JPH04245611A - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH04245611A JPH04245611A JP1125591A JP1125591A JPH04245611A JP H04245611 A JPH04245611 A JP H04245611A JP 1125591 A JP1125591 A JP 1125591A JP 1125591 A JP1125591 A JP 1125591A JP H04245611 A JPH04245611 A JP H04245611A
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- outer electrode
- electrode
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Links
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミックコンデン
サに係り、特にその外部電極の構造に関する。
サに係り、特にその外部電極の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミックコンデンサは、一般に平
滑な誘電体層と内部電極とを交互に積層し、この内部電
極露出側面に接合する様に外部電極が構成されなる。こ
の外部電極の構造は、Ａｇ，Ｐｄ系の貴金属を中心とし
て電極にガラスフリットの添加を含めて１層構造、又は
２層構造等になっている。この外部電極の構造は、いず
れも積層ラセミックコンデンサを基板に実装した状態で
発生する熱衝撃による破損の防止と半田付け性の改善を
目的に施されている。
滑な誘電体層と内部電極とを交互に積層し、この内部電
極露出側面に接合する様に外部電極が構成されなる。こ
の外部電極の構造は、Ａｇ，Ｐｄ系の貴金属を中心とし
て電極にガラスフリットの添加を含めて１層構造、又は
２層構造等になっている。この外部電極の構造は、いず
れも積層ラセミックコンデンサを基板に実装した状態で
発生する熱衝撃による破損の防止と半田付け性の改善を
目的に施されている。
【０００３】しかしながら、従来の外部電極の形態は電
極ペーストを浸漬方式によって塗布しているため、積層
セラミックコンデンサを基板に半田付ける際に、半田が
側面の外部電極バンド幅部にも冠着した形となる。とこ
ろが、この形状は誘電体角部に熱応力が集中するため、
熱衝撃を防止する形状としては不充分である。
極ペーストを浸漬方式によって塗布しているため、積層
セラミックコンデンサを基板に半田付ける際に、半田が
側面の外部電極バンド幅部にも冠着した形となる。とこ
ろが、この形状は誘電体角部に熱応力が集中するため、
熱衝撃を防止する形状としては不充分である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述の如く、積層セラ
ミックコンデンサの基板実装における熱衝撃の応力は、
外部電極の半田融着部分の誘電体角部に集中する。この
ため、従来の積層セラミックコンデンサの外部電極構造
では、誘電体角部の熱応力集中を防止することは困難で
ある。 ［発明の構成］
ミックコンデンサの基板実装における熱衝撃の応力は、
外部電極の半田融着部分の誘電体角部に集中する。この
ため、従来の積層セラミックコンデンサの外部電極構造
では、誘電体角部の熱応力集中を防止することは困難で
ある。 ［発明の構成］
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明の積層セラミックコンデンサでは、外部電極
は、半田融着面が外部電極のバンド幅部に半田が融着し
ないように平面面着されていることを特徴とするもので
ある。
め、本発明の積層セラミックコンデンサでは、外部電極
は、半田融着面が外部電極のバンド幅部に半田が融着し
ないように平面面着されていることを特徴とするもので
ある。
【０００６】
【作用】従来の積層セラミックコンデンサでは、外部電
極を２層構造で塗布した構造であるため、基板に半田付
実装し、熱衝撃試験を行なうと外部電極に覆われた誘電
体角部に半田付部を基点とした破壊が発生する傾向があ
る。この原因は、基板と積層セラミックコンデンサとの
熱膨張係数の差が大きく左右しており、熱衝撃における
温度差で基板の変形がこの積層セラミックコンデンサの
半田付外部電極部に集中するために発生する。本発明に
おける積層セラミックコンデンサの構造は、基板に実装
した場合の半田の融着部分が誘電体角部を回避している
ため誘電体角部に集中することなく外部電極面全体で吸
収する形となる。したがって、熱応力の分散が可能とな
って熱衝撃に対して効果的に回避することができる。
極を２層構造で塗布した構造であるため、基板に半田付
実装し、熱衝撃試験を行なうと外部電極に覆われた誘電
体角部に半田付部を基点とした破壊が発生する傾向があ
る。この原因は、基板と積層セラミックコンデンサとの
熱膨張係数の差が大きく左右しており、熱衝撃における
温度差で基板の変形がこの積層セラミックコンデンサの
半田付外部電極部に集中するために発生する。本発明に
おける積層セラミックコンデンサの構造は、基板に実装
した場合の半田の融着部分が誘電体角部を回避している
ため誘電体角部に集中することなく外部電極面全体で吸
収する形となる。したがって、熱応力の分散が可能とな
って熱衝撃に対して効果的に回避することができる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。
