JPH0425062A - スプリングリード付ｉｃ - Google Patents
スプリングリード付ｉｃInfo
- Publication number
- JPH0425062A JPH0425062A JP2126184A JP12618490A JPH0425062A JP H0425062 A JPH0425062 A JP H0425062A JP 2126184 A JP2126184 A JP 2126184A JP 12618490 A JP12618490 A JP 12618490A JP H0425062 A JPH0425062 A JP H0425062A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spring
- lead
- mounting board
- complete
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はスプリングリード付ＩＣに関する。
従来、第３図に示す如く、半導体ＩＣ本体１は、半田接
着部６にてアウターリート２２と実装基板４上の配線用
アイランド３とを半田にて接着、固定することにより、
実装基板４上へ保持されると共に、電気的接続も行なわ
れていた。
着部６にてアウターリート２２と実装基板４上の配線用
アイランド３とを半田にて接着、固定することにより、
実装基板４上へ保持されると共に、電気的接続も行なわ
れていた。
上述した従来のアウターリードの配線用アイランドへの
挿入部は、単にストレートな形状である為、半導体ＩＣ
を実装基板へ装着する際、実装基板上の配線との電気的
接続の為の半田接着工数の発生、又は、不良ＩＣの交換
の際に必要な半田接着部の半田除去作業の発生、及び、
これらの作業による半田屑付着によるショー１〜等ての
実装基板不良発生等の問題点がある。
挿入部は、単にストレートな形状である為、半導体ＩＣ
を実装基板へ装着する際、実装基板上の配線との電気的
接続の為の半田接着工数の発生、又は、不良ＩＣの交換
の際に必要な半田接着部の半田除去作業の発生、及び、
これらの作業による半田屑付着によるショー１〜等ての
実装基板不良発生等の問題点がある。
本発明の目的は、半田屑付着によるショート等の実装基
板の不良発生がなく、半田の装脱着工数の低減が可能な
スプリングリード付ＩＣを提供することにある。
板の不良発生がなく、半田の装脱着工数の低減が可能な
スプリングリード付ＩＣを提供することにある。
本発明のスプリングリード付ＩＣは、半導体ＩＣのアウ
タリードの実装基板の配線用アイランドとのコンタクト
部をばね性を有する材質とし、且つ、ばね性を有する形
状に成形されている。
タリードの実装基板の配線用アイランドとのコンタクト
部をばね性を有する材質とし、且つ、ばね性を有する形
状に成形されている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例のスプリングリード付Ｉ
Ｃを実装基板に装着した断面図である。
Ｃを実装基板に装着した断面図である。
第１の実施例は、第１図に示ず如く、アウターリード２
の表面を半田めっき等高伝導めっき処理済みのはね性を
有する素材をはね性を有する形状に成形する。このよう
にして、アウターリード２の実装基板４の配線用アイラ
ンド３との接触部にはね性を持たせることにより、従来
のように半田付は接着なしに、半導体ＩＣ本体１の保持
及び電気的接続を同時に実現できる。
の表面を半田めっき等高伝導めっき処理済みのはね性を
有する素材をはね性を有する形状に成形する。このよう
にして、アウターリード２の実装基板４の配線用アイラ
ンド３との接触部にはね性を持たせることにより、従来
のように半田付は接着なしに、半導体ＩＣ本体１の保持
及び電気的接続を同時に実現できる。
第２図（ａ、）、（ｂ）は本発明の第２の実施例のスプ
リングリード付ＩＣを実装基板に装着した断面図及び側
面図である。
リングリード付ＩＣを実装基板に装着した断面図及び側
面図である。
第２の実施例は、第２図（ａ）、（ｂ）に示す如く、第
１図に示す第１の実施例に、更に、抜は防止つめ５をア
ウターリード１２へ施した例である。
１図に示す第１の実施例に、更に、抜は防止つめ５をア
ウターリード１２へ施した例である。
抜は防止つめ５は、アウターリード１２の形状加工と同
時成形され、半導体ＩＣの実装基板４がらの振動、その
他、機械的衝撃に対する抜けの防止と共に、実装基板４
への装着時の音、又は、手触り等による装着度合いの確
認が可能である。
時成形され、半導体ＩＣの実装基板４がらの振動、その
他、機械的衝撃に対する抜けの防止と共に、実装基板４
への装着時の音、又は、手触り等による装着度合いの確
認が可能である。
又、半導体ＩＣの実装基板４からの抜き取りの際は、抜
は防止つめ５をアウターリート１２側に倒すことにより
、容易に実行できる等の利点がある。
は防止つめ５をアウターリート１２側に倒すことにより
、容易に実行できる等の利点がある。
以上説明したように本発明は、半導体ＩＣのアウターリ
ードの実装基板コンタクト部分にばね性を持なぜる裸形
状成形することにより、次に列挙する効果がある。
ードの実装基板コンタクト部分にばね性を持なぜる裸形
状成形することにより、次に列挙する効果がある。
（１）装、脱着工数の低減
（２）半田付工程の省略及び実装基板のクリーンアップ
化 （３）特に実装基板装着時の工具の省略化（４）実装基
板実装工程の自動機化への対応
化 （３）特に実装基板装着時の工具の省略化（４）実装基
板実装工程の自動機化への対応
第１図は本発明の第１の実施例のスプリングリード付Ｉ
Ｃを実装基板に装着した断面図、第２図（ａ）、（ｂ）
は本発明の第２の実施例のスプリンクリード（＝ｔ Ｉ
Ｃを実装基板に装着した断面図及び側面図、第３図は
従来の半導体ＩＣの一例を実装基板に装着した断面図で
ある。 １・・・半導体ＩＣ本体、２，１２．２２・・・アウタ
リード、３・・・配線用アイランド、４・・・実装基板
、５・・抜は防止つめ、６・・半田接着部。 代理人 弁理士 内 原 晋
Ｃを実装基板に装着した断面図、第２図（ａ）、（ｂ）
は本発明の第２の実施例のスプリンクリード（＝ｔ Ｉ
Ｃを実装基板に装着した断面図及び側面図、第３図は
従来の半導体ＩＣの一例を実装基板に装着した断面図で
ある。 １・・・半導体ＩＣ本体、２，１２．２２・・・アウタ
リード、３・・・配線用アイランド、４・・・実装基板
、５・・抜は防止つめ、６・・半田接着部。 代理人 弁理士 内 原 晋
Claims (1)
- 半導体ＩＣのアウタリードの実装基板の配線用アイラ
ンドとのコンタクト部をばね性を有する材質とし、且つ
、ばね性を有する形状に成形したことを特徴とするスプ
リングリード付ＩＣ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2126184A JPH0425062A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | スプリングリード付ｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2126184A JPH0425062A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | スプリングリード付ｉｃ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0425062A true JPH0425062A (ja) | 1992-01-28 |
Family
ID=14928771
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2126184A Pending JPH0425062A (ja) | 1990-05-16 | 1990-05-16 | スプリングリード付ｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0425062A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4814301A (en) * | 1984-06-27 | 1989-03-21 | Elektroschmelzwerk Kempten Gmbh | Polycrystalline sintered articles based on silicon nitride and sintering additives |
-
1990
- 1990-05-16 JP JP2126184A patent/JPH0425062A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4814301A (en) * | 1984-06-27 | 1989-03-21 | Elektroschmelzwerk Kempten Gmbh | Polycrystalline sintered articles based on silicon nitride and sintering additives |
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