JPH04237272A - 撮像装置 - Google Patents
撮像装置Info
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- JPH04237272A JPH04237272A JP3005267A JP526791A JPH04237272A JP H04237272 A JPH04237272 A JP H04237272A JP 3005267 A JP3005267 A JP 3005267A JP 526791 A JP526791 A JP 526791A JP H04237272 A JPH04237272 A JP H04237272A
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
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- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 2
- 101000857682 Homo sapiens Runt-related transcription factor 2 Proteins 0.000 description 1
- 102100025368 Runt-related transcription factor 2 Human genes 0.000 description 1
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Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フレームインタライン
トランスファ方式の電荷結合型撮像素子(FIT−CC
D)を用いた撮像装置に関し、特に、FIT−CCDに
発生するスミアを低減した撮像装置に関する。
トランスファ方式の電荷結合型撮像素子(FIT−CC
D)を用いた撮像装置に関し、特に、FIT−CCDに
発生するスミアを低減した撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】FIT−CCDを用いた電子スチルカメ
ラにおいて、疑似フレーム撮像が提案されている。しか
し、この疑似フレーム撮像の問題点として、Bフィール
ドの信号電荷が垂直電荷転送路に長時間放置されるため
、スミアの影響によってフィールドフリッカが生じると
いう問題が存在した。
ラにおいて、疑似フレーム撮像が提案されている。しか
し、この疑似フレーム撮像の問題点として、Bフィール
ドの信号電荷が垂直電荷転送路に長時間放置されるため
、スミアの影響によってフィールドフリッカが生じると
いう問題が存在した。
【0003】以下、FIT−CCDの構造とともにその
動作について説明する。先ず、フレームインタライント
ランスファ方式の電荷結合型固体撮像素子(FIT−C
CD)の構造について図4、図5を用いて説明する。
動作について説明する。先ず、フレームインタライント
ランスファ方式の電荷結合型固体撮像素子(FIT−C
CD)の構造について図4、図5を用いて説明する。
【0004】CCDは、図4に示すように主としてドレ
イン部32、受光部34、蓄積部36、水平電荷転送路
38等から構成される。そして、受光部34には垂直方
向Vおよび水平方向Hに多数のフォトダイオードPDが
マトリクス状に配列され、且つフォトダイオードの各列
には隣接して垂直電荷転送路VBCCDが形成され、図
5に示すようにフォトダイオードPDと垂直電荷転送路
VBCCDの間にはトランスファゲートTGが形成され
る。なお、フォトダイオードPD部以外の領域、すなわ
ち、蓄積部36、垂直電荷転送路VBCCD、水平電荷
転送路38等の上面には各々の部分に入射する光線を遮
断するために遮光膜が形成されている。
イン部32、受光部34、蓄積部36、水平電荷転送路
38等から構成される。そして、受光部34には垂直方
向Vおよび水平方向Hに多数のフォトダイオードPDが
マトリクス状に配列され、且つフォトダイオードの各列
には隣接して垂直電荷転送路VBCCDが形成され、図
5に示すようにフォトダイオードPDと垂直電荷転送路
VBCCDの間にはトランスファゲートTGが形成され
る。なお、フォトダイオードPD部以外の領域、すなわ
ち、蓄積部36、垂直電荷転送路VBCCD、水平電荷
転送路38等の上面には各々の部分に入射する光線を遮
断するために遮光膜が形成されている。
