JPS5917998B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JPS5917998B2 JPS5917998B2 JP7956581A JP7956581A JPS5917998B2 JP S5917998 B2 JPS5917998 B2 JP S5917998B2 JP 7956581 A JP7956581 A JP 7956581A JP 7956581 A JP7956581 A JP 7956581A JP S5917998 B2 JPS5917998 B2 JP S5917998B2
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- Japan
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- circuit pattern
- copper foil
- film
- electroless
- plating
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線板の製造方法に関し、詳しくは両面ス
ルホール印刷配線板の製造方法の改良に係る。
ルホール印刷配線板の製造方法の改良に係る。
従来、両面スルホール印刷配線板の製造方法としては、
両面銅張積層板を出発基材としてエッチ・ シダにより
印刷配線板を造るサブトラクテイブ法と、絶縁板両面に
無電解めつき用接着剤層を被覆したものを出発基材とし
て印刷配線板を造るアディティブ法とが知られている。
両面銅張積層板を出発基材としてエッチ・ シダにより
印刷配線板を造るサブトラクテイブ法と、絶縁板両面に
無電解めつき用接着剤層を被覆したものを出発基材とし
て印刷配線板を造るアディティブ法とが知られている。
しかしながら、前者のサブトラクテイブ法ではフ 両面
銅張積層板にスルホール孔を設け、更にスルホール銅め
つき膜を析出させた後、銅箔と銅めつき膜とのトータル
銅層を選択エッチングするので、薄い銅箔のみを選択エ
ッチングする場合に比べてオーバーエッチングが大きく
細密な回路パターンヲ 形成には不向きである。
銅張積層板にスルホール孔を設け、更にスルホール銅め
つき膜を析出させた後、銅箔と銅めつき膜とのトータル
銅層を選択エッチングするので、薄い銅箔のみを選択エ
ッチングする場合に比べてオーバーエッチングが大きく
細密な回路パターンヲ 形成には不向きである。
一方、アディティブ法、特にセミアディティブ法はサブ
トラクテイブ法と同等程度の信頼性を有する回路パター
ンを形成できるものの、サブトラクテイブ法より更に細
密な回路パターン形成が難９ しい。
トラクテイブ法と同等程度の信頼性を有する回路パター
ンを形成できるものの、サブトラクテイブ法より更に細
密な回路パターン形成が難９ しい。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、細密で高信頼
性の回路パターンを有する印刷配線板を比較的簡便に製
造し得る方法を提供しようとするものである。
性の回路パターンを有する印刷配線板を比較的簡便に製
造し得る方法を提供しようとするものである。
５ すなわち、本発明は片面銅張絶縁板の非銅箔面にゴ
ム粒子が均一分散した熱硬化性樹脂を主成分とする無電
解めつき用接着剤層を形成する工程と、前記絶縁板の銅
箔を直接選択エッチングするか、もしくは選択めつきを
施し、更に選択めつき膜以ワ 外の銅箔をエッチング除
去するかいずれかにより回路パターンを形成する工程と
、前記絶縁膜の所望部分を孔あけ加工する工程と、前記
接着剤層をクロム酸もしくはクロム酸−硫酸混液で処理
してその表面を粗面化し、無電解めつき処理を施して５
無電解めつき膜を形成する工程と、前記回路パターン
側のランド部以外、反対面の回路パターン形成予定部以
外をマスク材で覆ラ工程と、電気めつ、に−き処理を施
してマスク材から露出した部分に前記無電解めつき膜よ
り十分厚い電気めつき膜を析出する工程と、前記マスク
材を除去した後、非回路パターンの無電解めつき膜をエ
ツチング除去する工程とを具備したことを特徴とするも
