JPH04244910A - 高さ検出装置 - Google Patents
高さ検出装置Info
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- JPH04244910A JPH04244910A JP3054161A JP5416191A JPH04244910A JP H04244910 A JPH04244910 A JP H04244910A JP 3054161 A JP3054161 A JP 3054161A JP 5416191 A JP5416191 A JP 5416191A JP H04244910 A JPH04244910 A JP H04244910A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 71
- 230000010287 polarization Effects 0.000 abstract description 4
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
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- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Measurement Of Optical Distance (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高さ検出装置に係わり、
特にテレビカメラによる観察光学系を有するレーザ加工
光学系に取り付けられる高さ検出装置に関する。
特にテレビカメラによる観察光学系を有するレーザ加工
光学系に取り付けられる高さ検出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザ加工光学系に取り付けられ、この
レーザ加工光学系の加工用対物レンズを通して加工試料
の高さを検出する高さ検出装置は、従来、図3に示すよ
うな構成となっていた。すなわち、レーザ加工光学系1
は、レーザ発振器2、ダイクロイックミラー3、加工用
対物レンズ4とから構成され、これに更に照明ランプ5
、ハーフミラー6、テレビカメラ7から構成される観察
光学系8が取り付けられている。この観察光学系8の光
軸上のテレビカメラ7とハーフミラー6の間の部分に高
さ検出装置9が挿入配置された構成となっている。
レーザ加工光学系の加工用対物レンズを通して加工試料
の高さを検出する高さ検出装置は、従来、図3に示すよ
うな構成となっていた。すなわち、レーザ加工光学系1
は、レーザ発振器2、ダイクロイックミラー3、加工用
対物レンズ4とから構成され、これに更に照明ランプ5
、ハーフミラー6、テレビカメラ7から構成される観察
光学系8が取り付けられている。この観察光学系8の光
軸上のテレビカメラ7とハーフミラー6の間の部分に高
さ検出装置9が挿入配置された構成となっている。
【0003】この高さ検出装置9は、発光素子10、受
光素子11、光軸調整光学系12から構成されている。 発光素子10には一般的には半導体レーザ等の単一波長
で、直線偏光の光源が用いられている。この発光素子1
0から出射された光は光軸調整光学系12によって、観
察光学系8の光軸に平行になるように挿入される。そし
て、この光はハーフミラー6によって曲げられ、加工用
対物レンズ4を通して加工試料13に照射される。この
加工試料13での反射光は同じ光路を反対にたどり、高
さ検出装置9に戻る。
光素子11、光軸調整光学系12から構成されている。 発光素子10には一般的には半導体レーザ等の単一波長
で、直線偏光の光源が用いられている。この発光素子1
0から出射された光は光軸調整光学系12によって、観
察光学系8の光軸に平行になるように挿入される。そし
て、この光はハーフミラー6によって曲げられ、加工用
対物レンズ4を通して加工試料13に照射される。この
加工試料13での反射光は同じ光路を反対にたどり、高
さ検出装置9に戻る。
【0004】反射光は光軸調整光学系12内の1/4波
長板14を2回通過するので、入射光に対して90°偏
光が回転しており、偏光板15で入射光と分離されて、
受光素子11に入る。反射光は加工用対物レンズ4に対
する加工試料13の高さに応じて、光路に直交する方向
に移動する。
長板14を2回通過するので、入射光に対して90°偏
光が回転しており、偏光板15で入射光と分離されて、
受光素子11に入る。反射光は加工用対物レンズ4に対
する加工試料13の高さに応じて、光路に直交する方向
に移動する。
【0005】受光素子11には2分割のP1Nフォトダ
イオード等の光検出素子が用いられる。受光素子11に
入った反射光は2つの受光面にまたがっているが、加工
試料13の高さの変化に応じて、受光面上を移動し、2
つの受光面に対応する光検出素子から出力値が変化する
。この2つの光検出素子からの出力値の差あるいは比を