【0005】また、垂直電荷転送路VBCCDの上面に
は電荷転送用の電極群(図示せず)が形成される。
は電荷転送用の電極群(図示せず)が形成される。
【0006】蓄積部36は、垂直電荷転送路VBCCD
に対応して電荷転送路が形成されその電荷転送路で電荷
が蓄積される。それらの電荷転送路の上面には転送電極
群(図示せず)が形成される。
に対応して電荷転送路が形成されその電荷転送路で電荷
が蓄積される。それらの電荷転送路の上面には転送電極
群(図示せず)が形成される。
【0007】水平電荷転送路38は、蓄積部36の電荷
転送路群に対応して設けられる。上記のように構成され
たCCDの動作の概要について次に説明する。
転送路群に対応して設けられる。上記のように構成され
たCCDの動作の概要について次に説明する。
【0008】フォトダイオードPDを図3に示すように
AフィールドとBフィールドにグループ分けし、先ず、
Aフィールドに対応するフォトダイオードPDに蓄積さ
れた電荷を図5に示すトランスファゲートTGにパルス
を加えることにより垂直電荷転送路VBCCDに転送す
る。図5に示すトランスファゲートTGを駆動するため
のゲート電極は垂直電荷転送路VBCCDの転送電極と
一体に形成され、駆動信号を所定のタイミングで高電圧
を加えることによりトランスファゲートを導通状態にす
ることができる。
AフィールドとBフィールドにグループ分けし、先ず、
Aフィールドに対応するフォトダイオードPDに蓄積さ
れた電荷を図5に示すトランスファゲートTGにパルス
を加えることにより垂直電荷転送路VBCCDに転送す
る。図5に示すトランスファゲートTGを駆動するため
のゲート電極は垂直電荷転送路VBCCDの転送電極と
一体に形成され、駆動信号を所定のタイミングで高電圧
を加えることによりトランスファゲートを導通状態にす
ることができる。
【0009】そして、垂直電荷転送路VBCCDの電極
群に4相の駆動パルスφI1、φI2、φI3、φI4
を印加することによって、垂直電荷転送路VBCCDの
電荷を垂直方向Vへ転送する。
群に4相の駆動パルスφI1、φI2、φI3、φI4
を印加することによって、垂直電荷転送路VBCCDの
電荷を垂直方向Vへ転送する。
【0010】一方、蓄積部36においては、電荷転送路
の上面に積層された転送電極群に4相の駆動信号φS1
、φS2、φS3、φS4を印加することにより、垂直
電荷転送路VBCCDからの信号を電荷転送路に転送し
蓄積する。蓄積部36に蓄積された信号は、水平電荷転
送路38に転送され、水平電荷転送路38の上面に形成
された転送電極群に印加される2相の信号φH1、φH
2により水平方向へ転送される。そして、リセットゲー
ト40、出力ゲート42、出力増幅器46を介して出力
される。
の上面に積層された転送電極群に4相の駆動信号φS1
、φS2、φS3、φS4を印加することにより、垂直
電荷転送路VBCCDからの信号を電荷転送路に転送し
蓄積する。蓄積部36に蓄積された信号は、水平電荷転
送路38に転送され、水平電荷転送路38の上面に形成
された転送電極群に印加される2相の信号φH1、φH
2により水平方向へ転送される。そして、リセットゲー
ト40、出力ゲート42、出力増幅器46を介して出力
される。
【0011】次いで、Bフィールドに対応するフォトダ
イオードPDに蓄積された電荷も同様に転送する。
イオードPDに蓄積された電荷も同様に転送する。
【0012】上記のように構成されたCCDの疑似フレ
ームの動作は図3のタイムチャートに示すように、先ず
、フォトダイオードPDに入射した光線はそこで光電変
換され蓄積される。信号蓄積期間に蓄積された電荷は隣
接の垂直電荷転送路VBCCDに所定のタイミングで転
送されるが、信号蓄積期間以外の期間に蓄積された電荷
は不要であるからAフィールドに関してはt1 のタイ
ミングでAフィールドのフォトダイオードPDから垂直
電荷転送路VBCCDに転送し、次いでBフィールドの
フォトダイオードPDからt2 のタイミングで垂直電
荷転送路VBCCDに転送する。垂直電荷転送路VBC
CDに転送された電荷はt3 〜t4 の間にドレイン
32若しくは蓄積部36の方へ掃き出す。このようにし
て不要電荷を掃き出した後にAフィールドのフォトダイ
オードPDに蓄積された電荷をt5 のタイミングで垂
直電荷転送路VBCCDに転送し、t6 〜t7 の間
に蓄積部36へ転送する。この信号はt9 〜t10の
間に水平電荷転送路38を介して外部へ出力される。一
