JPH04247565A

JPH04247565A - コンピュータ統合による製造再加工装置及び方法

Info

Publication number: JPH04247565A
Application number: JP3233811A
Authority: JP
Inventors: Steven A Horejsi; ステイーブン・アーノルド・ホレツシ; Jack R Landon; ジヤツク・リチヤード・ランドン; Gregg C Marquardt; グレツグ・カールトン・マーカダート; John C Stokes; ジヨン・カーチス・ストツクス
Original assignee: International Business Machines Corp
Current assignee: International Business Machines Corp
Priority date: 1990-10-24
Filing date: 1991-08-22
Publication date: 1992-09-03
Anticipated expiration: 2012-04-09
Also published as: DE69132873D1; EP0483035A3; JP2598846B2; DE69132873T2; ES2167310T3; CA2050806A1; EP0483035B1; EP0483035A2; US5239487A; CA2050806C

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータ統合によ
る製造に関するものであり、とりわけ、製造品の再加工
を支援するコンピュータ・システムに関するものである
。

【０００２】

【従来の技術】今日、我々のまわりには、人間による数
多くの有用な製造品が存在する。歴史的に見て、製造品
は、しだいにその複雑さを増してきており、今後も増し
続けるであろうと考えるのは至極もっともなことである
。複雑さを増す製造品に対処するため、こうした製造品
の製造プロセスは、絶えず効率を高めなければならない
。

【０００３】ここ数十年の間に、情報を利用し、処理す
る機械が目ざましい成長を遂げた。この現象は、“第２
の産業革命”と呼ばれることもある。ちょうど蒸気機関
が、第１の産業革命のシンボルであり、その推進力であ
ったように、デジタル・エレクトロニクス・コンピュー
タは、第２の産業革命のシンボルであり、その推進力に
なっている。

【０００４】情報処理の分野におけるこの目ざましい成
長の結果、コンピュータは、製造プロセスの効率を高め
ようとする努力に参画せざるを得なくなった。製造プロ
セスを改善するためにコンピュータを利用することは、
それ自体、コンピュータ統合による製造（ＣＩＭ）とし
て知られる１つの分野になった。今日では、製造におけ
るコンピュータの用途は何百とあり、新しい用途が、ふ
え続けている。ただし、ＣＩＡは、いまだに揺藍期にあ
る。まだ適用されていない製造プロセスが数多く存在し
ている。

【０００５】複雑な製造品を含む多数の製造プロセスで
は、再加工についての規定を行なわなければならない。再加工は、製造プロセスの通常段階を完了した後、製造
品の欠陥を補正するプロセスである。例えば、製造品が
数百のコンポーネント部品を含んでいることも異常では
ない。製造品がアセンブルされると、製造品が正確に製
造されたか確認するため、検査及び機能テストを受ける
ことになる。複雑さに従って、検査及び機能テストは、
さまざまな製造段階及びさまざまなアセンブリ・レベル
で実施可能である。製造品は、あるパーセンテージでこ
のテストに落ちることになる。テストに落ちると、製造
品は、廃物にされるか、再加工されるかのいずれかであ
る。欠陥のある製造品を廃物にするのは、単純で、安価
な製品の場合には実行できるが、より複雑で、高価なア
センブリの場合、経済的に理に合わない。例えば、最終
アセンブリ及び検査のすんだ自動車について、ワイパに
欠陥のあることが分ったとする。この場合、自動車を廃
物にするは無分別である。代りに、メーカでは、再加工
、すなわち、欠陥のあるコンポーネントの修理または交
換によってこの問題を解消する。

【０００６】再加工は、極めて特殊化されたプロセスに
なりがちである。既存のＣＩＭ用途間において共通する
特徴の１つは、再加工プロセスではなく、メイン・ライ
ンの製造プロセスに用いられるということである。これ
は、メイン・ラインのプロセスが予測可能のためである
。コンピュータには、プロセスのどの段階が次にくるか
、この段階で、アセンブリにどのコンポーネント部品を
加えなければならないか、どの製造機構がこの作業を行
なう能力を備えているか、その作業にどれだけの時間を
要するかといったことが分っている。一方、再加工は、
本質的に予測不能である。あらかじめ、ある問題の診断
に要する時間、あるいは、修理または交換を必要とする
コンポーネントを知ることはできない。ある種の問題の
診断は、完全に科学的とはいえないので、初期診断は間
違うことがよりあり、コンポーネントの一部を取り替え
た後でさえ、再加工品がテストに落ちることもある。問
題が正される前に、製造品は、再加工機構において数回
に及ぶ診断及び修理を受ける可能性がある。このため、
再加工は、一般に手動プロセスである。コンピュータに
よる自動化工場環境においてさえ、再加工を必要とする
製造品は、通常の製造ストリームから除かれ、手動再加
工機構に移されるのが普通である。この場合、十分な専
門知識を備えた者が、この問題を診断し、自分でその補
正を行なうか、あるいは、修理のため、他の加工機構に
その製造品を送ることになる。問題が正されると、その
製造品を再テストし、最終的には、製造ストリームに再
投入しなければならない。

【０００７】自動化メイン・ライン・プロセスと手動再
加工との間におけるこのアンバランスによって付加され
る重要な問題がある。プロセス制御がどれだけ良好であ
っても、メイン・ライン・プロセスに欠陥が生じる場合
があり得る。例えば、供給者からのコンポーネント部品
のバッチに、高率で欠陥がある、ロボット・アームに、
シスアライメントがある、温度制御装置が誤動作をする
といったことが考えられる。製造品に結果生じる欠陥が
、手動再加工時に診断されるまで発見されなければ、誰
かが、同じ欠陥が繰返し生じることを悟って、その欠陥
を調べ、問題となる原因をつきとめる前に、数日ないし
数週間経過する可能性がある。

【０００８】先行技術のコンピュータ統合による製造の
応用例は、メイン・ラインの製造プロセスに焦点を合わ
せたものである。例えば、コンピュータは、製造時に、
在庫についての点検、さまざまな製造作業機構間におけ
る製造品の流れの指示、クリティカルな装置及びプロセ
スのスケジューリング、及び、その他のさまざまなこと
を行なうのに用いられてきた。これらのシステムによっ
て、メイン・ラインにおけるプロセスの生産性及び効率
がかなり向上した。しかし、これらのシステムは、一般
に、再加工の問題を扱うものではない。

【０００９】自動化のレベルが低い製造施設の場合、再
加工によって消費されるのは、施設のおける全人的資源
の比較的わずかな部分である。メイン・ラインの製造プ
ロセスが、しだいに自動化され、コンピュータ制御によ
って統合されるにつれて、手動再加工プロセスに充てら
れる人的資源の部分は、さらに増大する。さらに悪いこ
とに、再加工の診断及び特殊化の性質のために、より多
くの熟練したメンバによる作業力が要求されることにな
る。製造品の複雑さが増すと、可能性のある故障の原因
及びその診断を行なう困難さも増すことが予測できる。こうした要因の全てが、“自動化”工場がそれ自体の再
加工で行き詰まることを予示している。もちろん、人間
の知力によって、再加工を実施するのにより効率的なメ
カニズムを考案することができれば、こうしたシナリオ
通りになるとは限らない。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、製造品の再加工を実施するための改善された方法及
び装置を提供することにある。

【００１１】本発明のもう１つの目的は、製造再加工プ
ロセスにおいて、故障のより正確な診断が行なえるよう
にすることにある。

【００１２】本発明のもう１つの目的は、製造品の再加
工に必要な時間を短縮することにある。

【００１３】本発明のもう１つの目的は、製造品の再加
工に関連したコストを減少させることにある。

【００１４】本発明のもう１つの目的は、製造品の再加
工を実施する者に必要とされる専門技術のレベルを低下
させることにある。

【００１５】本発明のもう１つの目的は、メイン・ライ
ンの製造プロセスにおける欠点を識別することが可能な
、改善された方法及び装置を提供することにある。

【００１６】本発明のもう１つの目的は、メイン・ライ
ン製造プロセスにおいて早めに欠点を警告できるように
することにある。

【００１７】本発明のもう１つの目的は、製造品におけ
る故障の原因に関する統計値を収集する、改善された方
法及び装置を提供することにある。

【００１８】本発明のもう１つの目的は、製造品におけ
る故障の原因に関する統計値を収集するコストを減少さ
せることにある。

【００１９】本発明のもう１つの目的は、製造品におけ
る故障の原因に関する統計値を求めることが可能な速度
を増すことにある。

【００２０】

【課題を解決するための手段】製造再加工機構は、本発
明に従ってコンピュータで統合される。再加工機構は、
１つ以上のデータ・ベースにアクセスするコンピュータ
、コンピュータに接続されたコンピュータ・ディスプレ
イ、及び、再加工機構のオペレータのための入力／出力
手段から構成される。コンピュータで実行される修理セ
ル適用業務プログラムは、再加工機構のオペレータ、１
つ以上のデータ・ベース、及び、（オプションで）１つ
以上の知識ベース（エキスパート・システム）の間にお
けるインターフェイス・メカニズムの働きをする。その
目的は、オペレータが、製造品における欠陥の診断及び
修理を助けるグラフィカル環境を簡単に利用できるよう
にすることにある。望ましい実施例において、このメカ
ニズムは、オペレータの援助、オペレータの活動の記録
、及び、分析を受ける問題がこれまで未知の場合におけ
る新しい知識の収集を同時に可能にするが、本発明のこ
れらの態様のいくつかは別個に実現することができる。活動のモニタ及びデータ獲得は、受動的であり、オペレ
ータの側において特定の措置を必要としない。その目的
は、知識ベースそれ自体の維持を援助し、オペレータが
実施方法について自信のない場合、オペレータの相談を
可能にするユーザ・インターフェイスを生成することに
ある。

