JPH04267304A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】本発明はレーザ加工装置に関し、特に抵抗
体の抵抗値を測定しながらレーザ光で抵抗体の一部を除
去することによって抵抗値を設定値に調整するレーザト
リミング装置に関する。

【０００２】

【従来技術】従来、この種のレーザトリミング装置にお
いては、図７のフローチャートに示すように、装置の各
ユニットを初期化した後に（図７ステップ７１）、予め
被トリミング基板の種類毎に作成されたトリミングデー
タをセットする（図７ステップ７２）。ＸＹテーブル上
に載置された被トリミング基板をＸＹテーブルによって
トリミング位置に移動し（図７ステップ７３）、トリミ
ングデータにしたがってスキャナおよびビームポジショ
ナをセットしてから（図７ステップ７４）、被トリミン
グ基板上の抵抗体のトリミングが実行される（図７ステ
ップ７５）。

【０００３】その後に、被トリミング基板上のすべての
抵抗体のトリミングが終了したかを判断し（図７ステッ
プ７６）、すべての抵抗体のトリミングが終了していれ
ばトリミング処理を終了する。すべての抵抗体のトリミ
ングが終了していなければ、次の抵抗体のトリミングデ
ータにしたがってスキャナおよびビームポジショナをセ
ットしてから、次の抵抗体のトリミングが実行される（
図７ステップ７４，７５）。すなわち、被トリミング基
板および抵抗体はすべてトリミングデータで指定された
データにしたがってトリミングが行われている。この被
トリミング基板の位置ずれや印刷ずれに対する補正は抵
抗体すべてのトリミング開始点をデータ入力し直すか、
あるいはＴＶモニタ画面とジョイスティックとによりト
リミング開始点のティーチングを行うことによって、ト
リミング開始前に条件出しの一項目として実行されてい
る。

【０００４】ＴＶモニタ画面においては被トリミング基
板上の加工位置の像をＸ方向スキャニング用ミラーやＹ
方向スキャニング用ミラーを通した位置でＴＶカメラに
結像することによって、レーザ光出射点が常にＴＶモニ
タ画面の中央にくるようになっている。また、ジョイス
ティックにおいてはＸ方向スキャニング用ミラーやＹ方
向スキャニング用ミラーが取付けられたガルバノメータ
の動作を強制的に行わせる。上記のティーチングはこれ
らＴＶモニタ画面やジョイスティックを用いて、各抵抗
体とレーザ光出射点との位置を実際の画面上で見ながら
トリミング開始点を補正する作業である。

【０００５】このような従来のレーザトリミング装置で
は、被トリミング基板の位置ずれや印刷ずれを補正する
ためにトリミング前にトリミング開始点のデータ入力や
トリミング開始点のティーチングを行っているため、ト
リミング開始点の入力に人手を要し、かつ長時間を要す
るという問題があった。

【０００６】また、被トリミング基板のローディングを
自動化した場合、トリミング前にトリミング開始点を設
定すると、被トリミング基板すべてのトリミングが終了
するまでトリミング開始点を補正することができないの
で、被トリミング基板の位置ずれや印刷ずれによってト
リミング開始点のずれが発生し、トリミング不良を起こ
しやすいという問題があった。

【０００７】

【発明の目的】本発明は上記のような従来のものの問題
点を除去すべくなされたもので、レーザ加工のための準
備時間を短縮することができ、加工不良を防止すること
ができるレーザ加工装置の提供を目的とする。

【０００８】

【発明の構成】本発明によるレーザ加工装置は、各々被
加工物の加工配置列に対して平行な同一線上にかつ互い
に所定間隔をもって前記被加工物上に設けられた第１お
よび第２の平行検出用抵抗体と、前記加工位置に対して
Ｘ軸方向に所定間隔をもって前記被加工物上に設けられ
たＸ軸方向位置検出用抵抗体と、前記加工位置に対して
Ｙ軸方向に所定間隔をもって前記被加工物上に設けられ
たＹ軸方向位置検出用抵抗体と、上記各抵抗体の抵抗値
を測定する測定手段と、前記各抵抗体のレーザトリミン
グを行うトリミング手段と、前記トリミング手段による
前記各抵抗体のトリミング時に前記測定手段によって測
定される前記抵抗値の変化から前記各抵抗体の位置を検
出する検出手段と、前記検出手段によって検出された前
記各抵抗体の位置に基づいて前記加工位置の位置ずれ量
を算出する算出手段と、前記算出手段の算出結果にした
がって前記被加工物の位置ずれを補正するよう制御する
制御手段とを有することを特徴とする。