方、BフィールドのフォトダイオードPDに蓄積された
電荷はt8 のタイミングで垂直電荷転送路VBCCD
に転送し、t11〜t12の間に蓄積部36へ転送する
。そしてそれはt13〜t14のタイミングで水平電荷
転送路38を介して外部へ出力する。
ームの動作は図3のタイムチャートに示すように、先ず
、フォトダイオードPDに入射した光線はそこで光電変
換され蓄積される。信号蓄積期間に蓄積された電荷は隣
接の垂直電荷転送路VBCCDに所定のタイミングで転
送されるが、信号蓄積期間以外の期間に蓄積された電荷
は不要であるからAフィールドに関してはt1 のタイ
ミングでAフィールドのフォトダイオードPDから垂直
電荷転送路VBCCDに転送し、次いでBフィールドの
フォトダイオードPDからt2 のタイミングで垂直電
荷転送路VBCCDに転送する。垂直電荷転送路VBC
CDに転送された電荷はt3 〜t4 の間にドレイン
32若しくは蓄積部36の方へ掃き出す。このようにし
て不要電荷を掃き出した後にAフィールドのフォトダイ
オードPDに蓄積された電荷をt5 のタイミングで垂
直電荷転送路VBCCDに転送し、t6 〜t7 の間
に蓄積部36へ転送する。この信号はt9 〜t10の
間に水平電荷転送路38を介して外部へ出力される。一
方、BフィールドのフォトダイオードPDに蓄積された
電荷はt8 のタイミングで垂直電荷転送路VBCCD
に転送し、t11〜t12の間に蓄積部36へ転送する
。そしてそれはt13〜t14のタイミングで水平電荷
転送路38を介して外部へ出力する。
【0013】次に、スミアの発生について図6を参照し
て説明する。スミアの発生は、図6に示すように三つの
原因が考えられる。その一つは、図に■で示すようにP
ウエル(P−well)内において入射光により発生し
た電荷の一部がウエル内を拡散し垂直電荷転送路に漏れ
込むことによるもの。二つ目は、図に■で示すようにフ
ォトダイオードPDに入射した光の一部がSi表面で反
射され、この反射光の一部がAl遮光膜裏面で再び反射
されて垂直電荷転送路に漏れ込むことによるもの。三つ
目は、図に■で示すように、Al遮光膜を透過した光が
直接垂直電荷転送路を感光させ垂直電荷転送路内に雑音
電荷を発生させることによるものである。この中で特に
スミアに影響を及ぼすのは■と■である。
て説明する。スミアの発生は、図6に示すように三つの
原因が考えられる。その一つは、図に■で示すようにP
ウエル(P−well)内において入射光により発生し
た電荷の一部がウエル内を拡散し垂直電荷転送路に漏れ
込むことによるもの。二つ目は、図に■で示すようにフ
ォトダイオードPDに入射した光の一部がSi表面で反
射され、この反射光の一部がAl遮光膜裏面で再び反射
されて垂直電荷転送路に漏れ込むことによるもの。三つ
目は、図に■で示すように、Al遮光膜を透過した光が
直接垂直電荷転送路を感光させ垂直電荷転送路内に雑音
電荷を発生させることによるものである。この中で特に
スミアに影響を及ぼすのは■と■である。
【0014】シャッター速度の違いによるスミアの影響
としては、1/60秒標準駆動時のスミアを0.000
1%とし、垂直電荷転送路VBCCDから蓄積部36へ
転送する時間(図2に示すt6 〜t7 の間)をBと
し、そのBから次の掃き出し期間迄の間をAとすると、
疑似フィールドのスミアによる影響は、1/60秒標準
駆動時のスミア×2×(シャッター速度/60)×(A
÷(B÷10))であるから、1/60秒のシャッター
速度の時は、0.0001×2×(60/60)×(1
6.27msec÷(333μsec ÷10))=0
.09763%であり、1/250秒のシャッター速度
の時は、0.0001×2×(250/60)×(16
.27msec÷(333μsec ÷10))=0.
4068%である。
としては、1/60秒標準駆動時のスミアを0.000
1%とし、垂直電荷転送路VBCCDから蓄積部36へ
転送する時間(図2に示すt6 〜t7 の間)をBと
し、そのBから次の掃き出し期間迄の間をAとすると、
疑似フィールドのスミアによる影響は、1/60秒標準
駆動時のスミア×2×(シャッター速度/60)×(A
÷(B÷10))であるから、1/60秒のシャッター
速度の時は、0.0001×2×(60/60)×(1
6.27msec÷(333μsec ÷10))=0
.09763%であり、1/250秒のシャッター速度
の時は、0.0001×2×(250/60)×(16
.27msec÷(333μsec ÷10))=0.