のである。
ム粒子が均一分散した熱硬化性樹脂を主成分とする無電
解めつき用接着剤層を形成する工程と、前記絶縁板の銅
箔を直接選択エッチングするか、もしくは選択めつきを
施し、更に選択めつき膜以ワ 外の銅箔をエッチング除
去するかいずれかにより回路パターンを形成する工程と
、前記絶縁膜の所望部分を孔あけ加工する工程と、前記
接着剤層をクロム酸もしくはクロム酸−硫酸混液で処理
してその表面を粗面化し、無電解めつき処理を施して５
無電解めつき膜を形成する工程と、前記回路パターン
側のランド部以外、反対面の回路パターン形成予定部以
外をマスク材で覆ラ工程と、電気めつ、に−き処理を施
してマスク材から露出した部分に前記無電解めつき膜よ
り十分厚い電気めつき膜を析出する工程と、前記マスク
材を除去した後、非回路パターンの無電解めつき膜をエ
ツチング除去する工程とを具備したことを特徴とするも
のである。
本発明における片面に銅箔が被着させた絶縁板としては
、例えば紙−フエノール樹脂積層板、紙−エポキシ樹脂
積層板、ガラス繊維入りフエノール樹脂積層板、ガラス
繊維入りエポキシ樹脂積層板、フエノール樹脂積層板、
エポキシ樹脂積層板、ポリエステル樹脂積層板などの樹
脂積層板、或いはアルミナ板などのセラミツク板等を挙
げることができる。本発明における無電解めつき用接着
剤層は無電解銅めつき層を絶縁板に対して強固に付着さ
せる下地としての役目をする。
、例えば紙−フエノール樹脂積層板、紙−エポキシ樹脂
積層板、ガラス繊維入りフエノール樹脂積層板、ガラス
繊維入りエポキシ樹脂積層板、フエノール樹脂積層板、
エポキシ樹脂積層板、ポリエステル樹脂積層板などの樹
脂積層板、或いはアルミナ板などのセラミツク板等を挙
げることができる。本発明における無電解めつき用接着
剤層は無電解銅めつき層を絶縁板に対して強固に付着さ
せる下地としての役目をする。
かかる接着剤の一構成成分であるゴム粒子としては、例
えば天然ゴム或いはアクリロニトリルゴム、ブタジエン
ゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴムなどの合成ゴ
ムから選ばれる１種又は２種以上の混合物からなるもの
等を挙げることができる。但し、このゴム粒子はクロム
酸一硫酸混液等の処理時において接着剤層の粗面化に寄
与する観点から、接着剤層中に偏在せず、均一に分散し
ていることが必要である。また、接着剤の他の構成成分
である熱硬化性樹脂としては、例えばノポラツク型フエ
ノール樹脂、レゾール型フエノール樹脂、キシレン樹脂
などのフエノール系樹脂、或いはエピクロルヒドリンと
ビスフエノールとの重縮合体、脂環エポキシ樹脂、エポ
キシ化ポリブタジエン樹脂などのエポキシ系樹脂から選
ばれる１種又は２種以上の混合物を挙げることができ、
特にフエノール系樹脂とエポキシ系樹脂との混合物を用
いることが望ましい。前記接着剤中の各成分の配合割合
はゴム粒子２５〜６０重量％、熱硬化性樹脂７５重量％
以下の範囲にすることが望ましい。なお、接着剤は上記
二成分の他、必要に応じてコーテイング性、密着性を向
上するためのコロイド状シリカなどの無機質微粉末、或
いはゴム粒子の加硫剤である硫黄、促進剤であるメルカ
プタン系化合物などの添加剤を併用してもよい。本発明
における銅箔側の回路パターン形成はスルホールめつき
処理を施さずに銅箔を選択エツチングすることを特長と
する。
えば天然ゴム或いはアクリロニトリルゴム、ブタジエン
ゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴムなどの合成ゴ
ムから選ばれる１種又は２種以上の混合物からなるもの
等を挙げることができる。但し、このゴム粒子はクロム
酸一硫酸混液等の処理時において接着剤層の粗面化に寄
与する観点から、接着剤層中に偏在せず、均一に分散し
ていることが必要である。また、接着剤の他の構成成分
である熱硬化性樹脂としては、例えばノポラツク型フエ
ノール樹脂、レゾール型フエノール樹脂、キシレン樹脂
などのフエノール系樹脂、或いはエピクロルヒドリンと
ビスフエノールとの重縮合体、脂環エポキシ樹脂、エポ
