方法でフェノール類の反応によって製造で
きる。これらフェノール類としては2,6-ジメチルフェノ
ール、2,6-ジエチルフェノール、2,6-ジブチルフェノー
ル、2,6-ジラウリルフェノール、2,6-ジプロピルフェノ
ール、2,6-ジフェニルフェノール、2-メチル−6-エチル
フェノール、2-メチル−6-シクロヘキシルフェノール、
2-メチル−6-メトキシフェノール、2-メチル−6-ブチル
フェノール、2,6-ジメトキシフェノール、2,3,6-トリメ
チルフェノール、2,3,5,6-テトラメチルフェノールおよ
び2,6-ジエトキシフェノールが挙げられるが、これらに
限定されるものではない。本発明において好ましいポリ
フェニレンエーテル樹脂は、ポリ（2,6-ジメチル−1,4-
フェニレン）エーテルである。
【０００８】また、スチレン系樹脂としては、例えばス
チレンモノマー並びにメチルスチレンのようなα置換ス
チレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−メチルスチレ
ン、ビニルトルエン、クロロスチレンのような核置換ス
チレンなどのスチレン誘導体モノマーの単独もしくは共
重合体、該スチレン系モノマー一種以上と他のモノマー
の共重合体、例えばスチレン−アクリロニトリル共重合
体（ＡＳ樹脂）、ポリブタジエン系ゴムに該スチレン系
モノマー一種以上を或はさらに他のモノマーをグラフト
重合して得られるグラフト重合体、例えばスチレングラ
フト重合体（ＨＩＰＳ樹脂）、スチレン−アクリロニト
リルグラフト重合体（ＡＢＳ樹脂）などが挙げられる。
これらのものは当業者に周知の方法によって製造され、
商業的に入手可能である。
チレンモノマー並びにメチルスチレンのようなα置換ス
チレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン、ｐ−メチルスチレ
ン、ビニルトルエン、クロロスチレンのような核置換ス
チレンなどのスチレン誘導体モノマーの単独もしくは共
重合体、該スチレン系モノマー一種以上と他のモノマー
の共重合体、例えばスチレン−アクリロニトリル共重合
体（ＡＳ樹脂）、ポリブタジエン系ゴムに該スチレン系
モノマー一種以上を或はさらに他のモノマーをグラフト
重合して得られるグラフト重合体、例えばスチレングラ
フト重合体（ＨＩＰＳ樹脂）、スチレン−アクリロニト
リルグラフト重合体（ＡＢＳ樹脂）などが挙げられる。
これらのものは当業者に周知の方法によって製造され、
商業的に入手可能である。
【０００９】（ｂ）成分のポリアミド系樹脂としては、
飽和アルキルジアミンとジカルボン酸の重縮合によって
合成されるポリアミド樹脂や、ポリアミドイミド樹脂等
の重合体をいい、前者の具体例としては６ナイロン、６
６ナイロン、４６ナイロン、６−１０ナイロン等の脂肪
族ナイロンの他、メタキシレンジアミンとアジピン酸か
ら合成される芳香族ナイロンも使用可能であり、これら
はすべて商業的に入手可能である。
飽和アルキルジアミンとジカルボン酸の重縮合によって
合成されるポリアミド樹脂や、ポリアミドイミド樹脂等
の重合体をいい、前者の具体例としては６ナイロン、６
６ナイロン、４６ナイロン、６−１０ナイロン等の脂肪
族ナイロンの他、メタキシレンジアミンとアジピン酸か
ら合成される芳香族ナイロンも使用可能であり、これら
はすべて商業的に入手可能である。
【００１０】また、（ｃ）成分の導電性カーボンは、該
熱可塑性樹脂組成物への帯電防止性の付与を目的として
添加されるものであり、アセチレンブラックおよびファ
ーネスブラック等、また、繊維状のものとしてはセルロ
ースやポリアクリロニトリル等の繊維を焼成して製造す
る方法、石油系ピッチを溶融、紡糸して得る方法が挙げ
られ、これらはともに商業的に入手可能である。ファー
ネスブラックとしては具体的にはケッチェンブラックＥ
Ｃ（オランダ・アクゾ社商品名）、旭ＨＳ−５００（旭
カーボン社商品名）、バルカンＸＣ７２（米国ＣＡＢＯ
Ｔ社商品名）等の市販品がある。また、カーボン繊維と
してはピッチ系のものとしてＸｙｌｕｓ（日東紡績社商
品名）、ダイヤリード（三菱化成商品名）、また、ポリ
アクリロニトリル繊維系のものとしてはクレカチョップ
（呉羽化学社商品名）等の市販品がある。
熱可塑性樹脂組成物への帯電防止性の付与を目的として
添加されるものであり、アセチレンブラックおよびファ
ーネスブラック等、また、繊維状のものとしてはセルロ
ースやポリアクリロニトリル等の繊維を焼成して製造す
る方法、石油系ピッチを溶融、紡糸して得る方法が挙げ
られ、これらはともに商業的に入手可能である。ファー
ネスブラックとしては具体的にはケッチェンブラックＥ
Ｃ（オランダ・アクゾ社商品名）、旭ＨＳ−５００（旭
カーボン社商品名）、バルカンＸＣ７２（米国ＣＡＢＯ
Ｔ社商品名）等の市販品がある。また、カーボン繊維と
してはピッチ系のものとしてＸｙｌｕｓ（日東紡績社商