求めることによって加工試料13の高さを検出すること
ができるようになっている。
イオード等の光検出素子が用いられる。受光素子11に
入った反射光は2つの受光面にまたがっているが、加工
試料13の高さの変化に応じて、受光面上を移動し、2
つの受光面に対応する光検出素子から出力値が変化する
。この2つの光検出素子からの出力値の差あるいは比を
求めることによって加工試料13の高さを検出すること
ができるようになっている。
【0006】なお、受光素子11として検出光の強度の
変化や、加工面の反射率の変化を補償するために4分割
のものが用いられることもあるが、高さ検出の動作原理
は2分割のものと同じである。また、光軸調整光学系1
2は、1/4波長板14、偏光板15の他にダイクロイ
ックミラー16を備えた構造となっている。
変化や、加工面の反射率の変化を補償するために4分割
のものが用いられることもあるが、高さ検出の動作原理
は2分割のものと同じである。また、光軸調整光学系1
2は、1/4波長板14、偏光板15の他にダイクロイ
ックミラー16を備えた構造となっている。
【0007】しかしながら、上述した従来の高さ検出装
置では、発光素子10から出射された検出光が加工試料
13で反射し、この反射光の動きを2分割の受光素子1
1で検出していたが、これでは専用の受光素子11が必
要であるという問題がある。
置では、発光素子10から出射された検出光が加工試料
13で反射し、この反射光の動きを2分割の受光素子1
1で検出していたが、これでは専用の受光素子11が必
要であるという問題がある。
【0008】また、2分割の受光素子11で反射光の位
置を検出する場合、通常2つの素子の中心に反射光があ
るとき、すなわち2つの素子からの出力値が等しくなる
ときを合焦点位置とする。しかしながら、検出光の機械
的なずれや、増幅回路における電気的オフセット等によ
って初期の調整から時間と共にずれを生じ、合焦点位置
にあっても2つの素子からの出力値が等しくない場合が
生じる。したがって、これを補正するために、出力値に
意識的にオフセットをかけて、正しい合焦点位置が検出
できるようにする。通常これを数日〜数週間に1度の割
りで行うが、一般的に受光素子11の受光面積は1〜2
mm2 と小さく、検出光の光軸のずれが大きくなると
、出力値にオフセットをかけるだけでは、このずれを補
正できなくなる。このようなときには光軸の機械的な調
整が必要になり、これにはかなりの時間と習熟を要する
という問題があった。
置を検出する場合、通常2つの素子の中心に反射光があ
るとき、すなわち2つの素子からの出力値が等しくなる
ときを合焦点位置とする。しかしながら、検出光の機械
的なずれや、増幅回路における電気的オフセット等によ
って初期の調整から時間と共にずれを生じ、合焦点位置
にあっても2つの素子からの出力値が等しくない場合が
生じる。したがって、これを補正するために、出力値に
意識的にオフセットをかけて、正しい合焦点位置が検出
できるようにする。通常これを数日〜数週間に1度の割
りで行うが、一般的に受光素子11の受光面積は1〜2
mm2 と小さく、検出光の光軸のずれが大きくなると
、出力値にオフセットをかけるだけでは、このずれを補
正できなくなる。このようなときには光軸の機械的な調
整が必要になり、これにはかなりの時間と習熟を要する
という問題があった。
【0009】本発明の目的は上述した問題に鑑みなされ
たもので、部品点数の削減を図ることができ、調整に要
する時間、習熟度を低減させることのできる高さ検出装
置を提供するにある。
たもので、部品点数の削減を図ることができ、調整に要
する時間、習熟度を低減させることのできる高さ検出装
置を提供するにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
テレビカメラを備えた観察光学系を有するレーザ加工光
学系に取り付けられ、このレーザ加工光学系の加工用対
物レンズに対する加工試料の高さを検出する高さ検出装
置において、検出光を出射する発光素子と、この発光素
子から出射された検出光を前記観察光学系の光軸に平行
に合わせて前記した加工用対物レンズを通して加工試料
に照射する光軸調整光学系と、加工試料からの反射光を
検出する受光素子とから構成され、観察光学系のテレビ
カメラがこの受光素子の機能を兼ねた構成としたもので
ある。
テレビカメラを備えた観察光学系を有するレーザ加工光
学系に取り付けられ、このレーザ加工光学系の加工用対
物レンズに対する加工試料の高さを検出する高さ検出装
置において、検出光を出射する発光素子と、この発光素
子から出射された検出光を前記観察光学系の光軸に平行
に合わせて前記した加工用対物レンズを通して加工試料
に照射する光軸調整光学系と、加工試料からの反射光を
検出する受光素子とから構成され、観察光学系のテレビ
カメラがこの受光素子の機能を兼ねた構成としたもので
ある。
【0011】請求光2記載の発明は、光軸調整光学系を
、発光素子から出射された検出光を観察光学系の光軸に
平行に挿入するハーフミラーから成る構成としたもので
