JPH04255423A - サージ吸収器 - Google Patents
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- JPH04255423A JPH04255423A JP3035524A JP3552491A JPH04255423A JP H04255423 A JPH04255423 A JP H04255423A JP 3035524 A JP3035524 A JP 3035524A JP 3552491 A JP3552491 A JP 3552491A JP H04255423 A JPH04255423 A JP H04255423A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H7/00—Emergency protective circuit arrangements specially adapted for specific types of electric machines or apparatus or for sectionalised protection of cable or line systems, and effecting automatic switching in the event of an undesired change from normal working conditions
- H02H7/24—Emergency protective circuit arrangements specially adapted for specific types of electric machines or apparatus or for sectionalised protection of cable or line systems, and effecting automatic switching in the event of an undesired change from normal working conditions for spark-gap arresters
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/36—Means for applying mechanical tension to fusible member
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- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T1/00—Details of spark gaps
- H01T1/14—Means structurally associated with spark gap for protecting it against overload or for disconnecting it in case of failure
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- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
- H01H2037/762—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit using a spring for opening the circuit when the fusible element melts
-
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- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
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- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電話機、ファクシミリ、
電話交換機、モデム等の通信機器用の電子部品に適する
サージ吸収器に関する。更に詳しくは電子部品に印加さ
れるサージ電圧の吸収機能に加えて、過電圧又は過電流
が継続して侵入した時のサージ吸収素子の異常発熱の防
止機能を有するサージ吸収器に関するものである。本明
細書で、過電圧又は過電流とは、サージ吸収素子の放電
開始電圧を上回る異常電圧とこれに伴う異常電流をいう
。
電話交換機、モデム等の通信機器用の電子部品に適する
サージ吸収器に関する。更に詳しくは電子部品に印加さ
れるサージ電圧の吸収機能に加えて、過電圧又は過電流
が継続して侵入した時のサージ吸収素子の異常発熱の防
止機能を有するサージ吸収器に関するものである。本明
細書で、過電圧又は過電流とは、サージ吸収素子の放電
開始電圧を上回る異常電圧とこれに伴う異常電流をいう
。
【０００２】
