JPH04257237A - フレーム頭出し検出方法 - Google Patents

フレーム頭出し検出方法

Info

Publication number
JPH04257237A
JPH04257237A JP3018165A JP1816591A JPH04257237A JP H04257237 A JPH04257237 A JP H04257237A JP 3018165 A JP3018165 A JP 3018165A JP 1816591 A JP1816591 A JP 1816591A JP H04257237 A JPH04257237 A JP H04257237A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
frame
cueing
cue
detection sensor
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP3018165A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2723368B2 (ja
Inventor
Hiroto Osaki
裕人 大崎
Satoru Waga
悟 和賀
Hideo Araki
荒木 英雄
Nariyuki Uenishikubo
上西窪 成幸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP1816591A priority Critical patent/JP2723368B2/ja
Publication of JPH04257237A publication Critical patent/JPH04257237A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2723368B2 publication Critical patent/JP2723368B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の組立工程
、例えばリードボンデング工程で用いられるフレーム搬
送装置におけるフレーム頭出し検出方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体装置の組立工程において用
いられるフレーム搬送装置については、精度の高いフレ
ーム頭出し検出方法が求められるようになり、従来は、
リードフレームをある位置に頭出しを行ない、その位置
を基準として、所定のピッチで搬送するという方法が用
いられているが、その搬送の効率化が望まれている。
【0003】図3、および図4は従来のフレーム頭出し
検出装置を示すものであり、図において、11は、リー
ドフレーム12をストックしてあるマガジンであって、
このマガジン11内に複数のリードフレーム12が重ね
られて収納されている。
【0004】マガジン11に隣接して搬送レール13が
配設され、この搬送レール13の一端側上部に駆動回路
(図示せず)より発せられるパルス信号により一定の微
小量ずつ回転することができるパルスモータ14が設け
られている。
【0005】パルスモータ14とマガジン11の間には
ベルト15が掛け渡されて、このベルト15にリードフ
レーム12をつかんで搬送するための送り爪16が取り
付けられている。なお、パルスモータ14の他側部には
リードフレーム12の頭を検出する頭出し検出用の検出
センサー17が設けられている。
【0006】このフレーム頭出し検出装置は、パルスモ
ータ14の回動によってベルト15が回動し、ベルト1
5の回動に伴って送り爪16が検出センサー17とマガ
ジン11の間を移動する。
【0007】以上のように構成されたフレーム頭出し検
出装置について以下その動作について説明する。まず、
図3のようにマガジン11からフレーム投入装置(図示
せず)によりリードフレーム12が投入され、このリー
ドフレーム12が送り爪16に、シリンダーなどの動作
により挟み込まれる。その後、駆動回路からパルス信号
が出され、パルスモータ14が回転し、ベルト15を介
して送る爪16が左方向へ移動すり。
【0008】そして、図4のように頭出し検出センサー
17がリードフレーム12を検出すると駆動回路からの
パルス信号はストップし、送り爪16は停止してリード
フレーム12を開放する。この停止位置が頭出し位置と
なり、高い位置精度を必要とする作業をこの後、行うと
すればこのフレーム頭出し検出は重要なプロセスである
といえる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記、
従来のフレーム頭出し検出方法では、駆動回路から出さ
れるパルス信号は1パルスずつでなけらばならず頭出し
位置までの距離Lのフレーム搬送時間が長くなり、後工
程に手持ち時間が生じたり、リードフレーム間に隙間が
生じるという問題点があった。
【0010】本発明は、上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、フレーム頭出しに必要な時間を
短縮し、フレーム搬送効率を上げる方法を提供すること
を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明のフレーム頭出し
検出方法は、半導体装置の組み立て工程で用いられるフ
レーム搬送装置におけるフレーム頭出し検出方法におい
て、リードフレームをフレーム頭出し検出センサー方向
に搬送し、リードフレームを検出センサー検知後、搬送
方向に対して逆方向へ所定のピッチで搬送することによ
りフレーム頭出し作業を行う。
【0012】
【作用】本発明は、前記構成により、従来駆動回路から
1パルスずつしか信号が出せなかっものを5〜10パル
スずつまとめて出すことが可能となり、フレーム頭出し
検出センサーがリードフレーを検出したら、直ちに1パ
ルスずつ逆方向へ搬送すればよいので頭出しに要してい
た時間を大幅に短縮することができる。
【0013】
【実施例】以下、図面を参照しながら本発明に係るフレ
ーム頭出し検出方法の一実施例について説明する。
【0014】図1、および図2は本発明のフレーム頭出
し検出装置を示すものであり、かつ図1、および図2は
本発明の一実施例におけるフレーム頭出し検出方法の過
程を示すものである。
【0015】このフレーム頭出し検出装置は、従来のフ
レーム頭出し検出装置と構成は同じもので、図示してい
ないが、マガジン1内に複数のリードフレーム2が重ね
られて収納されている。
【0016】マガジン1に隣接してリードフレーム2を
搬送するための長い搬送レール3が配設され、この搬送
レール3の一端側上部に駆動回路(図示せず)より発せ
られるパルス信号により一定の微小量ずつ回転すること
ができるパルスモータ4が設けられている。
【0017】パルスモータ4の回転軸とマガジン側の従
動軸の間にベルト5が掛け渡されている。そして、この
ベルト5の下側にリードフレーム2をつかんで搬送する
ための送り爪6が取り付けられている。
【0018】さらに、パルスモータ4の他側部にはリー
ドフレーム2の頭を検出する頭出し検出用の検出センサ
ー7が設けられている。このフレーム頭出し検出装置の
動作は、パルスモータ4の回動によってベルト5が回動
し、ベルト5の回動に伴って送り爪6が検出センサー7
とマガジン1の間を移動する点は従来のフレーム頭出し
検出装置と同じである。
【0019】しかし、本発明のフレーム頭出し検出方法
は、マガジン1内から投入されたリードフレーム2が送
り爪6に挟み込まれ、図1のように頭検出センサー7に
検出されて、さらに、その先端が検出センサー7より僅
かに突出するまで迅速に搬送される。
【0020】今仮に、マガジン1からの投入位置から適
正な頭出し位置までの距離を図2のごとくLとすると、
この距離Lだけ送り爪6を移動させるに必要なパルス数
を18とする。そして、図1のように検出センサー7よ
りリードフレーム2の先端が検出センサー7より僅かに
突出するのは、駆動回路から10パルスずつ信号が出さ
れるとすると、2回の信号すなわち20パルス分リード
フレーム2を左方向へ距離L’だけ搬送する。後は、1
パルスずつ逆方向へ移動される信号を2回出せば適正な
頭出し位置となる。
【0021】このように、20パルス分の2回の信号を
出すことによって、従来のように1パルスずつ信号を出
して検出センサー7側に搬送するよりも迅速なフレーム
頭出しができる。
【0022】
【発明の効果】本発明のフレーム頭出し検出方法は、フ
レーム頭出し方法を、検出センサーが検出するまで5〜
10パルスずつまとめて信号を出し、リードフレームが
検出センサーに検出されたならば逆方向へ搬送し、検出
しなくなった位置を頭出し位置とすることより、頭出し
時間を大幅に短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるフレーム頭出し検出
方法の一過程を示す概略図
【図2】本発明の一実施例におけるフレーム頭出し検出
方法の頭出し位置を示す概略図
【図3】従来のフレーム頭出し検出方法の一過程を示す
概略図
【図4】従来のフレーム頭出し検出方法の頭出し位置を
示す概略図
【符号の説明】
1  マガジン 2  リードフレーム 3  搬送レール 4  パルスモータ 5  ベルト 6  送り爪 7  検出センサー