【０００９】

【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。

【００１０】図１は本発明の一実施例の構成を示すブロ
ック図である。図において、コンピュータ１は入力され
たトリミングデータにしたがって、レーザビーム制御部
２とビームポジショナ制御部４とθ載物台７とＸＹテー
ブル８とプローブユニット９とＤＣスキャナ１０とを夫
々制御する。この制御により、レーザ発振器３から出射
されたレーザ光がビームポジショナ５を介してθ載物台
７およびＸＹテーブル８上に載置された被トリミング基
板６に照射され、被トリミング基板６のトリミングが行
われる。

【００１１】また、プローブユニット９が被トリミング
基板６の抵抗体（図示せず）から読取った値はＤＣスキ
ャナ１０を介して抵抗測定部１１に送出され、抵抗測定
部１１で該抵抗体の抵抗値として検出される。抵抗測定
部１１で検出された抵抗値はコンピュータ１に送られる
。

【００１２】図２および図３は図１の被トリミング基板
６を示す図である。図２は被トリミング基板６上でトリ
ミング開始点を決定する処理を示す図であり、図３は決
定された被トリミング基板６上のトリミング開始点を示
す図である。これらの図において、被トリミング基板６
上にはθ補正用エッジセンス抵抗（Ｒθ１　，Ｒθ２　
）（以下θ補正用抵抗とする）１２，１３と、Ｙ方向補
正用エッジセンス抵抗（ＲＹ）（以下Ｙ方向補正用抵抗
とする）１４と、Ｘ方向補正用エッジセンス抵抗（ＲＸ
）（以下Ｘ方向補正用抵抗とする）１５と、トリミング
すべき抵抗体１７ａ〜１７ｆとが印刷されている。

【００１３】θ補正用抵抗１２，１３は配列された抵抗
体１７ａ〜１７ｆに対して平行な同一線上に、互いに所
定間隔をもって設けられている。また、Ｙ方向補正用抵
抗１４およびＸ方向補正用抵抗１５は夫々配列された抵
抗体１７ａ〜１７ｆに対してＹ軸方向およびＸ軸方向に
所定間隔をもって設けられている。ここで、点１８ａ〜
１８ｄは夫々これらθ補正用抵抗１２，１３、Ｙ方向補
正用抵抗１４、Ｘ方向補正用抵抗１５のトリミング開始
点を示しており、点１９は抵抗体１７ａのトリミング開
始点を示している。

【００１４】図４および図５は本発明の一実施例の動作
を示すフローチャートである。これら図１〜図５を用い
て本発明の一実施例の動作について説明する。

【００１５】コンピュータ１は各ユニットを初期化した
後に（図４ステップ４１）、外部から入力されたトリミ
ングデータを内部メモリ（図示せず）に記憶する（図４
ステップ４２）。その後に、コンピュータ１は被トリミ
ング基板６上のθ補正用抵抗１２（Ｒθ１　）がレーザ
光の照射位置にくるようにＸＹテーブル８を制御する（
図４ステップ４３）。

【００１６】θ補正用抵抗１２がレーザ光の照射位置に
くると、コンピュータ１はプローブユニット９をダウン
させ、プローブ１６ａ，１６ｂをθ補正用抵抗１２に接
触させる。次に、コンピュータ１はＤＣスキャナ１０を
セットして抵抗測定部１１がθ補正用抵抗１２の抵抗値
を検出できる状態とする。さらに、コンピュータ１はビ
ームポジショナ制御部４を制御し、ビームポジショナ５
によってレーザ光が内部メモリ上のトリミングデータ内
で指定されたθ補正用抵抗１２のトリミング開始点１８
ａにくるようにし（図４ステップ４４）、θ補正用抵抗
１２のトリミングを開始する（図４ステップ４５）。