キシ化ポリブタジエン樹脂などのエポキシ系樹脂から選
ばれる１種又は２種以上の混合物を挙げることができ、
特にフエノール系樹脂とエポキシ系樹脂との混合物を用
いることが望ましい。前記接着剤中の各成分の配合割合
はゴム粒子２５〜６０重量％、熱硬化性樹脂７５重量％
以下の範囲にすることが望ましい。なお、接着剤は上記
二成分の他、必要に応じてコーテイング性、密着性を向
上するためのコロイド状シリカなどの無機質微粉末、或
いはゴム粒子の加硫剤である硫黄、促進剤であるメルカ
プタン系化合物などの添加剤を併用してもよい。本発明
における銅箔側の回路パターン形成はスルホールめつき
処理を施さずに銅箔を選択エツチングすることを特長と
する。
かかる手段では薄い銅箔を選択エツチングするために細
密な回路パターンを高精度で形成できる利点を有する。
本発明における孔あけ加工により設けられた孔はその後
の無電解銅めつき、電気銅めつきによつて、絶縁板表裏
の回路パターンを導通するスルホールや部品リード挿入
用の金属めつき孔となる。
密な回路パターンを高精度で形成できる利点を有する。
本発明における孔あけ加工により設けられた孔はその後
の無電解銅めつき、電気銅めつきによつて、絶縁板表裏
の回路パターンを導通するスルホールや部品リード挿入
用の金属めつき孔となる。
しかして、本発明によれば片面銅張絶縁板に無電解めつ
き用接着剤層を形成したものを出発基材とし、この銅箔
を？ルホールめつき工程を経ずに選択エツチングを行な
うため、従来のサブトラクテイブ法によるスルホール印
刷配線板の製造に比べて高密度の回路パターンを片面に
形成できる。しかも、高密度の回路パターンとは反対側
の高密度化が必要とされない面にはセミアデイテイブ法
により回路パターンを形成するため、サブトラクテイブ
法の短所である銅エツチング廃液の処理の軽減等を達成
できる。次に、本発明を両面スルホール印棹拍「板の製
造に適用した例を図面を参照して説明する。
き用接着剤層を形成したものを出発基材とし、この銅箔
を？ルホールめつき工程を経ずに選択エツチングを行な
うため、従来のサブトラクテイブ法によるスルホール印
刷配線板の製造に比べて高密度の回路パターンを片面に
形成できる。しかも、高密度の回路パターンとは反対側
の高密度化が必要とされない面にはセミアデイテイブ法
により回路パターンを形成するため、サブトラクテイブ
法の短所である銅エツチング廃液の処理の軽減等を達成
できる。次に、本発明を両面スルホール印棹拍「板の製
造に適用した例を図面を参照して説明する。
実施例印 まず、第１図に示すように紙−エポキシ樹脂
積層板１の片面に厚さ３５μｍの銅箔２を被着した、い
わゆる片面銅張積層板の非銅箔面に、アクリロニトリル
ゴム４０重量部、レゾール型フエノール樹脂２０重量部
、ビスフエノール型エポキシ樹脂２０重量部、シリカゲ
ル１０重量部をメチルエチルケトン・ブチルセロソルブ
混合溶剤で溶解した無電解めつき用接着剤を塗布し、１
７０℃、４０分間乾燥して厚さ約３０μｍの接着剤層３
を形成し、印刷配線板用基材を作製した。
積層板１の片面に厚さ３５μｍの銅箔２を被着した、い
わゆる片面銅張積層板の非銅箔面に、アクリロニトリル
ゴム４０重量部、レゾール型フエノール樹脂２０重量部
、ビスフエノール型エポキシ樹脂２０重量部、シリカゲ
ル１０重量部をメチルエチルケトン・ブチルセロソルブ
混合溶剤で溶解した無電解めつき用接着剤を塗布し、１
７０℃、４０分間乾燥して厚さ約３０μｍの接着剤層３
を形成し、印刷配線板用基材を作製した。
〔１０次いで、上記基材の銅箔２の表面にスクリーン印
刷法にて回路パターン形成用のインクマスクを設けた後
、同マスクから露出した銅箔部分をエツチング除去し、
更にインクマスクを溶解除去して銅箔回路パターン４・
・・を形成した（第２図図示）。
刷法にて回路パターン形成用のインクマスクを設けた後
、同マスクから露出した銅箔部分をエツチング除去し、
更にインクマスクを溶解除去して銅箔回路パターン４・
・・を形成した（第２図図示）。
こうして形成された銅箔回路パターン４・・・は銅箔２
のみの選択エツチングであるため極めて高密度のもので