【００２１】望ましい実施例の場合、１つ以上のデータ
・ベースに、個々の製造品のそれぞれに関する製造の来
歴が含まれている。これらのデータ・ベースには、テス
ト時に製造品が示した故障徴候だけでなく、製造品に対
して実施される全ての修理措置の完全なリストも含まれ
ている。製造品が再加工機構に到達すると、オペレータ
は、バー・コード読取り装置で製造品の通し番号を入力
し、製造品のタイプを修理セル・プログラムに対して識
別し、該プログラムが製造品の来歴記録を取り出せるよ
うにする。コンピュータは、ディスプレイ・スクリーン
に製造品のグラフィカル表現を生成する。オペレータは
、マウスまたはライト・ペンといったカーソル指示装置
で製造品のコンポーネントを選択することができる。各コンポーネントは、そのコンポーネントに影響を及ぼ
す可能性のある診断リストに関連している。コンポーネ
ントの選択に応答して、コンピュータは、そのコンポー
ネントに関連した可能性のある診断及び修理措置を表示
する。オペレータは、２つの相談モードのどちらかを呼
びすことも可能である。第１のモードの場合、コンピュ
ータは、各診断毎に、指示された修理措置によって過去
における同様の故障徴候が治った相対頻度を表わす実績
の数字を表示する。第２の相談モードの場合、エキスパ
ート・システムが、診断に至る決定ポイントの指示グラ
フをたどる。診断は、製造品のテスト時に示される欠陥
特徴、過去における修理措置の頻度、特定の製造品に関
連して行なわれた修理措置の来歴、及び技術者から得ら
れた指導原理に基づいて行なわれる。オペレータが診断
を決定すると、リストに挙げられた項目の１つを選択し
て、修理措置を実施する。代替案の場合、実際の修理は
、診断後に、異なる作業機構で実施することができる。診断及び修理措置が選択されると、コンピュータは、個
々の製造品の修理来歴、及び、製造ラインに関する診断
の統計値を納めたデータ・ベースを自動的に更新する。

【００２２】望ましい実施例の場合、プラント・モニタ
及び報告プログラムが、診断統計値にアクセスする。特
定の診断の頻度が増すと、プログラムは、プラント・オ
ペレータに警告メッセージを出す。データ・ベースには
、修理来歴のデータだけでなく、その部分に対する作業
を行なう全製造機構の類似例が含まれている。このデー
タによって、モニタ及び報告プログラムは、どの機構が
欠陥増加の原因になっているか判定することができる。モニタ及び報告プログラムは、オペレータからの要求に
応答し、プラントの性能に関する一般的な報告を出すこ
ともできる。

【００２３】

【実施例】図１には、本発明の望ましい実施例による典
型的な再加工機構１００が示されている。ここに開示の
実施例の場合、製造品は、電子回路カード・アセンブリ
１０１である。ただし、本発明が、ほとんどの製造品の
再加工に適用可能であり、電子回路カード・アセンブリ
に限定されるものでないのは、もちろんである。

【００２４】この実施例では陰極線管ディスプレイ１１
０であるコンピュータ生成表示手段が、オペレータに図
形及びテキスト情報を提供する。ディスプレイ１１０は
、局所コンピュータ１１４に結合されている。キー・ボ
ード１１１、ライト・ペン１１２、及び、バー・コード
読取り装置１１３も、局所コンピュータ１１４に結合さ
れている。これらの装置によって、コンピュータに入力
情報が与えられるが、もちろん、代替実施例の場合、他
の入力手段を用いることも可能である。局所コンピュー
タ１１４は、通信ケーブル１１５を介してローカル・エ
リア・ネットワークが接続されている。望ましい実施例
の場合、局所コンピュータ１１４は、局所ディスク・ド
ライブ記憶装置を含んでいるＩＢＭパーソナル・システ
ム／２コンピュータであるが、もちろん、他のコンピュ
ータを用いることも可能である。

【００２５】カード・アセンブリ１０１は、例えば、論
理モジュール、メモリ・モジュール、抵抗器、ダイオー
ド、コネクタ等といった複数の電子コンポーネント１０
３、１０４、１０５、１０７から構成される。カード・
アセンブリには、バー・コード読取り装置１１３によっ
て読み取ることが可能なバー・コード化ラベル１０２も
含まれている。

【００２６】望ましい実施例の場合、診断及び修理は、
単一の再加工機構で実施されるので、再加工機構は、さ
らに、修理を実施するのに必要なはんだ付けツール１２
０、光による拡大ガラス１２１、及び、他の補助ツール
１２２から構成される。代替実施例の場合、診断及び修
理は、独立した作業機構で実施することができる。再加
工機構には、オプションで、再加工を受けるカード・ア
センブリ、及び、局所コンピュータ１１４に接続された
テスト装置１２３が含まれる。テスト装置１２３は、局
所コンピュータ１１４から受信する指令に応答し、カー
ド・アセンブリ１０１に対する診断論理テストを実行す
ることができる。

【００２７】図２には、ローカル・エリア・ネットワー
ク（ＬＡＮ）２００が示されている。ＬＡＮ２００には
、１つ以上の再加工機構１００の局所コンピュータ１１
４が接続されている。さらに１つ以上のテスト機構２１
０、２１１及び製造ラインの１つ以上のアセンブリ機構
２１２、２１３、２１４におけるコンピュータ・ターミ
ナルも、ＬＡＮに接続されている。ＬＡＮ２００には、
技術設計システム２１５、プラント・マネージャ機構２
１６、及び、資源／データ・ベース・サーバ２２０も接
続されている。技術設計システム２１５は、技術者が製
造されるカードの設計に用いるコンピュータ・システム
である。プラント・マネージャ２１６は、製造施設の総
合性能をモニタするプラント管理者が用いる機構である
。資源／データ・ベース・サーバ２２０は、望ましい実
施例の場合、回転磁気ディスク・ドライブである１つ以
上のデータ記憶装置２２１、２２２、２２３に対するア
クセスを制御する。データ記憶装置は、再加工機構の局
所コンピュータ１１４、及び、該システムの他の領域が
必要とするデータ・ベースの記憶に用いられる。資源／
データ・ベース・サーバ２２０は、データ・ベース情報
をＬＡＮ２００を介して送り出す前に、データ・ベース
情報にアクセスし、その操作を行なう資源サーバの働き
をする場合もあれば、要求に応答して、未処理のデータ
・ベース情報を戻す厳密なデータ・ベース・サーバの場
合もある。資源／データ・ベース・サーバ２２０には、
欠陥モニタ２２４も含まれている。モニタ２２４は、修
理措置をモニタし、欠陥がクリティカル・レベルを超え
て増加すると、警告メッセージを出す適用業務プログラ
ムである。図２には、２つの再加工機構、２つのテスト
機構、３つの製造機構、単一の技術設計システム、プラ
ント・マネージャ、及び、資源／データ・ベース・サー
バが示されているが、もちろん、ＬＡＮ２００に接続で
きる実際のノード数は変えることが可能であり、ＬＡＮ
に別のタイプのノードを接続することも可能である。

【００２８】修理セルと称する適用業務プログラム３０
０が局所コンピュータ１１４に常駐し、該コンピュータ
で実行される。図３に示すように、修理セル３００は、
再加工機構オペレータ、１つ以上のデータ・ベース３１
０〜３１４、及び、１つ以上の知識ベース（エキスパー
ト・システム）３２０の間における電子インターフェイ
ス・メカニズムである。その目的は、オペレータが、カ
ード・アセンブリにおける欠陥の診断及び修理を援助す
るグラフィカル環境を簡単に利用できるようにすること
にある。修理セル３００は、カード・アセンブリの欠陥
の診断を助けるため、エキスパート・システムである推
論エンジン３０４を呼び出すことができる。この実施例
の場合、修理セル３００は、カード・コンポーネント・
データ・ベース３１０、１組のビット・マップ・イメー
ジ３１１、テスト結果データ・ベース３１２、修理措置
／欠陥データ・ベース３１３、及び、欠陥コード・デー
タ・ベース３１４にアクセスする。さらには、診断知識
ベース３２０にアクセスすることもできる。カード・コ
ンポーネント・データ・ベース３１０には、カード・ア
センブリ及びそのコンポーネント部品について記述する
部品表情報が含まれている。ビット・マップ・イメージ
３１１には、カード・アセンブリに含まれるコンポーネ
ントのグラフィカル・イメージが含められており、これ
らを組み合わせることによって、アセンブリの合成イメ
ージが形成される。テスト結果データ・ベース３１２に
は、個々のカードのそれぞれについて完全なテスト結果
及び故障徴候が含まれている。修理措置／欠陥データ・
ベース３１３には、全ての修理措置の来歴、及び、後で
うまくいったと判定された修理措置の来歴（従って、正
しい診断であることを表わす）が含まれている。欠陥コ
ード・データ・ベース３１４には、各サブ・オブジェク
ト・タイプを該タイプに適用できる可能性のある診断及
び修理措置に関連づけるデータが含まれている。診断知
識ベース３２０は、技術者との相談によって設定された
、欠陥状態の診断を助ける生産規則の知識ベースである
。診断知識ベース３２０に納められた規則は、エキスパ
ート・システムである推論エンジン３０４がカード・ア
センブリの欠陥に関する推論を行なうのに必要な知識ベ
ースを形成する。この実施例の場合、修理セル３００及
びエキスパート・システムである推論エンジン３０４が
、局所コンピュータ１１４に常駐している。データ・ベ
ース３１０〜３１４及び知識ベース３２０のマスタ・コ
ピーは、資源／データ・ベース・サーバ２２０を介して
アクセス可能な記憶装置２２１、２２２、２２３に常駐
しており、これらのデータ・ベースの全て、または、一
部の局所コピーは、性能を改善するため、局所コンピュ
ータ１１４に保持することができる。