【００１７】すなわち、レーザビーム制御部２の制御に
よってレーザ発振器３からレーザ光を出射させ、ビーム
ポジショナ制御部４の制御によってビームポジショナ５
をトリミング速度で移動させる。このとき、抵抗測定部
１１ではプローブユニット９およびＤＣスキャナ１０を
介して入力された値から、θ補正用抵抗１２の抵抗値の
サンプリングを行う。

【００１８】抵抗測定部１１では抵抗値変化が現れた時
点をθ補正用抵抗１２のエッジとして、エッジ検出信号
をコンピュータ１に送出する。コンピュータ１はビーム
ポジショナ制御部４からビームポジショナ５の現在位置
を入手し、その位置をθ補正用抵抗１２のエッジ位置と
して内部メモリに記憶する（図４ステップ４６）。

【００１９】次に、コンピュータ１は被トリミング基板
６上のθ補正用抵抗１３（Ｒθ２　）がレーザ光の照射
位置にくるようにＸＹテーブル８を制御する（図４ステ
ップ４７）。θ補正用抵抗１３がレーザ光の照射位置に
くると、コンピュータ１はプローブユニット９をダウン
させ、プローブ１６ａ，１６ｂをθ補正用抵抗１３に接
触させる。また、コンピュータ１はＤＣスキャナ１０を
セットして抵抗測定部１１がθ補正用抵抗１３の抵抗値
を検出できる状態とする。さらに、コンピュータ１はビ
ームポジショナ制御部４を制御し、ビームポジショナ５
によってレーザ光が内部メモリ上のトリミングデータ内
で指定されたθ補正用抵抗１３のトリミング開始点１８
ｂにくるようにし（図４ステップ４８）、θ補正用抵抗
１３のトリミングを開始する（図４ステップ４９）。

【００２０】すなわち、レーザビーム制御部２の制御に
よってレーザ発振器３からレーザ光を出射させ、ビーム
ポジショナ制御部４の制御によってビームポジショナ５
をトリミング速度で移動させる。このとき、抵抗測定部
１１ではプローブユニット９およびＤＣスキャナ１０を
介して入力された値から、θ補正用抵抗１３の抵抗値の
サンプリングを行う。

【００２１】抵抗測定部１１では抵抗値変化が現れた時
点をθ補正用抵抗１３のエッジとして、エッジ検出信号
をコンピュータ１に送出する。コンピュータ１はビーム
ポジショナ制御部４からビームポジショナ５の現在位置
を入手する。

【００２２】コンピュータ１はその位置をθ補正用抵抗
１３のエッジ位置とし、そのθ補正用抵抗１３のエッジ
位置と内部メモリに記憶したθ補正用抵抗１２のエッジ
位置とによって、被トリミング基板６のθ方向のずれ量
を算出する（図４ステップ５０）。コンピュータ１は算
出したθ方向のずれ量に基いてθ載物台７を回転させる
ことによって、被トリミング基板６のθ方向のずれを補
正する（図４ステップ５１）。

【００２３】続いて、コンピュータ１は被トリミング基
板６上のＹ方向補正用抵抗１４（ＲＹ）およびＸ方向補
正用抵抗１５（ＲＸ）がレーザ光の照射位置にくるよう
にＸＹテーブル８を制御する（図４ステップ５２）。Ｙ
方向補正用抵抗１４およびＸ方向補正用抵抗１５がレー
ザ光の照射位置にくると、コンピュータ１はプローブユ
ニット９をダウンさせ、プローブ１６ａ〜１６ｃをＹ方
向補正用抵抗１４およびＸ方向補正用抵抗１５に接触さ
せる。また、コンピュータ１はＤＣスキャナ１０をセッ
トして抵抗測定部１１がＹ方向補正用抵抗１４の抵抗値
を検出できる状態とする。

