JPH04239871A - イメージセンサユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はファクシミリ，イメージ
スキャナ，デジタル複写機などの原稿読み取り部に使用
されるイメージセンサユニットに関し、さらに詳しくは
、レンズアレイを用いない完全密着型のイメージセンサ
ユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、ファクシミリなどの原稿読み取り
部には電荷結合素子（ｃｈａｒｇｅ　ｃｏｕｐｌｅｄｄ
ｅｖｉｃｅ；ＣＣＤ）を用いた縮小光学系のイメージセ
ンサが使用されていたが、近年は、等倍光学系のイメー
ジセンサが使用されている。等倍光学系のイメージセン
サは一般に密着型イメージセンサと呼ばれ、原稿上の画
像をアモルファスシリコンａ−Ｓｉなどから成る光電変
換素子に等倍で結像させて読み取るものである。ここで
、原稿上の画像を光電変換素子に等倍で結像させるため
に通常レンズアレイが用いられるが、近年レンズアレイ
を用いない完全密着型イメージセンサも使用されだして
いる。これらのイメージセンサは、光電変換素子の信号
を読み出すための駆動用素子やＬＥＤアレイなどと共に
筐体に組み込まれイメージセンサユニットとして提供さ
れている。

【０００３】図９に示すように従来の完全密着型イメー
ジセンサユニット１００　は、アルミニウムなどから成
る筐体１０２　に、画像を読み取るために複数の光電変
換素子が形成されたセンサ基板１０４　と、センサ基板
１０４　に信号を入力しあるいはセンサ基板１０４　か
ら信号を出力するための配線がパターニングされた配線
基板１０６　と、ガラスなどから成りセンサ基板１０４
　および配線基板１０６　を支持する支持基板１０８と
、センサ基板１０４　から画像信号を時系列的に読み出
して処理する処理回路基板１１０　とが取付けられて構
成されている。さらに、配線基板１０６　はフレキシブ
ル配線基板１１２　によって処理回路基板１１０と電気
的に接続されており、またセンサ基板１０４　の全部と
配線基板１０６　の一部を覆うようにカバーガラス１１
４　が貼着されている。ここでセンサ基板１０４　は図
１０に示すように、ガラスなどの透光性基板１１６　上
にａ−Ｓｉなどから成る複数の光電変換素子１１８　と
、これらの光電変換素子１１８　をブロック単位で駆動
させるための信号を入力するための配線１１９　と、駆
動された光電変換素子１１８　からの信号をブロック単
位で時系列的に読み出せるようにされたマトリックス配
線１２０　とが形成されて構成されている。また処理回
路基板１１０　には、光電変換素子１１８　の信号を時
系列的に読み出す駆動用素子などが配設されているとと
もにＬＥＤアレイなどの光源１２２　が配設されて構成
されている。

【０００４】このイメージセンサユニット１００　はフ
ァクシミリなどの原稿読み取り装置に組み込まれて使用
され、光源１２２　から発せられた光は支持基板１０８
　，透光性基板１１６　及びカバーガラス１１４を透過
して、プラテンローラー１２４　によって搬送されてき
た原稿１２６　を照射する。そして、その原稿１２６　
で反射させられた光が再びカバーガラス１１４　を透過
して光電変換素子１１８　に入射させられる。ここで、
光源１２２　から発せられた光が妨げられることなく原
稿１２６　に到達し、且つ速やかに光電変換素子１１８
　に入射させられるように、光電変換素子１１８　の近
傍には光入射窓１２８　が設けられている。このように
して、原稿１２６　上の画像に応じた光が光電変換素子
１１８　に入射させられ、その光量に応じた電気信号が
マトリックス配線１２０，配線基板１０６　上の配線，
フレキシブル配線基板１１２　を通じ、処理回路基板１
１０　に配設された駆動用素子により時系列的に読み出
される。