【００２９】修理セル３００には、グラフィカル・イメ
ージ・プロシージャ３０１及び選択解読プロシージャ３
０２が含まれている。これら２つのプロシージャが、オ
ペレータ・インターフェイスの主たる特徴を成している
。グラフィカル・イメージ・プロシージャ３０１は、診
断を受けるカード・アセンブリのイメージを形成して、
ディスプレイ１１０に表示する。このイメージは、カー
ド・コンポーネント・データ・ベース３１０に記憶され
ているオブジェクト及びサブオブジェクトから構成され
る。このイメージは、単一のエンティティ、または、（
最も多いのは）多数のサブオブジェクトのモザイク・イ
メージまたは合成イメージとすることができる。これらのサブ・オブジェクトは、関連タイプまたは非関
連タイプとすることができる。選択解読プロシージャ３
０２によって、ユーザは、ライト・ペン１１２でカード
・アセンブリのコンポーネントの１つを指示することに
より、その選択を行なうことが可能になる。該プロシー
ジャは、スクリーン位置を解読し、その位置にどのサブ
・オブジェクトが表示されているかを確認する。

【００３０】カード・コンポーネント・データ・ベース
３１０には複数のカード記述ファイルが含まれており、
そのそれぞれが、カード・アセンブリのタイプについて
記述している。図４には、典型的なカード記述ファイル
４００の構造が示されている。ファイル４００は、カー
ド・アセンブリの部品番号に従って名前が付けられてお
り、各部品番号がある一意性のファイル名に解読される
。これによって、１度部品番号が分れば、その部品番号
に関するカード・コンポーネント・ファイルにアクセス
することが可能になる。

【００３１】カード・コンポーネント・ファイル４００
には、カードの大域パラメータを定義する単一の見出し
記入事項４０１、及び、（オプションで）カード上にお
けるコンポーネント及び機構のタイプ及び位置を定義す
る１つ以上のサブ・オブジェクト項目４０２、４０３、
４０４、４０５が含まれている。図４に示すサブ・オブ
ジェクト４２０〜４２９のフィールドについて、以下に
定義する。グラフィカル・イメージ・プロシージャ３０
１は、見出しからベース・カードを構築し、サブ・オブ
ジェクト項目が指定する特徴を追加することによってグ
ラフィカル・イメージを形成する。サブ・オブジェクト
項目は、必ずしも真のコンポーネントとは限らず、視覚
による識別を助けるため、カード・アセンブリのイメー
ジに組み込まれる、単なるイメージ特徴にすぎない場合
もある。望ましい実施例の場合、技術者がカード・アセ
ンブリの設計に用いられる技術設計システムが、ローカ
ル・エリア・ネットワーク２００に結合される。技術設
計システムには、各アセンブリの部品表が含まれている
。技術設計システムに常駐の適用業務プログラムは、部
品表からカード・コンポーネント・ファイル４００を生
成する。従って、カード・イメージの発生及び維持は、
完全に自動化されている。

【００３２】カード見出し記入事項４０１は、図４に示
すように、カードのサイズ及び部品番号を定義する。カ
ード見出し記入事項４０１は、部品番号フィールド４１
０及びカード・エクステント・フィールド４１１〜４１
６から構成される。カード・エクステント・フィールド
４１１〜４１６は、図５に示すように、２つのネストさ
れた矩形を定義する。イメージ・エクステント矩形５０
１は、外側の矩形であり、ビット・マップ・イメージの
カードに対するマッピングに利用可能なスペースを形成
する。生カード・エクステント矩形５０２は、内側の矩
形であり、物理的生カードのサイズを規定する。コンポ
ーネントの中には（例えば、コネクタ）、カードのエッ
ジを越えて延びるものが存在するかもしれないので、イ
メージ・エクステント矩形５０１は、生カード・エクス
テント矩形５０２より大きい。カード・エクステント・
フィールド４１１〜４１６は、イメージ・エクステント
矩形５０１の下方左コーナが原点をなすＸ−Ｙ座標系で
これらの矩形を定義する。エクステント・フィールド４
１３及び４１１は、それぞれ、生カード・エクステント
矩形５０２の下方左コーナに関する“Ｘ”及び“Ｙ”座
標である。エクステント・フィールド４１６及び４１５
は、それぞれ、生カード・エクステント矩形５０２の上
方右コーナに関する“Ｘ”及び“Ｙ”座標である。エク
ステント・フィールド４１４及び４１２は、それぞれ、
イメージ・エクステント矩形５０１の上方右コーナに関
する“Ｘ”及び“Ｙ”座標である。

【００３３】各サブ・オブジェクト項目４０２〜４０５
は、コンポーネントまたは機構のカラー・ビット・マッ
プ表現に関連している。例えば、論理モジュールは、側
部から有向ノッチ及びピンが突き出した矩形とすること
ができ、ピンまたはノッチは、視覚的識別を助けるため
、基本矩形とは異なるカラーにすることができる。技術
設計システムに常駐する一連の適用業務プログラムは、
まず、カード部品表を操作して、記述ビット・マップに
納め、次に、エクステント・リストを操作して、そのア
センブリに関する合成ビット・マップに納める。これら
の仕上げられたビット・マップは、ローカル・エリア・
ネットワーク２００を介したアクセス時間を最短にする
ため、圧縮して、ビット・マップ・データ・ベース３１
３に記憶される。該ビット・マップは、局所コンピュー
タ１１４が受け取ると、動的に戻される。

【００３４】サブ・オブジェクト・イメージ・ビット・
マップ識別子フィールド４２０は、合成イメージの生成
時に、サブ・オブジェクトを表現するのに用いられるビ
ット・マップの数値識別子である。この識別子は、それ
自体コード化されており、最下位の数字は、ビット・マ
ップのこの例を配置すべき方向を表わしている。コード
化案には、‘０’＝０度、‘１’＝９０度等があり、こ
れによって、４つの基本的な方向づけが可能になる。こ
れは、カード・アセンブリに用いるのに十分な順応性を
有していることになる。

【００３５】サブ・オブジェクト、最小／最大エクステ
ント・フィールド４２１、４２２、４２３、４２４によ
ってコンポーネントまたは機構の最小と最大の“Ｘ”及
び“Ｙ”エクステントが定義される。サブ・オブジェク
トは、カード・アセンブリの２次元平面における矩形エ
クステント領域５０３を占めるものとして説明される。これらのエクステント・フィールドは、図５に示すよう
に、コンポーネントの向かい合った２つのコーナの“Ｘ
”及び“Ｙ”座標を指定することによって、矩形領域５
０３の限界を定義する。サブ・オブジェクトがさらに複
雑になれば、おそらく、第３の次元及び複雑な多角形サ
ブ・オブジェクト領域の記述の両方または一方を含む、
組をなすより多くの限界記述数を必要とせざるを得なく
なるのは明らかである。

【００３６】前方／後方インジケータ４２５は、回路カ
ードの前方にあるサブ・オブジェクトを後方にあるサブ
・オブジェクトから区別するため、この２次元実施例に
おいて用いられるフラグである。回路カードの設計にお
いては、カードの両側にコンポーネントを配置するのが
普通である。

【００３７】サブ・オブジェクト位置識別子４２６は、
技術設計システムの用語法で、サブ・オブジェクトの位
置を定義する。サブ・オブジェクトの記録には、該シス
テムが収集する修理措置を互換性フォーマットで報告で
きるようにすることが含まれる。アルゴリズムを導き出
して、サブ・オブジェクトのエキステント・フィールド
４２１〜４２４をこのフォーマットに変換することがで
きるので、この情報は冗長である。その存在は、性能を
考慮することによって正当化される。

【００３８】サブ・オブジェクト部品番号４２７は、コ
ンポーネントの部品番号である。修理セルは、この部品
番号をオペレータに表示して、部品番号によるキー操作
で、予備部品の在庫に迅速にアクセスできるようにする
ことが可能である。

【００３９】選択可能なサブ・オブジェクト、フラグ４
２８は、単に含まれているだけの細部すなわち‘ウイン
ド・ドレッシング’である、含まれている他のビットマ
ップから真のコンポーネントであるサブ・オブジェクト
を区別するのに用いられる。選択解読プロシージャ３０
２は、このフラグをチェックし、真のコンポーネントで
ない項目が選択されないようにする。

【００４０】サブ・オブジェクト、タイプ・フィールド
４２９は、コンポーネントに関連した診断及び修理措置
を定義する。このフィールドは、このサブ・オブジェク
トがオペレータによって選択されると、選択解読プロシ
ージャ３０２にどのオブジェクト・タイプがメッセージ
を受けるかを知らせるのに用いられる。該サブ・オブジ
ェクト、タイプは、用いられる代表的なビット・マップ
・イメージとは無関係であり、視覚的に異なる機能的に
は同様のサブ・オブジェクトが、同じオブジェクト支援
コードを再利用できるようにする。最も新しいサブ・オ
ブジェクトは、既存のサブ・オブジェクト・タイプの新
しい例にしかすぎないので、この結果、新しいオブジェ
クトを生成する必要が大幅に減少する。

【００４１】テスト結果データ・ベース３１２は、図６
に示すように、故障徴候情報を含む３つの独立したデー
タ・ベース・ファイルから構成される。カード・プロセ
ス結果ファイル６０１は、個々のカードのそれぞれにつ
いて実施される各テスト毎に１つの項目を含んでおり、
テスト、テスト機構、個々のカード、及び、結果（合格
／不合格）を識別する。テスト結果が不合格の場合、さ
らに２つのファイルに追加情報が含まれている。環境デ
ータ・デーブル６０２には、テスト条件に関連した環境
情報が含まれている。拡張故障情報ログ６０３には、実
際の故障徴候が含まれている。