【従来の技術】この種のサージ吸収素子は電子部品の一
対の入力線路にこの電子部品に並列に接続され、電子部
品の使用電圧より高い電圧で動作するように構成される
。即ち、サージ吸収素子はその放電開始電圧より低い電
圧では抵抗値の高い抵抗体であるが、印加電圧がその放
電開始電圧以上のときには数１０Ω以下の抵抗値の低い
抵抗体になる。電子部品に雷サージ等のサージ電圧が瞬
間的に印加されると、サージ吸収素子が放電し、サージ
電圧を吸収して電子部品が保護されるようになっている
。このため、電子部品を含む回路に過電圧又は過電流が
不慮の事故等により継続して加わると、サージ吸収素子
には電流が流れ続ける。この結果、サージ吸収素子が発
熱し周辺の電子機器の発火の原因となる。通常、このよ
うな過電圧又は過電流が回路に継続して侵入することは
考えられないが、不慮の事故を想定して最大限の安全対
策を施していく考えが広まってきている。例えば、米国
のＵＬ（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒ’ｓ Ｌａｂｏｒａｔ
ｏｒｉｅｓ Ｉｎｃ．）では、このような継続的な過電
圧又は過電流の侵入時にサージ吸収器が通信機器に火災
や電撃の危険を与えてはならないように、サージ吸収器
に対して所定の安全規格を制定している。
対の入力線路にこの電子部品に並列に接続され、電子部
品の使用電圧より高い電圧で動作するように構成される
。即ち、サージ吸収素子はその放電開始電圧より低い電
圧では抵抗値の高い抵抗体であるが、印加電圧がその放
電開始電圧以上のときには数１０Ω以下の抵抗値の低い
抵抗体になる。電子部品に雷サージ等のサージ電圧が瞬
間的に印加されると、サージ吸収素子が放電し、サージ
電圧を吸収して電子部品が保護されるようになっている
。このため、電子部品を含む回路に過電圧又は過電流が
不慮の事故等により継続して加わると、サージ吸収素子
には電流が流れ続ける。この結果、サージ吸収素子が発
熱し周辺の電子機器の発火の原因となる。通常、このよ
うな過電圧又は過電流が回路に継続して侵入することは
考えられないが、不慮の事故を想定して最大限の安全対
策を施していく考えが広まってきている。例えば、米国
のＵＬ（Ｕｎｄｅｒｗｒｉｔｅｒ’ｓ Ｌａｂｏｒａｔ
ｏｒｉｅｓ Ｉｎｃ．）では、このような継続的な過電
圧又は過電流の侵入時にサージ吸収器が通信機器に火災
や電撃の危険を与えてはならないように、サージ吸収器
に対して所定の安全規格を制定している。
【０００３】従来、こうした安全規格に適合し、継続的
な過電圧又は過電流に起因した電子機器の発火を防止し
得るサージ吸収器として、低融点金属部材をサージ吸収
素子の表面に密着させ、この低融点金属部材をサージ吸
収素子に直列に接続したものが開示されている（特開昭
６３−１８９２３）。この種のサージ吸収器は通常はん
だ付けによりプリント回路基板に取付けられ、しかも低
融点金属部材とサージ吸収素子を合成樹脂のケーシング
で被包している。
な過電圧又は過電流に起因した電子機器の発火を防止し
得るサージ吸収器として、低融点金属部材をサージ吸収
素子の表面に密着させ、この低融点金属部材をサージ吸
収素子に直列に接続したものが開示されている（特開昭
６３−１８９２３）。この種のサージ吸収器は通常はん
だ付けによりプリント回路基板に取付けられ、しかも低
融点金属部材とサージ吸収素子を合成樹脂のケーシング
で被包している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このため、従来のサー
ジ吸収器に過電圧又は過電流が侵入し、サージ吸収素子
の異常発熱により低融点金属部材が溶断したときには、
はんだを溶かしてプリント回路基板からサージ吸収器を
取外し、新しいものと交換しなければならず、交換作業
が煩わしい不具合があった。また低融点金属部材の溶断
が速やかに行われるように低融点金属部材はサージ吸収
素子に並べて配置され、しかもケーシングがサージ吸収
素子の異常発熱で熱変形しないようにサージ吸収素子や
低融点金属部材とケーシングの内壁との間に比較的多く
の空間をあける必要があるため、サージ吸収器を小型に
することが困難な問題点があった。
ジ吸収器に過電圧又は過電流が侵入し、サージ吸収素子
の異常発熱により低融点金属部材が溶断したときには、
はんだを溶かしてプリント回路基板からサージ吸収器を
取外し、新しいものと交換しなければならず、交換作業
が煩わしい不具合があった。また低融点金属部材の溶断
が速やかに行われるように低融点金属部材はサージ吸収
素子に並べて配置され、しかもケーシングがサージ吸収
素子の異常発熱で熱変形しないようにサージ吸収素子や
低融点金属部材とケーシングの内壁との間に比較的多く
の空間をあける必要があるため、サージ吸収器を小型に
することが困難な問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、雷サージのような瞬間的
なサージ電圧を吸収することに加えて、継続的な過電圧
