JPH04261095A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04261095A JPH04261095A JP918791A JP918791A JPH04261095A JP H04261095 A JPH04261095 A JP H04261095A JP 918791 A JP918791 A JP 918791A JP 918791 A JP918791 A JP 918791A JP H04261095 A JPH04261095 A JP H04261095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- plating
- wiring board
- printed wiring
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 49
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 42
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 40
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 3
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 3
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical group OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO GTELLNMUWNJXMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021585 Nickel(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229960002089 ferrous chloride Drugs 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L iron dichloride Chemical compound Cl[Fe]Cl NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- IPLJNQFXJUCRNH-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);dibromide Chemical compound [Ni+2].[Br-].[Br-] IPLJNQFXJUCRNH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical group COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N phthalocyanine Chemical compound N1C(N=C2C3=CC=CC=C3C(N=C3C4=CC=CC=C4C(=N4)N3)=N2)=C(C=CC=C2)C2=C1N=C1C2=CC=CC=C2C4=N1 IEQIEDJGQAUEQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L stannous sulfate Chemical compound [SnH2+2].[O-]S([O-])(=O)=O RCIVOBGSMSSVTR-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000375 tin(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、パートリアディティ
ブ法によるプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
ブ法によるプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板のスルーホールの内
面に銅めっきを施す場合、従来は孔あけした銅張積層板
にめっき核処理を施し、無電解銅めっきを薄く施して電
気的な導通を得た後、電気めっきによって所望の厚さの
めっきを行う方法がとられてきた。
面に銅めっきを施す場合、従来は孔あけした銅張積層板
にめっき核処理を施し、無電解銅めっきを薄く施して電
気的な導通を得た後、電気めっきによって所望の厚さの
めっきを行う方法がとられてきた。
【０００３】この方法では、実装密度が増すに伴いスル
ーホール径が小さくなり、また積層数が増して板厚が厚
くなると、電気めっきの厚さがスルーホールの開口部付
近で厚く、奥になるにつれて薄くなるという問題があっ
た。
ーホール径が小さくなり、また積層数が増して板厚が厚
くなると、電気めっきの厚さがスルーホールの開口部付
近で厚く、奥になるにつれて薄くなるという問題があっ
た。
【０００４】これらの問題点を解決するためにパートリ
アディティブ法が提案された。たとえば、特開昭４８−
８０６３号公報には、スルーホールをあけてからパター
ンエッチングを行い、その後めっき核処理を施し、つい
