JPH04266100A - プリント基板サポート装置およびプリント基板サポート方法並びにこれらを用いた部品実装機および部品実装方法 - Google Patents

プリント基板サポート装置およびプリント基板サポート方法並びにこれらを用いた部品実装機および部品実装方法

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JPH04266100A
JPH04266100A JP3027289A JP2728991A JPH04266100A JP H04266100 A JPH04266100 A JP H04266100A JP 3027289 A JP3027289 A JP 3027289A JP 2728991 A JP2728991 A JP 2728991A JP H04266100 A JPH04266100 A JP H04266100A
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JP
Japan
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support
printed circuit
circuit board
actuator
support pin
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JP3027289A
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Kazuo Nagae
和男 長江
Masayuki Kajiyama
正行 梶山
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に電子部
品を実装する場合、部品実装前にプリント基板の種類ご
とに、サポートピンを任意の位置に自動切り替えをする
プリント基板サポート装置および実装機に関する。
【0002】
【従来の技術】図4に示すように、従来自動実装機にお
いて、部品実装時にプリント基板を支持するためのプリ
ント基板サポート部1は、自動実装機上の図に示される
位置にあった。2はXYテーブル、3は装着ヘッドであ
る。
【0003】以下図面を参照しながら、従来のプリント
基板サポート部1の一例について説明する。
【0004】図5は、従来のプリント基板サポート部1
を示すものである。図5において、搬送レール4はプリ
ント基板(図示省略)を水平方向に搬送するレールであ
る。サポートピン6は、サポートブロック5に設けられ
た複数個の穴の任意の位置に差し込み可能なピンであり
、プリント基板の厚さに応じて複数のピンを使い分ける
。サポートブロック上下シリンダ7はサポートブロック
5を上下に移動させるエアーシリンダである。
【0005】以上のように構成されたプリント基板サポ
ート部1について、以下その動作について説明する。
【0006】まず、プリント基板が搬送レール4を通し
てプリント基板サポート部1の所定の位置に搬送される
。次にサポートブロック上下シリンダ7により、サポー
トブロック5が上昇し、プリント基板の種類に応じてあ
らかじめ所定の位置にセットされたサポートピン6で、
プリント基板を下方より支持する。その後、基板サポー
ト部1全体がXYテーブル2によって、装着ヘッド3の
下方の所定の位置に移動され、部品が実装される。 実装終了後、再びプリント基板サポート部1を元の位置
に戻し、サポートブロック5を下降させた後、搬送レー
ル4を通して基板を排出する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、プリント基板の生産機種が変った時には
実装機を停止させ人手によりサポートピンの差し替えを
行わなければならず、多品種少量生産、ランダムミック
ス生産に対応する上で、機種切り替えに伴う段取り替え
ロスの増大,実装機の稼働率低下といった生産性ダウン
を引き起こす大きな要因となる。そのため、生産設備の
自動段取り替えを行うFMS(フレキシブル・マニファ
クチャリング・システム)化が難しいという課題を有し
ていた。
【0008】本発明は上記課題に鑑み、サポートピンを
プリント基板の種類によって、人手を介さず自動的に切
り替えることができるプリント基板サポート装置および
実装機を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、あらかじめプリント基板ごとのサポート
ピンデータを記憶装置にセットしておき、プリント基板
の種類を判定し、そのプリント基板のサポートピンデー
タにもとづいてサポートピンを自動切り替えするように
構成したものである。
【0010】
【作用】本発明は、上記した構成によって、プリント基
板ごとのサポートピンデータを利用することにより、サ
ポートピンの自動切り替えを容易に実現することができ
る。その結果、プリント基板アセンブリ工程での、プリ
ント基板機種切り替えの自動化が実現できる。
【0011】
【実施例】以下に、本発明をその実施例を示す図面を参
照しながら説明する。
【0012】図1に本実施例の概要図を示す。プリント
基板搬送レール部4の間にプリント基板8が配され、そ
のプリント基板8には部品が実装される。サポートピン
10はプリント基板8をサポートする手段である。サポ
ートピンアクチュエータ11はサポートピン10を上下
させるたとえばソレノイドなどの手段であり、記憶装置
12は任意のプリント基板8に対応したサポートピンデ
ータ15を格納したRAMなどのメモリ手段である。駆
動するサポートピン10のデータは、データの持ち方に
より、サポートピン1本単位の駆動から任意のグループ
単位の駆動まで行うためのデータである。制御手段の一
例としてのアクチュエータ切り替えコントローラ13は
、記憶装置12内のサポートピンデータ15にもとづい
て、サポートピンアクチュエータ11の上下駆動を制御
する手段である。サポートブロックアクチュエータ14
はサポートブロック5を上下駆動する手段であり、図示
しない制御手段で駆動される。
【0013】以上のように構成されたプリント基板サポ
ート装置について、図2を用いてその動作を説明する。
【0014】図2は、本発明の一実施例であるランダム
ミックス生産における動作の流れ図である。
【0015】あらかじめプリント基板の機種に対応した
サポートピンデータを、生産するプリント基板全種類に