又は過電流の侵入があった場合にはサージ吸収素子の異
常発熱を防止して周辺の電子機器を保護することができ
、しかも脱着が簡単で、小型で基板に高密度に実装し得
るサージ吸収器を提供することにある。
なサージ電圧を吸収することに加えて、継続的な過電圧
又は過電流の侵入があった場合にはサージ吸収素子の異
常発熱を防止して周辺の電子機器を保護することができ
、しかも脱着が簡単で、小型で基板に高密度に実装し得
るサージ吸収器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のサージ吸収器は、図１に示すように両端に
リード線１６，１７を有するギャップ型サージ吸収素子
１４と、リード線の一方１６に一端が低融点金属２８に
より溶接された金属細線２７と、リード線の他方１７に
一端が低融点金属３０により溶接されたコイルばね２９
と、金属細線２７とサージ吸収素子１４とコイルばね２
９とを一列状態で収容可能な絶縁性管体３１と、管体３
１の両端に嵌合可能な一対の金属キャップ３２，３３と
を備え、金属細線２７の他端とコイルばね２９の他端を
管体３１の両端に嵌合した金属キャップ３２，３３のそ
れぞれに溶接して管体内で金属細線２７とサージ吸収素
子１４がコイルばね２９により張設されたことを特徴と
する。
に、本発明のサージ吸収器は、図１に示すように両端に
リード線１６，１７を有するギャップ型サージ吸収素子
１４と、リード線の一方１６に一端が低融点金属２８に
より溶接された金属細線２７と、リード線の他方１７に
一端が低融点金属３０により溶接されたコイルばね２９
と、金属細線２７とサージ吸収素子１４とコイルばね２
９とを一列状態で収容可能な絶縁性管体３１と、管体３
１の両端に嵌合可能な一対の金属キャップ３２，３３と
を備え、金属細線２７の他端とコイルばね２９の他端を
管体３１の両端に嵌合した金属キャップ３２，３３のそ
れぞれに溶接して管体内で金属細線２７とサージ吸収素
子１４がコイルばね２９により張設されたことを特徴と
する。
【０００７】
【作用】絶縁性管体３１に金属細線２７とサージ吸収素
子１４とコイルばね２９とを一列状態で収容できるため
、小型のサージ吸収器になる。サージ吸収器１３に過電
圧で比較的大きな電流が流れると、金属細線２７が過電
流による発熱のために溶断し、或いは過電圧で比較的小
さな電流が流れると、サージ吸収素子１４の異常発熱に
より、金属細線２７とリード線１６を接続する低融点金
属２８、又はコイルばね２９とリード線１７を接続する
低融点金属３０が溶解し、いずれもコイルばね２９の弾
性力によりリード線１６が金属細線２７から、又はリー
ド線１７がコイルばね２９から直ちに離れる。
子１４とコイルばね２９とを一列状態で収容できるため
、小型のサージ吸収器になる。サージ吸収器１３に過電
圧で比較的大きな電流が流れると、金属細線２７が過電
流による発熱のために溶断し、或いは過電圧で比較的小
さな電流が流れると、サージ吸収素子１４の異常発熱に
より、金属細線２７とリード線１６を接続する低融点金
属２８、又はコイルばね２９とリード線１７を接続する
低融点金属３０が溶解し、いずれもコイルばね２９の弾
性力によりリード線１６が金属細線２７から、又はリー
ド線１７がコイルばね２９から直ちに離れる。
【０００８】次に本発明の一実施例を比較例とともに図
面に基づいて詳しく説明する。 ＜実施例＞図１〜図３に示すように、通信機器の電子部
品１０の一対の入力線路１１，１２には電子部品１０に
並列にサージ吸収器１３が接続される。サージ吸収器１
３の入力側の入力線路１１には電子部品１０への過電圧
又は過電流の侵入を防止するためのヒューズ１５が介装
接続される。サージ吸収器１３のサージ吸収素子１４は
両端にリード線１６，１７を有する。この例ではサージ
吸収素子１４は放電開始電圧が３００Ｖのマイクロギャ
ップ式放電管である。この素子１４の導電性皮膜で被包
した円柱状のセラミックス素体１８には周方向に数１０
μｍのマイクロギャップ１９が形成される。セラミック
ス素体１８は両端にキャップ電極２１，２２が冠着され
、キャップ電極２１，２２はそれぞれ一端にリード線１
６及び１７を溶接した一対のスラグ２３，２４で挾持さ
れる。セラミックス素体１８は不活性ガスとともに鉛ガ
ラスからなる管体２６により封止される。
面に基づいて詳しく説明する。 ＜実施例＞図１〜図３に示すように、通信機器の電子部
品１０の一対の入力線路１１，１２には電子部品１０に
並列にサージ吸収器１３が接続される。サージ吸収器１
３の入力側の入力線路１１には電子部品１０への過電圧
又は過電流の侵入を防止するためのヒューズ１５が介装
接続される。サージ吸収器１３のサージ吸収素子１４は
両端にリード線１６，１７を有する。この例ではサージ
吸収素子１４は放電開始電圧が３００Ｖのマイクロギャ
ップ式放電管である。この素子１４の導電性皮膜で被包
した円柱状のセラミックス素体１８には周方向に数１０
μｍのマイクロギャップ１９が形成される。セラミック
ス素体１８は両端にキャップ電極２１，２２が冠着され