【０００５】一方、図１１及び図１２に示すように、セ
ンサ基板１０４　の配線１１９　及びマトリックス配線
１２０　を配線基板１０６　の配線と接続するために、
それらの配線の端部には電極部１３０，１３２　が形成
されている。この電極部１３０，１３２　は対向させら
れて配置され、これら電極部１３０，１３２　間は導電
性ペースト１３４　などが塗布されて接続され、センサ
基板１０４　と配線基板１０６　とは電気的に接続され
ている。たとえば、Ａ４版サイズで解像度が８ｄｏｔｓ
／ｍｍ　のマトリックス駆動方式のイメージセンサユニ
ットである場合、１７２８個の光電変換素子（画素）が
必要であり、これらの光電変換素子は３２個づつ５４個
のブロックに区分されており、その電極部１３０，１３
２　の数はそれぞれ８６（３２＋５４）個である。した
がって、センサ基板１０４　と配線基板１０６　、及び
配線基板１０６　とフレキシブル配線基板１１２　とは
それぞれ８６箇所において電気的に接続されている。さ
らに、この配線基板１０６　と前述の処理回路基板１１
０　とはフレキシブル配線基板１１２　によって電気的
に接続されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来のイ
メージセンサユニットはセンサ基板１０４　と処理回路
基板１１０　との信号線の接続に配線基板１０６　とフ
レキシブル配線基板１１２　とを必要とするため、それ
らを組み立てるために多くの組立て工数を必要とし、し
かもそれらの各基板間を電気的に接続するために、多く
の接続作業が必要であるという問題があった。このため
、組立てに伴う歩留りが低くなり、イメージセンサユニ
ットの信頼性を低下させる原因にもなっていた。しかも
、部品コストと組立コストの両方が高くなるという問題
があった。

【０００７】そこで、本発明らはイメージセンサユニッ
トの性能を低下させることなく、その構成を簡易にする
ため鋭意検討を重ねた結果、本発明に至った。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係るイメージセ
ンサユニットの要旨とするところは、透光性基板上に複
数の光電変換素子と該光電変換素子に信号を入出力させ
るための配線とが形成されたセンサ基板と、前記複数の
光電変換素子を駆動させるとともに該光電変換素子から
出力された信号を読み出すための回路素子を備えた処理
回路基板と、前記センサ基板と処理回路基板とを位置決
め固定する筐体とを備えたイメージセンサユニットにお
いて、前記筐体に前記センサ基板と処理回路基板とを電
気的に接続する配線を形成したことにある。

【０００９】かかるイメージセンサユニットにおいて、
前記センサ基板に形成された配線の取出し電極部と、前
記筐体に形成された配線の取出し電極部を相対向させて
並設し、該両取出し電極部間を導電体によって電気的に
接続したことにある。

【００１０】また、かかるイメージセンサユニットにお
いて、前記処理回路基板に形成された配線の取出し電極
部の面と、前記筐体に形成された配線の取出し電極部の
面とを相対向させて配置し、該両取出し電極部の面間に
異方性導電ゴムシートを介装させて、該処理回路基板と
筐体に形成された配線とを電気的に接続したことにある
。

【００１１】更に、かかるイメージセンサユニットにお
いて、前記筐体に形成された配線を保護する筐体カバー
を該筐体に設けるとともに、該筐体カバーのセンサ基板
と隣接する端部に勾配を設けたことにある。

【００１２】

【作用】かかるイメージセンサユニットは、センサ基板
と処理回路基板とを電気的に接続するための所定のパタ
ーン化された配線が筐体に形成されており、センサ基板
と処理回路基板及びその他の部品をそれぞれ筐体の所定
の取り付け位置に取り付けた後、センサ基板の取出し電
極部と筐体の取出し電極部、及び処理回路基板の取出し
電極部と筐体の取出し電極部をそれぞれ電気的に接続す
ることによって製造することができる。したがって、イ
メージセンサユニットの製造にあたり、配線基板やフレ
キシブル配線基板の取り付け工程が不要で、しかも各基
板間の取出し電極部の接続工程も不要となるため、生産
性が向上し、更に各基板間における配線の接続部の数が
減少するため、製品の歩留りが一層向上する。

