JPH11283868A - 部品取付装置 - Google Patents
部品取付装置Info
- Publication number
- JPH11283868A JPH11283868A JP10086003A JP8600398A JPH11283868A JP H11283868 A JPH11283868 A JP H11283868A JP 10086003 A JP10086003 A JP 10086003A JP 8600398 A JP8600398 A JP 8600398A JP H11283868 A JPH11283868 A JP H11283868A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic capacitor
- holder
- circuit board
- printed circuit
- component mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大型の電解コンデンサをシリコンボンド等の
接着剤によらないで、安定かつ強固にプリント基板に固
定する取付装置を提供。 【解決手段】 プリント基板３に保持具２に設けられた
２つの脚部５を取付ける２つの取付穴４を設け、その取
付穴４に保持具２を２つの脚部５により取付け、それに
より楕円形状となった保持具２を円筒形電解コンデンサ
１の外径を囲むように取付けることにより、電解コンデ
ンサ１が安定かつ強固に固定される。
接着剤によらないで、安定かつ強固にプリント基板に固
定する取付装置を提供。 【解決手段】 プリント基板３に保持具２に設けられた
２つの脚部５を取付ける２つの取付穴４を設け、その取
付穴４に保持具２を２つの脚部５により取付け、それに
より楕円形状となった保持具２を円筒形電解コンデンサ
１の外径を囲むように取付けることにより、電解コンデ
ンサ１が安定かつ強固に固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、部品取付装置に係
り、特に、プリント基板への部品取付手段を設けた部品
取付装置に関する。
り、特に、プリント基板への部品取付手段を設けた部品
取付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の部品取付装置は、電解コンデンサ
と、プリント基板とから構成され、これらをハンダ付け
により固定していたが、大型の電解コンデンサをプリン
ト基板に取付ける場合、製造過程から製造後に負荷され
る振動、衝撃等の外力によるコンデンサの脚部のハンダ
付け部のハンダクラックを防止する手段として、図３に
しめすように電解コンデンサ本体１の外形または１０１
の外径とプリント基板３をシリコンボンド等の接着剤６
を塗布することにより固定していた。
と、プリント基板とから構成され、これらをハンダ付け
により固定していたが、大型の電解コンデンサをプリン
ト基板に取付ける場合、製造過程から製造後に負荷され
る振動、衝撃等の外力によるコンデンサの脚部のハンダ
付け部のハンダクラックを防止する手段として、図３に
しめすように電解コンデンサ本体１の外形または１０１
の外径とプリント基板３をシリコンボンド等の接着剤６
を塗布することにより固定していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
部品取付装置は、シリコンボンド等の接着剤を用いてい
たため、塗布後、硬化するまでの時間を要するため、そ
の間に振動及び外力がプリント基板、電解コンデンサ本
体に負荷されるとハンダクラック及び電解コンデンサの
浮きの原因となっていた。
部品取付装置は、シリコンボンド等の接着剤を用いてい
たため、塗布後、硬化するまでの時間を要するため、そ
の間に振動及び外力がプリント基板、電解コンデンサ本
体に負荷されるとハンダクラック及び電解コンデンサの
浮きの原因となっていた。
【０００４】また、シリコンボンド等の接着剤は手作業
によっているため、塗布量のばらつきが大きく、固定力
にばらつきが生じる原因となっていた。
によっているため、塗布量のばらつきが大きく、固定力
にばらつきが生じる原因となっていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに、本発明の部品取付装置は、円筒形状の電解コンデ
ンサと、この電解コンデンサの外径を囲む楕円形状に変
形可能な２つの脚部を設けた保持具と、この保持具に設
けられた２つの脚部を固定する２つの取付穴を有するプ
リント基板とで構成され、上記保持具を変形して大きさ
の異なる上記電解コンデンサを固定することを特徴とす
る。
めに、本発明の部品取付装置は、円筒形状の電解コンデ
ンサと、この電解コンデンサの外径を囲む楕円形状に変
形可能な２つの脚部を設けた保持具と、この保持具に設
けられた２つの脚部を固定する２つの取付穴を有するプ
リント基板とで構成され、上記保持具を変形して大きさ
の異なる上記電解コンデンサを固定することを特徴とす
る。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第１実施の形態に
よる部品取付装置を図面を参照して説明する。
よる部品取付装置を図面を参照して説明する。
【０００７】図１は、本発明の第１実施の形態による部
品取付装置の分解斜視図（Ａ）及び組立斜視図（Ｂ）で
ある。
品取付装置の分解斜視図（Ａ）及び組立斜視図（Ｂ）で
ある。
【０００８】本発明の第１実施の形態による部品取付装
置は、図１に示すように、円筒形の電解コンデンサ１
と、この電解コンデンサ１が取付けられるプリント基板
３と、プリント基板上に設けられた２つの取付穴４と、
電解コンデンサ１をプリント基板３へ固定する保持具２
及び保持具に設けられたプリント基板３に取付けるため
の２つの脚部５とで構成される。