、キャップ電極２１，２２はそれぞれ一端にリード線１
６及び１７を溶接した一対のスラグ２３，２４で挾持さ
れる。セラミックス素体１８は不活性ガスとともに鉛ガ
ラスからなる管体２６により封止される。
【０００９】リード線１６には直径０．１５ｍｍの融点
が９１０℃のりん青銅からなる金属細線２７の一端が融
点１８３℃の共晶はんだ２８により溶接され、リード線
１７には直径０．３ｍｍのりん青銅からなるコイルばね
２９の一端が融点が１８３℃の共晶はんだ３０により溶
接される。上記金属細線２７とサージ吸収素子１４とコ
イルばね２９は一列状態で鉛ガラスからなる直径５ｍｍ
で長さ２０ｍｍの管体３１に収容される。管体３１の両
端には一対の金属キャップ３２，３３が嵌合される。
が９１０℃のりん青銅からなる金属細線２７の一端が融
点１８３℃の共晶はんだ２８により溶接され、リード線
１７には直径０．３ｍｍのりん青銅からなるコイルばね
２９の一端が融点が１８３℃の共晶はんだ３０により溶
接される。上記金属細線２７とサージ吸収素子１４とコ
イルばね２９は一列状態で鉛ガラスからなる直径５ｍｍ
で長さ２０ｍｍの管体３１に収容される。管体３１の両
端には一対の金属キャップ３２，３３が嵌合される。
【００１０】サージ吸収器１３を製造するには、先ずコ
イルばね２９の他端を管体３１に嵌合した金属キャップ
３３の孔３３ａに挿入してキャップ３３に融点１８３℃
の共晶はんだにより溶接する。次いで金属細線２７の他
端を管体３１に嵌合した金属キャップ３２の孔３２ａに
挿入し、この他端を引張した状態でキャップ３２に融点
１８３℃の共晶はんだにより溶接する。管体３１の両端
には金属キャップ３２，３３が嵌合される。これらの金
属キャップ３２，３３は基板３６に固着されたキャップ
ホルダ３４，３５に着脱可能になっている。
イルばね２９の他端を管体３１に嵌合した金属キャップ
３３の孔３３ａに挿入してキャップ３３に融点１８３℃
の共晶はんだにより溶接する。次いで金属細線２７の他
端を管体３１に嵌合した金属キャップ３２の孔３２ａに
挿入し、この他端を引張した状態でキャップ３２に融点
１８３℃の共晶はんだにより溶接する。管体３１の両端
には金属キャップ３２，３３が嵌合される。これらの金
属キャップ３２，３３は基板３６に固着されたキャップ
ホルダ３４，３５に着脱可能になっている。
【００１１】＜比較例＞図４は比較例のサージ吸収器４
０を示す。図１と同一符号は同一構成部品を意味する。 絶縁性を有する難燃性樹脂（ポリブチレンテレフタレー
ト）からなる基材４１にはリードピン４２及び４３が貫
通して設けられる。リードピン４３にはサージ吸収素子
１４のリード線１７がスポット溶接され、リードピン４
２には直径０．２５ｍｍの低融点金属線４９の基端がは
んだにより溶接される。低融点金属線４９は融点が４３
０℃の銀（７重量％）−鉛線である。サージ吸収素子１
４のリード線１６には低融点金属線４９の一端がはんだ
２８により接続される。上記サージ吸収素子１４及び低
融点金属線４９を包むように外径５ｍｍ、内径３．５ｍ
ｍ、長さ１０ｍｍの円筒ガラス５０が挿入される。円筒
ガラス５０が露出するように、図示しない切込みの入っ
た１０ｍｍ×５ｍｍ×２０ｍｍのケーシング４５が基材
４１に取付けられる。ケーシング４５は基材４１と同一
の材料からなる。このサージ吸収器４０はそのリードピ
ン４２，４３をプリント回路基板４６のスルーホール４
７，４８に挿入してはんだ付けされる。
０を示す。図１と同一符号は同一構成部品を意味する。 絶縁性を有する難燃性樹脂（ポリブチレンテレフタレー
ト）からなる基材４１にはリードピン４２及び４３が貫
通して設けられる。リードピン４３にはサージ吸収素子
１４のリード線１７がスポット溶接され、リードピン４
２には直径０．２５ｍｍの低融点金属線４９の基端がは
んだにより溶接される。低融点金属線４９は融点が４３
０℃の銀（７重量％）−鉛線である。サージ吸収素子１
４のリード線１６には低融点金属線４９の一端がはんだ
２８により接続される。上記サージ吸収素子１４及び低
融点金属線４９を包むように外径５ｍｍ、内径３．５ｍ
ｍ、長さ１０ｍｍの円筒ガラス５０が挿入される。円筒
ガラス５０が露出するように、図示しない切込みの入っ
た１０ｍｍ×５ｍｍ×２０ｍｍのケーシング４５が基材
４１に取付けられる。ケーシング４５は基材４１と同一
の材料からなる。このサージ吸収器４０はそのリードピ
ン４２，４３をプリント回路基板４６のスルーホール４
７，４８に挿入してはんだ付けされる。
【００１２】＜過電圧試験とその結果＞実施例のサージ
吸収器１３と比較例のサージ吸収器４０について過電圧
試験を行った。これらのサージ吸収器１３及び４０をそ
れぞれ図３に示すように入力線路１１，１２及び電子部
品１０に接続した。この試験回路の入力線路１１及び１
２にＡＣ６００Ｖで０．２５Ａの電流を流す試験（ａ）
と、ＡＣ６００Ｖで２．２Ａの電流を流す試験（ｂ）を
それぞれ行った。
吸収器１３と比較例のサージ吸収器４０について過電圧