【００４２】図６には、テスト結果データ・ベース３１
２の典型的な項目が示されている。カード・プロセス結
果ファイル項目６１０は、カード部品番号６１１、カー
ド通し番号６１２、テスト機構識別子６１３、テスト・
オペレータ識別子６１４、テスト機構の機械グループ６
１５、テスト結果６１６、トランザクション識別子６１
７、及び、時間／日付スタンプ６１８から構成される。テスト結果フィールド６１６には、“Ｐ”（合格）、“
Ｆ”（不合格）、または、“Ｒ”（再試行で合格）が含
まれている。トランザクション識別子６１７は、テスト
項目に関する任意の一意性識別子である。環境データ・
テーブル項目６２０には、トランザクション識別子６２
１、及び、テスト温度、印加電圧、テスト備品の識別と
いった、テスト条件を指定する複数のフィールド６２２
〜６２４が含まれている。拡張故障情報ログ項目６３０
には、トランザクション識別子６３１及びエラー・コー
ド６３２が含まれている。テスト結果フィールド６１６
が、図６の矢印で示すように‘不合格’の場合、カード
・プロセス結果ファイル項目６１０のトランザクション
識別子６１７が、対応する環境データ・テーブル項目６
２０及び拡張故障情報ログ項目６３０にアクセスするキ
ーとして用いられる。テスト結果が‘合格’の場合、環
境データ・ファイル６０２及び拡張故障情報ログ６０３
において、対応する入力は行なわれない。エラー・コー
ド６３２は、２４文字から成る大部分６３３と３２文字
から成る小部分６３４によって構成される。大部分６３
３は、基本故障徴候を識別し、小部分６３４は、テスト
・ピンから読み取られるレジスタの状態を識別する。小部分６３４は、より特定されたレベルの診断を行なう
が、必ずしも必要ではない。例えば、ある診断に関して
、レジスタの状態が明確になっていなければ、小部分は
、おそらく無意味である。２つのカード・アセンブリが
、同じ大部分及び小部分のエラー・コードを示す場合、
そのエラーは、同じ欠陥によって生じた可能性が高い。２つのカード・アセンブリが示す大部分のエラー・コー
ドは同じであるが、小部分のエラー・コードは異なると
いう場合、そのエラーが同じ欠陥によって生じたという
可能性は低下する。

【００４３】修理措置／欠陥データ・ベース３１３は、
２つのデータ・ベース・ファイル、すなわち、修理措置
ファイルと欠陥ファイルによって構成される。両方のフ
ァイルにおける項目は、同じフィールドを備えている。修理措置ファイルには、テスト機構でとられる各修理措
置毎に、１つの項目が含まれている。カード・アセンブ
リの後続テストによって、その修理措置によりその欠陥
が補正されたと確認されると、修理措置ファイルにおけ
るその項目が欠陥ファイルに複写される。従って、欠陥
ファイルは、正確であることが分った診断／修理措置し
か含まない、修理措置ファイルのサブ・セットである。図７には、どちらかのファイルにおける項目のフォーマ
ットが示されている。各項目７０１は、トランザクショ
ン識別子７１０、カード・アセンブリ部品番号７１１、
再加工機構識別子７１２、再加工機構オペレータ７１３
、欠陥量７１４、欠陥コード７１５、欠陥コンポーネン
トの部品番号７１６、カードの欠陥位置７１７、カード
の欠陥が生じた側７１８、及び、時間／日付スタンプ７
１９から構成される。欠陥量フィールド７１４は、通常
は１である欠陥発生数を記録しているが、場合によって
は（例えば、“曲がったピン”、“欠陥のあるはんだ接
合部”）、単一のコンポーネントについて、欠陥が２回
以上生じる可能性がある。

【００４４】欠陥コード・データ・ベースには、コンポ
ーネントに関して生じる可能性のある欠陥に各サブ・オ
ブジェクト・タイプを関連づける情報が含まれている。該データ・ベースは、図８に示すように、２つのファイ
ル、すなわち、サブ・オブジェクト・タイプの相互参照
表８０１、及び、欠陥コード表８０２から構成される。サブ・オブジェクト・タイプの相互参照表は、各サブ・
オブジェクト・タイプをそのタイプのサブ・オブジェク
トに関連した可能性のある欠陥コードと関連づける。各
項目８１０には、サブ・オブジェクト・タイプ識別子８
１１、及び、フィールド列に関連した欠陥コードがサブ
・オブジェクト・タイプにあてはまるか否かを指示する
複数のフラグ・フィールド８１２〜８１５が含まれてい
る。データ・コード表８０２には、各欠陥コードに関す
るより詳細な情報が含まれている。各項目８２０は、欠
陥コード番号でキー入力され、欠陥コード８２１、テキ
スト記述８２２、目標欠陥率８２３、及び、修理セルに
よってメニュー選択に用いられるテキスト記述８２４か
ら構成される。例えば、図８の場合、フラグ・フィール
ド番号２４には、欠陥コード２４がサブ・オブジェクト
・タイプ３１０に関して有効な欠陥コードであることを
表わす“Ｙ”が含まれている。欠陥コード２４の意味は
、キー入力された欠陥コード表８０２の項目８２０によ
って解説される。

【００４５】修理セル３００は、２つの異なるエキスパ
ート診断機能を利用する。診断知識ベース３２０を用い
ない第１レベルの診断は、過去の故障と、その後うまく
いった修理措置の非推論統計分析である。比較的一般的
な故障の場合、このレベルの診断は、良好な診断決定及
び高‘的中’率を得るのに十分な数の例を扱うことにな
る。このタイプの分析は、極めて高速であるが、過去に
おいて、できれば２回以上生じた欠陥に限定される、こ
のシステムは、同じエラー状態について、１つまたはい
くつかの診断を実行することができる。複数の診断が行
なわれる場合、各診断毎に、統計的確率が考慮に入れら
れる。

【００４６】第２レベルの診断は、診断知識ベース３２
０に含まれた規則を用いる、指示に従った好ましい分析
プロシージャの探索である。この１組の規則は、設計技
師と見識のあるテスト技師とが協働して確立されたもの
である。この１組の規則は、エキスパート・システムで
ある推論エンジン３０４が利用する修理セル３００によ
ってアクセス可能である。望ましい実施例の場合、推論
エンジン３０４には、ＩＢＭ社の知識ディレクタと称す
るエキスパート・システムである推論エンジンが用いら
れるが、他の推論エンジンでも可能である。オペレータ
は、自由に相談モードを呼び出すことが可能であり、オ
ペレータが指導を必要とする場合、推論エンジン３０４
を呼び出して、知識ベース３２０の規則に基づく措置を
勧告する。両方の相談モードとも、実際の相談セッショ
ンは、局所コンピュータ１１４で実行される。

【００４７】次に、望ましい実施例による再加工機構の
働きについて説明する。図９には、再加工機構が働く製
造環境の主要ステップに関するブロック図が示されてい
る。図１０には、再加工機構自体の働きの主要ステップ
に関するブロック図が示されている。この環境において
、各カード・アセンブリは、１つ以上の製造段階９０１
、９０２、９０３を通過し、最終的には、機能テスト９
０４を受けることになる。テストによって、故障徴候が
明らかになると、テスト結果は、９０５でデータ・ベー
スに保管され、カード・アセンブリは９０６で再加工を
待つ待ち行列に送られる。再加工機構が利用可能になる
と、再加工機構は９０７で問題の診断を行なって、修理
を施し、カード・アセンブリを機能テスト９０４に戻す
。カード・アセンブリが機能テストに合格すると、パッ
ケージング領域９０８に進み、パックされて、在庫とし
て貯えられる。テスト９０４と再加工９０７の間におけ
る個々のカード・アセンブリの無限ループを回避するた
め、個々のカード・アセンブリに再加工できる回数には
、制限が加えられる。従って、テスト直後に、９０９で
この制限がチェックされる。制限を超えると、カード・
アセンブリは、９１０で廃物にされ、さもなければ、引
続き、上述のように、９０５でテスト結果が保管され、
９０６で再加工を待ち、９０７で再加工される。単一の
テスト段階が後続する３つの製造段階が、示されている
が、もちろん、各タイプの段階の数及び配置を変えるこ
とができる。

【００４８】図１０には、再加工機構の働きが示されて
いる。故障徴候を示したカード・アセンブリ１０１が到
着すると、操作が開始される。ステップ１００１におい
て、再加工機構のオペレータは、まず、バー・コード読
取り装置１１３でカード・アセンブリ上のバー・コード
・ラベル１０２を読み取る。バー・コード・ラベルは、
修理セル３００にカード・アセンブリ１０１の通し番号
及び部品番号を知らせる。望ましい実施例の場合、製造
施設が、異なる部品番号を有するカード・アセンブリの
製造に同時に従事することができるが、再加工機構は、
一般的なものであり、すなわち、どんなタイプのカード
・アセンブリでも修理することができる。従って、修理
セル３００に対して修理されるカードのタイプを識別す
ることが必要である。

【００４９】修理セル３００は、ステップ１００２にお
いて、部品番号及び通し番号の識別に応答し、ＬＡＮ２
００を介して資源／データ・ベース・サーバ２２０から
のデータを要求する。修理セル３００は、再加工を受け
る個々のカードに関するテスト結果及び修理措置の来歴
を要求する。修理セル３００は、また、既に局所コンピ
ュータ１１４に記憶されているか否かによって、再加工
を受けるカード・アセンブリの部品番号に関してカード
・コンポーネント・ファイル４００及び関連するビット
・マップを要求することもできる。ステップ１００３に
おいて、資源／データ・ベース・サーバ２２０は、応答
し、要求された情報を供給する。サーバ２２０は、再加
工を受けるカード・アセンブリに影響を及ぼす全ての措
置に関して、テスト結果データ・ベース３１２及び修理
措置／欠陥データ・ベース３１３に照会し、修理セル３
００に戻されるそのカードだけのためのログを構築する
。