【００１３】また、イメージセンサユニットにおけるセ
ンサ基板の取出し電極部と筐体の取出し電極部との接続
を両取出し電極部を相対向させて並設した後、その両取
出し電極部間に導電性ペーストなどの導電体をたとえば
スクリーン印刷などの手法で被着させて行うことにより
、容易に且つ確実に配線を接続することができる。一方
、処理回路基板と筐体の配線との電気的な接続は、処理
回路基板の取出し電極部の面と筐体の配線の取出し電極
部の面とを相対向させて配置し、その両取出し電極部の
面間に異方性導電ゴムシートを介装して取出し電極部の
面で押圧することによって容易に行うことができる。 ここで、異方性導電ゴムシートはシート面に直角方向に
のみ導電して、シート面に平行な方向には導電性のない
導電ゴムシートであり、相対向する微細形状の取出し電
極部間の接続を確実に行うことができる。

【００１４】次に、筐体に形成された配線を保護する筐
体カバーを筐体に取り付け、その配線や取出し電極部の
接続部を保護するのが好ましい。また、この筐体カバー
のセンサ基板と隣接する端部に勾配を設けることにより
、原稿をスムーズに搬送させることができ、ファクシミ
リなどの原稿読み取り装置にイメージセンサユニットを
取り付けるとき、原稿のガイド部材を省略することがで
きる。

【００１５】

【実施例】次に、本発明に係るイメージセンサユニット
の実施例を図面に基づき詳しく説明する。

【００１６】図２及び図３において、符号１０は本発明
に係るイメージセンサユニットである。このイメージセ
ンサユニット１０は、光源１２と、光源１２により光が
照射された原稿の画像を読み取るセンサ基板１４と、セ
ンサ基板１４からの画像信号を時系列的に読み出す処理
回路基板１６と、光源１２とセンサ基板１４及び処理回
路基板１６を位置決め固定する筐体１８と、センサ基板
１４などの上を覆って保護するカバーガラス２０と、筐
体１８などを覆って保護する筐体カバー２２とから構成
されている。

【００１７】ここで、光源１２はＬＥＤアレイなどの帯
状の発光源で構成され、原稿の読み取り部を帯状に且つ
均一に照明し得るものが用いられている。この光源１２
は原稿読み取り装置が始動させられると点灯し、終了す
ると消灯するようにされている。

【００１８】次に、センサ基板１４は図１に示すように
、ガラス，樹脂などの透光性基板２４上にフォトダイオ
ードなどの光電変換素子２６が一次元的に複数形成され
ていて、更にこれら複数の光電変換素子２６を駆動させ
るための配線２８と、その光電変換素子２６により光電
変換させられた信号を読み出すための配線３０などが形
成されて構成されている。この光電変換素子２６は主と
して両面に電極層を備えたアモルファスシリコン系半導
体層により形成されている。このアモルファスシリコン
系半導体層はアモルファスシリコンａ−Ｓｉ、水素化ア
モルファスシリコンａ−Ｓｉ：Ｈ、水素化アモルファス
シリコンカーバイドａ−ＳｉＣ：Ｈ、アモルファスシリ
コンナイトライドなどの他、シリコンと炭素、ゲルマニ
ウム、スズなどの他の元素との合金から成るアモルファ
スシリコン系半導体の非晶質あるいは微晶質、多結晶を
　ｐｉｎ型、　ｎｉｐ型、ｎｉ型、ｐｎ型、　ＭＩＳ型
、ヘテロ接合型、ホモ接合型、ショットキーバリアー型
あるいはこれらを組み合わせた型などに堆積したものが
用いられる。この光電変換素子２６はその他非シリコン
系の半導体素子であっても良く、本発明において何ら限
定されない。また、この光電変換素子２６に隣接して図
示しない光入射窓が設けられていて、この光入射窓を透
過させられた光源１２からの光によって原稿が照射され
るようにされている。