試験を行った。これらのサージ吸収器１３及び４０をそ
れぞれ図３に示すように入力線路１１，１２及び電子部
品１０に接続した。この試験回路の入力線路１１及び１
２にＡＣ６００Ｖで０．２５Ａの電流を流す試験（ａ）
と、ＡＣ６００Ｖで２．２Ａの電流を流す試験（ｂ）を
それぞれ行った。
【００１３】試験（ａ）で過電圧で微弱な電流を流した
ところ、実施例のサージ吸収器１３及び比較例のサージ
吸収器４０は、それぞれはんだ２８がサージ吸収素子１
４の発熱により溶融し、いずれも４秒で遮断した。しか
し、比較例のサージ吸収器４０のケーシング４５の一部
が熱変形したのに対して、実施例のサージ吸収器１３の
管体３１の形状には変化がなかった。
ところ、実施例のサージ吸収器１３及び比較例のサージ
吸収器４０は、それぞれはんだ２８がサージ吸収素子１
４の発熱により溶融し、いずれも４秒で遮断した。しか
し、比較例のサージ吸収器４０のケーシング４５の一部
が熱変形したのに対して、実施例のサージ吸収器１３の
管体３１の形状には変化がなかった。
【００１４】試験（ｂ）で過電圧で試験（ａ）より大き
な電流を流したところ、実施例のサージ吸収器１３及び
比較例のサージ吸収器４０は、それぞれはんだ２８がサ
ージ吸収素子１４の発熱により溶融し、いずれも２秒で
遮断した。しかし、比較例のサージ吸収器４０のケーシ
ング４５の一部が熱変形したのに対して、実施例のサー
ジ吸収器１３の管体３１の形状には変化がなかった。
な電流を流したところ、実施例のサージ吸収器１３及び
比較例のサージ吸収器４０は、それぞれはんだ２８がサ
ージ吸収素子１４の発熱により溶融し、いずれも２秒で
遮断した。しかし、比較例のサージ吸収器４０のケーシ
ング４５の一部が熱変形したのに対して、実施例のサー
ジ吸収器１３の管体３１の形状には変化がなかった。
【００１５】なお、上記実施例ではギャップ型サージ吸
収素子として、マイクロギャップ式放電管を示したが、
エアギャップ式放電管等を用いてもよい。また、低融点
金属として共晶はんだを、また金属細線としてりん青銅
を例示したが、これらは一例であって、本発明は他の公
知の低融点金属材料を用いることもできる。
収素子として、マイクロギャップ式放電管を示したが、
エアギャップ式放電管等を用いてもよい。また、低融点
金属として共晶はんだを、また金属細線としてりん青銅
を例示したが、これらは一例であって、本発明は他の公
知の低融点金属材料を用いることもできる。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のサージ吸収
器は、雷サージのような瞬間的なサージ電圧を吸収する
ことに加えて、継続的な過電圧又は過電流の侵入があっ
た場合にはサージ吸収素子の異常発熱を防止して周辺の
電子機器を保護することができる。特に、従来のサージ
吸収器が構成部品を並列に組込んで比較的大きな容積を
占めていたのに対して、本発明のサージ吸収器は構成部
品を一列に組込むことにより、小型化が可能になり、高
密度にプリント回路基板に実装することができる。また
、従来サージ吸収器をはんだ付けによりプリント回路基
板に取付け、はんだを溶融することにより取外していた
のに対して、本発明のサージ吸収器は金属キャップをキ
ャップホルダに差込むだけでホルダの弾性力で支持して
取付けることができ、絶縁性管体を引張るだけでホルダ
から取外すことができる。
器は、雷サージのような瞬間的なサージ電圧を吸収する
ことに加えて、継続的な過電圧又は過電流の侵入があっ
た場合にはサージ吸収素子の異常発熱を防止して周辺の
電子機器を保護することができる。特に、従来のサージ
吸収器が構成部品を並列に組込んで比較的大きな容積を
占めていたのに対して、本発明のサージ吸収器は構成部
品を一列に組込むことにより、小型化が可能になり、高
密度にプリント回路基板に実装することができる。また
、従来サージ吸収器をはんだ付けによりプリント回路基
板に取付け、はんだを溶融することにより取外していた
のに対して、本発明のサージ吸収器は金属キャップをキ
ャップホルダに差込むだけでホルダの弾性力で支持して
取付けることができ、絶縁性管体を引張るだけでホルダ
から取外すことができる。
【図１】本発明実施例のサージ吸収器の断面図。
【図２】その要部を破断した斜視図。
【図３】本発明実施例のサージ吸収回路の構成図。
【図４】比較例のサージ吸収器の断面図。
１３ サージ吸収器
１４ サージ吸収素子
１６，１７ リード線
１４ サージ吸収素子
２７ 金属細線
２８ 低融点金属
２９ コイルばね
３１ 絶縁性管体
３２，３３ 金属キャップ
３４，３５ キャップホルダ
Claims (6)
- 【請求項１】 両端にリード線（１６，１７）を有す
るギャップ型サージ吸収素子（１４）と、前記リード線
の一方（１６）に一端が低融点金属（２８）により溶接
された金属細線（２７）と、前記リード線の他方（１７
）に一端が低融点金属（３０）により溶接されたコイル
ばね（２９）と、前記金属細線（２７）と前記サージ吸