あつた。０１０次いで、第３図に示す如く銅箔回路パタ
ーンのうちのランド部４′の中央部分から接着剤層３に
貫通する孔５をプレスパンチングであけムつづいて、ク
ロム酸５００ｙ／１，硫酸２５０ｔ／ｌの混液中（液温
４０℃）で７分間処理して接着剤層３を表面を粗面化し
た後、シツプレ一社の無電解銅めつきプロセスに代表さ
れる常法により孔５内壁を含む表面に１〜３μｍの厚の
無電解銅めつき膜６を析出形成した（第４図図示）。
のみの選択エツチングであるため極めて高密度のもので
あつた。０１０次いで、第３図に示す如く銅箔回路パタ
ーンのうちのランド部４′の中央部分から接着剤層３に
貫通する孔５をプレスパンチングであけムつづいて、ク
ロム酸５００ｙ／１，硫酸２５０ｔ／ｌの混液中（液温
４０℃）で７分間処理して接着剤層３を表面を粗面化し
た後、シツプレ一社の無電解銅めつきプロセスに代表さ
れる常法により孔５内壁を含む表面に１〜３μｍの厚の
無電解銅めつき膜６を析出形成した（第４図図示）。
ＵＶｌ次いで、銅箔回路パターン４・・・側のランド部
４５以外にスクリーン印刷により耐めつきレジスト膜７
を被覆すると共に裏面側の無電解銅めつき膜６のランド
部及び回路パターン形成予定部以外にスクリーン印刷に
より耐めつきレジスト膜７′を被覆した（第５図図示）
。
４５以外にスクリーン印刷により耐めつきレジスト膜７
を被覆すると共に裏面側の無電解銅めつき膜６のランド
部及び回路パターン形成予定部以外にスクリーン印刷に
より耐めつきレジスト膜７′を被覆した（第５図図示）
。
つづいて、硫酸銅めつき浴中にて電気銅めつき処理を施
して耐めつきレジスト膜７，７′から露出する部分に厚
さ３０μｍの電気銅めつき膜８を形成した（第６図図示
）。Ｍ 次いで、第７図に示す如くトリクレン溶剤にて
耐めつきレジスト膜７，７′を溶解除去した後、２００
′ｉ／／ｌの過硫酸アンモニウム溶液（液温；４『Ｃ）
に１分間浸漬し、露出する無電解銅めつき膜６をエツチ
ング除去して片側に最密な銅箔回路パターン４・・・を
、反対側に通常の回路パターン９・・・を有し、かつ両
面のランド部４′，１０を相互に接続するスルホール１
１を持つ両面スルホール印刷配線板を製造した（第８図
図示）。
して耐めつきレジスト膜７，７′から露出する部分に厚
さ３０μｍの電気銅めつき膜８を形成した（第６図図示
）。Ｍ 次いで、第７図に示す如くトリクレン溶剤にて
耐めつきレジスト膜７，７′を溶解除去した後、２００
′ｉ／／ｌの過硫酸アンモニウム溶液（液温；４『Ｃ）
に１分間浸漬し、露出する無電解銅めつき膜６をエツチ
ング除去して片側に最密な銅箔回路パターン４・・・を
、反対側に通常の回路パターン９・・・を有し、かつ両
面のランド部４′，１０を相互に接続するスルホール１
１を持つ両面スルホール印刷配線板を製造した（第８図
図示）。
得られた両面スルホール印刷配線板は片側に高密度の銅
箔回路パターン４・・・を有し、かつ反対側の回路パタ
ーン９はいわゆるアデイテイブ法で形成されるため、エ
ツチング廃液の負荷コストは両面銅張積層板を出発基材
として用いた場合に比ぺて著しく軽減できた。
箔回路パターン４・・・を有し、かつ反対側の回路パタ
ーン９はいわゆるアデイテイブ法で形成されるため、エ
ツチング廃液の負荷コストは両面銅張積層板を出発基材
として用いた場合に比ぺて著しく軽減できた。
また、セミアデイテイブの工程において、不要な無電解
銅めつき膜６をエツチング除去する際、スルホール１１
や回路パターン９を構成する電気銅めつき膜８もエツチ
ングされるが、該めつき膜８は無電解銅めつき膜６に比
ぺて十分厚く形成しているため、回路の性能上全く問題
にならない。以上詳述した如く、本発明によれば一方の
面の銅箔の選択エツチングによる細密な回路パターンを
形成できる特長と、無電解めつき用接着斉躍への無電解
めつきなどによる廃液負荷コストを低減して回路パター
ンを形成し得る特長を備え、高信頼性、高密度の両面ス
ルホール印刷配線板を比較的簡単に製造できる等顕著な
効果を有する。
銅めつき膜６をエツチング除去する際、スルホール１１
や回路パターン９を構成する電気銅めつき膜８もエツチ
ングされるが、該めつき膜８は無電解銅めつき膜６に比