【００１９】センサ基板１４に形成される光電変換素子
２６は、たとえばＡ４版サイズで解像度が８ｄｏｔｓ／
ｍｍ　のマトリックス駆動方式のイメージセンサユニッ
トである場合、前述したように１７２８個の光電変換素
子２６が必要である。これらの光電変換素子２６は信号
処理の迅速のために、たとえば３２個の光電変換素子２
６で１つのブロックが構成され、全体で５４個のブロッ
クに区分されている。したがって本例の場合、光電変換
素子２６をブロック単位で時系列的に駆動させるととも
に光電変換素子２６からの信号を読み出すため、同じ透
光性基板２４上に駆動側で５４本の配線２８が、読出側
で３２本のマトリックス配線３０が形成されている。な
お、さらに必要に応じて光電変換素子２６に対応してブ
ロッキングダイオードやＴＦＴなどが形成されている。 また、これらの配線２８，３０は図４又は図５に示すよ
うに、透光性基板２４の一方の長辺側に導き出され、そ
れら端部には取出し電極部３２が形成されている。

【００２０】一方、処理回路基板１６は光電変換素子２
６をブロック単位ごとに時系列的に駆動させるとともに
、駆動させられたブロック単位の光電変換素子２６から
の信号を時系列的に読み出すためのスイッチＩＣや駆動
用ＩＣなどの回路素子や、ＬＥＤアレイなどの光源１２
がプリント基板３４上に配設されて構成されている。 スイッチＩＣは光電変換素子２６をブロック単位で順次
選択するためのシフトレジスタなどを備えたものであり
、駆動用ＩＣはブロック毎に駆動させられた光電変換素
子２６からの信号を順次読み出すためのシフトレジスタ
や読み出された信号を増幅する増幅回路などを備えたも
のである。

【００２１】これらセンサ基板１４や処理回路基板１６
は筐体１８に位置決め固定される。筐体１８は樹脂や、
アルミニウムなどの金属からなる構造体の表面を絶縁処
理したもの、あるいは金属メッシュなどを樹脂によって
覆ったものなどにより一体的に形成され、センサ基板１
４や処理回路基板１６が所定の位置に取り付けられるよ
うに精度良く成形されている。特に筐体１８のセンサ基
板１４の取り付け部はセンサ基板１４を正確に支持して
固定するとともに、センサ基板１４の光入射窓に光源１
２からの光を導くのに充分な形状に成形されていて、プ
ラテンローラなどの押圧力によってセンサ基板１４が割
れないように構成されている。

【００２２】この筐体１８の外表面にはセンサ基板１４
と処理回路基板１６とを電気的に接続するための配線３
６が形成されている。配線３６はセンサ基板１４の光電
変換素子２６を駆動させるために配線２８と接続される
配線と、光電変換素子２６により光電変換させられた信
号を読み出すためにマトリックス配線３０と接続される
配線とから構成され、必要により配線３６の一部又は全
部は層間絶縁膜を用いて多層配線構造とされている。こ
の配線３６のセンサ基板１４と接続される側の一端には
図４及び図５に示すように取出し電極部３８が設けられ
ていて、配線２８，３０の取出し電極部３２と配線３６
の取出し電極部３８とは相対向させられて並設される。 次いで、図５及び図６に示すように、両取出し電極部３
２と３８との間はそれらの上に導電性ペースト４０がス
クリーン印刷されて、電気的に接続される。導電性ペー
スト４０には銅ペーストや銀ペーストなどが用いられる
。取出し電極部３２，３８間の接続は導電性ペースト４
０のスクリーン印刷が最もコスト的に好ましいが、その
他マスク法を用いて導電体を溶射やスパッタリング、真
空蒸着などで被着させて電気的に接続するように構成し
ても良い。

