JPH04257288A - 回路基板上のペースト状樹脂の硬化法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電気回路基板上に印刷
または塗料により構成した、ペースト状樹脂の硬化法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】電気回路基板上には、各種機能性樹脂ペ
ーストが、印刷や塗布などの方法を用いて広範囲に施さ
れている。一般的にペースト状樹脂材料を硬化させると
、硬化収縮を起こす。また導電性塗料の多くは、このよ
うな収縮を利用して樹脂中に混入させた機能粉体の密度
を高める機能を持たせている。このため、回路基板に用
いられる機材に対し、この収縮率が大きいと機材ごと湾
曲変形を起こす。特にフレキシブル基板など剛性が低い
薄板状基材においては、特にその影響が大きい。このた
め現今においての対策としては、例えば実開昭６４−２
４６６号公報に開示されているような方法が用いられて
いる。この公報に開示されている技術を図１２にて説明
する。

【０００３】図１２は、上記公報に記載された回路基板
の側面図である。樹脂基板６１上には、厚膜抵抗体６４
が施されている。この厚膜抵抗体６４を保護するために
、部分的にレジスト膜６８をかぶせてある。レジスト膜
６８を硬化させる際に収縮により樹脂基板６１は反りを
生ずる。これに対し、樹脂基板６１の裏面の上記レジス
ト膜６８に対応する位置に反り防止用のレジスト６９を
設け、表側のレジスト膜６８の硬化収縮による応力と対
応する力を反り防止用のレジスト膜６９の硬化収縮に依
って得ている。

【０００４】上記公報による方法は、表裏面のレジスト
に同質の樹脂を使うことで、確実に反りを防止すること
ができる点で優れた手法であるが、しかし、両面基板の
場合においては、必ず表裏に同一形状のレジスト膜を設
けられるとは限らない。また片面基板においても新たに
裏面にレジスト膜を設けるとなると、工程が複雑化する
上に、必要以上に剛性が上がってしまうという問題があ
った。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記した従
来の問題点に鑑みてなされたもので、ペースト状樹脂材
料を施した薄板状基材に対し、工数の掛からなく、かつ
品質よく、生産性のよいペースト状樹脂硬化法を提供す
ることを目的とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明の概念を図面に基
づいて説明する。図１と図２は、本発明の薄板状基材上
のペースト状樹脂の硬化法の概念を示す斜視図である。 帯形状の薄板状基材１１の上面の中央長手方向に沿って
ペースト状樹脂材料１２が細長く構成（塗布）してある
。この場合薄板状基材１１の伸縮が小さければ、薄板状
機材１１上のペースト状樹脂１２を硬化させたとき、部
分的（長手方向中央部）に構成されたペースト状樹脂１
２の収縮により、図２に示すようにペースト状樹脂１２
を設けた表面で、かつ両短辺方向（横巾方向）に大きく
湾曲する。これは、収縮によりペースト状樹脂１２内に
発生した応力が短辺方向に最も大きく作用し、かつこの
応力により発生した湾曲により、長手方向の剛性は高ま
り、同方向への変形は阻止される。また湾曲による影響
は薄板状基材１１の厚みが小さい程大きくなり、フレキ
シブル基板と云われる可撓性の高い基板においては、特
に大きく、かつ多くの基材に発生する。

【０００７】そこで、薄板状基材１１上のペースト状樹
脂材料１２を硬化させる工程前に予め、円筒形状（図１
では半球形状）の外周面（湾曲面）を有する基材搭載台
（治具）１３の外周面に沿って、薄板状基材１１を長手
方向より順次密着にて載置する。即ちペースト状樹脂材
料１２の長手方向に湾曲するように薄板状基材１１を固
定し、その状態にて、ペースト樹脂材料１２の硬化工程
に入る。充分に硬化が進み、ペースト状樹脂材料１２の
硬化収縮が完全に止まったのち、治具１３を薄板状基材
１１より離脱する。

【０００８】上記治具１３の湾曲面１３の曲率半径は、
薄板状基材１１を治具１３より離脱したとき、その湾曲
を平面に戻すのに容易に戻すことが可能な曲率でなけれ
ばならない。従って薄板状基材１１の材質，厚みが選定
される。

【０００９】上記した薄板状基材１１は、基材搭載台１
３の湾曲面に密着固定されることで、ペースト状樹脂材
料１２が硬化収縮を起こしている間、ペースト状樹脂１
２の塗布箇所の短辺方向に剛性は、高くなった状態で保
たれている。従って、ペースト状樹脂材料１２が収縮を
起こしても薄板状基材１１を変形することができずに、
ペースト状樹脂材料１２は内部で徐々に変形を生じて硬
化して行く。そのため硬化工程終了時には、ペースト状
樹脂材料１２の収縮による薄板状基材１１の湾曲を軽減
することができる。特に３００μｍ以下の厚みを持つ可
撓性の高いフレキシブル基板に対しては極めて有効であ
る。