ある。
、発光素子から出射された検出光を観察光学系の光軸に
平行に挿入するハーフミラーから成る構成としたもので
ある。
【0012】
【作用】本発明によれば、高さ検出装置を構成する発光
素子、受光素子及び光軸調整光学系のうち、受光素子を
観察光学系のテレビカメラと共用させるようにしたこと
により、部品点数を減らすことができ、その分調整に要
する時間、習熟度を低減させることが可能となる。
素子、受光素子及び光軸調整光学系のうち、受光素子を
観察光学系のテレビカメラと共用させるようにしたこと
により、部品点数を減らすことができ、その分調整に要
する時間、習熟度を低減させることが可能となる。
【0013】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【0014】図1は本発明に係わる高さ検出装置の一実
施例を示すブロック図である。本実施例にあっても、従
来例と同様に、レーザ発振器20、ダイクロイックミラ
ー21、加工用対物レンズ22から構成されるレーザ加
工光学系23に、テレビカメラ24、ハーフミラー25
、照明ランプ26から構成される観察光学系27が取り
付けられている。ただし、実際に用いられるレーザ加工
光学系23、観察光学系27で必要なレーザビームのエ
キスパンダ、レーザビームの光軸調整機構、テレビカメ
ラ用リレーレンズ等は本発明を説明する上で直接関係が
ないので本図では省略してある。
施例を示すブロック図である。本実施例にあっても、従
来例と同様に、レーザ発振器20、ダイクロイックミラ
ー21、加工用対物レンズ22から構成されるレーザ加
工光学系23に、テレビカメラ24、ハーフミラー25
、照明ランプ26から構成される観察光学系27が取り
付けられている。ただし、実際に用いられるレーザ加工
光学系23、観察光学系27で必要なレーザビームのエ
キスパンダ、レーザビームの光軸調整機構、テレビカメ
ラ用リレーレンズ等は本発明を説明する上で直接関係が
ないので本図では省略してある。
【0015】本実施例の高さ検出装置28は、発光素子
29、偏光板30、1/4波長板31から構成されてお
り、偏光板30で発光素子29から出射された検出光を
観察光学系27の光軸に平行に挿入している。発光素子
29は、半導体レーザ等の単一波長で直線偏光を有する
もので、また、偏光板30は垂直偏光の光に対しては、
高反射率を有し、水平偏光の光に対しては透過性を有す
るものである。
29、偏光板30、1/4波長板31から構成されてお
り、偏光板30で発光素子29から出射された検出光を
観察光学系27の光軸に平行に挿入している。発光素子
29は、半導体レーザ等の単一波長で直線偏光を有する
もので、また、偏光板30は垂直偏光の光に対しては、
高反射率を有し、水平偏光の光に対しては透過性を有す
るものである。
【0016】観察光学系27の照明として無偏光のもの
を用いれば、このビームスプリッタを通して加工試料3
2をテレビカメラ24で見ることができる。一方、発光
素子29の偏光方向を垂直になるように取り付ければ、
発光素子29から出た検出光は偏光板30で全反射され
る。これによって検出光は観察光学系27の光軸に平行
となるように挿入され、加工用対物レンズ22を通して
加工試料32に照射される。検出光の加工試料32から
の反射光は、入射時と反対の経路をたどって1/4波長
板31に至る。
を用いれば、このビームスプリッタを通して加工試料3
2をテレビカメラ24で見ることができる。一方、発光
素子29の偏光方向を垂直になるように取り付ければ、
発光素子29から出た検出光は偏光板30で全反射され
る。これによって検出光は観察光学系27の光軸に平行
となるように挿入され、加工用対物レンズ22を通して
加工試料32に照射される。検出光の加工試料32から
の反射光は、入射時と反対の経路をたどって1/4波長
板31に至る。
【0017】反射光はこの1/4波長板31を2回通過
することになるので、入射時に対して偏光方向が90°
回転する。したがって、偏光板30に対して水平偏光と
なるので、これを透過してテレビカメラ24へ入る。こ
のテレビカメラ24に入った反射光はその撮像面上を焦
点位置に応じて移動する。発光素子29である半導体レ
ーザは、レーザ発振器として加工機に一般的に用いられ
るNd:YAGレーザを想定すると、その波長は1.0
6μmである。したがってダイクロイックミラー21、
ハーフミラー25の波長特性の実現性を考慮すると、1
.06μmと可視光域からできるだけ離れていた方がよ
く、780nm前後が適当である。市販されている製品
もこの波長のものが多い。
することになるので、入射時に対して偏光方向が90°
回転する。したがって、偏光板30に対して水平偏光と
なるので、これを透過してテレビカメラ24へ入る。こ
のテレビカメラ24に入った反射光はその撮像面上を焦
点位置に応じて移動する。発光素子29である半導体レ
ーザは、レーザ発振器として加工機に一般的に用いられ
るNd:YAGレーザを想定すると、その波長は1.0