【００２３】かかるセンサ基板１４の光電変換素子２６
や、取出し電極部３２を除く駆動側の配線２８、マトリ
ックス配線３０、光電変換素子２６に対応して設けられ
たブロッキングダイオードなどの上や、導電性ペースト
４０により接続された取出し電極部３２の上には、これ
らを保護するためにカバーガラス２０が接着剤４１によ
り貼着されている。ここで、センサ基板１４の上面から
カバーガラス２０の外表面Ｌ１までの距離を大きくする
と光電変換素子２６と原稿４２との間隔が広くなり過ぎ
て像がぼけてしまうため、たとえば、解像度が８ｄｏｔ
ｓ／ｍｍ　のイメージセンサユニットである場合、通常
この距離は１５０μｍ以内にされる。このカバーガラス
２０とセンサ基板１４との距離はカバーガラス２０の厚
みと接着剤４１の層の厚みとを調整して設定されている
。

【００２４】次に、処理回路基板１６が取り付けられる
筐体１８の所定の位置には、図７及び図８に示すように
筐体１８に形成された配線３６の他端側の取出し電極部
４４が形成されている。この配線３６の取出し電極部４
４の面と、処理回路基板１６の回路素子に接続されてい
る配線４６の取出し電極部４８の面とは相対向させられ
て配置され、その両取出し電極部４４と４８の面間に異
方性導電ゴムシート５０が介装されて、配線３６と配線
４６は電気的に接続される。ここで、異方性導電ゴムシ
ート５０は同図に示すように、絶縁性のゴムシート５２
にそのシート面と直角方向に電気的に良導体からなるワ
イヤ５４を多数挿通させて、ワイヤ５４の両端が接触す
るシート面と直角をなす方向には導電するが、相隣合う
ワイヤ５４間すなわちシート面と平行をなす方向には導
電しないように構成されたものである。したがって、相
対向する取出し電極部４４と４８には導電させられるが
、隣接する取出し電極部４４，４８には導電しないため
、接続すべき取出し電極部４４と４８を相対向させて配
置し、この異方性導電ゴムシート５０を介装させてシー
ト面と直角方向に加圧することによって確実に電気的に
接続させることができる。

【００２５】センサ基板１４と処理回路基板１６が筐体
１８に取り付けられ、その筐体１８に形成された配線３
６とそれぞれ接続された後、筐体１８には筐体カバー２
２が取り付けられる。筐体カバー２２は樹脂やガラスあ
るいは金属などから成り、筐体１８に形成された配線３
６を保護するとともに、処理回路基板１６の取出し電極
部４８を筐体１８の配線３６における取出し電極部４４
側へ押圧し、両取出し電極部４４，４８間の電気的接続
を確保するように構成されている。また、筐体カバー２
２におけるセンサ基板１４の取り付け側の端部は、カバ
ーガラス２０の端面と当接させられる箇所から任意の角
度で面取りがされた勾配部５６が設けられている。この
勾配部５６は、これによりプラテンローラ５８などによ
って搬送される原稿４２がカバーガラス２０と筐体カバ
ー２２との角部に引っ掛かり、紙送りが不良となるのを
防ぐ原稿ガイドとして機能させられている。

【００２６】以上の構成に係るイメージセンサユニット
１０は従来のイメージセンサユニット１００　にあった
配線基板１０６　、支持基板１０８　及びフレキシブル
配線基板１１２　が削減されており、少量の部品で簡易
に構成されている。更に、フレキシブル配線基板１１２
　の機能が筐体１８に設けられているため、組立工数は
軽減され、組立てに伴う接続ミスなどによる歩留りが向
上し、延いてはイメージセンサユニット１０の信頼性も
向上する。しかも、部品コストと組立コストの両方が軽
減されることになる。また、センサ基板１４や処理回路
基板１６などは従来と同様に構成されているため、イメ
ージセンサユニット１０の性能は従来のものと比べ、劣
ることはない。さらには、本例のようにイメージセンサ
ユニットを小型化することも可能となる。