【００２４】さらに、コンピュータ１はビームポジショ
ナ制御部４を制御し、ビームポジショナ５によってレー
ザ光が内部メモリ上のトリミングデータ内で指定された
Ｙ方向補正用抵抗１４のトリミング開始点１８ｃにくる
ようにし（図４ステップ５３）、Ｙ方向補正用抵抗１４
のトリミングを開始する（図４ステップ５４）。

【００２５】すなわち、レーザビーム制御部２の制御に
よってレーザ発振器３からレーザ光を出射させ、ビーム
ポジショナ制御部４の制御によってビームポジショナ５
をトリミング速度で移動させる。このとき、抵抗測定部
１１ではプローブユニット９およびＤＣスキャナ１０を
介して入力された値から、Ｙ方向補正用抵抗１４の抵抗
値のサンプリングを行う。

【００２６】抵抗測定部１１では抵抗値変化が現れた時
点をＹ方向補正用抵抗１４のエッジとして、エッジ検出
信号をコンピュータ１に送出する。コンピュータ１はビ
ームポジショナ制御部４からビームポジショナ５の現在
位置を入手し、その位置をＹ方向補正用抵抗１４のエッ
ジ位置として内部メモリに記憶する（図５ステップ５５
）。

【００２７】コンピュータ１はＸＹテーブル８およびプ
ローブユニット９の位置をそのままとして移動させず、
ＤＣスキャナ１０をセットして抵抗測定部１１がＸ方向
補正用抵抗１５の抵抗値を検出できる状態とする。また
、コンピュータ１はビームポジショナ制御部４を制御し
、ビームポジショナ５によってレーザ光が内部メモリ上
のトリミングデータ内で指定されたＸ方向補正用抵抗１
５のトリミング開始点１８ｄにくるようにし（図５ステ
ップ５６）、Ｘ方向補正用抵抗１５のトリミングを開始
する（図５ステップ５７）。

【００２８】すなわち、レーザビーム制御部２の制御に
よってレーザ発振器３からレーザ光を出射させ、ビーム
ポジショナ制御部４の制御によってビームポジショナ５
をトリミング速度で移動させる。このとき、抵抗測定部
１１ではプローブユニット９およびＤＣスキャナ１０を
介して入力された値から、Ｘ方向補正用抵抗１５の抵抗
値のサンプリングを行う。

【００２９】抵抗測定部１１では抵抗値変化が現れた時
点をＸ方向補正用抵抗１５のエッジとして、エッジ検出
信号をコンピュータ１に送出する。コンピュータ１はビ
ームポジショナ制御部４からビームポジショナ５の現在
位置を入手する。

【００３０】コンピュータ１はその位置をＸ方向補正用
抵抗１５のエッジ位置とし、そのＸ方向補正用抵抗１５
のエッジ位置と内部メモリに記憶したＹ方向補正用抵抗
１４のエッジ位置とによって、被トリミング基板６のＸ
Ｙ方向のずれ量を算出する（図５ステップ５８）。コン
ピュータ１は算出したＸＹ方向のずれ量に基いてＸＹテ
ーブル８を移動させることによって、被トリミング基板
６のＸＹ方向のずれを補正する（図５ステップ５９）。

【００３１】以上の処理動作によって、被トリミング基
板６のθ方向およびＸＹ方向のずれの補正が完了するの
で、ＸＹテーブル８を通常のトリミング位置に移動し（
図５ステップ６０）、ビームポジショナ制御部４および
ＤＣスキャナ１０をセットして（図５ステップ６１）、
各抵抗体１７ａ〜１７ｆのトリミングを実行する（図５
ステップ６２）。

【００３２】このように、各抵抗体１７ａ〜１７ｆのト
リミングを実行する前に、被トリミング基板６上に、配
列された抵抗体１７ａ〜１７ｆに対して平行な同一線上
に、互いに所定間隔をもって設けられたθ補正用抵抗１
２，１３と、配列された抵抗体１７ａ〜１７ｆに対して
Ｙ軸方向およびＸ軸方向に夫々所定間隔をもって設けら
れたＹ方向補正用抵抗１４およびＸ方向補正用抵抗１５
とを夫々トリミングして各抵抗のエッジ位置を検出し、
これらのエッジ位置から被トリミング基板６のθ方向お
よびＸＹ方向のずれ量を算出して被トリミング基板６の
位置補正を行うようにすることによって、被トリミング
基板６の位置ずれや印刷ずれを自動的に補正することが
できる。よって、図６に示すように、被トリミング基板
２０の印刷ずれによって正規の位置からずれているトリ
ミング開始点２１を図３に示すような正規のトリミング
開始点１９に補正することができる。