【００５０】カード・コンポーネント・ファイル４００
及びビット・マップ・イメージが局所コンピュータ１１
４で利用できる場合、グラフィカル・イメージ・プロシ
ージャ３０１は、ステップ１００４においてカード・ア
センブリのイメージを形成し、オペレータに表示する。グラフィカル・イメージ・プロシージャ３０１は、カー
ド・コンポーネント・ファイル４００におけるサブ・オ
ブジェクトのリストに１行ずつ処理を加え、サブ・オブ
ジェクトのエキステント・フィールド４２１〜４２４の
項目によって記述された領域に対し、指定の配向で、指
定のビット・マップ・イメージを複写する。各ビット・
マップが複写される毎に、前のビット・マップの全てま
たは一部と重なる可能性がある。従って、重要な追加パ
ラメータが、カード・コンポーネント・ファイルにおい
て隠されており、サブ・オブジェクト記述が現われる分
類配列によって表わされる。他のコンポーネントの下に
隠れたコンポーネントが、まずリストに現われ、物理的
コンポーネントがおおい隠されているのとちょうど同じ
ように、リストの後にあるコンポーネントに対応するビ
ット・マップ・イメージによって、引続きおおい隠され
る。例えば、カード・アセンブリの場合、ソケットまた
は減結合コンデンサといったコンポーネントが、他のコ
ンポーネントによっておおい隠される可能性がある。リ
スト配列に従ってコンポーネントを重ねるこの能力が、
グラフィカル・イメージからコンポーネントを除去し、
その下にあるコンポーネントが見えるようにする能力を
支援する。

【００５１】オペレータが隠されたコンポーネントに関
する作業を所望の場合、ステップ１００５において、表
示されたイメージから除去して、その下にあるコンポー
ネントが見えるようにするコンポーネントの選択を行な
うことができる。オペレータは、メニューから“ピール
・オフ”機能を選択し、修理セル３００が応答して、そ
のイメージに修正を加える。コンポーネントの選択は、
ライト・ペン１１３または他のカーソル指示装置で、ス
クリーン上におけるコンポーネントのイメージ位置を指
示することによって行なわれる。この選択に応答して、
選択解読プロシージャ３０２が、選択された位置のスク
リーン座標を決定し、その矩形エクステント領域５０３
の範囲内にその位置を含んでいるコンポーネントに対し
て、この座標位置のマッピングを行なう。２つ以上のコ
ンポーネントのエクステント領域内にその位置が含まれ
ている場合、最もよく見えるコンポーネント（リストに
おける最後の活動コンポーネント）が選択される。選択
解読プロシージャ３０２が、選択されたサブ・オブジェ
クトの一致を報告する。そのイメージは、“ピール・オ
フ”されるコンポーネントの矩形エクステント領域５０
３内においてその該当部分を再構成することによって修
正される。カード・コンポーネント・ファイル４００に
おける項目は、物理的レベルによって配列されるので、
リスト内の選択されたサブ・オブジェクトより前にある
サブ・オブジェクト項目を用いて、エクステント領域を
再構成するだけでする。

【００５２】“ピール・オフ”機能に関連するのがフリ
ップ機能であり、これによって、オペレータは、ステッ
プ１００６で、選択を行ない、カード・アセンブリ・イ
メージをその反対側に転換することができる。多くのカ
ード・アセンブリでは、コンポーネントは、カードの両
側に取りつけられているので、どちらの側においてもコ
ンポーネントの描写及び選択が行なえるようにする必要
がある。オペレータは、また、ステップ１００７におい
て“ズーム”機能を選択し、小さな部品を見やすく、か
つ、選択しやすくするため、カード・アセンブリの密集
した領域を拡大することも可能である。ピール・オフ機
能、フリップ機能、または、ズーム機能の場合、修理セ
ル３００は、要求に応じてイメージの修正をすますと、
主表示メニュに戻る。

【００５３】オペレータは、主表示メニュから利用可能
ないくつかの選択を行なう。オペレータは、単純な目視
検査あるいは他の手段によって、即座に問題の診断を行
なうことができる。オペレータは、また、２つのエキス
パート・システム相談モードのいずれかを呼び出して、
問題の診断を助けることができる。

【００５４】オペレータが、オン・ラインによるエキス
パート・システムによる援助を受けずに、問題の診断が
可能であれば、ステップ１００８において、すぐに作業
対象のコンポーネントを選択することができる。この選
択は、ピール・オフするコンポーネントの選択と同じよ
うに、ライト・ペン１１３でコンポーネントを指示する
ことによって行なわれる。選択解読プロシージャ３０２
によって、選択されたコンポーネントが確められ、選択
されたサブ・オブジェクトの一致が戻される。サブ・オ
ブジェクト項目によって、サブ・オブジェクトのタイプ
が識別される。サブ・オブジェクトの各タイプは、可能
性のある診断／修理措置のリストと関連している。修理
セル３００が、選択されたコンポーネントに適用可能な
こうした診断／修理措置のメニュを表示する。次に、オ
ペレータによって、ライト・ペン１１３でこれらの措置
の１つが選択される。

【００５５】オペレータは、２つのエキスパート・シス
テム相談モードのいずれかを選択することができる。第
１のモードでは、ステップ１００９で過去における故障
、及び、その後でうまくいった修理措置に関する非推論
統計分析が呼び出される。修理セル３００は、同じまた
は同様の故障徴候を有する、すなわち、同じまたは同様
のエラー・コード６３３を備えた全ての事例について、
テスト結果データ・ベースに照会する。修理セル３００
は、次に、修理措置／欠陥データ・ベース３１３の欠陥
ファイルに照会し、その後欠陥の解消に成功したのがど
の修理措置であったか確認する。最後に、修理セルは、
修理措置／欠陥データ・ベース３１３の修理措置ファイ
ルに照会し、再加工を受ける個々のカード・アセンブリ
に対して、どの修理措置が以前に施されているかを確認
する。カード・アセンブリに対して既に試みられた修理
措置は、排除され、オペレータに提示されない。残りの
診断／修理措置が、分った事例の番号と共にオペレータ
に対して提示される。診断／修理措置の２つの独立した
リスト、すなわち、エラー・コード６３２の大部分６３
３と小部分６３４が両方とも整合するリストと、大部分
６３３だけしか整合しないリストが、提示され、各場合
とも、独立した事例番号が提示される。これらのリスト
は、分った事例番号の降順に分類される。一般に、オペ
レータは、より特定されたリスト（両方の部分に対する
整合を含む）からの診断の方を好むことが予測されるが
、リストに項目が含まれていなかったり、あるいは、そ
の項目の事例数が極めて少ない場合には、それほど特定
されていないリストからの診断を選択することができる
。

【００５６】ステップ１０１０における第２のエキスパ
ート・システム相談モードは、勧められた分析プロシー
ジャの指示に従った探索である。故障徴候がそれまでに
見られなかったか、あるいは、めったに生じなかった場
合、第１の相談モードで用いられた来歴を駆使した知識
ベースは、ほとんど役に立たない。この状況では、第２
モードの知識ベース操作が、最も有効である。このシス
テムは、マルチ・ウエイ分岐式木アルゴリズムに基づく
ものであり、相談セッションは、ユーザにしだいに特定
されてゆく‘質問’を行ない、この情報を利用して、次
に低いレベルの細部に分岐することから構成される。こ
の実施例の場合、修理セル３００は、精査を受ける１つ
または複数のコンポーネントを強調する。修理セル３０
０は、可能性のある欠陥または必要とされる措置という
形で‘質問’を表示する。次にオペレータは、欠陥の有
無を確認するか、あるいは、措置を施す。もう１つの実
施例では、修理セルとテスト備品を関連づけることがで
きる。これらの‘質問’は、場合によっては、直接、テ
スタに経路指定して、解決することもできる。一例とし
て、相談セッションが、テスト・ケースを追加して、状
態を適確に判定できるようにしなければならない状況が
ある。こうした場合、修理セルは、テスタに対して直接
指令を発して、相談セッションの大部分が、‘ハンド・
オフ’を実行できるようにする。オペレータが呼び出さ
れるのは、物理的措置が必要とされる（例えば、‘コン
ポーネントを取り替える’）場合、または、システムの
領域外の知識が必要とされる（例えば、“この装置に、
調整‘Ａ’が実施されたか？”）場合に限られる。

【００５７】このシステムで用いられる判定の木は、装
置の設計者とテスト技師が協働して開発したものである
。このプロセスに関する入力知識は、下記の要素を組み
合わせたものである。故障の木分析は、装置の設計及び
製造のやり方に基づいて、その故障がどの程度の確率で
生じるかを示す。テスト・シーケンス内における故障ポ
イントは、そのポイントまで実施可能であることが分っ
たのは装置機能のどの領域か、まだ明らかになっていな
いのはどの領域か、確認するように設計されたテストの
この部分は、機能のどの領域であったかを示すが、再加
工を受けるカード・アセンブリに対する以前の修理措置
も考慮に入れることができる。従来の同様の設計に関す
る来歴の分析は、トラブルを生じることが予測できるの
がどの領域か、従来の設計において、それらがいかにし
て故障したか、及び、どんな修理措置が有効であったか
を明らかにする。製造プロセス分析は、その製造プロセ
スのために生じる可能性が高いのは、どんな故障タイプ
か、それらはどんな故障徴候を示すかを明らかにする。この判定の木は、部分的に過去の来歴に基づくため、該
システムが欠陥コードの統計値を収集する際、新しい知
識を反映するため、規則の更新が期待される。

【００５８】オペレータが、自身の検査によって、ある
いは、該システムと相談して、適合する診断／修理措置
を確認すると、ステップ１０１１において、表示されて
いる代替案の中からライト・ペン１１３でその措置を選
択する。この選択により、ステップ１０１２において、
修理措置／欠陥データ・ベース３１３の修理措置ファイ
ルに対し自動的に入力が行なわれることになる。データ
・ベースの項目を生成するのに、オペレータの側で他の
措置を施す必要はない。次に、オペレータは、ステップ
１０１３において、指示された修理措置を実施する。