【００２７】また、かかるイメージセンサユニット１０
はファクシミリなどの原稿読み取り装置に組み込まれて
使用され、図１に示すように、挿入されてきた原稿４２
はプラテンローラ５８によってセンサ基板１４の読み取
り部上のカバーガラス２０面に押圧されながら筐体１８
の勾配部５６側から、すなわち図上右側から左側へ搬送
されるように使用される。したがって、原稿４２は勾配
部５６に沿って搬送され原稿４２が引っ掛かることはな
い。また逆に、原稿４２がカバーガラス２０側から筐体
１８側に送られる場合であっても、筐体１８の勾配部５
６により原稿４２は円滑に搬送され、搬送不良が起きる
ことはない。

【００２８】以上、本発明の一実施例を詳述したが、本
発明は上述の実施例に限定されるものではなく、その他
の態様でも実施し得るものである。

【００２９】たとえば図示を省略するが、筐体１８の外
表面に形成される配線３６は表面が絶縁処理された筐体
１８に直接銅などの電気的良導体から成る皮膜を形成し
、その皮膜をエッチング法などを用いてパターン化する
ことにより形成されるが、その他、フレキシブル基板に
パターン化された配線を形成しておき、その配線が形成
されたフレキシブル基板を筐体１８の表面に一体的に接
着して、配線が形成された筐体１８を製造しても良い。 更に、フレキシブル基板にパターン化された配線を形成
し、その配線をフレキシブル基板から筐体１８の表面に
転写させて、配線が形成された筐体１８を製造すること
も可能である。また、筐体１８は封じられていない筒状
のものでも良く、更に、配線が形成されたフレキシブル
基板を筐体１８の表面に被着させる場合は、筐体１８は
複数の部材から構成されたものでも良いなど、その形状
，構造，材質などは特に限定されない。

【００３０】また、光源１２は処理回路基板１６上に配
設されている必要はなく、筐体１８に直接取り付けられ
ていても良い。光源はキセノンランプ，ハロゲンランプ
，冷陰極管，蛍光灯などでも良く、ＬＥＤアレイに限定
されない。さらに言及すれば、光源はイメージセンサユ
ニットに組み込まれていなくても良い。光源を備えてい
ないイメージセンサユニットの場合は、ファクシミリな
どの本体に既設の光源がセンサ基板に照射させられるよ
うにイメージセンサユニットが構成されていれば良い。

【００３１】更に、センサ基板の配線と筐体に形成され
た配線との接続や、処理回路基板の配線と筐体に形成さ
れた配線との接続は上述の実施例に限定されるものでは
なく、特に処理回路基板の配線と筐体に形成された配線
との接続において、異方性導電ゴムシートを用いる必要
は必ずしもない。たとえば、処理回路基板の配線を外表
面側に形成して、センサ基板の配線における接続と同様
に、処理回路基板を筐体の外表面と面一になるように筐
体に嵌合させて固定したのち、導電性ペーストなどを用
いて両配線の取出し電極部間を電気的に接続しても良い
。

【００３２】また、処理回路基板は光電変換素子の信号
を読み出すことができる機能を備えたものであれば良く
、その回路構成などは何ら限定されない。その他、マト
リックス駆動方式のイメージセンサユニットに限定され
ることなく、光電変換素子の信号をそれぞれ個別に読み
出す個別駆動方式のイメージセンサユニットにも適用す
ることができるものであり、また、イメージセンサユニ
ットの形状あるいは構造は図示した実施例に限定される
ものではないなど、本発明はその主旨を逸脱しない範囲
内で当業者の知識に基づき種々なる改良，修正，変形を
加えた態様で実施し得るものである。

【００３３】

【発明の効果】本発明に係るイメージセンサユニットは
、センサ基板と処理回路基板とを電気的に接続するため
の配線をセンサ基板や処理回路基板を位置決め固定する
ための筐体の表面に形成しておき、筐体に形成された配
線を介してセンサ基板と処理回路基板とを接続するよう
に構成されているため、部品点数が少なくなる結果、イ
メージセンサユニットの組立て工数は軽減され、しかも
電気的な接続箇所が少なくなる結果、組立てに伴う歩留
りが向上し、延いては、イメージセンサユニットの信頼
性も向上する。更に、部品コストと組立コストの両方が
軽減されることになる。また、イメージセンサユニット
の性能は従来のものと比べ、劣ることはない。