置は、図１に示すように、円筒形の電解コンデンサ１
と、この電解コンデンサ１が取付けられるプリント基板
３と、プリント基板上に設けられた２つの取付穴４と、
電解コンデンサ１をプリント基板３へ固定する保持具２
及び保持具に設けられたプリント基板３に取付けるため
の２つの脚部５とで構成される。
【０００９】次に、本発明の第１実施の形態による部品
取付装置の構造を図面を参照して説明する。
取付装置の構造を図面を参照して説明する。
【００１０】本発明の第１実施の形態による部品取付装
置の構造は、図１に示すように、プリント基板３に保持
具２を固定する２つの取付穴４を設け、その取付穴４に
保持具２に設けられた脚部５をはめ込み、それにより楕
円形状となった保持具２に円筒形電解コンデンサ１の外
径を囲むように挿着することにより、電解コンデンサ１
が安定かつ強固に固定される。
置の構造は、図１に示すように、プリント基板３に保持
具２を固定する２つの取付穴４を設け、その取付穴４に
保持具２に設けられた脚部５をはめ込み、それにより楕
円形状となった保持具２に円筒形電解コンデンサ１の外
径を囲むように挿着することにより、電解コンデンサ１
が安定かつ強固に固定される。
【００１１】次に、本発明の第２実施の形態による部品
取付装置を図面を参照して説明する。
取付装置を図面を参照して説明する。
【００１２】図２は、本発明の第２実施の形態による部
品取付装置の分解斜視図（Ａ）及び組立斜視図（Ｂ）で
ある。
品取付装置の分解斜視図（Ａ）及び組立斜視図（Ｂ）で
ある。
【００１３】本発明の第２実施の形態による部品取付装
置の構造は、図２に示すように円筒形電解コンデンサ１
０１と、この電解コンデンサ１０１が取付けられるプリ
ント基板３と、プリント基板上に設けられた２つの取付
穴４と、電解コンデンサ１０１をプリント基板３へ固定
する保持具２及び保持具２に設けられた２つの脚部５と
で構成される。
置の構造は、図２に示すように円筒形電解コンデンサ１
０１と、この電解コンデンサ１０１が取付けられるプリ
ント基板３と、プリント基板上に設けられた２つの取付
穴４と、電解コンデンサ１０１をプリント基板３へ固定
する保持具２及び保持具２に設けられた２つの脚部５と
で構成される。
【００１４】次に、本発明の第２実施の形態による部品
取付装置の構造を図面を参照して説明する。
取付装置の構造を図面を参照して説明する。
【００１５】本発明の第２実施の形態による部品取付装
置の構造は、図２に示すように、プリント基板３に保持
具２に設けられた２つの脚部５を固定する第一実施例と
は異なる間隔で２つの取付穴４を設け、その取付穴に保
持具２に設けられた脚部５を取付け、それにより第１実
施例とは異なる大きさの楕円形状となった保持具２に前
述の第一実施例とは大きさの異なる円筒形電解コンデン
サ１０１の外径を囲むように挿着することにより、電解
コンデンサ１０１が安定かつ強固に固定される。
置の構造は、図２に示すように、プリント基板３に保持
具２に設けられた２つの脚部５を固定する第一実施例と
は異なる間隔で２つの取付穴４を設け、その取付穴に保
持具２に設けられた脚部５を取付け、それにより第１実
施例とは異なる大きさの楕円形状となった保持具２に前
述の第一実施例とは大きさの異なる円筒形電解コンデン
サ１０１の外径を囲むように挿着することにより、電解
コンデンサ１０１が安定かつ強固に固定される。
【００１６】すなわち、前述の保持具２は伸縮可能な形
態、材質からつくられ、プリント基板３に設けられた２
つの取付穴４の間隔を可変することにより、保持具２の
楕円形状の大きさが可変して大きさの異なる電解コンデ
ンサ１及び１０１を、単一の保持具２で固定出来ること
になる。
態、材質からつくられ、プリント基板３に設けられた２
つの取付穴４の間隔を可変することにより、保持具２の
楕円形状の大きさが可変して大きさの異なる電解コンデ
ンサ１及び１０１を、単一の保持具２で固定出来ること
になる。
【００１７】従って、プリント基板３に設ける２つの取
付穴４の間隔は、電解コンデンサ１または、電解コンデ
ンサ１０１の外径により選定され、つまり電解コンデン
サ１の外径が電解コンデンサ１０１の外径より大きい場
合は、プリント基板に設ける２つの取付穴４の間隔は、
電解コンデンサ１の場合の方が小さくなる。
付穴４の間隔は、電解コンデンサ１または、電解コンデ
ンサ１０１の外径により選定され、つまり電解コンデン
サ１の外径が電解コンデンサ１０１の外径より大きい場
合は、プリント基板に設ける２つの取付穴４の間隔は、
電解コンデンサ１の場合の方が小さくなる。
【００１８】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の部品取
付装置によれば、大きさの異なる円筒形状の電解コンデ
ンサでも、単一の保持具を用いて、プリント基板に安定
かつ強固に固定出来る効果がある。
付装置によれば、大きさの異なる円筒形状の電解コンデ
ンサでも、単一の保持具を用いて、プリント基板に安定
かつ強固に固定出来る効果がある。
【図１】本発明の第１実施の形態による部品取付装置の
分解斜視図（Ａ）及び組立斜視図（Ｂ）である。
分解斜視図（Ａ）及び組立斜視図（Ｂ）である。
【図２】本発明の第２実施の形態による部品取付装置の
分解斜視図（Ａ）及び組立斜視図（Ｂ）である。
分解斜視図（Ａ）及び組立斜視図（Ｂ）である。
【図３】従来の部品取付装置の組立斜視図である。
１，１０１ 電解コンデンサ ２ 保持具 ３ プリント基板 ４ 保持具取付穴 ５ 脚部 ６ 接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 円筒形状の電解コンデンサと、この電解
コンデンサの外径を囲む楕円形状に変形可能な２つの脚
部を設けた保持具と、この保持具に設けられた２つの脚
部を固定する２つの取付穴を有するプリント基板とで構
成され、上記保持具を変形して大きさの異なる上記電解