ぺて十分厚く形成しているため、回路の性能上全く問題
にならない。以上詳述した如く、本発明によれば一方の
面の銅箔の選択エツチングによる細密な回路パターンを
形成できる特長と、無電解めつき用接着斉躍への無電解
めつきなどによる廃液負荷コストを低減して回路パター
ンを形成し得る特長を備え、高信頼性、高密度の両面ス
ルホール印刷配線板を比較的簡単に製造できる等顕著な
効果を有する。
第１図〜第８図は本発明の実施例における両面スルホー
ル印刷配線板の製造工程を示ず断面図である。 １・・・紙−フエノール樹脂板、２・・・銅箔、３・・
・無電解めつき用接着剤層、４，４′・・・銅箔回路パ
ターン、５・・・手Ｌ．６・・・無電解銅めつき膜、７
，７４・・耐めつきレジスト膜（マスク材）、８・・・
電気銅めつき膜、９・・・回路パターン、１１・・・ス
ルホール。
ル印刷配線板の製造工程を示ず断面図である。 １・・・紙−フエノール樹脂板、２・・・銅箔、３・・
・無電解めつき用接着剤層、４，４′・・・銅箔回路パ
ターン、５・・・手Ｌ．６・・・無電解銅めつき膜、７
，７４・・耐めつきレジスト膜（マスク材）、８・・・
電気銅めつき膜、９・・・回路パターン、１１・・・ス
ルホール。
Claims (1)
- １ 片面銅張絶縁板の非銅箔面にゴム粒子が均一分散し
た熱硬化性樹脂を主成分とする無電解めつき用接着剤層
を形成する工程と、前記絶縁板の銅箔を直接選択エッチ
ングするか、もしくは選択めつきを施し、更に選択めつ
き膜以外の銅箔をエッチング除去するかいずれかにより
回路パターンを形成する工程と、前記絶縁膜の所望部分
を孔あけ加工する工程と、前記接着剤層をクロム酸もし
くはクロム酸−硫酸混液で処理してその表面を粗面化し
、無電解めつき処理を施して無電解めつき膜を形成する
工程と、前記回路パターン側のランド部以外、無電解め
つき膜の回路パターン形成予定部以外をマスク材で覆う
工程と、電気めつき処理を施してマスク材から露出した
部分に前記無電解めつき膜より十分厚い電気めつき膜を
析出する工程と、前記マスク材を除去した後、非回路パ
ターンの無電解めつき膜をエッチング除去する工程とを
具備したことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7956581A JPS5917998B2 (ja) | 1981-05-26 | 1981-05-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7956581A JPS5917998B2 (ja) | 1981-05-26 | 1981-05-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57194598A JPS57194598A (en) | 1982-11-30 |
| JPS5917998B2 true JPS5917998B2 (ja) | 1984-04-24 |
Family
ID=13693526
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7956581A Expired JPS5917998B2 (ja) | 1981-05-26 | 1981-05-26 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5917998B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60183789A (ja) * | 1984-03-01 | 1985-09-19 | イビデン株式会社 | 半導体搭載用両面プリント配線基板の製造方法 |
-
1981
- 1981-05-26 JP JP7956581A patent/JPS5917998B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57194598A (en) | 1982-11-30 |
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