で耐めっきソルダーレジストを塗布して無電解銅めっき
を行う方法が提案されている。
アディティブ法が提案された。たとえば、特開昭４８−
８０６３号公報には、スルーホールをあけてからパター
ンエッチングを行い、その後めっき核処理を施し、つい
で耐めっきソルダーレジストを塗布して無電解銅めっき
を行う方法が提案されている。
【０００５】また、特開昭４８−８０６２号公報には、
孔あけした銅張積層板に、めっき核処理を施してからパ
ターンエッチングを行い、ついで耐めっきソルダーレジ
ストを塗布した後、無電解銅めっきを行う方法が提案さ
れている。
孔あけした銅張積層板に、めっき核処理を施してからパ
ターンエッチングを行い、ついで耐めっきソルダーレジ
ストを塗布した後、無電解銅めっきを行う方法が提案さ
れている。
【０００６】さらに、特開昭６１−７０７９０号公報に
は、孔あけした銅張積層板にめっき核処理を施し、無電
解銅めっきをスルーホール内の所望の厚さよりも薄く施
し、パターンエッチングを行い、耐めっきソルダーレジ
ストを塗布した後、少なくともスルーホールの内面を所
望の厚さまで無電解銅めっきする方法が提案されている
。
は、孔あけした銅張積層板にめっき核処理を施し、無電
解銅めっきをスルーホール内の所望の厚さよりも薄く施
し、パターンエッチングを行い、耐めっきソルダーレジ
ストを塗布した後、少なくともスルーホールの内面を所
望の厚さまで無電解銅めっきする方法が提案されている
。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来、パートリアディ
ティブ法において、必要部分に無電解銅めっきを行うと
きのマスキングは、スクリーン印刷で行われている。と
ころが、このスクリーン印刷の精度には限界がある。こ
のためこの方法では、小径スルーホールやピン間配線数
の増加には対応しきれず、高密度プリント配線板の製造
は困難である。従って高密度プリント配線板に対応する
ためには、マスキングレジストとしてフォトレジストを
使用することが必要となる。
ティブ法において、必要部分に無電解銅めっきを行うと
きのマスキングは、スクリーン印刷で行われている。と
ころが、このスクリーン印刷の精度には限界がある。こ
のためこの方法では、小径スルーホールやピン間配線数
の増加には対応しきれず、高密度プリント配線板の製造
は困難である。従って高密度プリント配線板に対応する
ためには、マスキングレジストとしてフォトレジストを
使用することが必要となる。
【０００８】しかしながら、フォトレジストをパートリ
アディティブ法に用いる場合、フォトレジストと導体金
属の接着力を向上させることが必要となる。フォトレジ
ストと銅との接着力が不足する場合、銅とレジストの界
面にめっき液が浸入し、配線の腐食などを引き起こすた
め、信頼性の高いプリント配線板が得られない。
アディティブ法に用いる場合、フォトレジストと導体金
属の接着力を向上させることが必要となる。フォトレジ
ストと銅との接着力が不足する場合、銅とレジストの界
面にめっき液が浸入し、配線の腐食などを引き起こすた
め、信頼性の高いプリント配線板が得られない。
【０００９】従来より、銅とレジストとの接着力を向上
させるために、銅表面をブラシ、パーミス、バフ、液体
ホーミング等の機械的な研磨や、過硫酸アンモニウム、
塩化第一鉄等のエッチング剤で化学的にエッチング粗化
を行う方法などが実施されている。
させるために、銅表面をブラシ、パーミス、バフ、液体
ホーミング等の機械的な研磨や、過硫酸アンモニウム、
塩化第一鉄等のエッチング剤で化学的にエッチング粗化
を行う方法などが実施されている。
【００１０】しかしながら、パートリアディティブ法に
おいてこれらの手法を採用した場合、配線導体の断線（
パートリアディティブ法では、無電解銅めっき前に配線
パターンを形成するため）や、スルーホール内の触媒脱
落などの問題が発生する。
おいてこれらの手法を採用した場合、配線導体の断線（
パートリアディティブ法では、無電解銅めっき前に配線
パターンを形成するため）や、スルーホール内の触媒脱
落などの問題が発生する。
【００１１】この発明は、このようなパートリアディテ
ィブ法における問題点に着目してなされたもので、銅め
っき時のレジストと回路パターンの密着性を高めること
ができ、これによりパートリアディティブ法により小径
のスルーホールや高密度のピン間配線を有する高密度プ
リント配線板を信頼性よく製造することができるプリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的とする。
ィブ法における問題点に着目してなされたもので、銅め
っき時のレジストと回路パターンの密着性を高めること
ができ、これによりパートリアディティブ法により小径
のスルーホールや高密度のピン間配線を有する高密度プ
リント配線板を信頼性よく製造することができるプリン
ト配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明に係るプリント配
線板の製造方法は、銅張積層板からパートリアディティ
ブ法によりプリント配線板を製造する方法において、銅
張積層板の表面に樹脂層との密着性に優れた銅以外の金
属層を形成したのち、回路パターンを作成し、次いで銅
めっき液に耐性のあるフォトレジストを装着する方法で
ある。