【００５９】修理措置の実施後、再び、カード・アセン
ブリのテストが行なわれる。このテストは、再加工機構
または独立したテスト機構において実施することができ
る。ここで、カード・アセンブリがテストに合格すると
、修理措置ファイルに以前に行なわれた入力が、修理措
置／欠陥データ・ベース３１３の欠陥ファイルに複写さ
れる。次に、カード・アセンブリは、通常の製造ストリ
ームに戻される。修理措置／欠陥データ・ベースを更新
するメッセージが、再加工機構またはテスト機構によっ
て資源／データ・ベース・サーバ２２０に送られ、該サ
ーバが新しい情報を記憶装置に書き込む。同時に、欠陥
モニタ２２４が、欠陥の確認頻度をモニタする。このモ
ニタは、新しい項目が修理措置／欠陥データ・ベース３
１３に追加されると、該データ・ベースの欠陥ファイル
におけるその各項目について分析を行なう。欠陥コード
表８０２に記憶されている目標欠陥率フィールド８２３
に基づき、事象毎に、この観測が、プロセスがその制御
限界外で行なわれている（または、既に終了している）
ことを示すものであるか否かの判定を行なう。プロセス
制御に問題が検出されると、欠陥モニタ２２４は、プラ
ント・マネージャ２１６に対して警告メッセージを送る
。さらに、適合するプロセス技師が電子的に通告される
。その偏差が品質を暴露し、あるいは、安全を脅かすも
のであれば、欠陥モニタが、やはり、プロセス機器に停
止を通告することができる。この後者の能力は、プロセ
ス機器がこうしたメッセージを受け取って、反応するよ
うに設計されていることを条件としたものである。また、報告発生プログラムは、要求されると、修理措置
／欠陥データ・ベースからデータを検索し、プラントま
たは特定のコンポーネント、プロセスまたは作業機構に
関する欠陥率を発生することができる。

【００６１】修理セルと診断メカニズムとをインターフ
ェイスすることによって、オペレータは、もはや独立し
たデータ収集メカンズに悩まされることがなくなり、自
身の措置がデータ収集であることに気づく必要さえない
。この結果、生産性を増し、かつ、収集されるデータを
完全で、正確なものにすることが可能になる。知識ベー
ス・インターフェイスの統合により、指導を行なう‘組
込み式’エキスパート・システムと共に、エンティティ
のテスト、診断及び、修理をやり遂げる単一のツールが
、オペレータに対し知覚的に与えられる。オペレータと
該システムとの間における主としてグフィカルな性質の
交換も、テキスト交換を最小限におさえることによって
、器用さの足りないユーザを助けることになる。

【００６２】該システムは、サブ・オブジェクト及びメ
ニュ項目の選択によって駆動されるので、エンティティ
にどんな措置を行なうように‘命じる’かについて混乱
を生じることはなく、各オブジェクトは、その選択時に
、その能力をユーザに知らせる。この‘動詞／オブジェ
クト’指令から‘オブジェクト／動詞’選択への反転に
よって、‘Ｔｈｅ　ｏｂｊｅｃｔ　ｃａｎｎｏｔ　ｐｅ
ｒｆｏｒｍ　ｔｈｅ　ｒｅｑｕｅｓｔｅｄ　ａｃｔｉｏ
ｎ’（オブジェクトは要求された措置を実施できない）
といった形のメッセージが存在しなくなる。実際、サブ
・オブジェクトは、ユーザに対し、実施できる措置を選
択するので、ユーザが、与えられない措置を選択するこ
とはあり得ない。これは、また、さまざまなオブジェク
トが、同じ措置を異なる名前をつけている可能性のある
（例えば、‘取替え’、‘修理’、‘代用’、及び、‘
新部品’）‘ジャーゴン障壁’の克服にも役立つ。

【００６３】サブ・オブジェクトの特性は、各項目に含
まれているので、新しいシステムは、１つまたは多数の
他のシステムからサブ・オブジェクト・タイプのいくつ
か、または、多くを持ち越すことによって‘成長する’
ことができる。サブ・オブジェクトの視覚表現（ビット
・マップ）は、意図的にその‘タイプ’から分離されて
いる。従って、１つのサブ・オブジェクト・タイプは、
そのサブ・オブジェクトの異なる事例において異なるビ
ット・マップで表わすことができる。例えば、タイプ‘
ねじ’のサブ・オブジェクトは、その能力及び特性が一
致する限り、多種多様なサイズ及び形状の‘ねじ’のイ
メージを支援することができる。逆に、さまざまなタイ
プのサブ・オブジェクトによって、単一のビット・マッ
プを用いることも可能である。例えば、同じコンポーネ
ントが、コンポーネントをカードに取りつけるのに用い
られるプロセスによって、異なる故障モードを有するこ
とができる。こうした場合、用いられるプロセスによっ
て、コンポーネントのサブ・オブジェクト・タイプが異
なることになる。ただし、コンポーネントは、やはり、
同じに見えるので、いずれの場合にも、ビット・マップ
・イメージは同じである。結果として、作成しなければ
ならないサブ・オブジェクトのタイプ及びビット・マッ
プの数は、大幅に減少する。これによって、既存のサブ
・オブジェクト・タイプの新しい事例を生成する負担が
大幅に軽減されることになる。

【００６４】望ましい実施例の場合、修理セル３００は
、総合的なコンピュータ統合による製造システムの一部
にしかすぎない。修理セル３００の支援だけでなく、こ
の総合的なシステムは、製造機構、テスト機構、プラン
ト・モニタ機構等を支援する。これらの機構で実行され
る適用業務には、資材所要量計画及び作業機構スケジュ
ール作成といったより伝統的なＣＩＭ適用業務を含める
ことができる。それは、また、ノート・ブック、カレン
ダ、タイム・カード及び労働トラッキング、電子メール
といった、統合された組をなすオペレータ・ツール用の
プラットホームの働きをすることもできる。個々の作業
機構は、ローカル・エリア・ネットワーク２００を介し
て、全ての作業機構に利用可能な資源／データ・ベース
・サーバ機能に結合される。これによって、協働処理の
パラダイムが支援され、大部分の適用業務が実際に作業
機構レベルで実行されることになる。この構成の明らか
な利点は、作業機構の追加によって、処理力が増すため
、サーバの負担が軽減されることである。ただし、代替
実施例の場合、本発明による修理セルは、総合的ＣＩＭ
システムに取りつけなくても、動作可能である。例えば
、再加工機構及びテスト機構は、修理セル適用業務が必
要とするデータ・ベースを記憶している単一の局所コン
ピュータによって駆動される１つの機構、従って、同じ
機構とすることができる。代替案として、再加工機構は
、製造機構に接続せずに、同様の機構及びデータ・ベー
ス・サーバから成るローカル・エリア・ネットワークに
接続することもできる。

【００６５】望ましい実施例の場合、ローカル・エリア
・ネットワークを介してさまざまな作業機構を結合し、
分散処理を可能にしている。代替実施例の場合、作業機
構は、データ・ベースに対するアクセスを制御し、複数
ユーザを同時に支援する中央本体コンピュータに接続さ
れた、単純な非プログラマブル端末とすることができる
。

【００６６】望ましい実施例の場合、修理セルとの一次
対話手段は、ライト・ペンのようなカーソル指示装置で
ある。一般に、オペレータは、キーボードや他のテキス
ト入力装置を用いる必要はない。これは、ユーザの対話
について速度を増し、簡単にするだけでなく、受動的に
収集されるデータの正確さを増すことにもなる。この特
徴は、バー・コード・スキャナを補助的に用いることに
よって改善される。しかしながら、カーソル位置装置が
、修理セルの操作にとって必須でないのは、もちろんで
あり、代替実施例の場合、オペレータは、キーボードで
全てのデータ入力を行なうことができる。

【００６７】望ましい実施例の場合、ディスプレイ１１
０におけるカード・アセンブリ１０１の表現は、視覚に
よる外観がカード・アセンブリに似たグラフィカル・イ
メージである。代替実施例の場合、オペレータがコンポ
ーネントを識別し、選択できるようにする任意の表現を
用いることが可能である。例えば、非グラフィックス文
字をコンポーネント自体とほぼ同じ位置にコンポーネン
ト・ラベルとして利用することが可能であり、コンポー
ネントの選択は、該ラベルを指示することによって行な
われる。表現は、コンポーネントのリストと同じほど単
純にすることさえ可能である。

【００６８】上述の望ましい実施例の場合、再加工され
る製造品は、電子回路カード・アセンブリである。こう
したアセンブリは、コンピュータ・ディスプレイにおけ
る２次元グラフィカル表現に向いている。回路カードは
、両側にコンポーネントを備えることができるので、反
対側のコンポーネントを表わすには、“フリップ”機能
が必要になる。この“フリップ”機能よりも、さらに複
雑な３次元表現は不要である。他の多くの製造品は、上
述のように２次元で表現することができる。製造品自体
に深さがないことが必要なのではなく、オペレータが、
スクリーン上で指示することにより十分に認識できる２
次元表現を構成することが可能でありさえすればよい。ただし、代替実施例の場合、本発明は、３次元以上のよ
り複雑な表現に適用することができる。例えば、４つの
エクステント・フィールド４２１〜４２４以外に、深さ
のために、２つの追加フィールドを設け、イメージを回
転させるために、追加ビット・マップを設けるといった
ことが可能である。代替実施例の場合、製造品は、任意
の軸まわりにおけるイメージの回転を可能にする、一連
のベクトルとして表現することができる。

【００６９】

【発明の効果】【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の望ましい実施例に従ったコンピュータ
統合による再加工機構の主要コンポーネントを示す図で
ある。