品名）、ダイヤリード（三菱化成商品名）、また、ポリ
アクリロニトリル繊維系のものとしてはクレカチョップ
（呉羽化学社商品名）等の市販品がある。
【００１１】本発明の熱可塑性樹脂組成物において、
（ｂ）ポリアミド系樹脂の配合量は、（ａ）熱可塑性樹
脂１００重量部に対して（ｂ）が０．０１〜１０重量
部、好ましくは０．１〜５重量部、さらに好ましくは
０．１〜３重量部の範囲である。（ｂ）が１０重量部を
越えると（ａ）成分の樹脂本来の性質が失われ、機械的
強度や熱的強度などが低下し、好ましくない。（ｂ）が
０．０１重量部未満の場合、亜硫酸ガス発生の抑制効果
が不十分で好ましくない。また、（ｃ）導電性カーボン
の配合量は、（ａ）の熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て、０．１〜３０重量部の範囲である。０．１重量部未
満では導電性が不十分であり、３０重量部を越えると流
動性や機械強度が低下し、好ましくない。本発明の熱可
塑性樹脂組成物の製造方法については特に制限はなく、
通常公知の方法を採用することができる。即ち、（ａ）
熱可塑性樹脂、（ｂ）ポリアミド系樹脂、（ｃ）導電性
カーボンを高速撹拌機などで均一混合した後、充分な混
練能力のある一軸または多軸の押出機などで溶融混練す
る方法などで製造される。また、目的に応じて各種エラ
ストマー、顔料、ガラス繊維、金属繊維、炭素繊維など
の補強剤、タルク、炭酸カルシウムなどの充填剤、酸化
防止剤、紫外線吸収剤、滑材および難燃剤などを添加す
ることができる。
（ｂ）ポリアミド系樹脂の配合量は、（ａ）熱可塑性樹
脂１００重量部に対して（ｂ）が０．０１〜１０重量
部、好ましくは０．１〜５重量部、さらに好ましくは
０．１〜３重量部の範囲である。（ｂ）が１０重量部を
越えると（ａ）成分の樹脂本来の性質が失われ、機械的
強度や熱的強度などが低下し、好ましくない。（ｂ）が
０．０１重量部未満の場合、亜硫酸ガス発生の抑制効果
が不十分で好ましくない。また、（ｃ）導電性カーボン
の配合量は、（ａ）の熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て、０．１〜３０重量部の範囲である。０．１重量部未
満では導電性が不十分であり、３０重量部を越えると流
動性や機械強度が低下し、好ましくない。本発明の熱可
塑性樹脂組成物の製造方法については特に制限はなく、
通常公知の方法を採用することができる。即ち、（ａ）
熱可塑性樹脂、（ｂ）ポリアミド系樹脂、（ｃ）導電性
カーボンを高速撹拌機などで均一混合した後、充分な混
練能力のある一軸または多軸の押出機などで溶融混練す
る方法などで製造される。また、目的に応じて各種エラ
ストマー、顔料、ガラス繊維、金属繊維、炭素繊維など
の補強剤、タルク、炭酸カルシウムなどの充填剤、酸化
防止剤、紫外線吸収剤、滑材および難燃剤などを添加す
ることができる。
【００１２】
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。なお、実施例及び比較例に記した成形品の特性評価
は以下の方法に従って実施した。 （１）アイゾット衝撃強さ JIS-K7110に準拠した。 （２）引張強さ及び伸び率 JIS-K7113に準拠した。 （３）加熱変形温度 JIS-K7207に準拠して、曲げ応力18.6kgf/cm2 で実施し
た。 （４）亜硫酸ガス発生量 成形品１０ｇを秤量し、１００ｍｌの密閉系中で１５０
℃、１５時間加熱した後、密閉系中のガスを採取して北
川式検知管にて亜硫酸ガスの濃度を測定した。 （５）電気・電子部品適応性 縦50mm×横100mm ×厚3mm の平板成形品と、ＩＣチップ
として面実装タイプのＱＦＰ型パッケージとを、内容量
１００ｍｌの密閉系容器に空気雰囲気で封じて１５０℃
で一昼夜加熱した後、ＩＣチップのリードピッチ（金属
製）を顕微鏡観察して腐食の有無を確認した。
説明するが、本発明はこれらに限定されるものではな
い。なお、実施例及び比較例に記した成形品の特性評価
は以下の方法に従って実施した。 （１）アイゾット衝撃強さ JIS-K7110に準拠した。 （２）引張強さ及び伸び率 JIS-K7113に準拠した。 （３）加熱変形温度 JIS-K7207に準拠して、曲げ応力18.6kgf/cm2 で実施し
た。 （４）亜硫酸ガス発生量 成形品１０ｇを秤量し、１００ｍｌの密閉系中で１５０
℃、１５時間加熱した後、密閉系中のガスを採取して北
川式検知管にて亜硫酸ガスの濃度を測定した。 （５）電気・電子部品適応性 縦50mm×横100mm ×厚3mm の平板成形品と、ＩＣチップ
として面実装タイプのＱＦＰ型パッケージとを、内容量
１００ｍｌの密閉系容器に空気雰囲気で封じて１５０℃
で一昼夜加熱した後、ＩＣチップのリードピッチ（金属
製）を顕微鏡観察して腐食の有無を確認した。
【００１３】実施例１