4068%である。
【0015】スミアは1%以下でないとフリッカの影響
が生じるので、従って、1/500秒以下のシャッター
速度ではフリッカが生じることになる。
が生じるので、従って、1/500秒以下のシャッター
速度ではフリッカが生じることになる。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】上記のように、Aフィ
ールドの電荷は垂直電荷転送路の不要電荷が掃き出され
てから直ちに垂直電荷転送路に転送され、またその直後
に蓄積部へ転送されるため、スミアの影響はない。しか
し、Bフィールドの電荷においてはAフィールドの電荷
が垂直電荷転送路から蓄積部に転送された直後に垂直電
荷転送路に転送されるのでBフィールドの電荷は、Aフ
ィールドの電荷が蓄積部に存在している間は蓄積部に転
送することができず、その電荷が転送されてから蓄積部
に転送しなければならない。従って、Bフィールドの電
荷は垂直電荷転送路にほぼ1垂直偏向期間垂直電荷転送
路に置かなければならない。そのため、前述のように、
スミアがBフィールドにのみ影響を与えてしまい、Aフ
ィールドとBフィールドの信号の振幅に差が生じるので
、シャッター速度が速くなるとフリッカが生じるという
問題が存在した。
ールドの電荷は垂直電荷転送路の不要電荷が掃き出され
てから直ちに垂直電荷転送路に転送され、またその直後
に蓄積部へ転送されるため、スミアの影響はない。しか
し、Bフィールドの電荷においてはAフィールドの電荷
が垂直電荷転送路から蓄積部に転送された直後に垂直電
荷転送路に転送されるのでBフィールドの電荷は、Aフ
ィールドの電荷が蓄積部に存在している間は蓄積部に転
送することができず、その電荷が転送されてから蓄積部
に転送しなければならない。従って、Bフィールドの電
荷は垂直電荷転送路にほぼ1垂直偏向期間垂直電荷転送
路に置かなければならない。そのため、前述のように、
スミアがBフィールドにのみ影響を与えてしまい、Aフ
ィールドとBフィールドの信号の振幅に差が生じるので
、シャッター速度が速くなるとフリッカが生じるという
問題が存在した。
【0017】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、フレームインタライントランスファ方
式の電荷結合型撮像素子(CCD)の各画素に蓄積され
た不要電荷を、設定されたシャッター速度に応じた露光
時間が得られるように、第1のフィールドに該当する電
荷を掃き出した後に第2のフィールドに該当する電荷を
掃き出し、次いで所定時間の後に第1のフィールドに該
当する信号電荷を垂直電荷転送路から蓄積部へ転送し、
その後第2のフィールドに該当する信号電荷を垂直電荷
転送路へ転送し、第1のフィールドに該当する信号電荷
が蓄積部から読み出された後に第2のフィールドに該当
する信号電荷を、蓄積部へ転送し読み出すことによって
疑似的なフレームが得られる撮像装置において、前記C
CDから得られる映像信号からスミア信号を減算するこ
とにより前記映像信号から前記スミア信号を除去するこ
とを特徴とする。
めに、本発明は、フレームインタライントランスファ方
式の電荷結合型撮像素子(CCD)の各画素に蓄積され
た不要電荷を、設定されたシャッター速度に応じた露光
時間が得られるように、第1のフィールドに該当する電
荷を掃き出した後に第2のフィールドに該当する電荷を
掃き出し、次いで所定時間の後に第1のフィールドに該
当する信号電荷を垂直電荷転送路から蓄積部へ転送し、
その後第2のフィールドに該当する信号電荷を垂直電荷
転送路へ転送し、第1のフィールドに該当する信号電荷
が蓄積部から読み出された後に第2のフィールドに該当
する信号電荷を、蓄積部へ転送し読み出すことによって
疑似的なフレームが得られる撮像装置において、前記C
CDから得られる映像信号からスミア信号を減算するこ
とにより前記映像信号から前記スミア信号を除去するこ
とを特徴とする。
【0018】
【作用】Bフィールドの信号電荷に重畳したスミア電荷
を、スミア電荷検出用の垂直電荷転送路からのスミア電
荷によって打ち消すことにより、CCDに発生するスミ
アの影響を除去することができる。
を、スミア電荷検出用の垂直電荷転送路からのスミア電
荷によって打ち消すことにより、CCDに発生するスミ
アの影響を除去することができる。
【0019】