【図２】本発明の望ましい実施例に従ったコンピュータ
統合による再加工機構のローカル・エリア・ネットワー
ク環境を示す図である。

【図３】望ましい実施例による修理セル適用業務プログ
ラムの操作環境を示す図である。

【図４】望ましい実施例による典型的なカード記述ファ
イルの構造を示す図である。

【図５】望ましい実施例において、カード及びコンポー
ネントのイメージを定義するのに用いられる座標系を示
す図である。

【図６】望ましい実施例におけるテスト結果データ・ベ
ースの構造を示す図である。

【図７】望ましい実施例における修理措置／欠陥データ
・ベースの構造を示す図である。

【図８】望ましい実施例における欠陥コード・データ・
ベースの構造を示す図である。

【図９】望ましい実施例による製造環境における主要ス
テップのブロック図を示す図である。

【図１０】望ましい実施例による典型的な再加工機構の
働きに関するフローチャートを示す図である。

【符号の説明】

１００、再加工機構１０１、電子回路カード・アセンブ
リ１１０、陰極線管ディスプレイ１１１、キー・ボード１１２、ライト・ペン１１３、バー・コード読取り装置１１４、局所コンピュータ１２０、はんだ付けツール１２１、拡大ガラス１２２、補助ツール２００、ローカル・エリア・ネットワーク２１０、テス
ト機構２１１、テスト機構２１２、アセンブリ機構２１３、アセンブリ機構２１４、アセンブリ機構２１５、技術設計システム２１６、プラント・マネージャ機構２２０、資源／データ・ベース・サーバ２２４、モニタ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数のコンポーネントから成る製造品の再
加工を支援する、コンピュータ統合による製造再加工装
置において、前記複数のコンポーネントのそれぞれにつ
いて、前記コンポーネントに関連した可能性のある欠陥
の診断リストを識別する独特なコンポーネント記述情報
を記憶し、検索するための手段と、前記製造品の描写を
表示する手段と、前記表示手段と対話して、前記製造品
のコンポーネントを選択する手段と、コンポーネントを
選択する前記手段に応答し、前記選択されたコンポーネ
ントに関連した可能性のある欠陥の前記診断リストを表
示する手段から構成される、コンピュータ統合による製
造再加工装置。
【請求項２】描写を表示する前記手段が、視覚による外
観が製造品に似たグラフィカル・イメージを表示するこ
とを特徴とする、請求項１に記載のコンピュータ統合に
よる製造再加工装置。
【請求項３】コンポーネントを選択する前記手段に応答
して、前記製造品の表示されたイメージ描写から前記コ
ンポーネントを除去して、前記選択されたコンポーネン
トが製造品から物理的に除去された場合に、選択された
そのコンポーネントの下に見えることになるコンポーネ
ントのイメージに取り替える手段が、さらに設けられて
いることを特徴とする、請求項２に記載のコンピュータ
統合による製造再加工装置。
【請求項４】エキスパート・システムを呼び出し、前記
可能性のある欠陥の診断の１つをゆだねるエキスパート
・システム相談手段が、さらに設けられていることを特
徴とする、請求項１に記載のコンピュータ統合による製
造再加工装置。
【請求項５】前記エキスパート・システム相談手段が、
エキスパート・システム生成ルールの知識ベースと、前
記知識ベースに入力データを加えて、推論を引き出すこ
とが可能な推論エンジンから成ることを特徴とする、請
求項４に記載のコンピュータ統合による製造再加工装置
。
【請求項６】前記独特なコンポーネント記述情報が、前
記コンポーネントのグラフィカル描写を構成する情報か
ら成ることと、前記製造品の描写を表示する前記手段が
、前記製造品の各コンポーネントに関するグラフィカル
描写を構成する前記情報から前記製造品のイメージを形
成する手段から成ることを特徴とする、請求項１に記載
のコンピュータ統合による製造再加工装置。
【請求項７】描写を表示する前記手段が、視覚的な外観
が製造品に似たグラフィカル・イメージを表示すること
を特徴とする、請求項６に記載のコンピュータ統合によ
る製造再加工装置。
【請求項８】コンポーネントを選択する前記手段に応答
し、表示される前記製造品のイメージ描写から前記コン
ポーネントを除去し、前記選択されたコンポーネントが
製造品から物理的に除去された場合に、その選択された
コンポーネントの下に見えることになるコンポーネント
のイメージに取り替える手段が、さらに備わっているこ
とを特徴とする、請求項７に記載のコンピュータ統合に
よる製造再加工装置。
【請求項９】エキスパート・システムを呼び出して、前
記可能性のある欠陥の診断の１つをゆだねるエキスパー
ト相談手段が、さらに設けられていることを特徴とする
、請求項６に記載のコンピュータ統合による製造再加工
装置。
【請求項１０】前記エキスパート・システム相談手段が
、エキスパート・システム生成ルールの知識ベースと、
前記知識ベースに入力データを加えて、推論を引き出す
ことが可能な推論エンジンから成ることを特徴とする、
請求項１０に記載のコンピュータ統合による製造再加工
装置。
【請求項１１】製造品に関連して生じる可能性のある１
組以上の故障徴候を記憶し、検索する手段と、前記１組
以上の故障徴候のそれぞれがその１組と関連している、
前記製造品に関する１組以上の可能性のある欠陥の診断
を記憶し、検索する手段と、個々の製造品に関連した１
組の故障徴候を識別する故障識別手段と、前記故障識別
手段に応答し、個々の製造品に関連した前記１組の故障
徴候に関連する、前記１組の可能性のある欠陥の診断を
表示する表示手段から構成される、製造品の再加工を支
援するコンピュータ統合による製造再加工装置。
【請求項１２】前記表示手段が、前記複数の可能性のあ
る欠陥の診断のそれぞれについて、さらに、前記可能性
のある欠陥の診断が正確である確率を表示することを特
徴とする、請求項１１に記載のコンピュータ統合による
製造再加工装置。
【請求項１３】前記可能性のある欠陥の診断のそれぞれ
について、前記可能性のある欠陥の診断が発生する頻度
を表わした量を記憶し、検索する手段と、前記可能性の
ある欠陥が正確である確率の表示を、前記可能性のある
欠陥の発生頻度を表わす前記量から計算する手段が、さ
らに設けられていることを特徴とする、請求項１２に記
載のコンピュータ統合による製造再加工装置。
【請求項１４】前記表示手段と対話し、対応する修理措
置を実行するため、前記可能性のある欠陥の診断の１つ
を選択する手段と、前記修理措置が実行されることによ
り、前記１組以上の故障徴候を補正されたか否かを識別
する修理措置結果フィードバック手段と、前記修理措置
結果フィードバック手段に応答し、前記修理措置の実行
により、前記１組以上の故障徴候が補正されている場合
には、前記欠陥の診断が行なわれる頻度を表わす前記量
をインクリメントする欠陥トラッキング手段が、さらに
設けられていることを特徴とする、請求項１３に記載の
コンピュータ統合による製造再加工装置。
【請求項１５】前記欠陥トラッキング手段に応答し、前
記欠陥診断の発生頻度を表わした前記量が所定のレベル
を超えてインクリメントされると、これを確認し、それ
に応じた是正措置を施す欠陥率モニタ手段が、さらに設
けられていることを特徴とする、請求項１４に記載のコ
ンピュータ統合による製造再加工装置。
【請求項１６】個々の製造品のそれぞれが、一意性の識
別子を備えていることと、前記製造再加工装置に、製造
品を一意的に識別する手段が備わっていることを特徴と
する、請求項１１に記載のコンピュータ統合による製造
再加工装置。
【請求項１７】前記一意性の識別子がバー・コード・ラ
ベルにプリントされた一連の文字であることと、製造品
を一意的に識別する前記手段が、バー・コード読取り入
力装置から成ることを特徴とする、請求項１６に記載の
コンピュータ統合による製造再加工装置。
【請求項１８】前記故障識別手段が、前記１組の故障徴
候及び前記一意性の識別子をテスト機構から入力する故
障徴候入力手段と、前記故障徴候入力手段に統合されて
、前記一意性の識別子と共に前記１組の故障徴候を記憶
する手段と、製造品を一意的に識別する前記手段に応答
し、前記１組の故障徴候を検索する手段から成ることを
特徴とする、請求項１６に記載のコンピュータ統合によ
る製造再加工装置。
【請求項１９】前記表示手段が、前記テスト機構から遠
く離れた再加工機構に配置されることを特徴とする、請
求項１８に記載のコンピュータ統合による製造再加工装
置。
【請求項２０】前記製造品に関連して生じる可能性のあ
る前記１組以上の故障徴候のそれぞれについて、前記１
組の故障徴候が生じると、１組の可能性のある欠陥診断
の頻度を表わした１組の量を求める頻度組決定手段が、
さらに設けられていることを特徴とする、請求項１２に
記載のコンピュータ統合による製造再加工装置。
【請求項２１】前記頻度組決定手段が、個々の製造品を
テストして、発生した複数組の故障徴候を記憶するため
の手段と、前記複数組の故障徴候のそれぞれについて、
後で前記１組の故障徴候を補正した修理措置に関連する
欠陥診断を記憶する手段と、前記記憶されている複数組
の故障徴候及び後で故障徴候を補正した修理措置に関連
する欠陥診断から可能性のある１組の欠陥診断の発生頻
度を表わした前記１組の量を導き出す手段から成ること
を特徴とする、請求項２０に記載のコンピュータ統合に
よる製造再加工装置。
【請求項２２】前記表示手段と対話し、対応する修理措
置の実行のために、前記可能性のある欠陥診断の１つを
選択する手段と、前記修理措置が実行されると、それに
よって前記１組の故障徴候が補正されたか否かを識別す
る修理措置結果フィードバック手段と、前記修理措置結
果フィードバック手段に応答し、正しいと判定された欠
陥診断のデータ・ベースに、前記欠陥診断を自動的に記
憶する欠陥トラッキング手段が、さらに設けられている
ことを特徴とする、請求項２１に記載のコンピュータ統
合による製造再加工装置。
【請求項２３】少なくとも１つの製造機構に接続されて