【００１０】

【実施例１】図３と図４は、本発明に係る薄板状撓性基
材上のペースト状樹脂の硬化法を示し、図３は、薄板状
可撓性基材上にペースト状樹脂を硬化させる作業工程を
示す斜視図である。図４は、図３に示す作業工程を示す
側面図である。図５，６，７は、実施例１における薄板
状可撓性基材を基材搭載台に装着する方法の要部をそれ
ぞれ示す側面図である。なお上記本発明の概念を示した
図１，図２および各実施例図において、同一部材および
同一構成には同符号を付し、その説明は最初の図面で行
いあとの図面は省略する。

【００１１】図３に示す帯状形状の薄板状可撓性基材３
１上面には、横巾中央長手方向に、ペースト状樹脂材料
１２が細長く、かつ均一な厚さに塗布構成されている。 薄板状可撓性基材３１の下面方向の近傍には、薄板状可
撓性基材３１より横幅がやや広い半円筒形状の基材搭載
台３３が配設されている。この基材搭載台３３の上面（
外周面）には図４に示すように薄板状可撓性基材３１が
、円弧を描くように載置されている。この薄板状可撓性
基材３１を基材搭載台３３の半円筒形状の外周面（基材
搭載部）に密着にて保持するために、その長手方向の両
端部を粘着テープ３７でそれぞれに止められ固定構成さ
れている。

【００１２】また、硬化時に高温を要求される樹脂材料
を用いたとき粘着テープでは粘度材の転移や融着を起こ
す可能性がある場合は、図５に示すように基材搭載台３
３の外周面の両端周部近傍に構成した薄板状可撓性基材
３１の両端部を挾み込む溝部３８を設けて、その溝部（
スリット）３８内に上記薄板状可撓性基材３１の両端部
をそれぞれ挿入保持する手段を用いるか、また図６に示
すように、基材搭載台３３の外周面の両端周部近傍に設
けた薄板状可撓性基材３１の両端部を上方より基材搭載
台３３へ押さえ付けるように構成した弾性材により形成
（Ｓ字状に）された止め具３６により挟持する手段を用
いて、薄板状可撓性基材３１を押え付けるように基材搭
載台３３に密着保持するようにしてもよい。または、基
材搭載台３３に薄板状可撓性基材３１を常に均一なテン
ションをかけて装着する必要がある手段としては、図７
に示すように、基材搭載台３３の底面の両端部、即ち半
円筒形状のそれぞれの端部より外方向（接線方向）に突
設した腕杆３４の先端に薄板状可撓性基材３１を密着保
持するための先端にクリップ３２を装着した弾性部材（
コイルスプリング）３９の基端が装着されて、常に薄板
状可撓性基材１１を下方向に引張るという手段を用いる
とよい。

【００１３】また、薄板状可撓性基材３１の両面にペー
スト状樹脂材料１２を塗布構成する場合は片面ずつ行う
。即ち一方の面にペースト状樹脂材料１２を塗布し、硬
化させたのち、他方の面にペースト樹脂材料１２を塗布
してそれぞれ別の工程にて硬化させることを繰り返し行
うことで収縮の変形を防ぐことができる。

【００１４】上記した本実施例によると、基材搭載台３
３に載置して薄板状可撓性基材３１を円筒形状に保つこ
とで、ペースト状樹脂材料１２の収縮による湾曲（変形
）が起こりやすい方向の剛性を高めた状態で、ペースト
状樹脂の硬化を進めることで薄板状可撓性基材３１の変
形を押さえることができる。

【００１５】

【実施例２】図８，図９は、本発明に係る薄板状可撓性
基材上のペースト状樹脂の硬化法を示し、図８は薄板状
可撓性基材上にペースト状樹脂を硬化させる作業工程を
示し、その一部を破載にて示す斜視図である。図９は、
図８に示す作業工程の断面図である。

【００１６】図８に示すよう本実施例における基材搭載
台４０の構成は、その上面の半円筒形状面上に、薄板状
可撓性基材３１を密着にて載置するため多数の吸引孔３
５を等間隔に穿設されている。また基材搭載台４０の底
面の中央位置には、気体排出孔４１が穿設されている。 また半円筒形状の両側面は、半円筒形状内を密封構成す
べく側壁が設けられている。

【００１７】上記構成の基材搭載台４０の半円筒形状の
上面上に、ペースト状樹脂材料１２を細長くかつ均一な
厚さに塗布した薄板状可撓性基材３１を長手方向に円弧
を描くように載置される。この場合の載置方法は、基材
搭載台４０の底部に穿設された排気用孔４１と接続した
図示されない吸引手段を作動させて、基材搭載台４０の
内部の大機を外部に排気しながら薄板状可撓性基材３１
を吸引孔３５上に円弧を描くように載置すると、吸引孔
３５が薄板状可撓性基材３１により覆われ内部の空洞の
気圧が下がるのと同時に、薄板状可撓性基材基材３１と
半円形の搭載面との間の気圧も下がる。従って薄板状可
撓性基材３１は、半円形の搭載面に吸引されて密着固定
され、硬化工程にて硬化される。また、薄板状可撓性基
材３１を基材搭載台４０より離脱する場合は、上記と逆
の作動をすればよい。