対して作成し、記憶装置12に登録する(ステップS1
)。次に、アクチュエータ切り替えコントローラ13に
プリント基板(P板)の機種の切り替えタイミングを入
力する(ステップS2)。プリント基板の機種の切り替
えタイミングとは、例えば、各機種のプリント基板生産
枚数を入力し、生産枚数達成すると切り替えを行うとか
、プリント基板にバーコードを貼付け、バーコードとサ
ポートピンデータの割付を入力し、バーコードを読み込
み、切り替えを行うような切り替えタイミングデータを
入力する。
【0016】そして、アクチュエータ切り替えコントロ
ーラ13が、今から生産するプリント基板に対応するサ
ポートピンデータを記憶装置12内より取り出し、その
データにもとづいてサポートピンアクチュエータ11を
駆動し、サポートピン10を押し出す(ステップS3)
。その後、プリント基板8を搬送レール4に従い、所定
の位置まで搬送する(ステップS4)。
【0017】この後、サポートブロックアクチュエータ
でサポート部を移動し(ステップS5)、装着ヘッド3
により部品9を実装して(ステップS6)、また元の位
置へ戻す(ステップS7)。最後にプリント基板8を搬
出する(ステップS8)。
【0018】次に生産するプリント基板が同じ機種のも
のであれば(ステップS9)、アクチュエータ切り替え
コントローラ13によるサポートピン切り替えの必要が
ないので、次のプリント基板を搬送して、以下同様に繰
り返す。プリント基板の機種が異なる場合は(ステップ
S9,S10)、アクチュエータ切り替えコントローラ
13により、次のプリント基板に対応するサポートピン
10の切り替えを行う。
【0019】図2における一連の動作を自動で行うこと
により、サポートピン10をプリント基板の機種によっ
て自動的に設定できる。
【0020】当然ながら本実施例では、記憶装置12内
のサポートピンデータ15で動作する切り替え装置を説
明したが、図3に示すようにオペレータ17がアクチュ
エータ切り替えコントローラ13に直接指示するスイッ
チまたは操作盤16からのサポートピンデータ15を入
力するものであってもよい。
【0021】また本発明のプリント基板サポート装置で
は、サポートブロックアクチュエータ14を省略するこ
とも可能である。すなわちプリント基板搬送時のサポー
トブロック上下動作(ステップS5)を行わず、サポー
トピンアクチュエータにてサポートピンを上下させるこ
とで搬送動作が可能となる。
【0022】またプリント基板の厚さ変更に対しては従
来はピンを取り替えていたが、本発明ではサポートブロ
ックアクチュエータ14の上下動作の位置を任意に制御
することで、プリント基板の厚さに適したサポート部の
高さに切り替えることもできる。
【0023】
【発明の効果】以上のように本発明は、プリント基板ご
とのサポートピンデータにもとづいて、制御手段がサポ
ートピンアクチュエータを制御することにより、サポー
トピンをプリント基板ごとに自動的に設定することがで
きる。
【0024】これによって、ミックスランダム生産の中
で、プリント基板の機種の変更の際、サポートピンの交
換を自動的に行えるため、生産機種切り替えに伴う段取
り替えロスの減少や実装機の稼働率が向上し、より効率
的な生産が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるプリント基板サポー
ト装置の概略正面図
【図2】同実施例における主要な動作の流れを示すフロ
ーチャート
【図3】他の実施例におけるプリント基板サポート装置
の概略正面図
【図4】実装機におけるプリント基板サポート装置の位
置を示す斜視図
【図5】従来のプリント基板サポート装置の斜視図
【符号の説明】
5  サポートブロック 8  プリント基板 10  サポートピン 11  サポートピンアクチュエータ 12  記憶装置 13  アクチュエータ切り替えコントローラ(制御手
段) 14  サポートブロックアクチュエータ15  サポ
ートピンデータ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】各種のプリント基板に対応したサポートピ
    ンデータを格納した記憶装置と、サポートブロックと、
    サポートブロックを上下駆動するサポートブロックアク
    チュエータと、サポートブロックに配設されてサポート
    ピンを上下駆動するサポートピンアクチュエータと、前
    記サポートピンデータにもとづいてサポートピンアクチ
    ュエータを制御する制御手段とを備えたプリント基板サ
    ポート装置。
  2. 【請求項2】サポートブロックを上下方向に任意に位置
    決めするようにサポートブロックアクチュエータを制御
    する制御手段を備えた請求項1記載のプリント基板サポ
    ート装置。
  3. 【請求項3】各種のプリント基板に対応したサポートピ
    ンデータを格納した記憶装置と、サポートブロックと、
    サポートブロックに配設されてサポートピンを上下駆動
    するサポートピンアクチュエータと、前記サポートピン
    データにもとづき、かつプリント基板搬送時にはサポー
    トピンを下位置にするようにサポートピンアクチュエー
    タを制御する制御手段とを備えたプリント基板サポート
    装置。
  4. 【請求項4】請求項1,2または3に記載のプリント基
    板サポート装置を備えた実装機。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009081165A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Yamaha Motor Co Ltd 基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機
JP2012099669A (ja) * 2010-11-02 2012-05-24 Fuji Mach Mfg Co Ltd ストッパ装置

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JP2009081165A (ja) * 2007-09-25 2009-04-16 Yamaha Motor Co Ltd 基板処理装置、表面実装機、印刷機、検査機、及び塗布機
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