線板の製造方法は、銅張積層板からパートリアディティ
ブ法によりプリント配線板を製造する方法において、銅
張積層板の表面に樹脂層との密着性に優れた銅以外の金
属層を形成したのち、回路パターンを作成し、次いで銅
めっき液に耐性のあるフォトレジストを装着する方法で
ある。
【００１３】本発明において、パートリアディティブ法
とは、銅張積層板に穴あけによりスルーホールを形成し
、次いで表面に回路パターンを形成したのち、スルーホ
ールの部分に銅めっきを施して、スルーホールめっき層
を形成する方法である。
とは、銅張積層板に穴あけによりスルーホールを形成し
、次いで表面に回路パターンを形成したのち、スルーホ
ールの部分に銅めっきを施して、スルーホールめっき層
を形成する方法である。
【００１４】従って本発明では、銅張積層板に穴あけに
よりスルーホールを形成し、銅張積層板の銅表面にフォ
トレジスト用の樹脂との密着性に優れた銅以外の金属層
を形成したのち、この金属層および銅層のエッチングに
より回路パターンを形成し、次いでスルーホールを含む
全表面に無電解銅めっき液に耐性のあるフォトレジスト
を装着し、露光、現像によりスルーホール部が露出する
ようにレジストパターンを形成した後、銅めっきを施し
てスルーホール内および開口部付近にスルーホールめっ
き層を形成する。銅めっきとしては無電解銅めっきが好
ましい。
よりスルーホールを形成し、銅張積層板の銅表面にフォ
トレジスト用の樹脂との密着性に優れた銅以外の金属層
を形成したのち、この金属層および銅層のエッチングに
より回路パターンを形成し、次いでスルーホールを含む
全表面に無電解銅めっき液に耐性のあるフォトレジスト
を装着し、露光、現像によりスルーホール部が露出する
ようにレジストパターンを形成した後、銅めっきを施し
てスルーホール内および開口部付近にスルーホールめっ
き層を形成する。銅めっきとしては無電解銅めっきが好
ましい。
【００１５】本発明を適用して、パートリアディティブ
法によりプリント配線板を製造する場合、従来のパート
リアディティブ法では問題があった回路パターンとフォ
トレジストの密着性を著しく向上させることができる。 すなわち、フォトレジストを積層板に装着する前に、回
路パターンの表面改質を行うことにより、その目的を達
成することができる。ここで表面改質とは、回路導体の
表面に樹脂との密着性に優れた銅以外の金属層を形成す
ることによる改質である。
法によりプリント配線板を製造する場合、従来のパート
リアディティブ法では問題があった回路パターンとフォ
トレジストの密着性を著しく向上させることができる。 すなわち、フォトレジストを積層板に装着する前に、回
路パターンの表面改質を行うことにより、その目的を達
成することができる。ここで表面改質とは、回路導体の
表面に樹脂との密着性に優れた銅以外の金属層を形成す
ることによる改質である。
【００１６】本発明に用いることができる金属層として
は、クロメート処理と呼ばれるクロムめっきやコバルト
めっき、スズめっき、ニッケルめっき、モリブテンめっ
き等の方法で形成することができる。この時の金属層の
厚さとして０．１〜５μｍ程度が好ましい。０．１μｍ
未満では銅表面上に有効なめっきが行われないため、密
着性の向上が達成できない。また５μｍを超える場合に
は、めっき時の内部応力が発生し、めっき界面での剥離
が起こり、結果的にレジストの脱離の原因となる。
は、クロメート処理と呼ばれるクロムめっきやコバルト
めっき、スズめっき、ニッケルめっき、モリブテンめっ
き等の方法で形成することができる。この時の金属層の
厚さとして０．１〜５μｍ程度が好ましい。０．１μｍ
未満では銅表面上に有効なめっきが行われないため、密
着性の向上が達成できない。また５μｍを超える場合に
は、めっき時の内部応力が発生し、めっき界面での剥離
が起こり、結果的にレジストの脱離の原因となる。
【００１７】
【実施例】以下、本発明のパートリアディティブ法によ
るプリント配線板の製造方法を実施例により詳細に説明
するが、ここに示す実施例は本発明の実施態様を示すも
のであり、本発明はこれらによって限定されるものでは
ない。
るプリント配線板の製造方法を実施例により詳細に説明
するが、ここに示す実施例は本発明の実施態様を示すも
のであり、本発明はこれらによって限定されるものでは
ない。
【００１８】実施例１
銅箔の厚さ１８μｍのガラス繊維強化エポキシ樹脂両面
銅張積層板（板厚１．６ｍｍ）にスルーホールおよび部
品孔を形成した。次いで無電解銅めっき用の触媒処理を
行ったのち、薄付無電解銅めっきを形成し、約１μｍの
銅膜を全面に施した。
銅張積層板（板厚１．６ｍｍ）にスルーホールおよび部
品孔を形成した。次いで無電解銅めっき用の触媒処理を
行ったのち、薄付無電解銅めっきを形成し、約１μｍの
銅膜を全面に施した。
【００１９】この積層板の全面に、下記の組成からなる
クロムめっき浴を用いてクロムめっきを約１μｍ施した
。めっき後十分水洗を行ったのち、エッチング用ドライ
フィルムをラミネートし、露光、現像、エッチングを行
い、回路パターンを形成した。 無水クロム酸 ２５０ｇ／ｌ硫酸
２．５ｇ／ｌ──
─────────────────電流密度
５Ａ／ｄｍ２
クロムめっき浴を用いてクロムめっきを約１μｍ施した
。めっき後十分水洗を行ったのち、エッチング用ドライ
フィルムをラミネートし、露光、現像、エッチングを行