【００３４】また、配線の取出し電極部間を導電性ペー
ストをスクリーン印刷などにより塗布したり、あるいは
異方性導電ゴムシートを介装させることにより電気的に
接続しているため、容易に且つ低コストで確実に接続で
きる。更に、筐体に形成された配線などを保護する筐体
カバーを設けるとともに、その筐体カバーのカバーガラ
スと隣接する側の端部に勾配部を設けることにより、原
稿を円滑に送れるようにすることができる。したがって
、ファクシミリなどの原稿読み取り装置に本発明に係る
イメージセンサユニットを取り付けたとき、何ら他のガ
イド部材などを用いなくとも、原稿の搬送不良が起きる
ことはない。

【００３５】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るイメージセンサユニットの一実施
例を説明するための要部拡大側面図である。

【図２】図１に示したイメージセンサユニットの全体形
状を示す斜視図である。

【図３】図２に示したイメージセンサユニットを拡大し
て示す拡大側面図である。

【図４】図２に示したイメージセンサユニットの平面図
である。

【図５】図４に示したイメージセンサユニットの拡大部
を更に拡大して示す平面図である。

【図６】図５に示したイメージセンサユニットにおける
センサ基板と筐体に形成された配線との接続部を示す要
部断面図である。

【図７】図２又は図３に示したイメージセンサユニット
における処理回路基板と筐体に形成された配線との接続
部を示す要部断面図である。

【図８】図７に示した処理回路基板と筐体に形成された
配線との接続部を示す要部底面図である。

【図９】従来のイメージセンサユニットの一実施例を示
す斜視図である。

【図１０】図９に示したイメージセンサユニットの使用
方法を説明するために一部断面で示す側面図である。

【図１１】図９に示したイメージセンサユニットを示す
平面図である。

【図１２】図１１に示したイメージセンサユニットの一
部を拡大して示す要部拡大平面図である。

【符号の説明】

１０；イメージセンサユニット １４；センサ基板 １６；処理回路基板 １８；筐体 ２０；カバーガラス ２２；筐体カバー ２４；透光性基板 ２６；光電変換素子 ２８，３０，４６；配線 ３２，３８，４４，４８；取出し電極部３６；配線（筐
体） ４０；導電性ペースト ４２；原稿 ５０；異方性導電ゴムシート ５６；勾配部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　透光性基板上に複数の光電変換素子と
   該光電変換素子に信号を入出力させるための配線とが形
   成されたセンサ基板と、前記複数の光電変換素子を駆動
   させるとともに該光電変換素子から出力された信号を読
   み出すための回路素子を備えた処理回路基板と、前記セ
   ンサ基板と処理回路基板とを位置決め固定する筐体とを
   備えたイメージセンサユニットにおいて、前記筐体に前
   記センサ基板と処理回路基板とを電気的に接続する配線
   を形成したことを特徴とするイメージセンサユニット。
2. 【請求項２】　　前記センサ基板に形成された配線の取
   出し電極部と、前記筐体に形成された配線の取出し電極
   部を相対向させて並設し、該両取出し電極部間を導電体
   によって電気的に接続したことを特徴とする請求項第１
   項に記載するイメージセンサユニット。
3. 【請求項３】　　前記処理回路基板に形成された配線の
   取出し電極部の面と、前記筐体に形成された配線の取出
   し電極部の面とを相対向させて配置し、該両取出し電極
   部の面間に異方性導電ゴムシートを介装させて、該処理
   回路基板と筐体に形成された配線とを電気的に接続した
   ことを特徴とする請求項第１項又は第２項に記載するイ
   メージセンサユニット。
4. 【請求項４】　　前記筐体に形成された配線を保護する
   筐体カバーを該筐体に設けるとともに、該筐体カバーの
   センサ基板と隣接する端部に勾配を設けたことを特徴と
   する請求項第１項乃至第３項のいずれかに記載するイメ
   ージセンサユニット。