6μmである。したがってダイクロイックミラー21、
ハーフミラー25の波長特性の実現性を考慮すると、1
.06μmと可視光域からできるだけ離れていた方がよ
く、780nm前後が適当である。市販されている製品
もこの波長のものが多い。
【0018】一方、テレビカメラ24として一般的なC
CDカメラを考えると、その波長特性は長波長側は1μ
m程度まで感度があるので、780nmの検出光は十分
検出することができる。
CDカメラを考えると、その波長特性は長波長側は1μ
m程度まで感度があるので、780nmの検出光は十分
検出することができる。
【0019】このテレビカメラ24に入った加工試料3
2からの反射光は、テレビカメラ24に接続された画像
処理装置33によって、その位置、動きが処理され、加
工試料32の高さが検出される。一般的な工業用のテレ
ビカメラ24の撮像面の寸法は1/2あるいは2/3イ
ンチであって、従来例で用いられるP1Nフォトダイオ
ード等の光検出素子に比べ、1桁大きい面積をもってい
る。したがって光軸が機械的にかなりずれてもデータ処
理のみで補正できる。また、画像処理装置33で反射光
の位置をソフトウエアで処理できるので、機能上の自由
度も増す。例えば半導体レーザ光量の変化、加工試料3
2面の反射率の変化は、テレビカメラ24に入る反射光
の強度にそのまま影響するが、これはソフトウエアで補
正することが可能である。なお、従来例でも可能である
が、専用の増幅回路、演算回路等のハードウエアが必要
であり、調整も必要となる。
2からの反射光は、テレビカメラ24に接続された画像
処理装置33によって、その位置、動きが処理され、加
工試料32の高さが検出される。一般的な工業用のテレ
ビカメラ24の撮像面の寸法は1/2あるいは2/3イ
ンチであって、従来例で用いられるP1Nフォトダイオ
ード等の光検出素子に比べ、1桁大きい面積をもってい
る。したがって光軸が機械的にかなりずれてもデータ処
理のみで補正できる。また、画像処理装置33で反射光
の位置をソフトウエアで処理できるので、機能上の自由
度も増す。例えば半導体レーザ光量の変化、加工試料3
2面の反射率の変化は、テレビカメラ24に入る反射光
の強度にそのまま影響するが、これはソフトウエアで補
正することが可能である。なお、従来例でも可能である
が、専用の増幅回路、演算回路等のハードウエアが必要
であり、調整も必要となる。
【0020】さらに、本発明では図1に示すように、従
来例に比べ、専用の受光素子、ダイクロイックミラーが
不要で、部品点検を減らすことができ、これによって調
整に要する時間もその分減少することができる。また、
画像処理装置33では反射光の位置検出だけではなく、
発光素子29を消灯させて、加工試料32の像だけがテ
レビカメラ24に入るようにすれば、いわゆるパターン
認識によって、加工点の位置検出も行わせることができ
る。
来例に比べ、専用の受光素子、ダイクロイックミラーが
不要で、部品点検を減らすことができ、これによって調
整に要する時間もその分減少することができる。また、
画像処理装置33では反射光の位置検出だけではなく、
発光素子29を消灯させて、加工試料32の像だけがテ
レビカメラ24に入るようにすれば、いわゆるパターン
認識によって、加工点の位置検出も行わせることができ
る。
【0021】図2は本発明の第2の実施例のブロック図
である。本実施例と先に挙げた第1の実施例の違いは、
高さ検出装置28を構成する1/4波長板31を省き、
偏光板30をハーフミラー34で置き換えた構成とした
点にある。
である。本実施例と先に挙げた第1の実施例の違いは、
高さ検出装置28を構成する1/4波長板31を省き、
偏光板30をハーフミラー34で置き換えた構成とした
点にある。
【0022】この場合、ハーフミラー34の発光素子2
9の波長に対する反射率を50%とすると、加工試料3
2からの反射光の観察光学系27のテレビカメラ24に
入る量は、第1の実施例の場合の1/4になる。したが
って、加工試料32面の反射率が低いと適用できない場
合があるが、部品点数を更に減少させることができ、こ
れによって調整がより容易になり、コストも低減できる
という種々の利点を有する。なお、図2においてその他
の構成は図1と同様であるのでその説明は省略する。
9の波長に対する反射率を50%とすると、加工試料3
2からの反射光の観察光学系27のテレビカメラ24に
入る量は、第1の実施例の場合の1/4になる。したが
って、加工試料32面の反射率が低いと適用できない場
合があるが、部品点数を更に減少させることができ、こ
れによって調整がより容易になり、コストも低減できる
という種々の利点を有する。なお、図2においてその他
の構成は図1と同様であるのでその説明は省略する。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、高
さ検出装置を構成する発光素子、受光素子および光軸調
整光学系のうち、受光素子を観察光学系のテレビカメラ
と共用させるよう構成したことにより、従来に比べて部