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  半導体装置の組み立て工程で用いられ
    るフレーム搬送装置におけるフレーム頭出し検出方法に
    おいて、リードフレームをフレーム頭出し検出センサー
    方向に搬送し、リードフレームを検出センサー検知後、
    搬送方向に対して逆方向へ所定のピッチで搬送すること
    によりフレーム頭出し作業を行うことを特徴とするフレ
    ーム頭出し検出方法。
JP1816591A 1991-02-12 1991-02-12 フレーム頭出し検出方法 Expired - Fee Related JP2723368B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1816591A JP2723368B2 (ja) 1991-02-12 1991-02-12 フレーム頭出し検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1816591A JP2723368B2 (ja) 1991-02-12 1991-02-12 フレーム頭出し検出方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH04257237A true JPH04257237A (ja) 1992-09-11
JP2723368B2 JP2723368B2 (ja) 1998-03-09

Family

ID=11963999

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1816591A Expired - Fee Related JP2723368B2 (ja) 1991-02-12 1991-02-12 フレーム頭出し検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2723368B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2723368B2 (ja) 1998-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3945505A (en) Indexing apparatus
US7303125B2 (en) Apparatus and method of automatically counting a carrier tape
JP3101845B2 (ja) 搬送方法及び搬送制御装置
JPH04257237A (ja) フレーム頭出し検出方法
JPH10135693A (ja) 電子部品の検査装置
US6311886B1 (en) Position and direction sensing system for an inspection and handling system
JP3015243B2 (ja) 2以上のボンディングヘッドを有するボンディング装置
JPS60154535A (ja) ワイヤボンデイング装置
JPS60262777A (ja) ソルダ−送り出し検出装置
US5297712A (en) System for feeding and positioning articles being processed
KR910006970B1 (ko) 물품의 반송위치 결정장치
JPS6325934A (ja) ペレツトボンデイング装置
JPH06210556A (ja) ラインシステム
JP3452270B2 (ja) 半導体部品製造装置
JPS60189944A (ja) ワイヤボンデイング装置
JP3325563B2 (ja) 工程管理装置
KR970007177B1 (ko) 반도체 레이저 마킹용 핸들러 장치
JPS6080231A (ja) 半導体素子のボンデイング装置におけるリ−ドフレ−ムの自動送り位置決め機構
JPS62193135A (ja) ボンデイング装置
JP2654152B2 (ja) 物品の送り位置決め装置
JPH04286342A (ja) ボンディング装置におけるフレーム搬送装置
JPH03106701A (ja) 工業用ロボット装置
JPS6181634A (ja) 半導体装置組立方法
JPS60167335A (ja) 基板供給装置
JPH05177888A (ja) 発券プリンタ

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees