JPH04254499A - 化合物半導体結晶の製造方法 - Google Patents
化合物半導体結晶の製造方法Info
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- JPH04254499A JPH04254499A JP1509691A JP1509691A JPH04254499A JP H04254499 A JPH04254499 A JP H04254499A JP 1509691 A JP1509691 A JP 1509691A JP 1509691 A JP1509691 A JP 1509691A JP H04254499 A JPH04254499 A JP H04254499A
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Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は化合物半導体結晶の製造
方法,特に化合物半導体の原子層エピタキシャル成長方
法に関する。
方法,特に化合物半導体の原子層エピタキシャル成長方
法に関する。
【0002】近年の電子素子,光半導体素子の発達に伴
い,素子を構成する半導体の電子エネルギーバンド構造
を任意かつ精密に形成する技術が要請されている。この
ため,新たなエネルギーバンド構造を創造し,かつ複雑
な形状のエネルギーバンド構造を有する半導体構造を精
密に形成する必要があり,その手段として,化合物半導
体の原子層エピタキシャル成長法が注目されている。
い,素子を構成する半導体の電子エネルギーバンド構造
を任意かつ精密に形成する技術が要請されている。この
ため,新たなエネルギーバンド構造を創造し,かつ複雑
な形状のエネルギーバンド構造を有する半導体構造を精
密に形成する必要があり,その手段として,化合物半導
体の原子層エピタキシャル成長法が注目されている。
【0003】とくに,2種以上の3族原子層を有する多
元3族−5族化合物半導体を一原子層ずつ成長する原子
層エピタキシは,エネルギーバンド構造を極めて広範に
操作できる可能性を有しており,半導体素子の性能向上
に寄与するものとしてその実現が強く期待されている。
元3族−5族化合物半導体を一原子層ずつ成長する原子
層エピタキシは,エネルギーバンド構造を極めて広範に
操作できる可能性を有しており,半導体素子の性能向上
に寄与するものとしてその実現が強く期待されている。
【0004】
【従来の技術】3族−5族化合物半導体の原子層エピタ
キシャル成長は,基板結晶上に3族元素の化合物ガスを
供給して一原子層の3族原子層を堆積したのち,5族元
素の化合物ガスを供給して一原子層の5族原子層を堆積
する過程を1成長サイクルとして,かかる成長サイクル
を繰り返し,原子層を任意に組み合わせた化合物半導体
結晶を,一原子層を単位として堆積,形成する結晶成長
方法である。
キシャル成長は,基板結晶上に3族元素の化合物ガスを
供給して一原子層の3族原子層を堆積したのち,5族元
素の化合物ガスを供給して一原子層の5族原子層を堆積
する過程を1成長サイクルとして,かかる成長サイクル
を繰り返し,原子層を任意に組み合わせた化合物半導体
結晶を,一原子層を単位として堆積,形成する結晶成長
方法である。
【0005】従来の3族−5族化合物半導体の原子層エ
ピタキシャル成長法においては,3族原子層を成長する
ために,原料として3族元素の有機金属化合物が広く用
いられている。
ピタキシャル成長法においては,3族原子層を成長する
ために,原料として3族元素の有機金属化合物が広く用
いられている。
【0006】例えば,GaAsを原子層エピタキシャル
成長するには,As層の堆積時にはAsH3 を,Ga
層の堆積時にはTMG(Trimethylgalli
um)を供給する。 またInAsを成長する例では,In層の堆積時にTM
I(Trimethylindium )を供給する。
成長するには,As層の堆積時にはAsH3 を,Ga
層の堆積時にはTMG(Trimethylgalli
um)を供給する。 またInAsを成長する例では,In層の堆積時にTM
I(Trimethylindium )を供給する。
【0007】しかし,有機金属化合物を原料とするとき
,原子層エピタキシャル成長が正常になされる温度範囲
は,原料となる有機金属化合物の種類と堆積すべき結晶
の熱的安定性により異なる。
,原子層エピタキシャル成長が正常になされる温度範囲
は,原料となる有機金属化合物の種類と堆積すべき結晶
の熱的安定性により異なる。
【0008】かかる状況を図4を参照して説明する。図
4は従来の成長条件の一例を示す図であり,原子層エピ
タキシャル成長法において,3族元素が異なる2種類の
化合物半導体について成長速度と成長温度との関係を示
したものである。
4は従来の成長条件の一例を示す図であり,原子層エピ
タキシャル成長法において,3族元素が異なる2種類の
化合物半導体について成長速度と成長温度との関係を示
したものである。
【0009】図4中,AはInAsの,BはGaAsの
成長について示したものである。正常な原子層エピタキ
シャル成長がなされるのは,一成長サイクルについて一
原子層のみ堆積する場合であり,第4図中に原子層成長
として示された温度範囲に限られる。
成長について示したものである。正常な原子層エピタキ
シャル成長がなされるのは,一成長サイクルについて一
原子層のみ堆積する場合であり,第4図中に原子層成長
として示された温度範囲に限られる。
【0010】一般に,3族元素を異にする3族−5族化
合物半導体の原子層エピタキシャルができる成長温度は
3族元素の種類により異なるため,図4に例示する如く
互いに重複しない場合がある。
合物半導体の原子層エピタキシャルができる成長温度は
3族元素の種類により異なるため,図4に例示する如く
互いに重複しない場合がある。
【0011】かかる場合,異なる3族原子層を有する2
種以上の化合物半導体を,同一の成長温度の下で原子層
エピタキシャル成長をすることはできない。従って,同
一成長温度の下で単に原料の供給源を切替えるだけでは
,異なる3族原子層を有する化合物半導体を積層するこ
とはできないのである。
種以上の化合物半導体を,同一の成長温度の下で原子層
エピタキシャル成長をすることはできない。従って,同
一成長温度の下で単に原料の供給源を切替えるだけでは
,異なる3族原子層を有する化合物半導体を積層するこ
とはできないのである。
【0012】上記の問題を回避して原子層エピタキシャ
ル成長をするには,3族元素の種類が異なる化合物半導
体層を成長する毎に成長温度を変えなければならず,こ
れでは多大の時間を費やすことになる。
ル成長をするには,3族元素の種類が異なる化合物半導
体層を成長する毎に成長温度を変えなければならず,こ
れでは多大の時間を費やすことになる。
【0013】さらに,InAsの如く高温で結晶性が劣
化するものは,かかる方法を用いることができない。
化するものは,かかる方法を用いることができない。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】上述したように,従来
の原子層エピタキシャル成長法において,3族元素が異
なるために成長温度範囲が重複しない場合には,2種以
上の化合物半導体を同一温度で成長することはできず,
従って2種以上の3族原子層を積層することは困難であ
った。
の原子層エピタキシャル成長法において,3族元素が異
なるために成長温度範囲が重複しない場合には,2種以
上の化合物半導体を同一温度で成長することはできず,
従って2種以上の3族原子層を積層することは困難であ
った。
【0015】また,温度を原子層毎に変えて成長する方
法は,時間を要するのみならず高温で劣化する結晶には
適用できないという欠点がある。本発明は,一定の成長
温度の下で,原料ガスを交互に切替えて供給する原子層
エピタキシャル結晶成長法について,原子組成の異なる
2種類以上の3族原子層を有する化合物半導体結晶の製
造方法を提供することを目的とする。
法は,時間を要するのみならず高温で劣化する結晶には
適用できないという欠点がある。本発明は,一定の成長
温度の下で,原料ガスを交互に切替えて供給する原子層
エピタキシャル結晶成長法について,原子組成の異なる
2種類以上の3族原子層を有する化合物半導体結晶の製
造方法を提供することを目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に,本発明の構成は,所定温度に保持された基板結晶上
に3族元素の化合物ガスと5族元素の化合物ガスとを交
互に供給して,3族−5族化合物半導体結晶を1原子層
ずつ堆積する原子層エピタキシャル成長法において,少
なくとも2種類の3族原子層を有する3族−5族化合物
半導体結晶を,該基板表面に光を照射しつつ堆積する工
程を有することを特徴として構成され,及び,上記3族
化合物ガスのうち少なくとも1種類のガスの供給に同期
して光を照射することを特徴として構成される。
に,本発明の構成は,所定温度に保持された基板結晶上
に3族元素の化合物ガスと5族元素の化合物ガスとを交
互に供給して,3族−5族化合物半導体結晶を1原子層
ずつ堆積する原子層エピタキシャル成長法において,少
なくとも2種類の3族原子層を有する3族−5族化合物
半導体結晶を,該基板表面に光を照射しつつ堆積する工
程を有することを特徴として構成され,及び,上記3族
化合物ガスのうち少なくとも1種類のガスの供給に同期
して光を照射することを特徴として構成される。
【0017】
【作用】本発明では,3族−5族化合物半導体結晶の成
長の際,特に3族原子層を成長する際に光を照射するも
のであり,光照射なくば原子層エピタキシャル成長が起
こらない低温において,原子層エピタキシャル成長を可
能とする。
長の際,特に3族原子層を成長する際に光を照射するも
のであり,光照射なくば原子層エピタキシャル成長が起
こらない低温において,原子層エピタキシャル成長を可
能とする。
【0018】従って,種々の3族−5族化合物半導体か
らなる層を原子層の単位で積層することができるのであ
る。前記したように,3族元素の有機化合物ガスを基板
上に流して1種類の原子層を原子層エピタキシャル成長
できる成長温度であっても,他の種類の原子層を原子層
エピタキシャル成長し得ない場合が起こる。
らなる層を原子層の単位で積層することができるのであ
る。前記したように,3族元素の有機化合物ガスを基板
上に流して1種類の原子層を原子層エピタキシャル成長
できる成長温度であっても,他の種類の原子層を原子層
エピタキシャル成長し得ない場合が起こる。
【0019】本発明によれば,光の照射により,かかる
成長温度においても上記他の種類の原子層を成長するこ
とが可能となるので,従来の方法では共通する成長温度
範囲がないことから原子層エピタキシャル成長をするこ
とができなかった2種以上の化合物半導体結晶を積層し
た構造を,同一温度下で成長することができるのである
。
成長温度においても上記他の種類の原子層を成長するこ
とが可能となるので,従来の方法では共通する成長温度
範囲がないことから原子層エピタキシャル成長をするこ
とができなかった2種以上の化合物半導体結晶を積層し
た構造を,同一温度下で成長することができるのである
。
【0020】かかる低温度において原子層エピタキシャ
ル成長がおこるのは,本発明の発明者により以下の理由
によるものと考察されている。原子層エピタキシを起す
には,基板表面に吸着した原料ガスの分子が,続く原子
層の成長の際に分解し,化学反応を起こすために必要な
活性化エネルギーを熱エネルギーから与えねばならない
。
ル成長がおこるのは,本発明の発明者により以下の理由
によるものと考察されている。原子層エピタキシを起す
には,基板表面に吸着した原料ガスの分子が,続く原子
層の成長の際に分解し,化学反応を起こすために必要な
活性化エネルギーを熱エネルギーから与えねばならない
。
【0021】しかし,低温では活性化エネルギーは与え
られず,原料分子が一層に吸着した後は,原料分子が分
解,反応しないため以後のエピタキシャル反応が進行し
ないのである。
られず,原料分子が一層に吸着した後は,原料分子が分
解,反応しないため以後のエピタキシャル反応が進行し
ないのである。
【0022】しかるに,光照射により上記活性化エネル
ギーが光化学反応として又は表面近傍の温度上昇の効果
として与えられるので,基板表面に吸着した原料分子は
容易に分解,反応し,その結果,低温でも原子層エピタ
キシが起こるのである。
ギーが光化学反応として又は表面近傍の温度上昇の効果
として与えられるので,基板表面に吸着した原料分子は
容易に分解,反応し,その結果,低温でも原子層エピタ
キシが起こるのである。
【0023】従って,上述した効果は,TMG,TMI
,TMA(Trimethylaluminum)のほ
か,3族元素の有機化合物について同様の効果を奏する
のである。また,5族の化合物についても同様である。
,TMA(Trimethylaluminum)のほ
か,3族元素の有機化合物について同様の効果を奏する
のである。また,5族の化合物についても同様である。
【0024】従って,本発明を5族元素の種類が異なる
ことにより原子層エピタキシャル成長温度が相違する2
以上の3族−5族化合物半導体を積層して堆積するため
に適用できるのは当然である。
ことにより原子層エピタキシャル成長温度が相違する2
以上の3族−5族化合物半導体を積層して堆積するため
に適用できるのは当然である。
【0025】
【実施例】本発明を,減圧下で面方位(100)のIn
P基板上にGaAsとInAsとを各一原子層毎に交互
に積層する原子層エピタキシャル成長に適用した例によ
り説明する。
P基板上にGaAsとInAsとを各一原子層毎に交互
に積層する原子層エピタキシャル成長に適用した例によ
り説明する。
【0026】図3は本発明の実施例の構成図であり,成
長装置を示している。成長装置は例えば原料ガスが下か
ら上へ流れるチムニ型構造であり,反応管2は例えば透
明石英製とすることができる。
長装置を示している。成長装置は例えば原料ガスが下か
ら上へ流れるチムニ型構造であり,反応管2は例えば透
明石英製とすることができる。
【0027】成長温度の制御は,例えばコイル4に流れ
る高周波電流による誘導加熱によりその下面に基板1を
保持したカーボンサセプタ3を所定の温度に保持するこ
とにより達成される。
る高周波電流による誘導加熱によりその下面に基板1を
保持したカーボンサセプタ3を所定の温度に保持するこ
とにより達成される。
【0028】照射用光源9は,例えば波長488nm又
は514.5nmのアルゴンイオンレーザを用いること
ができる。光源9を出た光は,ミラー10で反射され,
反応管2の壁面に設けられた例えば石英製の窓11を透
過して,反応管2内に設置されている基板1表面に照射
する。
は514.5nmのアルゴンイオンレーザを用いること
ができる。光源9を出た光は,ミラー10で反射され,
反応管2の壁面に設けられた例えば石英製の窓11を透
過して,反応管2内に設置されている基板1表面に照射
する。
【0029】ミラー10は,光のビームを基板1表面上
所要の範囲に走査するためのもので,他の光学系又は他
の広いビームを発生する光源の使用により除くこともで
きる。窓11の周辺部12からH2 ガスをパージガス
として導入し,反応生成物の付着による窓11の曇りを
防止している。
所要の範囲に走査するためのもので,他の光学系又は他
の広いビームを発生する光源の使用により除くこともで
きる。窓11の周辺部12からH2 ガスをパージガス
として導入し,反応生成物の付着による窓11の曇りを
防止している。
【0030】原料ガスは通常の有機金属気相成長法と同
様のガス供給系から,例えばベントラン方式のガスマニ
ホールド5,6を通して反応管2内に導入される。これ
らの原料ガスは,例えば3℃に保たれたTMGの容器7
に40cc/分の水素ガスを,及び27.1℃に保たれ
たTMIの容器8に60cc/分の水素ガスを流して供
給される。
様のガス供給系から,例えばベントラン方式のガスマニ
ホールド5,6を通して反応管2内に導入される。これ
らの原料ガスは,例えば3℃に保たれたTMGの容器7
に40cc/分の水素ガスを,及び27.1℃に保たれ
たTMIの容器8に60cc/分の水素ガスを流して供
給される。
【0031】なお,キャリアガスには例えば水素ガスが
使用でき,反応管2内のガスの総流量は例えば2l/分
,圧力は例えば20Torrである。初めに,キャリア
ガスと共に20%濃度のPH3 を480cc/分の速
さで供給しつつ,基板1温度を成長温度に例えば350
℃に上昇し保持する。
使用でき,反応管2内のガスの総流量は例えば2l/分
,圧力は例えば20Torrである。初めに,キャリア
ガスと共に20%濃度のPH3 を480cc/分の速
さで供給しつつ,基板1温度を成長温度に例えば350
℃に上昇し保持する。
【0032】ここでPH3 は基板1の劣化を防止する
ため供給するもので,本発明に必須のものではない。次
いで,PH3 の供給を停止し,成長サイクルを開始す
る。
ため供給するもので,本発明に必須のものではない。次
いで,PH3 の供給を停止し,成長サイクルを開始す
る。
【0033】図1は本発明の実施例工程図であって,成
長サイクルにおける原料ガスの供給,パージガスの供給
及び光照射のシーケンスを示したものである。成長サイ
クルの最初の工程では,図1を参照して,TMGガスの
パルスaを所要時間流す。同時にこのTMGガスのパル
スaに同期した光照射eを行う。
長サイクルにおける原料ガスの供給,パージガスの供給
及び光照射のシーケンスを示したものである。成長サイ
クルの最初の工程では,図1を参照して,TMGガスの
パルスaを所要時間流す。同時にこのTMGガスのパル
スaに同期した光照射eを行う。
【0034】次いで水素ガスのパルスb1を例えば1秒
間流してパージした後,AsH3 ガスのパルスc1を
例えば10秒間流す。なお,AsH3 ガスは例えば1
0%濃度のものを480cc/分の速さで供給する。
間流してパージした後,AsH3 ガスのパルスc1を
例えば10秒間流す。なお,AsH3 ガスは例えば1
0%濃度のものを480cc/分の速さで供給する。
【0035】次いで水素ガスのパルスb2を例えば1秒
間流してパージした後,TMIガスのパルスdを所要時
間流す。次いで水素ガスのパルスb3を例えば1秒間流
してパージした後,AsH3 ガスのパルスc2を例え
ば10秒間流す。
間流してパージした後,TMIガスのパルスdを所要時
間流す。次いで水素ガスのパルスb3を例えば1秒間流
してパージした後,AsH3 ガスのパルスc2を例え
ば10秒間流す。
【0036】次いで水素ガスのパルスb4を例えば1秒
間流してパージする。以下上記の成長サイクルを繰り返
すことにより(GaAs)1 (InAs)1 からな
る層が交互に積層された半導体結晶を製造することがで
きる。
間流してパージする。以下上記の成長サイクルを繰り返
すことにより(GaAs)1 (InAs)1 からな
る層が交互に積層された半導体結晶を製造することがで
きる。
【0037】図2は本発明の実施例説明図であって,上
記の成長サイクルを1成長工程とするとき,1成長工程
の間に成長した結晶層の厚さを示している。なお,光照
射は上記アルゴンイオンレーザを光源とし,基板表面上
の照射強度を200W/cm2 として行った。
記の成長サイクルを1成長工程とするとき,1成長工程
の間に成長した結晶層の厚さを示している。なお,光照
射は上記アルゴンイオンレーザを光源とし,基板表面上
の照射強度を200W/cm2 として行った。
【0038】図2における1成長工程当たりの成長量が
(GaAs)1 (InAs)1 層の厚さ0.585
nmに一致することから,TMGガスのパルスa幅が4
秒を越えるとき正常な原子層エピタキシャル成長がなさ
れることが確認される。
(GaAs)1 (InAs)1 層の厚さ0.585
nmに一致することから,TMGガスのパルスa幅が4
秒を越えるとき正常な原子層エピタキシャル成長がなさ
れることが確認される。
【0039】従って上記成長工程におけるTMGガスの
所要のパルスa幅を4秒間以上とすることにより原子層
エピタキシャル成長がなされる。TMIガスについても
同様の実験結果から,原子層エピタキシャル成長がなさ
れる所要のパルスe幅は3秒以上とされる。
所要のパルスa幅を4秒間以上とすることにより原子層
エピタキシャル成長がなされる。TMIガスについても
同様の実験結果から,原子層エピタキシャル成長がなさ
れる所要のパルスe幅は3秒以上とされる。
【0040】もちろん,成長温度,各種ガスの流量,光
の強度及び波長,その他の条件により上記ガスのパルス
を流す所要の時間は変動するのであり,これらの条件は
上記実施例に限られず,原子層エピタキシャル成長がな
され得る範囲で選択できるものである。
の強度及び波長,その他の条件により上記ガスのパルス
を流す所要の時間は変動するのであり,これらの条件は
上記実施例に限られず,原子層エピタキシャル成長がな
され得る範囲で選択できるものである。
【0041】上記実施例によれば,従来はかかる低温で
は成長することができなかったGaAsとInAsとを
交互に積層した原子層エピタキシャル成長を,同一温度
の下で成長することができる。
は成長することができなかったGaAsとInAsとを
交互に積層した原子層エピタキシャル成長を,同一温度
の下で成長することができる。
【0042】また,上記実施例において,TMIガスの
パルスに同期した光照射を加えることができる。かかる
方法により,原子層エピタキシャル成長を上記実施例よ
りも低温で実現することができるという効果を奏する。
パルスに同期した光照射を加えることができる。かかる
方法により,原子層エピタキシャル成長を上記実施例よ
りも低温で実現することができるという効果を奏する。
【0043】さらに本発明は,Ga,In,Alを含む
各種3族元素についても原子層エピタキシャル成長のお
こる温度範囲が拡大されるから,かかる各種3族元素か
らなる任意の原子層と,As,P,Sbを含む各種5族
元素からなる任意の原子層とを同一温度の下で交互に成
長させることができるのである。
各種3族元素についても原子層エピタキシャル成長のお
こる温度範囲が拡大されるから,かかる各種3族元素か
らなる任意の原子層と,As,P,Sbを含む各種5族
元素からなる任意の原子層とを同一温度の下で交互に成
長させることができるのである。
【0044】
【発明の効果】以上説明したように,本発明によれば3
族−5族化合物半導体の原子層エピタキシャル成長を低
温下で行うことができるから,原子組成が異なる3族原
子層を同一温度で成長することができるという効果を奏
し,組成の異なる化合物半導体層が積層された結晶を容
易に製造できることから,半導体装置の性能向上に寄与