品点数を減少させることができ、その分調整に要する時
間、習熟度を低減させることができるという優れた効果
を奏する。また、受光面積も大きくなるので、光軸の機
械的なずれにたいする余裕度が増加し、これによって安
定した動作を期待できるという効果も有する。
さ検出装置を構成する発光素子、受光素子および光軸調
整光学系のうち、受光素子を観察光学系のテレビカメラ
と共用させるよう構成したことにより、従来に比べて部
品点数を減少させることができ、その分調整に要する時
間、習熟度を低減させることができるという優れた効果
を奏する。また、受光面積も大きくなるので、光軸の機
械的なずれにたいする余裕度が増加し、これによって安
定した動作を期待できるという効果も有する。
【図1】本発明に係わる高さ検出装置の一実施例を示す
ブロック図である。
ブロック図である。
【図2】本発明に係わる高さ検出装置の他の実施例を示
すブロック図である。
すブロック図である。
【図3】従来の高さ検出装置の一例を示すブロック図で
ある。
ある。
22 加工用対物レンズ
23 レーザ加工光学系
24 テレビカメラ
27 観察光学系
28 高さ検出装置
29 発光素子
30 偏光板
31 1/4波長板
32 加工試料
34 ハーフミラー
Claims (2)
- 【請求項1】 テレビカメラを備えた観察光学系を有
するレーザ加工光学系に取り付けられ、このレーザ加工
光学系の加工用対物レンズに対する加工試料の高さを検
出する高さ検出装置において、検出光を出射する発光素
子と、この発光素子から出射された検出光を前記観察光
学系の光軸に平行に合わせて前記加工用対物レンズを通
して加工試料に照射する光軸調整光学系と、前記加工試
料からの反射光を検出する受光素子とから構成され、前
記観察光学系のテレビカメラがこの受光素子の機能を兼
ねていることを特徴とする高さ検出装置。 - 【請求項2】 光軸調整光学系は、発光素子から出射
された検出光を観察光学系の光軸に平行に挿入するハー
フミラーから構成されて成ることを特徴とする請求項1
記載の高さ検出装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3054161A JPH04244910A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 高さ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3054161A JPH04244910A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 高さ検出装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04244910A true JPH04244910A (ja) | 1992-09-01 |
Family
ID=12962825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3054161A Pending JPH04244910A (ja) | 1991-01-31 | 1991-01-31 | 高さ検出装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04244910A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005169476A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工装置 |
WO2005065882A1 (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
JP2005193285A (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
WO2005065881A1 (ja) * | 2004-01-09 | 2005-07-21 | Hamamatsu Photonics K.K. | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
WO2005068126A1 (ja) * | 2004-01-13 | 2005-07-28 | Hamamatsu Photonics K.K. | レーザ加工装置 |
JP2021041455A (ja) * | 2019-09-13 | 2021-03-18 | 株式会社片岡製作所 | レーザ処理装置 |
-
1991
- 1991-01-31 JP JP3054161A patent/JPH04244910A/ja active Pending
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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