い、回路パターンを形成した。 無水クロム酸 ２５０ｇ／ｌ硫酸
２．５ｇ／ｌ──
─────────────────電流密度
５Ａ／ｄｍ２
【００２０】この積
層板に下記組成で作成したドライフィルムを真空プレス
を用いて装着した。次いで、露光、現像を行い、さらに
２Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射し、１５０℃、３０分加熱
を行い、無電解銅めっきのためのマスキングを行って、
スルーホールおよび部品孔の内周および開口部付近のみ
を露出させた。
層板に下記組成で作成したドライフィルムを真空プレス
を用いて装着した。次いで、露光、現像を行い、さらに
２Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射し、１５０℃、３０分加熱
を行い、無電解銅めっきのためのマスキングを行って、
スルーホールおよび部品孔の内周および開口部付近のみ
を露出させた。
【００２１】
メタクリル酸メチル・スチレン共重合体（重合
比７０：３０） ４５部 リポキシＳＰ−
１５０９（昭和高分子製）
３０部 トリメチロールプロ
パントリアクリレート
１５部 イルガキュアー６５１
５部 ｐ−メ
トキシフェノール
１部
フタロシアニングリーン
４部
比７０：３０） ４５部 リポキシＳＰ−
１５０９（昭和高分子製）
３０部 トリメチロールプロ
パントリアクリレート
１５部 イルガキュアー６５１
５部 ｐ−メ
トキシフェノール
１部
フタロシアニングリーン
４部
【００２２】次に、この積層板を無電解
銅めっき液（ｐＨ１２．５、７０℃）に１６時間浸漬さ
せ、約３０μｍの無電解銅めっきを施した。めっき後、
十分水洗を行ってから、積層板の乾燥と析出銅の安定化
のための加熱（１３０℃、２時間）を施し、スルーホー
ルめっき層を形成したプリント配線板を製造した。
銅めっき液（ｐＨ１２．５、７０℃）に１６時間浸漬さ
せ、約３０μｍの無電解銅めっきを施した。めっき後、
十分水洗を行ってから、積層板の乾燥と析出銅の安定化
のための加熱（１３０℃、２時間）を施し、スルーホー
ルめっき層を形成したプリント配線板を製造した。
【００２３】この一連の工程において、無電解銅めっき
のマスクレジストの回路配線からの脱落、劣化、剥離等
は発生しなかった。また、レジストと回路パターンとの
界面へのめっき液の侵入は発生しなかった。さらに、本
プロセスで製造したプリント配線板をＩＰＣ−ＳＭ−８
４０Ａに準拠して測定した結果、すべての特性をクリヤ
ーした。
のマスクレジストの回路配線からの脱落、劣化、剥離等
は発生しなかった。また、レジストと回路パターンとの
界面へのめっき液の侵入は発生しなかった。さらに、本
プロセスで製造したプリント配線板をＩＰＣ−ＳＭ−８
４０Ａに準拠して測定した結果、すべての特性をクリヤ
ーした。
【００２４】実施例２
実施例１のプロセス中、銅以外の金属層を形成する工程
として下記の組成からなるスズめっき浴を用い、スズめ
っきを約０．５μｍ施した。 硫酸第１スズ ３０ｇ／ｌ硫酸
１８０ｇ／ｌ─
───────────────────電流密度
２Ａ／ｄｍ２
として下記の組成からなるスズめっき浴を用い、スズめ
っきを約０．５μｍ施した。 硫酸第１スズ ３０ｇ／ｌ硫酸
１８０ｇ／ｌ─
───────────────────電流密度
２Ａ／ｄｍ２
【００
２５】その他のプロセスは実施例１と同じ条件で行い、
パートリアディティブ法により、プリント配線板を製造
した。ここで得られたプリント配線板においても、ＩＰ
Ｃ−ＳＭ−８４０Ａの特性をすべてクリヤーした。
２５】その他のプロセスは実施例１と同じ条件で行い、
パートリアディティブ法により、プリント配線板を製造
した。ここで得られたプリント配線板においても、ＩＰ
Ｃ−ＳＭ−８４０Ａの特性をすべてクリヤーした。
【００２６】実施例３
銅以外の金属層を形成する工程として、以下の組成から
なるニッケルめっき浴を用いた以外は、実施例１と同様
のパートリアディティブプロセスにより、プリント配線
板を製造した。この一連のプロセスにおいても、レジス
トの脱落は起こらず、良好なプリント配線板が得られた
。 スルファミン酸ニッケル ３５０ｇ／ｌホウ
酸
３５ｇ／ｌ臭化ニッケル
２０ｇ／ｌ────────────────
──────電流密度
８Ａ／ｄｍ２
なるニッケルめっき浴を用いた以外は、実施例１と同様
のパートリアディティブプロセスにより、プリント配線
板を製造した。この一連のプロセスにおいても、レジス
トの脱落は起こらず、良好なプリント配線板が得られた
。 スルファミン酸ニッケル ３５０ｇ／ｌホウ
酸
３５ｇ／ｌ臭化ニッケル
２０ｇ／ｌ────────────────
──────電流密度
８Ａ／ｄｍ２
【００２７】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、樹脂
層との密着性に優れた銅以外の金属層を形成するため、
フォトレジストと回路パターンとの密着性を向上させる
ことができ、このためパートリアディティブ法により、
信頼性の高いプリント配線板を製造することができる。
層との密着性に優れた銅以外の金属層を形成するため、
フォトレジストと回路パターンとの密着性を向上させる
ことができ、このためパートリアディティブ法により、