、前記製造機構における製造プロセスをモニタする、少
なくとも１つのコンピュータから成るデータ処理手段と
、前記データ処理手段に結合されて、１つ以上のデータ
・ベースにデータを記憶し、その検索を行なう少なくと
も１つのデータ記憶装置と、前記データ記憶装置に、前
記製造品について生じる可能性のある１組以上の故障徴
候を記憶し、その検索を行なう手段と、前記データ記憶
装置に、前記１組以上の故障徴候のそれぞれがその１つ
と関連している、前記製造品に関する１つ以上の可能性
のある欠陥診断リストを記憶し、その検索を行なう手段
と、前記データ処理手段に結合されていて、前記データ
処理手段に結合されたコンピュータ・ディスプレイ、前
記データ処理手段に結合された少なくとも１つのコンピ
ュータ・入力装置、個々の製造品に関連した１組の故障
徴候を識別する故障識別手段、及び、前記故障識別手段
に応答し、個々の製造品に関連した前記１組の故障徴候
に関する前記可能性のある欠陥診断リストを得て、前記
リストを前記コンピュータ・ディスプレイに表示する手
段から成る、少なくとも１つの再加工機構とから構成さ
れる、製造品の製造を支援するコンピュータ統合による
製造機構。
【請求項２４】前記データ処理手段が、ローカル・エリ
ア・ネットワークを介して互いに通信する複数のコンピ
ュータから成ることを特徴とする、請求項２３に記載の
コンピュータ統合による製造機構。
【請求項２５】前記リスト手段が、さらに、前記可能性
のある欠陥診断のそれぞれについて、前記可能性のある
欠陥診断が正確である確率を表示することを特徴とする
、請求項２３に記載のコンピュータ統合による製造再加
工機構。
【請求項２６】前記可能性のある欠陥診断のそれぞれに
ついて、前記可能性のある欠陥診断の発生頻度を表わす
量を記憶し、検索する手段と、前記可能性のある欠陥が
正確である確率を前記可能性のある欠陥の発生頻度を表
わす前記量から計算する手段が、さらに設けられている
ことを特徴とする、請求項２５に記載のコンピュータ統
合による製造再加工装置。
【請求項２７】前記コンピュータ・ディスプレイと対話
し、対応する修理措置を実行するため、前記可能性のあ
る欠陥診断の１つを選択する手段と、前記修理措置が実
行されると、それによって前記１組の故障徴候が補正さ
れたか否かを識別する修理措置結果フィードバック手段
と、前記修理措置結果フィードバック手段に応答し、前
記修理措置が実施されて、前記１組の故障徴候が補正さ
れている場合には、前記欠陥診断の発生する頻度を表わ
す前記量をインクリメントする欠陥トラッキング手段が
、さらに設けられていることを特徴とする、請求項２６
に記載のコンピュータ統合による製造再加工装置。
【請求項２８】前記欠陥トラッキング手段に応答し、前
記欠陥診断の発生頻度を表わした前記量が所定のレベル
を超えてインクリメントされると、これを確認し、それ
に応じた是正措置を施す欠陥率モニタ手段が、さらに設
けられていることを特徴とする、請求項２７に記載のコ
ンピュータ統合による製造再加工装置。
【請求項２９】個々の製造品のそれぞれが、一意性の識
別子を備えていることと、前記製造再加工装置に、製造
品を一意的に識別する手段が備わっていることを特徴と
する、請求項２３に記載のコンピュータ統合による製造
再加工装置。
【請求項３０】前記一意性の識別子が、バー・コード・
ラベルにプリントされた一連の文字であることと、製造
品を一意的に識別する前記手段が、バー・コード読取り
入力装置から成ることを特徴とする、請求項２９に記載
のコンピュータ統合による製造再加工装置。
【請求項３１】前記故障識別手段が、前記１組の故障徴
候及び前記一意性の識別子をテスト機構から入力する故
障徴候入力手段と、前記故障徴候入力手段に結合されて
、前記一意性の識別子と共に前記１組の故障徴候を記憶
する手段と、製造品を一意的に識別する前記手段に応答
し、前記１組の故障徴候を検索する手段から成ることを
特徴とする、請求項２９に記載のコンピュータ統合によ
る製造再加工装置。
【請求項３２】コンピュータと、製造品が示す１組の故
障徴候を前記コンピュータに入力する徴候入力手段と、
前記コンピュータでエキスパート・システム適用業務プ
ログラムを実行することによって、前記製造品の診断を
発生するエキスパート・システム診断手段と、前記診断
を再加工機構オペレータに対して出力する診断出力手段
から構成される、製造品の再加工を支援するコンピュー
タ統合による製造再加工装置。
【請求項３３】前記エキスパート・システム診断手段が
、エキスパート・システム生成ルールの知識ベースと、
前記知識ベースに入力データを加えることにより、推論
を引き出すことが可能な推論エンジンとから成ることを
特徴とする、請求項３２に記載のコンピュータ統合によ
る製造再加工装置。
【請求項３４】コンピュータ・ディスプレイに結合され
たコンピュータを用いて、製造品の再加工を支援する方
法において、前記製造品に関連して生じる可能性のある
１組以上の故障徴候を記憶するステップと、前記１組以
上の故障徴候のそれぞれがその１組と関連している、前
記製造品に関する１組以上の可能性のある欠陥診断を記
憶するステップと、個々の製造品に関連した１組の故障
徴候を識別するステップと、前記個々の製造品に関連し
た前記１組の故障徴候に関連する、１組の可能性のある
欠陥診断を検索するステップと、個々の製造品に関連し
た前記１組の故障徴候に関連する、前記１組の可能性の
ある欠陥診断を前記コンピュータ・ディスプレイに表示
するステップから構成される、再加工支援方法。
【請求項３５】前記コンピュータ・ディスプレイに表示
される前記１組の可能性のある欠陥診断のそれぞれにつ
いて、前記欠陥診断が正確である確率の表現を決定する
ステップと、欠陥診断が正確である確率の前記表現のそ
れぞれを前記コンピュータ・ディスプレイに表示するス
テップが、さらに含まれることを特徴とする、請求項３
４に記載の再加工支援方法。
【請求項３６】各欠陥診断に関連して、前記欠陥診断が
正確である確率の表現を決定する前記ステップが、前記
可能性のある欠陥診断のそれぞれについて、前記可能性
のある欠陥診断の発生頻度を表わす量を記憶するステッ
プと、前記可能性のある欠陥診断の発生頻度を表わす前
記量から、前記可能性のある欠陥診断が正確である確率
の前記表現を導き出すステップから成ることを特徴とす
る、請求項３５に記載の再加工支援方法。
【請求項３７】対応する修理措置を実行するため、前記
可能性のある欠陥診断の１つを選択するステップと、前
記修理措置を実行するステップと、前記修理措置が実行
されると、それによって、前記１組の故障徴候が補正さ
れたか否かを識別するステップと、前記修理措置が実行
されることにより、前記１組の故障徴候が補正されてい
る場合には、前記欠陥診断の発生頻度を表わす前記量を
インクリメントするステップが、さらに含まれることを
特徴とする、請求項３６に記載の再加工支援方法。
【請求項３８】前記欠陥診断の発生頻度を表わす前記量
が、所定のレベルを超えてインクリメントすると、これ
を確認するステップと、それに応じて是正措置を施すス
テップが、さらに含まれることを特徴とする、請求項３
７に記載の再加工支援方法。
【請求項３９】各製造品には、一意性の識別子が含まれ
ることと、前記支援方法に、前記コンピュータに対して
前記個々の製造品を一意的に識別するステップが、さら
に含まれることを特徴とする、請求項３４に記載の再加
工支援方法。
【請求項４０】前記コンピュータに対して前記個々の製
造品を一意的に識別する前記ステップが、バー・コード
読取り入力装置で、カードのバー・コード・ラベルに納
められている一意性の識別子を読み取るステップから成
ることを特徴とする、請求項３９に記載の再加工支援方
法。
【請求項４１】１組の故障徴候を識別する前記ステップ
が、前記１組の故障徴候及び前記一意性の識別子をテス
ト機構から入力するステップと、前記一意性の識別子と
共に前記１組の故障徴候を記憶するステップと、前記個
々の製造品を一意的に識別する前記ステップに応答し、
前記１組の故障徴候を検索するステップから成ることを
特徴とする、請求項３９に記載の再加工支援方法。
【請求項４２】前記コンピュータに対し前記個々の製造
品を一意的に識別する前記ステップが、バー・コード読
取り入力装置で、カードのバー・コード・ラベルに納め
られている一意性の識別子を読み取るステップから成る
ことを特徴とする、請求項４１に記載の再加工支援方法
。
【請求項４３】前記製造品に関連して生じる可能性のあ
る前記１組以上の故障徴候のそれぞれについて、１組の
故障徴候が生じると、１組の可能性のある欠陥診断の発
生頻度を表わした１組の量を求めるステップと、前記可
能性のある欠陥診断の発生頻度を表わす前記１組の量の
１つから、前記可能性のある欠陥診断が正確である確率
の前記表現を引き出すステップが、さらに含まれている
ことを特徴とする、請求項３５に記載の再加工支援方法
。
【請求項４４】１組の可能性のある欠陥診断の発生頻度
を表わす１組の量を求める前記ステップが、個々の製造
品をテストして、発生した複数組の故障徴候を記憶する
ステップと、前記１組の故障徴候のそれぞれについて、
後で前記１組の故障徴候を補正した修理措置に関連する
欠陥診断を記憶するステップと、前記記憶されている複
数組の故障徴候、及び、後で故障徴候を補正した修理措
置に関連する欠陥診断から１組の可能性のある欠陥診断
の発生頻度を表わした前記１組の量を導き出すステップ
から成ることを特徴とする、請求項４３に記載の再加工
支援方法。
【請求項４５】対応する修理措置を実行するため、前記
可能性のある欠陥診断の１つを選択するステップと、前
記修理措置が実行されると、それによって、前記１組の
故障徴候が補正されたか否かを識別するステップと、前
記修理措置が正確であったと判定されると、正確である
と判定された欠陥診断のデータ・ベースに前記欠陥診断
を自動的に記憶するステップが、さらに含まれているこ
とを特徴とする、請求項４４に記載の再加工支援方法。