【００１８】上記構成作用による本実施例によると、特
に可撓性の高い、例えば１００μｍ程度の厚みのフレキ
シブル基板の硬化に有効で確実に、かつ容易に一定の曲
率に薄板状可撓性基材３１を保持できる。このように薄
板状可撓性基材３１を円筒形状に保つことでペースト状
樹脂１２の収縮により湾曲が起こりやすい方向の剛性を
高めた状態で、ペースト状樹脂硬化を進めると、薄板状
可撓性基材３１の変形を阻止し、硬化後の薄板状可撓性
基材３１の湾曲を押さえることができる。

【００１９】

【実施例３】図１０と図１１は、本発明に係る回路基板
上のペースト状樹脂硬化法の実施例３を示し、図１０は
、薄板状可撓性基材上にペースト状樹脂を硬化させる作
業工程を示す斜視図である。図１１は、図１０に示す作
業工程を示す側面図である。

【００２０】図に示すように、本実施例における薄板状
可撓性基材３１を載置装填する基材搭載台４２の構成は
、円筒形状に形成され、その内径中心位置には架状に橋
架して設けられた板形状の支杆４３の中心位置に回転軸
４４を設けて回転自在に構成されている。

【００２１】上記構成の基材搭載台４２の円筒形状の円
周面には、細長く、かつ均一な厚さにペースト状樹脂材
料１２を塗布した薄板状可撓性基材３１を回転させなが
ら長手方向に円弧を描くように密着載置されている。こ
の薄板状可撓基材３１を載置する場合における両端部は
、上記した各実施例による粘着テープや真空吸着などの
固定法が用いられている。また上記基材搭載台４２に密
着載置固定した薄板状可撓性基材３１の長手方向の寸法
が短い場合は、図に示すよう複数以上載置固定して一度
に硬化させることができる。

【００２２】また、上記方法を用いることにいより、回
転軸４４を駆動させることで基材搭載台４２を回動させ
ペースト状態樹脂材料１２の硬化条件を薄板状可撓性基
材３１全体に渡り均一に行うことができる。

【００２３】

【発明の効果】上記方法による本発明によれば、円筒形
状または、半円筒形状の搭載台を用いて、ペースト状樹
脂材の効果時に緩やかな湾曲を強制的に与えることによ
り、ペースト状樹脂材料の収縮による湾曲の起こりやす
い方向に対し、薄板状基材自体の見掛け上の剛性を高め
、ペースト状樹脂材料の充分な効果収縮の間、薄板状基
材の変形を防ぎ、硬化作業の終了を待って薄板状基材に
与えておいた緩やかな湾曲を取り除くようにしたので、
可撓性の高い薄板状基材に構成したペースト状樹脂材料
を硬化させる際に起こる樹脂の硬化に伴う収縮による薄
板状基材の湾曲を軽減することができるなど生産面，品
質面に与える硬化は顕著である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る薄板状基材上のペースト状樹脂の
硬化法の概念を示す斜視図である。

【図２】図１の概念に基づく薄板状基材の変形状態を示
す斜視図である。

【図３】本発明の実施例１の薄板状可撓性基材上のペー
スト状樹脂を硬化させる作業工程を示す斜視図である。

【図４】図３による作業工程を示す側面図である。

【図５】実施例１において薄板状可撓性基材を基材搭載
台に装着する他の装着方法の要部を示す側面図である。

【図６】実施例１において、薄板状可撓性基材を基材搭
載台に装着する他の装着方法の要部を示す側面図である
。

【図７】実施例１において、薄板状可撓性基材を基材搭
載台に装着する他の装着方法の要部を示す側面図である
。

【図８】本発明の実施例２の薄板状可撓性基材上のペー
スト状樹脂を硬化させる作業工程を示す斜視図である。

【図９】図８による作業工程を示す側面図である。

【図１０】本発明の実施例３の薄板状可撓性基材上のペ
ースト状樹脂を硬化させる作業工程を示す斜視図である
。

【図１１】図１０による作業工程を示す側面図である。

【図１２】従来の回路基板の硬化手段を示す側面図であ
る。

【符号の説明】

１１　　薄板状基材 １２　　１２′　　ペースト状樹脂材 １３　　３３　　４０　　４２　　基材搭載台３１　　
薄板状可撓性基材 ４３　　腕杆 ３５　　吸引孔 ３６　　止め具 ３７　　粘着テープ ３８　　溝部 ３９　　弾性部材 ４１　　排出孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　薄板状基材にペースト状樹脂を塗布ま
   たは印刷したのち、乾燥硬化を行う工程において、上記
   薄板状基材を円筒形または半円筒形よりなる機材搭載台
   の円周面に沿って密着保持した状態にて硬化工程を行う
   ことを特徴とする回路基板上のペースト状樹脂の硬化法
   。