熱可塑性樹脂として、ポリフェニレンエーテル樹脂［Ｇ
ＥＭポリマー（株）製］１００重量部に対して、ポリア
ミド系樹脂として、アジピン酸及びヘキサメチレンジア
ミンより合成される重合体［宇部石油化学（株）製、商
品名ＵＢＥナイロン６６］を０．５重量部、導電性カー
ボンとしてケッチェンブラックＥＣ［オランダ アクゾ
（株）製］を２０重量部を配合し、これを押出温度２５
０℃の条件でペレット化した。このペレットから射出成
形試験片を作製し、上記物性を測定した結果を表１に示
す。機械物性、耐熱性、亜硫酸ガス発生抑制効果、電気
・電子部品適応性ともに良好で、充分実用性のあるもの
である。 実施例２、３ 実施例１において、ポリアミド系樹脂の配合量を変更し
た以外は、実施例１と同様にした。機械物性、耐熱性、
亜硫酸ガス発生抑制効果、電気・電子部品適応性ともに
良好で、充分実用性のあるものである。 実施例４ 実施例１において、ポリアミド系樹脂としてメタキシレ
ンジアミンとアジピン酸から合成される芳香族ポリアミ
ド［三菱瓦斯化学（株）製、商品名ＲｅｎｙＭＸＤ６］
を用いた以外は実施例１と同様とした。機械物性、耐熱
性、亜硫酸ガス発生抑制効果、電気・電子部品適応性と
もに良好で、充分実用性のあるものである。 実施例５ 実施例１において、熱可塑性樹脂としてポリフェニレン
エーテル樹脂５０重量部とゴム変性ポリスチレン樹脂
［三井東圧化学（株）製、商品名トーポレックス８５
５］５０重量部の混合物を用いた以外は実施例１と同様
とした。機械物性、耐熱性、亜硫酸ガス発生抑制効
果、、電気・電子部品適応性ともに良好で、充分実用性
のあるものである。 実施例６ 実施例２において、熱可塑性樹脂としてポリカーボネイ
ト樹脂［帝人化成（株）製、商品名パンライトＬ１２５
０］を用いた以外は実施例２と同様とした。機械物性、
耐熱性、亜硫酸ガス発生抑制効果、電気・電子部品適応
性ともに良好で、充分実用性のあるものである。 比較例１ 実施例１において、ポリアミド系樹脂を用いないで配合
した以外は、実施例１と同様にした。亜硫酸ガスの発生
が確認され、また、電気・電子部品適応性試験におい
て、ＩＣチップの腐食が確認された。 比較例２ 実施例１において、ポリアミド系樹脂を表１に示す割合
で配合した以外は、実施例１と同様にした。実施例１と
比較して、耐熱性が極度に低下しており、実用に耐え得
るものではない。 比較例３ 実施例５において、ポリアミド系樹脂を用いないで配合
した以外は、実施例５と同様にした。亜硫酸ガスの発生
が確認され、また、電気・電子部品適応性試験におい
て、ＩＣチップの腐食が確認された。
ＥＭポリマー（株）製］１００重量部に対して、ポリア
ミド系樹脂として、アジピン酸及びヘキサメチレンジア
ミンより合成される重合体［宇部石油化学（株）製、商
品名ＵＢＥナイロン６６］を０．５重量部、導電性カー
ボンとしてケッチェンブラックＥＣ［オランダ アクゾ
（株）製］を２０重量部を配合し、これを押出温度２５
０℃の条件でペレット化した。このペレットから射出成
形試験片を作製し、上記物性を測定した結果を表１に示
す。機械物性、耐熱性、亜硫酸ガス発生抑制効果、電気
・電子部品適応性ともに良好で、充分実用性のあるもの
である。 実施例２、３ 実施例１において、ポリアミド系樹脂の配合量を変更し
た以外は、実施例１と同様にした。機械物性、耐熱性、
亜硫酸ガス発生抑制効果、電気・電子部品適応性ともに
良好で、充分実用性のあるものである。 実施例４ 実施例１において、ポリアミド系樹脂としてメタキシレ
ンジアミンとアジピン酸から合成される芳香族ポリアミ
ド［三菱瓦斯化学（株）製、商品名ＲｅｎｙＭＸＤ６］
を用いた以外は実施例１と同様とした。機械物性、耐熱
性、亜硫酸ガス発生抑制効果、電気・電子部品適応性と
もに良好で、充分実用性のあるものである。 実施例５ 実施例１において、熱可塑性樹脂としてポリフェニレン
エーテル樹脂５０重量部とゴム変性ポリスチレン樹脂
［三井東圧化学（株）製、商品名トーポレックス８５
５］５０重量部の混合物を用いた以外は実施例１と同様
とした。機械物性、耐熱性、亜硫酸ガス発生抑制効
果、、電気・電子部品適応性ともに良好で、充分実用性
のあるものである。 実施例６ 実施例２において、熱可塑性樹脂としてポリカーボネイ
ト樹脂［帝人化成（株）製、商品名パンライトＬ１２５
０］を用いた以外は実施例２と同様とした。機械物性、
耐熱性、亜硫酸ガス発生抑制効果、電気・電子部品適応
性ともに良好で、充分実用性のあるものである。 比較例１ 実施例１において、ポリアミド系樹脂を用いないで配合
した以外は、実施例１と同様にした。亜硫酸ガスの発生
が確認され、また、電気・電子部品適応性試験におい
て、ＩＣチップの腐食が確認された。 比較例２ 実施例１において、ポリアミド系樹脂を表１に示す割合
で配合した以外は、実施例１と同様にした。実施例１と
比較して、耐熱性が極度に低下しており、実用に耐え得