る。
【０００８】第１図および第２図において、積層セラミ
ックコンデンサは、誘電体部（１）と内部電極部（２）
とを交互に積層し、この個々の内部電極部（２）と電気
的に接続する様に誘電体部（１）と内部電極部（２）と
の端部に外部電極下層（３）を形成し、この外部電極下
層（３）の上に外部電極上層（４）が構成されてなる。 この外部電極下層（３）は、Ａｇを主材として電極材と
ガラスフリットとを含んだ電極ペーストを塗布乾燥して
なる。次に、外部電極下層（３）上に外部電極上層（４
）を塗布する。この際に留意する点は、第３図に示す如
く、外部電極下層（３）の側面に電極ペースト（４ａ）
が付着しないように塗布することである。即ち、第３図
において、外部電極下層（３）には厚みをもたせ、この
厚みを利用して電極ペーストダム（５）の電極ペースト
（４ａ）の深さを外部電極下層（３）の側面に付着しな
い深さに設定して外部電極上層（４）を塗布し乾燥焼付
を行なう。この際、塗布する外部電極上層（４）の塗布
形態は誘電体部（１）の側面の位置範囲内とする。 これは外部電極の厚みが誘電体部（１）の角部で薄くな
る傾向があるため、基板に半田付けした場合熱応力の吸
収が効果的にできないことによる。以上の形態の積層セ
ラミックコンデンサを半田付けによる基板実装をした場
合、外部電極下層（３）にはガラスフリットの含浸によ
り半田接合はせずに外部電極上層（４）にのみ融着する
。その際には、誘電体（１）の角部には半田が融着しな
い形となり、熱衝撃試験による応力の集中をさけること
ができる。
ックコンデンサは、誘電体部（１）と内部電極部（２）
とを交互に積層し、この個々の内部電極部（２）と電気
的に接続する様に誘電体部（１）と内部電極部（２）と
の端部に外部電極下層（３）を形成し、この外部電極下
層（３）の上に外部電極上層（４）が構成されてなる。 この外部電極下層（３）は、Ａｇを主材として電極材と
ガラスフリットとを含んだ電極ペーストを塗布乾燥して
なる。次に、外部電極下層（３）上に外部電極上層（４
）を塗布する。この際に留意する点は、第３図に示す如
く、外部電極下層（３）の側面に電極ペースト（４ａ）
が付着しないように塗布することである。即ち、第３図
において、外部電極下層（３）には厚みをもたせ、この
厚みを利用して電極ペーストダム（５）の電極ペースト
（４ａ）の深さを外部電極下層（３）の側面に付着しな
い深さに設定して外部電極上層（４）を塗布し乾燥焼付
を行なう。この際、塗布する外部電極上層（４）の塗布
形態は誘電体部（１）の側面の位置範囲内とする。 これは外部電極の厚みが誘電体部（１）の角部で薄くな
る傾向があるため、基板に半田付けした場合熱応力の吸
収が効果的にできないことによる。以上の形態の積層セ
ラミックコンデンサを半田付けによる基板実装をした場
合、外部電極下層（３）にはガラスフリットの含浸によ
り半田接合はせずに外部電極上層（４）にのみ融着する
。その際には、誘電体（１）の角部には半田が融着しな
い形となり、熱衝撃試験による応力の集中をさけること
ができる。
【０００９】
【発明の効果】上述の構成をとることにより、本発明の
積層セラミックコンデンサは外部電極上層の塗布形態を
誘電体の内部電極面に平面面着することで基板実装後の
熱応力の影響を減少させることができる。
積層セラミックコンデンサは外部電極上層の塗布形態を
誘電体の内部電極面に平面面着することで基板実装後の
熱応力の影響を減少させることができる。
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサの実施例を
示す正面断面図、
示す正面断面図、
【図２】第１図の側面図、
【図３】本発明の外部電極上層塗布を示す簡略図である
。
。
（１）…誘電体部 （
２）…内部電極部（３）…外部電極下層
（４）…外部電極上層
２）…内部電極部（３）…外部電極下層
（４）…外部電極上層
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体層と内部電極層とを交互に積層
した積層体と、この積層体を構成するこの内部電極層に
電気的に接続する外部電極とを備えた積層セラミックコ
ンデンサにおいて、前記外部電極は、半田融着面が前記
外部電極のバンド幅部に半田が融着しないように平面面
着されていることを特徴とする積層セラミックコンデン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125591A JPH04245611A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125591A JPH04245611A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04245611A true JPH04245611A (ja) | 1992-09-02 |
Family
ID=11772833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1125591A Pending JPH04245611A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04245611A (ja) |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP1125591A patent/JPH04245611A/ja active Pending
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