コンデンサを固定することを特徴とする部品取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10086003A JPH11283868A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 部品取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10086003A JPH11283868A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 部品取付装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11283868A true JPH11283868A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13874511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10086003A Pending JPH11283868A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 部品取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11283868A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1840911A1 (de) * | 2006-03-31 | 2007-10-03 | Epcos Ag | Montageanordnung |
| FR2982410A1 (fr) * | 2011-11-07 | 2013-05-10 | Bosch Gmbh Robert | Support d'un composant electrique |
| WO2014073681A1 (ja) | 2012-11-12 | 2014-05-15 | 北川工業株式会社 | コンデンサホルダ |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP10086003A patent/JPH11283868A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1840911A1 (de) * | 2006-03-31 | 2007-10-03 | Epcos Ag | Montageanordnung |
| FR2982410A1 (fr) * | 2011-11-07 | 2013-05-10 | Bosch Gmbh Robert | Support d'un composant electrique |
| WO2014073681A1 (ja) | 2012-11-12 | 2014-05-15 | 北川工業株式会社 | コンデンサホルダ |
| CN104781893A (zh) * | 2012-11-12 | 2015-07-15 | 北川工业株式会社 | 电容器保持件 |
| EP2919243A4 (en) * | 2012-11-12 | 2016-08-10 | Kitagawa Ind Co Ltd | CONDENSER SUPPORT |
| US9508489B2 (en) | 2012-11-12 | 2016-11-29 | Kitagawa Industries Co., Ltd. | Capacitor holder |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101402925B1 (ko) | 플렉시블 회로기판 진공 흡착 지그 장치 | |
| JPH11283868A (ja) | 部品取付装置 | |
| JP2002057234A (ja) | 電子部品およびその製造方法 | |
| JP2005123307A (ja) | コンデンサの取付構造 | |
| JPH0677620A (ja) | 電子部品実装構造 | |
| JP2002272078A (ja) | ブラシレスモータ | |
| JPH04206765A (ja) | 半導体モジユール | |
| JPH07245498A (ja) | リード脚を有する電子部品の取付方法 | |
| JPH0498780A (ja) | Ｉｃソケット | |
| KR200224474Y1 (ko) | 칩소자용 핀셋 | |
| JPH0543528U (ja) | 電子回路基板に垂直に実装されたコンデンサの支え | |
| JPH08274443A (ja) | リードピン付電子部品の実装構造 | |
| JPH09237701A (ja) | 面実装型電子部品 | |
| JPH1117306A (ja) | 電子部品の取付構造 | |
| JP2001257443A (ja) | 端子ピンを備えた電源 | |
| JP2003123871A (ja) | 印刷配線板用取付具 | |
| JP2774456B2 (ja) | 回路基板 | |
| JP2002237676A (ja) | 表面実装部品の組み付け方法 | |
| Adriance et al. | Mass reflow assembly of 0201 components | |
| JPH05167002A (ja) | 半導体装置のパッケージ構造 | |
| JPS6359104A (ja) | アンテナ取付具 | |
| JPH08195557A (ja) | プリント基板用リレー装置 | |
| JPH11214821A (ja) | プリント回路基板の実装構造 | |
| JPH0613147U (ja) | 集積回路構造 | |
| JP2005051182A (ja) | 電子部品の実装構造 |