るものではない。 比較例３ 実施例５において、ポリアミド系樹脂を用いないで配合
した以外は、実施例５と同様にした。亜硫酸ガスの発生
が確認され、また、電気・電子部品適応性試験におい
て、ＩＣチップの腐食が確認された。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、成形加
工性、耐熱性、イオウ酸化物ガス発生抑制効果に優れ、
また該組成物から電気・電子分野用部品、自動車用部品
等の良好な精密成形品が得られる。
工性、耐熱性、イオウ酸化物ガス発生抑制効果に優れ、
また該組成物から電気・電子分野用部品、自動車用部品
等の良好な精密成形品が得られる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｃ０８Ｌ 77:00）
(72)発明者 岩田 稲夫
神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井
東圧化学株式会社内
(72)発明者 瀧口 稔
神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井
東圧化学株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 （ａ）熱可塑性樹脂１００重量部に対し
て、（ｂ）ポリアミド系樹脂０．０１〜１０重量部、
（ｃ）導電性カーボン０．１〜３０重量部を混練して得
られる熱可塑性樹脂組成物。 - 【請求項２】 （ａ）の熱可塑性樹脂がポリフェニレン
エーテル樹脂である請求項１記載の組成物。 - 【請求項３】 （ａ）の熱可塑性樹脂がポリフェニレン
エーテル樹脂とスチレン系重合体の混合物である請求項
１記載の組成物。 - 【請求項４】 請求項１または請求項２または請求項３
の熱可塑性樹脂組成物から得られる電気・電子用部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3158098A JPH059375A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | イオウ酸化物ガス発生抑制効果のある導電性熱可塑性樹脂組成物及び電気・電子用部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3158098A JPH059375A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | イオウ酸化物ガス発生抑制効果のある導電性熱可塑性樹脂組成物及び電気・電子用部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH059375A true JPH059375A (ja) | 1993-01-19 |
Family
ID=15664262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3158098A Pending JPH059375A (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | イオウ酸化物ガス発生抑制効果のある導電性熱可塑性樹脂組成物及び電気・電子用部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH059375A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0685527A1 (en) * | 1994-06-01 | 1995-12-06 | General Electric Company | Thermoplastic composition comprising a compatibilized polyphenylene ether- polyamide base resin and electroconductive carbon black |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP3158098A patent/JPH059375A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0685527A1 (en) * | 1994-06-01 | 1995-12-06 | General Electric Company | Thermoplastic composition comprising a compatibilized polyphenylene ether- polyamide base resin and electroconductive carbon black |
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