JPH0426568A - 金属―セラミックス接合体 - Google Patents
金属―セラミックス接合体Info
- Publication number
- JPH0426568A JPH0426568A JP12824590A JP12824590A JPH0426568A JP H0426568 A JPH0426568 A JP H0426568A JP 12824590 A JP12824590 A JP 12824590A JP 12824590 A JP12824590 A JP 12824590A JP H0426568 A JPH0426568 A JP H0426568A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- stress buffer
- joined body
- buffer layers
- heat resistant
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 18
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 11
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims abstract description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 9
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 7
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 7
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 6
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 abstract description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 6
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910017945 Cu—Ti Inorganic materials 0.000 abstract 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 2
- 235000005338 Allium tuberosum Nutrition 0.000 description 1
- 244000003377 Allium tuberosum Species 0.000 description 1
- 101001034845 Mus musculus Interferon-induced transmembrane protein 3 Proteins 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、高温・酸化性雰囲気下においても使用可能な
金属−セラミ・ツクス接合体に関する。
金属−セラミ・ツクス接合体に関する。
（従来の技術）
従来の金属−セラミックス接合体は、例えば車載用ター
ボチャージを例にとると、セラミックス製のターボチャ
ージャーロータと金属製の回転軸とを応力Ｍｆｆｉｔ層
をはさんでチタン入り銀ろう等で接合したものに代表さ
れる。
ボチャージを例にとると、セラミックス製のターボチャ
ージャーロータと金属製の回転軸とを応力Ｍｆｆｉｔ層
をはさんでチタン入り銀ろう等で接合したものに代表さ
れる。
一般に、セラミックスは、熱膨張率が低く、金属は高い
のか讐通であるが、７００〜１０００’Ｃ程度でろう付
けし、室温まで冷却する際に、この膨張率の差によって
セラミックス側に強い引張り残留応力か生ずることが知
られている８通常、この残留応力による接合体の強度低
下を防止するために、低膨張率の金属であるタングステ
ン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）笠と軟質金属である銅（
Ｃ１，Ｊ ）やニラゲル（Ｎｉ）等を層状に組合わせな
応力緩衝層を金属とセラミックスの間に入れることが行
われている。
のか讐通であるが、７００〜１０００’Ｃ程度でろう付
けし、室温まで冷却する際に、この膨張率の差によって
セラミックス側に強い引張り残留応力か生ずることが知
られている８通常、この残留応力による接合体の強度低
下を防止するために、低膨張率の金属であるタングステ
ン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）笠と軟質金属である銅（
Ｃ１，Ｊ ）やニラゲル（Ｎｉ）等を層状に組合わせな
応力緩衝層を金属とセラミックスの間に入れることが行
われている。
（発明が解決しようとする課Ｍ）
しかし、タングステンやモリブデンは大気中４００〜５
００℃を超えるような環境において酸化され、その酸化
が内部まで進行することが知られている。したかって、
これらの金属材料を応力Ｍｉ衝層の一部分として用いて
いる金属−セラミックス接合体は、高温、かつ酸化雰囲
気下では使用できないという問題があった。
００℃を超えるような環境において酸化され、その酸化
が内部まで進行することが知られている。したかって、
これらの金属材料を応力Ｍｉ衝層の一部分として用いて
いる金属−セラミックス接合体は、高温、かつ酸化雰囲
気下では使用できないという問題があった。