【実施例】以下、本発明の実施例を図とともに説明する
。
。
【0020】図1は本発明に係る撮像装置に用いるCC
Dの構造を示し、図2は本発明に係る撮像装置のブロッ
クを示す。
Dの構造を示し、図2は本発明に係る撮像装置のブロッ
クを示す。
【0021】本発明に係る撮像装置に用いるCCD10
は、従来のCCD(図4参照)にスミア検出用の垂直電
荷転送路SVCCDを設けるとともに、蓄積部Mにスミ
ア電荷蓄積部(図示せず)を設け、さらにスミア電荷を
水平転送する水平電荷転送路HCCD2を設けたもので
ある。
は、従来のCCD(図4参照)にスミア検出用の垂直電
荷転送路SVCCDを設けるとともに、蓄積部Mにスミ
ア電荷蓄積部(図示せず)を設け、さらにスミア電荷を
水平転送する水平電荷転送路HCCD2を設けたもので
ある。
【0022】このCCD10は、被写体光学像を結像す
る受光面にストライプ状のカラーフィルタを形成したフ
レームインタライントランスファ方式の電荷結合型撮像
素子(FIT−CCD)であり、フォトダイオードPD
からの出力は、垂直電荷転送路IVCCDを介し、水平
電荷転送路HCCD1を介して出力される色信号を、タ
イミングパルス発生回路28からのタイミングパルスに
同期して相関二重サンプリング方式でサンプリングする
サンプルホールド回路12に供給される。また、スミア
電荷については、スミア用の垂直電荷転送路SVCCD
を介し、水平電荷転送路HCCD2を介して、サンプル
ホールド回路14に供給される。CCD10には、受光
部用ドライバ18と、蓄積部用ドライバ20と水平転送
路用ドライバ22が接続されている。この受光部用ドラ
イバ18はCCD10の垂直電荷転送路SVCCDおよ
びIVCCDを駆動するための4相の駆動信号φVI1
、φVI2 、φVI3 、φVI4 をタイミング
パルス発生回路28からの同期信号に同期して発生する
回路であり、蓄積部用ドライバ20はCCD10の蓄積
部Mの電荷転送路を駆動するための4相の駆動信号φV
S1 、φVS2 、φVS3 、φVS4 をタイミ
ングパルス発生回路28からの同期信号に同期して発生
する回路であり、水平転送路用ドライバ22はCCD1
0の水平電荷転送路を駆動するための2相の駆動信号φ
H1、φH2およびゲートを駆動するためのゲート信号
、リセット信号をタイミングパルス発生回路28からの
同期信号に同期して発生する回路である。
る受光面にストライプ状のカラーフィルタを形成したフ
レームインタライントランスファ方式の電荷結合型撮像
素子(FIT−CCD)であり、フォトダイオードPD
からの出力は、垂直電荷転送路IVCCDを介し、水平
電荷転送路HCCD1を介して出力される色信号を、タ
イミングパルス発生回路28からのタイミングパルスに
同期して相関二重サンプリング方式でサンプリングする
サンプルホールド回路12に供給される。また、スミア
電荷については、スミア用の垂直電荷転送路SVCCD
を介し、水平電荷転送路HCCD2を介して、サンプル
ホールド回路14に供給される。CCD10には、受光
部用ドライバ18と、蓄積部用ドライバ20と水平転送
路用ドライバ22が接続されている。この受光部用ドラ
イバ18はCCD10の垂直電荷転送路SVCCDおよ
びIVCCDを駆動するための4相の駆動信号φVI1
、φVI2 、φVI3 、φVI4 をタイミング
パルス発生回路28からの同期信号に同期して発生する
回路であり、蓄積部用ドライバ20はCCD10の蓄積
部Mの電荷転送路を駆動するための4相の駆動信号φV
S1 、φVS2 、φVS3 、φVS4 をタイミ
ングパルス発生回路28からの同期信号に同期して発生
する回路であり、水平転送路用ドライバ22はCCD1
0の水平電荷転送路を駆動するための2相の駆動信号φ
H1、φH2およびゲートを駆動するためのゲート信号
、リセット信号をタイミングパルス発生回路28からの
同期信号に同期して発生する回路である。
【0023】そして、サンプルホールド回路12と14
の出力は減算回路16で減算され、その減算回路16の
出力には信号処理回路24が接続される。この信号処理
回路24はサンプルホールド回路12および14の出力
信号に対して白バランス調整、γ補正等の処理を行った
後、輝度信号および色差信号を出力する。また、エンコ
ーダは信号処理回路24の出力信号を記録するための信
号に変換する回路である。さらに、システム制御回路3
