JPH0425185A - 光半導体素子の製造方法 - Google Patents
光半導体素子の製造方法Info
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- JPH0425185A JPH0425185A JP2129911A JP12991190A JPH0425185A JP H0425185 A JPH0425185 A JP H0425185A JP 2129911 A JP2129911 A JP 2129911A JP 12991190 A JP12991190 A JP 12991190A JP H0425185 A JPH0425185 A JP H0425185A
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- lens
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 13
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は透明樹脂で樹脂封止された光半導体素子の製
造方法に関する。
造方法に関する。
（従来の技術）
透明樹脂（一般には透明エボギシ樹脂）を使用して樹脂
封止した光半導体素子は、そのほとんどが封止樹脂の一
面に球面凸レンズを有しており、第７図に示すような成
形装置を用いて製造されていノこ。
封止した光半導体素子は、そのほとんどが封止樹脂の一
面に球面凸レンズを有しており、第７図に示すような成
形装置を用いて製造されていノこ。
第７図に示すように接合分離可能な金型１２の間には、
溶融樹脂が低圧で供給されるランナー３が形成されると
ともに、このランナー３の両脇に沿って素子成形用の多
数のキャビティ４が形成されている。そして、この金型
１，２の間にパイロットビン５を介して位置決めされた
リードフレーム６が装填されるとともに、リードフレー
ム６の先端にボンディング及びワイヤボンディングされ
た光半導体デツプ７が前記キャビティ４内に装備され、
ランナー３からキャピテイ４内への樹脂注入によって光
半導体デツプ７の樹脂封止が行なわれる。
溶融樹脂が低圧で供給されるランナー３が形成されると
ともに、このランナー３の両脇に沿って素子成形用の多
数のキャビティ４が形成されている。そして、この金型
１，２の間にパイロットビン５を介して位置決めされた
リードフレーム６が装填されるとともに、リードフレー
ム６の先端にボンディング及びワイヤボンディングされ
た光半導体デツプ７が前記キャビティ４内に装備され、
ランナー３からキャピテイ４内への樹脂注入によって光
半導体デツプ７の樹脂封止が行なわれる。
樹脂が硬化すると、両金型１，２を分離するとともに各
金型１．２に備えたイジェクターピン８を作動させて成
形品を金型１，２から取り外し、その後、素子のランナ
ー３部からの切り離し、及びリードフレーノー、６の切
断工程を経て所定の形状に樹脂封止した光半導体素子が
完成するものであった。
金型１．２に備えたイジェクターピン８を作動させて成
形品を金型１，２から取り外し、その後、素子のランナ
ー３部からの切り離し、及びリードフレーノー、６の切
断工程を経て所定の形状に樹脂封止した光半導体素子が
完成するものであった。
この際、一方の金型２のキャビテイ４内ンズ形成型９を
形成しておくことで封止樹脂の一面に所望のレンズを備
えノこ光半導体素子を得るものであった。
形成しておくことで封止樹脂の一面に所望のレンズを備
えノこ光半導体素子を得るものであった。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、」１記従来の製造方法には次のような問題点が
あった。
あった。
（１）低圧成形用の量産金型では１つの金型に多数のキ
ャビティをｆｉｉｉｉえており、これらキャビティの全
てに同一のレンズ成形型を高精度に彫込んで鏡面仕」二
げするために金型コストが非常に高くついていた。
ャビティをｆｉｉｉｉえており、これらキャビティの全
てに同一のレンズ成形型を高精度に彫込んで鏡面仕」二
げするために金型コストが非常に高くついていた。
（２） レンズ仕様を変更するには金型全体を新たに製
作する必要があり更にコスＩ・ア・ツブを招くものであ
った。
作する必要があり更にコスＩ・ア・ツブを招くものであ
った。
（３）同一の成形機で複数のレンズ仕様の素子製造を行
う場合、金型全体の取り替え及び調整のために相当の製
造中断時間を要し、機械稼動率が低下していた。
う場合、金型全体の取り替え及び調整のために相当の製
造中断時間を要し、機械稼動率が低下していた。
本発明はこのような実情に着目してなされたものであっ
て、成形品取り出し用のイジェクターピンを有効に利用
することによって一］二層従来方法に見られた不具合を
解消することのできる光半導体素子の製造方法を提供す
ることを目的とする。
て、成形品取り出し用のイジェクターピンを有効に利用
することによって一］二層従来方法に見られた不具合を
解消することのできる光半導体素子の製造方法を提供す
ることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
」−記目的を達成するために、分割金型により形成され
るキャビティに、リードフレームにマウントシた光半導
体チップを装填し、この光半導体デツプを透明樹脂材で
対土成形する光半導体歯モの製造方法において、前記キ
ャビティに臨設して一方の金型に装備されるイジェクタ
ーピンのギャピティ側の端面にレンズ成形型を刻設し、
前記封止樹脂の表面にレンズを成形する構成とした。
るキャビティに、リードフレームにマウントシた光半導
体チップを装填し、この光半導体デツプを透明樹脂材で
対土成形する光半導体歯モの製造方法において、前記キ
ャビティに臨設して一方の金型に装備されるイジェクタ
ーピンのギャピティ側の端面にレンズ成形型を刻設し、
前記封止樹脂の表面にレンズを成形する構成とした。
（作用）
本発明方法によると、金型の本体には光半導体デツプを
所定の形状に樹脂封止するキャビティを形成しておき、
これに臨接するインエフターピンを、その端面に各種の
レンズ成形型を刻設したものとすることで、このイジェ
クターピンの取り替えだ（Ｊで各種仕様のレンズを備え
た光半導体素子を製造することができる。
所定の形状に樹脂封止するキャビティを形成しておき、
これに臨接するインエフターピンを、その端面に各種の
レンズ成形型を刻設したものとすることで、このイジェ
クターピンの取り替えだ（Ｊで各種仕様のレンズを備え
た光半導体素子を製造することができる。
（実施例）
第１図に本発明方法に用いる成形装置の要部が示されて
いる。図において、■及び２は金型、３はランナー イ
はキャビティ、５はパイロットビン、６はリードフレー
ム、７は光半導体チ、ツブ、８はインエフタービンであ
り、７１本的な構成は従来のらのと変イつるところ（コ
ない。
いる。図において、■及び２は金型、３はランナー イ
はキャビティ、５はパイロットビン、６はリードフレー
ム、７は光半導体チ、ツブ、８はインエフタービンであ
り、７１本的な構成は従来のらのと変イつるところ（コ
ない。
そして、本発明の製造方法においては、成形品取り外し
用のインエクタービン８群のうち、キャビティ４に臨設
するインエフタービン８ａの端面に１ノンズ成形型９を
刻設しておき、そのイジェクターピン８ａを用いろこと
により封止樹脂１０の表面にレンズＩＩを成形している
構成を特徴としている３、製造方法にお（Ｊろ他の構成
は従来と同様でＡ５ろ。
用のインエクタービン８群のうち、キャビティ４に臨設
するインエフタービン８ａの端面に１ノンズ成形型９を
刻設しておき、そのイジェクターピン８ａを用いろこと
により封止樹脂１０の表面にレンズＩＩを成形している
構成を特徴としている３、製造方法にお（Ｊろ他の構成
は従来と同様でＡ５ろ。
第１図においては、レンズ成形型９をフレネルレンズ用
に構成したものであり、このイジェクターピン８ａを用
いることで、第２図ないし第４図に示すように、封止樹
脂１０の表面にフレネル型のレンズ１１を備えた光半導
体素子Δが得られる。
に構成したものであり、このイジェクターピン８ａを用
いることで、第２図ないし第４図に示すように、封止樹
脂１０の表面にフレネル型のレンズ１１を備えた光半導
体素子Δが得られる。
そして、前記イジェクタービン８ａの端面を第５図（ａ
）〜（Ｃ）に示すように構成することで、第６図（ａ）
に示すように柱状レンズＩＩ、第６図（ｂ）に示すよう
に各種曲率の凸レンズＩＩ、あるいは第６図（ｃ）に示
すようにレンズなしの光半導体素子Ａをそれぞれ得るこ
とができる。
）〜（Ｃ）に示すように構成することで、第６図（ａ）
に示すように柱状レンズＩＩ、第６図（ｂ）に示すよう
に各種曲率の凸レンズＩＩ、あるいは第６図（ｃ）に示
すようにレンズなしの光半導体素子Ａをそれぞれ得るこ
とができる。
なお、他方の金型２に、面記イジ」、フタ−ビン８ａに
対向するように別のイジェクターピンを装備して、この
イジェクターピンの端面に光半導体素子Δの仕様符号を
刻設置，て実施することもできろ。
対向するように別のイジェクターピンを装備して、この
イジェクターピンの端面に光半導体素子Δの仕様符号を
刻設置，て実施することもできろ。
（発明の効果）
本発明方法によれば次のような効果が得られる。
（１）キャビティに臨設するイジェクターピンの端面に
レンズ成形型を刻設４゛るのて、金型の各ギャピティ内
面にレンズ成形型を加工するのに比較して作業性がよく
、精密加工が行いやすく金型コスＩ・低減に有効である
。
レンズ成形型を刻設４゛るのて、金型の各ギャピティ内
面にレンズ成形型を加工するのに比較して作業性がよく
、精密加工が行いやすく金型コスＩ・低減に有効である
。
（２）同−外形状でレンズ仕様の異なる複数種の光半導
体素子を製造する際、レンズ仕様の異なるインエフター
ビンを取り替えるだ！Ｊでよく、金型費用の節減に有効
である。
体素子を製造する際、レンズ仕様の異なるインエフター
ビンを取り替えるだ！Ｊでよく、金型費用の節減に有効
である。
（３） インエフタービンの取り替えは、金型全体の取
り替えに比較して短時間ですみ、製造中断時間が短く、
機械の稼動効率の高い生産が行える。
り替えに比較して短時間ですみ、製造中断時間が短く、
機械の稼動効率の高い生産が行える。
第１図は本発明方法に用いる成形装置の要部を示す断面
図、第２図は成形された光半導体素子の例を示す外観斜
視図、第３図はその縦断側面図、第４図（Ｊその、縦断
正面図、第５図（ａ）〜（ｃ）は各種仕様のイジェクタ
ーピンを用いたキャビティの断面図、第６図（ａ） −
（ｃ）は第５図（ａ）〜（Ｃ）のキャビティによって得
られる光半導体素子の外観斜視図である。 第７図は従来方法に用いられる成形装置の要部を示す断
面図である。 １．２ 金型、 ４ キャビティ、 ６ リードフレーム、 ７・光半導体チップ、 ８ａ・イジェクターピン、 ９ レンズ成形型、 １０ ・封止樹脂、 ＋１ ・レンズ。
図、第２図は成形された光半導体素子の例を示す外観斜
視図、第３図はその縦断側面図、第４図（Ｊその、縦断
正面図、第５図（ａ）〜（ｃ）は各種仕様のイジェクタ
ーピンを用いたキャビティの断面図、第６図（ａ） −
（ｃ）は第５図（ａ）〜（Ｃ）のキャビティによって得
られる光半導体素子の外観斜視図である。 第７図は従来方法に用いられる成形装置の要部を示す断
面図である。 １．２ 金型、 ４ キャビティ、 ６ リードフレーム、 ７・光半導体チップ、 ８ａ・イジェクターピン、 ９ レンズ成形型、 １０ ・封止樹脂、 ＋１ ・レンズ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕分割金型（１）（２）により形成されるキャビテ
ィ（４）に、リードフレーム（６）にマウントした光半
導体チップ（７）を装填し、この光半導体チップ（７）
を透明樹脂材で封止成形する光半導体素子の製造方法に
おいて、 前記キャビティ（４）に臨設して一方の金型（１）に装
備されるイジェクターピン（８ａ）のキャビティ（４）
側の端面にレンズ成形型（９）を刻設し、前記封止樹脂
（１０）の表面にレンズ（１１）を成形することを特徴
とする光半導体素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2129911A JPH0425185A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 光半導体素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2129911A JPH0425185A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 光半導体素子の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425185A true JPH0425185A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=15021443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2129911A Pending JPH0425185A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | 光半導体素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0425185A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330343A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Rohm Co Ltd | 電子部品の樹脂封止装置およびこれを用いた樹脂封止方法 |
| JP2004158635A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型チップｌｅｄ及びその製造方法 |
| US6830711B2 (en) * | 1998-03-10 | 2004-12-14 | Masimo Corporation | Mold tool for an optoelectronic element |
| EP1659641A1 (en) * | 2004-11-23 | 2006-05-24 | Centro Ricerche Plast-Optica S.r.l. | Process for manufacturing light emitting devices and device thereof |
| JP2007189116A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Towa Corp | 光素子の樹脂封止成形方法 |
| JP2017224667A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 日亜化学工業株式会社 | 光透過部材の製造方法及び発光装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP2129911A patent/JPH0425185A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08330343A (ja) * | 1995-05-31 | 1996-12-13 | Rohm Co Ltd | 電子部品の樹脂封止装置およびこれを用いた樹脂封止方法 |
| US6830711B2 (en) * | 1998-03-10 | 2004-12-14 | Masimo Corporation | Mold tool for an optoelectronic element |
| US7067893B2 (en) | 1998-03-10 | 2006-06-27 | Masimo Corporation | Optoelectronic element with a non-protruding lens |
| US7332784B2 (en) * | 1998-03-10 | 2008-02-19 | Masimo Corporation | Method of providing an optoelectronic element with a non-protruding lens |
| JP2004158635A (ja) * | 2002-11-06 | 2004-06-03 | Stanley Electric Co Ltd | 表面実装型チップｌｅｄ及びその製造方法 |
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| JP2017224667A (ja) * | 2016-06-14 | 2017-12-21 | 日亜化学工業株式会社 | 光透過部材の製造方法及び発光装置の製造方法 |
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