信頼性の高いプリント配線板を製造することができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 銅張積層板からパートリアディティブ
法によりプリント配線板を製造する方法において、銅張
積層板の表面に樹脂層との密着性に優れた銅以外の金属
層を形成したのち、回路パターンを形成し、次いで銅め
っき液に耐性のあるフォトレジストを装着することを特
徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP918791A JPH04261095A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP918791A JPH04261095A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04261095A true JPH04261095A (ja) | 1992-09-17 |
Family
ID=11713530
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP918791A Pending JPH04261095A (ja) | 1991-01-29 | 1991-01-29 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04261095A (ja) |
-
1991
- 1991-01-29 JP JP918791A patent/JPH04261095A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7378227B2 (en) | Method of making a printed wiring board with conformally plated circuit traces | |
| US3698940A (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| US4770900A (en) | Process and laminate for the manufacture of through-hole plated electric printed-circuit boards | |
| KR100535770B1 (ko) | 블라인드 바이어를 구비한 다층프린트배선판의 제조방법 | |
| US3666549A (en) | Method of making additive printed circuit boards and product thereof | |
| US6117300A (en) | Method for forming conductive traces and printed circuits made thereby | |
| US3854973A (en) | Method of making additive printed circuit boards | |
| EP0288507B1 (en) | Process for preparing multilayer printed circuit boards | |
| US4888450A (en) | Circuit board fabrication leading to increased capacity | |
| JPH06275950A (ja) | 配線板の製造法 | |
| JPH05327224A (ja) | 多層配線基板の製造方法及びその製造方法で製造される多層配線基板 | |
| US6884944B1 (en) | Multi-layer printed wiring boards having blind vias | |
| JPH04261095A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH036880A (ja) | ブリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH10335779A (ja) | パターン形成方法 | |
| JPH02238696A (ja) | 銅箔と樹脂との密着性向上方法 | |
| JPH04261094A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62156898A (ja) | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 | |
| JPH03278591A (ja) | 高密度プリント回路板の製造方法 | |
| JPH02251197A (ja) | 高密度プリント回路板の製造方法 | |
| JP2000138443A (ja) | 導体パターンの製造方法 | |
| JPS5917998B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5830756B2 (ja) | 耐熱性プリント回路板の製造方法 | |
| JPH03165092A (ja) | スルーホールプリント配線板の製造方法 | |
| JPS5967693A (ja) | プリント回路板用導体回路の製造方法 |