0は装置全体の制御を司る。
の出力は減算回路16で減算され、その減算回路16の
出力には信号処理回路24が接続される。この信号処理
回路24はサンプルホールド回路12および14の出力
信号に対して白バランス調整、γ補正等の処理を行った
後、輝度信号および色差信号を出力する。また、エンコ
ーダは信号処理回路24の出力信号を記録するための信
号に変換する回路である。さらに、システム制御回路3
0は装置全体の制御を司る。
【0024】次に、実施例の回路の動作について説明す
る。実施例の回路の基本動作としては先に述べた従来の
CCDの動作とほぼ同じであり、信号蓄積期間以外の期
間に蓄積された電荷は不要であるからAフィールドに関
してはt1 のタイミングでAフィールドのフォトダイ
オードPDから垂直電荷転送路IVCCDに転送し、次
いでBフィールドのフォトダイオードPDからt2 の
タイミングで垂直電荷転送路IVCCDに転送する。垂
直電荷転送路IVCCDに転送された電荷はt3 〜t
4 の間に受光部用ドライバ18によりドレイン部D若
しくは蓄積部Mの方へ掃き出される。この時、スミア用
の垂直電荷転送路SVCCDの電荷も同様に掃き出され
る。
る。実施例の回路の基本動作としては先に述べた従来の
CCDの動作とほぼ同じであり、信号蓄積期間以外の期
間に蓄積された電荷は不要であるからAフィールドに関
してはt1 のタイミングでAフィールドのフォトダイ
オードPDから垂直電荷転送路IVCCDに転送し、次
いでBフィールドのフォトダイオードPDからt2 の
タイミングで垂直電荷転送路IVCCDに転送する。垂
直電荷転送路IVCCDに転送された電荷はt3 〜t
4 の間に受光部用ドライバ18によりドレイン部D若
しくは蓄積部Mの方へ掃き出される。この時、スミア用
の垂直電荷転送路SVCCDの電荷も同様に掃き出され
る。
【0025】このようにして不要電荷を掃き出した後に
AフィールドのフォトダイオードPDに蓄積された電荷
をt5 のタイミングで垂直電荷転送路IVCCDに転
送し、t6 〜t7 の間に受光部用ドライバ18と蓄
積部用ドライバ20をともに動作させて蓄積部Mへ転送
する。 このAフィールドの信号はt9 〜t11の間に水平電
荷転送路HCCD1を介して出力1から外部へ出力され
る。 一方、BフィールドのフォトダイオードPDに蓄積され
た電荷はt8 のタイミングで垂直電荷転送路IVCC
Dに転送し、t12〜t13の間に蓄積部Mへ転送する
。そしてそれはt14〜t15のタイミングで水平電荷
転送路HCCD1を介して出力1から外部へ出力する。 しかし、先に述べたようにBフィールドの信号は垂直電
荷転送路IVCCDに長時間待機するのでスミアが混入
する。そこで、スミア用の垂直電荷転送路SVCCDに
蓄積されたスミア電荷も、Bフィールドの信号電荷を蓄
積部Mへ転送するタイミングで蓄積部Mへ転送し、蓄積
部Mから水平電荷転送路へはサンプリングゲートSGを
駆動することにより転送し、Bフィールドの信号と同時
に水平電荷転送路HCCD2を介して出力2から外部へ
出力し、減算回路16でスミア成分が混入した映像信号
からスミア成分を減算することにより、Bフィールドの
信号からスミア成分を除去する。
AフィールドのフォトダイオードPDに蓄積された電荷
をt5 のタイミングで垂直電荷転送路IVCCDに転
送し、t6 〜t7 の間に受光部用ドライバ18と蓄
積部用ドライバ20をともに動作させて蓄積部Mへ転送
する。 このAフィールドの信号はt9 〜t11の間に水平電
荷転送路HCCD1を介して出力1から外部へ出力され
る。 一方、BフィールドのフォトダイオードPDに蓄積され
た電荷はt8 のタイミングで垂直電荷転送路IVCC
Dに転送し、t12〜t13の間に蓄積部Mへ転送する
。そしてそれはt14〜t15のタイミングで水平電荷
転送路HCCD1を介して出力1から外部へ出力する。 しかし、先に述べたようにBフィールドの信号は垂直電
荷転送路IVCCDに長時間待機するのでスミアが混入
する。そこで、スミア用の垂直電荷転送路SVCCDに
蓄積されたスミア電荷も、Bフィールドの信号電荷を蓄
積部Mへ転送するタイミングで蓄積部Mへ転送し、蓄積
部Mから水平電荷転送路へはサンプリングゲートSGを
駆動することにより転送し、Bフィールドの信号と同時
に水平電荷転送路HCCD2を介して出力2から外部へ
出力し、減算回路16でスミア成分が混入した映像信号