【００３３】したがって、被トリミング基板６の位置ず
れや印刷ずれを補正するために行うトリミング前のトリ
ミング開始点のデータ入力やトリミング開始点のティー
チング作業を人手によって行う必要がなくなる。これに
より、トリミング加工の準備時間を短縮することができ
る。また、被トリミング基板６のローディングを自動化
した場合でも、被トリミング基板６個々に位置ずれや印
刷ずれの補正を自動的に行うことができるので、トリミ
ング開始点のずれによるトリミング不良を防止すること
ができる。

【００３４】尚、本発明の一実施例ではトリミング装置
について述べたが、他のレーザ加工装置に対しても本発
明の位置ずれ検出方法を適用することができるのは明白
であり、これに限定されない。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、各
々被加工物の加工配置列に対して平行な同一線上にかつ
互いに所定間隔をもって被加工物上に設けられた第１お
よび第２の平行検出用抵抗体と、加工位置に対してＸ軸
方向に所定間隔をもって被加工物上に設けられたＸ軸方
向位置検出用抵抗体と、加工位置に対してＹ軸方向に所
定間隔をもって被加工物上に設けられたＹ軸方向位置検
出用抵抗体とを夫々トリミングして各抵抗体の抵抗値の
変化から各抵抗体の位置を検出し、この検出結果に基づ
いて算出された加工位置の位置ずれ量にしたがって被加
工物の位置ずれを補正するようにすることによって、レ
ーザ加工のための準備時間を短縮することができ、加工
不良を防止することができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。

【図２】図１の被トリミング基板を示す図である。

【図３】図１の被トリミング基板を示す図である。

【図４】本発明の一実施例の動作を示すフローチャート
である。

【図５】本発明の一実施例の動作を示すフローチャート
である。

【図６】被トリミング基板の印刷ずれによって正規の位
置からずれているトリミング開始点を示す図である。

【図７】従来例の処理動作を示すフローチャートである
。

【符号の説明】

１　　コンピュータ ４　　ビームポジショナ制御部 ５　　ビームポジショナ ６　　被トリミング基板 ７　　θ載物台 ８　　ＸＹテーブル ９　　プローブユニット １０　　ＤＣスキャナ １１　　抵抗測定部 １２，１３　　θ補正用エッジセンス抵抗１４　　Ｙ方
向補正用エッジセンス抵抗１５　　Ｘ方向補正用エッジ
センス抵抗１７ａ〜１７ｆ　　抵抗体

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　各々被加工物の加工配置列に対して平
   行な同一線上にかつ互いに所定間隔をもって前記被加工
   物上に設けられた第１および第２の平行検出用抵抗体と
   、前記加工位置に対してＸ軸方向に所定間隔をもって前
   記被加工物上に設けられたＸ軸方向位置検出用抵抗体と
   、前記加工位置に対してＹ軸方向に所定間隔をもって前
   記被加工物上に設けられたＹ軸方向位置検出用抵抗体と
   、上記各抵抗体の抵抗値を測定する測定手段と、前記各
   抵抗体のレーザトリミングを行うトリミング手段と、前
   記トリミング手段による前記各抵抗体のトリミング時に
   前記測定手段によって測定される前記抵抗値の変化から
   前記各抵抗体の位置を検出する検出手段と、前記検出手
   段によって検出された前記各抵抗体の位置に基づいて前
   記加工位置の位置ずれ量を算出する算出手段と、前記算
   出手段の算出結果にしたがって前記被加工物の位置ずれ
   を補正するよう制御する制御手段とを有することを特徴
   とするレーザ加工装置。