するところが大である。
族−5族化合物半導体の原子層エピタキシャル成長を低
温下で行うことができるから,原子組成が異なる3族原
子層を同一温度で成長することができるという効果を奏
し,組成の異なる化合物半導体層が積層された結晶を容
易に製造できることから,半導体装置の性能向上に寄与
するところが大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例工程図
【図2】 本発明の実施例説明図
【図3】 本発明の実施例構成図
【図4】 従来の成長条件の一例
1 基板
2 反応管
3 カーボンサセプタ
4 コイル
5,6 ガスマニホールド
7,8 容器
9 光源
10 ミラー
11 窓
12 周辺部
a YMGガスのパルス
b1,b2,b3,b4 H2 ガスのパルスc1,
c2 AsH3 ガスのパルスd TMIガスのパ
ルス e 光照射
c2 AsH3 ガスのパルスd TMIガスのパ
ルス e 光照射
Claims (2)
- 【請求項1】 所定温度に保持された基板結晶上に3
族元素の化合物ガスと5族元素の化合物ガスとを交互に
供給して,3族−5族化合物半導体結晶を1原子層ずつ
堆積する原子層エピタキシャル成長法において,少なく
とも2種類の3族原子層を有する3族−5族化合物半導
体結晶を,該基板表面に光を照射しつつ堆積する工程を
有することを特徴とする化合物半導体結晶の製造方法。 - 【請求項2】 上記3族化合物ガスのうち少なくとも
1種類のガスの供給に同期して光を照射することを特徴
とする請求項1記載の化合物半導体結晶の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1509691A JPH04254499A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 化合物半導体結晶の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1509691A JPH04254499A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 化合物半導体結晶の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04254499A true JPH04254499A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=11879313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1509691A Withdrawn JPH04254499A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | 化合物半導体結晶の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04254499A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04291916A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-16 | Kokusai Electric Co Ltd | 気相成長方法及び装置 |
US5705224A (en) * | 1991-03-20 | 1998-01-06 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Vapor depositing method |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP1509691A patent/JPH04254499A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04291916A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-16 | Kokusai Electric Co Ltd | 気相成長方法及び装置 |
US5705224A (en) * | 1991-03-20 | 1998-01-06 | Kokusai Electric Co., Ltd. | Vapor depositing method |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980514 |