収素子（１４）と前記コイルばね（２９）とを一列状態
で収容可能な絶縁性管体（３１）と、前記管体（３１）
の両端に嵌合可能な一対の金属キャップ（３２，３３）
とを備え、前記金属細線（２７）の他端と前記コイルば
ね（２９）の他端を前記管体（３１）の両端に嵌合した
金属キャップ（３２，３３）のそれぞれに溶接して前記
管体内で前記金属細線（２７）と前記サージ吸収素子（
１４）が前記コイルばね（２９）により張設されたこと
を特徴とするサージ吸収器。 - 【請求項２】 金属キャップ（３２，３３）が基板（
３６）に固着されたキャップホルダ（３４，３５）に着
脱可能である請求項１記載のサージ吸収器。 - 【請求項３】 ギャップ型サージ吸収素子（１４）が
マイクロギャップ式放電管である請求項１記載のサージ
吸収器。 - 【請求項４】 低融点金属（２８，３０）がはんだで
ある請求項１記載のサージ吸収器。 - 【請求項５】 金属細線（２７）がりん青銅からなる
請求項１記載のサージ吸収器。 - 【請求項６】 管体（３１）がガラス管である請求項
１記載のサージ吸収器。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3035524A JP2794346B2 (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | サージ吸収器 |
| KR92001614A KR960008366B1 (en) | 1991-02-05 | 1992-02-01 | Surge absorber |
| US07/829,420 US5198791A (en) | 1991-02-05 | 1992-02-03 | Surge absorber |
| CA002060641A CA2060641C (en) | 1991-02-05 | 1992-02-04 | Surge absorber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3035524A JP2794346B2 (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | サージ吸収器 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04255423A true JPH04255423A (ja) | 1992-09-10 |
| JP2794346B2 JP2794346B2 (ja) | 1998-09-03 |
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ID=12444139
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP3035524A Expired - Fee Related JP2794346B2 (ja) | 1991-02-05 | 1991-02-05 | サージ吸収器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5198791A (ja) |
| JP (1) | JP2794346B2 (ja) |
| KR (1) | KR960008366B1 (ja) |
| CA (1) | CA2060641C (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2003530053A (ja) * | 2000-03-24 | 2003-10-07 | リッテルフューズ，インコーポレイティド | 遠距離通信回路の保護における使用のための統合された過電流および過電圧装置 |
| JP2017004601A (ja) * | 2015-06-04 | 2017-01-05 | 新日本無線株式会社 | 電子デバイス |
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- 1992-02-03 US US07/829,420 patent/US5198791A/en not_active Expired - Fee Related
- 1992-02-04 CA CA002060641A patent/CA2060641C/en not_active Expired - Fee Related
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| KR960008366B1 (en) | 1996-06-24 |
| CA2060641A1 (en) | 1992-08-06 |
| CA2060641C (en) | 1996-11-19 |
| US5198791A (en) | 1993-03-30 |
| KR920017330A (ko) | 1992-09-26 |
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