このような問題にかんがみ、本発明はタングステンやモ
リブデン等の酸化され易い金属材料を応力緩衝層の一部
として用いた場合にも、高温、かつ酸化性雰囲気下での
使用に耐え得る金属セラミックス接合体の提供を目的と
してなされたものである。
リブデン等の酸化され易い金属材料を応力緩衝層の一部
として用いた場合にも、高温、かつ酸化性雰囲気下での
使用に耐え得る金属セラミックス接合体の提供を目的と
してなされたものである。
（課題を解決するための手段）
発明者らは、高温、かつ酸化性雰囲気下での使用に耐え
るタングテン及び／またはモリブデンを応力緩衝層の一
部分として用いている金属−セラミックス接合体を開発
すべく研究をすすめ、以下に述べるような発明を完成す
るに至った。
るタングテン及び／またはモリブデンを応力緩衝層の一
部分として用いている金属−セラミックス接合体を開発
すべく研究をすすめ、以下に述べるような発明を完成す
るに至った。
即ち本発明の特徴は、セラミックス材料と、これに接合
する金属材料との間にタングステン（Ｗ）及び／又はモ
リブデン（Ｍｏ）等の金属材料を含む低膨張率金属層と
、銅（Ｃｕ）もしくはニッケル（Ｎ ｉ ）等の金属材
料を含む軟質金属層とからなる応力緩衝層を介在させて
なる金属−セラミ、γクス接合体において、前記応力緩
衝層の各金属層の内、少なくともタングステン（Ｗ）及
び／又はモリブデン（Ｍｏ）を含む金属層の露出面が酸
素を通しにくい耐酸化性被膜で被覆されていることにあ
る。
する金属材料との間にタングステン（Ｗ）及び／又はモ
リブデン（Ｍｏ）等の金属材料を含む低膨張率金属層と
、銅（Ｃｕ）もしくはニッケル（Ｎ ｉ ）等の金属材
料を含む軟質金属層とからなる応力緩衝層を介在させて
なる金属−セラミ、γクス接合体において、前記応力緩
衝層の各金属層の内、少なくともタングステン（Ｗ）及
び／又はモリブデン（Ｍｏ）を含む金属層の露出面が酸
素を通しにくい耐酸化性被膜で被覆されていることにあ
る。
タングステン（Ｗ）及び／まなはモリブデン（Ｍｏ）を
応力緩衝層の一部分として用いている金属−セラミック
ス接合体は従来のもので良く、この応力Ｍｉｌ１層の露
出部分か酸素を通しにくい耐熱性被膜で被覆されている
ことが本発明の主たる特徴である。
応力緩衝層の一部分として用いている金属−セラミック
ス接合体は従来のもので良く、この応力Ｍｉｌ１層の露
出部分か酸素を通しにくい耐熱性被膜で被覆されている
ことが本発明の主たる特徴である。
酸素を通し、にくい耐熱性被膜は、接合体の使用温度に
おいて下地の酸化を抑制できるものであればよく、例え
ば１０００℃程度の温度においては、ＳｉＣ，Ｓｉ ｓ
Ｎ＜ 、Ａ１２０ｓ ＝ ５Ｌ０２等のセラミックス系
及びＰｉ Ｒｈ等の貴金属系を用いることかできる。６
００℃程度の使用温度の場合、前記材質以外にＮｉ、Ａ
ｕ−Ｐｄ、Ｃｒを用いることも可能となる。
おいて下地の酸化を抑制できるものであればよく、例え
ば１０００℃程度の温度においては、ＳｉＣ，Ｓｉ ｓ
Ｎ＜ 、Ａ１２０ｓ ＝ ５Ｌ０２等のセラミックス系
及びＰｉ Ｒｈ等の貴金属系を用いることかできる。６
００℃程度の使用温度の場合、前記材質以外にＮｉ、Ａ
ｕ−Ｐｄ、Ｃｒを用いることも可能となる。
被膜の形成方法は慣用の方法か用いられ、金属め場合は
メツキが最も一般的であるか、その他にし気相化学反応
析出法（ＣＶＤ）、気相物理析出法（ＰＶＤ）、溶射等
を用いてら形成できる。セラミ・・！クスの場合もＣＶ
Ｄ、溶射により効果的な被膜が得られる。また、被膜の
厚さは厚い程効果的であるか、被膜材質、形成方法〈被
膜の緻密度）等のファクターを考慮し、適宜、好ましい
厚さとなす０例えば電解メツキによりＮｉを被覆した場
合は４μｍ程度以上あれば充分であるか、溶射によるＮ
ｉ被膜の場合には１０μｍ程度以上あったほうが良い。
メツキが最も一般的であるか、その他にし気相化学反応
析出法（ＣＶＤ）、気相物理析出法（ＰＶＤ）、溶射等
を用いてら形成できる。セラミ・・！クスの場合もＣＶ
Ｄ、溶射により効果的な被膜が得られる。また、被膜の
厚さは厚い程効果的であるか、被膜材質、形成方法〈被
膜の緻密度）等のファクターを考慮し、適宜、好ましい
厚さとなす０例えば電解メツキによりＮｉを被覆した場
合は４μｍ程度以上あれば充分であるか、溶射によるＮ
ｉ被膜の場合には１０μｍ程度以上あったほうが良い。
また、被覆の時期については、接合完了後に行ってもよ
いし、接合前にＷ及び／またはＭｏに被覆後−ろう付は
等により接合しても良い。
いし、接合前にＷ及び／またはＭｏに被覆後−ろう付は
等により接合しても良い。
（実施例）
実施例１
３ｘ４ｘ１８間のステンレス３１６棒１と、３Ｘ４Ｘ１
８瀾のＳ Ｉ ３ Ｎ ＜棒２とを、第１図、第２図に
示すように厚さ０５面のＮｉ板３．Ｗ板４を応力緩衝層
５として挾み、ろう材６，６．６にてろう付けした。な
お、ろう材６はＡｇＣ＋」Ｔｉろう材（日中貴金属社製
活性ろう材）を用い、１ｘｌＯ−’Ｔｏｒｒの真空中９
００″Ｃ×５分で行った。接合後、ステンレス棒端にｔ
［ｉをつけてワット浴にてＮｉメツキを金属表面に４
μｍつけた。
８瀾のＳ Ｉ ３ Ｎ ＜棒２とを、第１図、第２図に
示すように厚さ０５面のＮｉ板３．Ｗ板４を応力緩衝層
５として挾み、ろう材６，６．６にてろう付けした。な
お、ろう材６はＡｇＣ＋」Ｔｉろう材（日中貴金属社製
活性ろう材）を用い、１ｘｌＯ−’Ｔｏｒｒの真空中９
００″Ｃ×５分で行った。接合後、ステンレス棒端にｔ
［ｉをつけてワット浴にてＮｉメツキを金属表面に４
μｍつけた。
これを大気中６００℃で５００時間保持後、室温にて抗
折試験を行なったところ、１１に＋ｒ／ｍ”の強度であ
った。
折試験を行なったところ、１１に＋ｒ／ｍ”の強度であ
った。
比較例１
実施例１と同じ接合体をメツキなしで製造し、同じ試験
を行ったところ、０ 、６ｋｘ 、／ ｆｌ”であった
。
を行ったところ、０ 、６ｋｘ 、／ ｆｌ”であった
。
実施例２
３ｘ４ｘ１８ｎｎのステンレス３１６棒１と、３Ｘ４Ｘ
１８ｍのサイアロン棒（物日本セラチック社製）とを、
厚さ０．５面のＮｉ板及びＭＯ板及びＷ板を応力緩衝層
として挾んでろう付けしな。なお、ろう材は厚さ５０μ
ｍのＮｉ箔の両面に厚さ１０μｍのＴｉ箔をはりっけ、
金属ロールで圧着したものを用い、ｌＸｌ０−’Ｔｏｒ
ｒの真空中、１２００℃Ｘ１０分ろう付けを行った。
１８ｍのサイアロン棒（物日本セラチック社製）とを、
厚さ０．５面のＮｉ板及びＭＯ板及びＷ板を応力緩衝層
として挾んでろう付けしな。なお、ろう材は厚さ５０μ
ｍのＮｉ箔の両面に厚さ１０μｍのＴｉ箔をはりっけ、
金属ロールで圧着したものを用い、ｌＸｌ０−’Ｔｏｒ
ｒの真空中、１２００℃Ｘ１０分ろう付けを行った。
接合後、接合部分にＣＶＤを用いてＳｉＣを約１０μｍ
被覆した。
被覆した。
これを大気中１０００℃で５００時間保持後、室温にて
抗折試験を行ったところ、８ 、３ｋｇ、／ ｗｒ２の
強度であった。
抗折試験を行ったところ、８ 、３ｋｇ、／ ｗｒ２の
強度であった。
比較例２
実線例２と同じ接合体をＳｉＣを被覆しないで大気中１
０００℃で５００時間保持しなところ、緩衝層のＷ、Ｍ
ｏの部分が酸化して粉末化しており、抗折試験は不可能
な状態であった。
０００℃で５００時間保持しなところ、緩衝層のＷ、Ｍ
ｏの部分が酸化して粉末化しており、抗折試験は不可能
な状態であった。
（発明の効果）
上述したように本発明においては、応力緩衝層の各金属
の内、少なくともタングステン及び／又はモリブデンを
含む金属層を酸素を通しにくい耐酸化性被膜で被覆した
ことにより、金属−セラミックス接合体の使用が従来使
用できなかった高温、かつ酸化雰囲気の粂件下において
も可能になった。
の内、少なくともタングステン及び／又はモリブデンを
含む金属層を酸素を通しにくい耐酸化性被膜で被覆した
ことにより、金属−セラミックス接合体の使用が従来使
用できなかった高温、かつ酸化雰囲気の粂件下において
も可能になった。
第１図は本発明の実線例の接合前の斜視図、第２図は接
合後の状態の斜視図である。 １・・・・・・ステンしスジ１６棒、２・・・・・・５
ｉｉＮ４３・・・・・・Ｎｉ板、４・・・・・・Ｗ板、
５・・・・・・＃！衝層、６・・・・・・ろう材。 榛、 特許出願人 日本セメント株式会社 代 理 人
合後の状態の斜視図である。 １・・・・・・ステンしスジ１６棒、２・・・・・・５
ｉｉＮ４３・・・・・・Ｎｉ板、４・・・・・・Ｗ板、
５・・・・・・＃！衝層、６・・・・・・ろう材。 榛、 特許出願人 日本セメント株式会社 代 理 人
Claims (1)
- セラミックス材料と、これに接合する金属材料との間に
タングステン（Ｗ）及び／又はモリブデン（Ｍｏ）等の
金属材料を含む低膨張率金属層と、銅（Ｃｕ）もしくは
ニッケル（Ｎｉ）等の金属材料を含む軟質金属層とから
なる応力緩衝層を介在させてなる金属−セラミックス接
合体において、前記応力緩衝層の各金属層の内、少なく
ともタングステン（Ｗ）及び／又はモリブデン（Ｍｏ）
を含む金属層の露出面が酸素を通しにくい耐酸化性被膜
で被覆されていることを特徴としてなる金属−セラミッ
クス接合体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2128245A JP3005637B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 金属―セラミックス接合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2128245A JP3005637B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 金属―セラミックス接合体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0426568A true JPH0426568A (ja) | 1992-01-29 |
| JP3005637B2 JP3005637B2 (ja) | 2000-01-31 |
Family
ID=14980087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2128245A Expired - Lifetime JP3005637B2 (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 金属―セラミックス接合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3005637B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2894498A1 (fr) * | 2005-12-08 | 2007-06-15 | Snecma Sa | Assemblage par brasage entre une piece metallique a base de titane et une piece en materiau ceramique a base de carbure de silicium (sic) et/ou de carbone |
| CN103273155A (zh) * | 2013-05-10 | 2013-09-04 | 山东大学 | 一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102452841A (zh) * | 2010-10-29 | 2012-05-16 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 不锈钢与碳化硅陶瓷的连接方法及制得的连接件 |
| CN102485698B (zh) * | 2010-12-02 | 2015-03-11 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 黄铜与碳化硅陶瓷的连接方法及其连接件 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP2128245A patent/JP3005637B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2894498A1 (fr) * | 2005-12-08 | 2007-06-15 | Snecma Sa | Assemblage par brasage entre une piece metallique a base de titane et une piece en materiau ceramique a base de carbure de silicium (sic) et/ou de carbone |
| WO2007066051A3 (fr) * | 2005-12-08 | 2007-08-02 | Snecma | Assemblage par brasage entre une piece metallique a base de titane et une piece en materiau ceramique a base de carbure de silicium (sic) et/ou de carbone |
| US8161753B2 (en) | 2005-12-08 | 2012-04-24 | Snecma | Brazed joint between a titanium-based metal part and a ceramic part based on silicon carbide (SIC) and/or carbon |
| CN103273155A (zh) * | 2013-05-10 | 2013-09-04 | 山东大学 | 一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法 |
| CN103273155B (zh) * | 2013-05-10 | 2015-07-08 | 山东大学 | 一种碳化硅陶瓷与铁素体不锈钢的扩散连接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3005637B2 (ja) | 2000-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR890000912B1 (ko) | 세라믹과 금속과의 접합방법 | |
| JPH0216273B2 (ja) | ||
| EP0123212B1 (en) | Ceramic bonded structure and method of manufacturing the same | |
| JPH02175673A (ja) | セラミックスと金属との接合体 | |
| JP3040203B2 (ja) | 高温安定性複合体及びその製法 | |
| JPS59212187A (ja) | 硬質はんだ合金及びそれを用いて硬質はんだ結合を行なう方法 | |
| JPH0426568A (ja) | 金属―セラミックス接合体 | |
| JPS6359996B2 (ja) | ||
| JPH0729859B2 (ja) | セラミツクス−金属接合部材 | |
| JP2941382B2 (ja) | セラミックス―金属接合体及びその製造方法 | |
| JP3621513B2 (ja) | Ａｌ金属接合体 | |
| JP2541837B2 (ja) | セラミックスと金属との接合体の製造方法 | |
| JPH0223498B2 (ja) | ||
| JP3505212B2 (ja) | 接合体および接合体の製造方法 | |
| JP3153872B2 (ja) | 金属−窒化物系セラミックスの接合構造 | |
| JPS6337077B2 (ja) | ||
| JPS62297274A (ja) | 非酸化物セラミックスと金属との接合体の製法 | |
| JPS62297275A (ja) | 非酸化物セラミックスと金属との接合体の製法 | |
| JP3041383B2 (ja) | セラミックスと金属の接合方法 | |
| JP3059540B2 (ja) | 繊維含浸複合セラミックスと金属との接合体及びその製造法 | |
| JPH0243704B2 (ja) | Seramitsukusutokinzokutonosetsugohoho | |
| JPS6351994B2 (ja) | ||
| JPH01249288A (ja) | 金属とセラミックスの接合体 | |
| JPS6270284A (ja) | メタライズド炭化珪素系セラミツクス体とその製造方法 | |
| JPH0570258A (ja) | セラミツクスと金属材との接合体とその接合方法 |