からスミア成分を減算することにより、Bフィールドの
信号からスミア成分を除去する。
【0026】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、CCD
で発生するスミアを、CCDにスミア検出用の垂直電荷
転送路を設けることにより検出し、検出したスミア信号
を映像信号から減算することにより、スミアの影響を除
去することができるので、良好な疑似フレーム画像を得
ることができる。
で発生するスミアを、CCDにスミア検出用の垂直電荷
転送路を設けることにより検出し、検出したスミア信号
を映像信号から減算することにより、スミアの影響を除
去することができるので、良好な疑似フレーム画像を得
ることができる。
【図1】本発明に係る撮像装置におけるフレームインタ
ライントランスファ方式の電荷結合型固体撮像素子の構
造図である。
ライントランスファ方式の電荷結合型固体撮像素子の構
造図である。
【図2】本発明に係る撮像装置のブロック図である。
【図3】図2に示す撮像装置のタイムチャートである。
【図4】フレームインタライントランスファ方式の電荷
結合型固体撮像素子の構造図である。
結合型固体撮像素子の構造図である。
【図5】フレームインタライントランスファ方式の電荷
結合型固体撮像素子の画素部の断面構造図である。
結合型固体撮像素子の画素部の断面構造図である。
【図6】フレームインタライントランスファ方式の電荷
結合型固体撮像素子におけるスミアの発生を説明するた
めの図である。
結合型固体撮像素子におけるスミアの発生を説明するた
めの図である。
10…CCD
12、14…サンプルホールド回路
18…受光部用ドライバ
20…蓄積部用ドライバ
22…水平転送路用ドライバ
24…信号処理回路
28…タイミングパルス発生回路
30…システム制御回路
Claims (3)
- 【請求項1】フレームインタライントランスファ方式の
電荷結合型撮像素子(CCD)の各画素に蓄積された不
要電荷を、設定されたシャッター速度に応じた露光時間
が得られるように、第1のフィールドに該当する電荷を
掃き出した後に第2のフィールドに該当する電荷を掃き
出し、次いで所定時間の後に第1のフィールドに該当す
る信号電荷を垂直電荷転送路から蓄積部へ転送し、その
後第2のフィールドに該当する信号電荷を垂直電荷転送
路へ転送し、第1のフィールドに該当する信号電荷が蓄
積部から読み出された後に第2のフィールドに該当する
信号電荷を、蓄積部へ転送し読み出すことによって疑似
的なフレームが得られる撮像装置において、前記CCD
から得られる映像信号からスミア信号を減算することに
より前記映像信号から前記スミア信号を除去することを
特徴とする撮像装置。 - 【請求項2】請求項1記載の撮像装置において、CCD
はスミア検出用の垂直電荷転送路を有することを特徴と
する撮像装置。 - 【請求項3】請求項1記載の撮像装置において、CCD
はスミア検出用の垂直電荷転送路および水平電荷転送路
を有することを特徴とする撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3005267A JPH04237272A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3005267A JPH04237272A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04237272A true JPH04237272A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11606457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3005267A Pending JPH04237272A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04237272A (ja) |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP3005267A patent/JPH04237272A/ja active Pending
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