JPH04236317A - 表面実装ｉｃ極性検査装置 - Google Patents
表面実装ｉｃ極性検査装置Info
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- JPH04236317A JPH04236317A JP3004872A JP487291A JPH04236317A JP H04236317 A JPH04236317 A JP H04236317A JP 3004872 A JP3004872 A JP 3004872A JP 487291 A JP487291 A JP 487291A JP H04236317 A JPH04236317 A JP H04236317A
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- Japan
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- Pending
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims abstract description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007373 indentation Methods 0.000 abstract 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装ＩＣ極性検査装
置、特に、プリント基板に実装された表面実装ＩＣの極
性検査に用いる表面実装ＩＣ極性検査装置に関する。
置、特に、プリント基板に実装された表面実装ＩＣの極
性検査に用いる表面実装ＩＣ極性検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の表面実装ＩＣ極性検査装置は、照
明と、カメラと、２値化回路と、ウィンドウ発生回路と
、計測回路と、判定回路とを含んで構成される。
明と、カメラと、２値化回路と、ウィンドウ発生回路と
、計測回路と、判定回路とを含んで構成される。
【０００３】従来の表面実装ＩＣ極性検査装置について
図面を参照して詳細に説明する。図３は、従来の一例を
示すブロック図である。図３に示す表面実装ＩＣ極性検
査装置は、 （Ａ） 検査対象である表面実装ＩＣ１２に斜め方向か
ら照明光を照射する照明１１、 （Ｂ） 表面実装ＩＣ１２の上方に取り付けられ、濃淡
画像信号ａを出力するカメラ１３、 （Ｃ） 濃淡画像信号ａを明るい部分に対応した“１”
と、暗い部分に対応した“０”の２値化画像信号ｂに変
換する２値化回路１４、 （Ｄ） ２値化画像信号ｂにあらかじめ設定された寸法
の検査領域を、表面実装ＩＣ１２の上面で表示文字のな
い位置に発生させ、ウィンドウ内２値化画像信号ｈを出
力するウィンドウ発生回路３５、 （Ｅ） ウィンドウ内２値化画像信号ｈの“１”の面積
の総和を測定し、ウィンドウ内面積信号ｉを出力する計
測回路３６、 （Ｆ） 前記“１”の面積の総和と、あらかじめ設定さ
れた面積とを比較し、前記“１”の面積の総和のほうが
大きい場合は欠陥と判定する判定回路３７、とを含んで
構成される。
図面を参照して詳細に説明する。図３は、従来の一例を
示すブロック図である。図３に示す表面実装ＩＣ極性検
査装置は、 （Ａ） 検査対象である表面実装ＩＣ１２に斜め方向か
ら照明光を照射する照明１１、 （Ｂ） 表面実装ＩＣ１２の上方に取り付けられ、濃淡
画像信号ａを出力するカメラ１３、 （Ｃ） 濃淡画像信号ａを明るい部分に対応した“１”
と、暗い部分に対応した“０”の２値化画像信号ｂに変
換する２値化回路１４、 （Ｄ） ２値化画像信号ｂにあらかじめ設定された寸法
の検査領域を、表面実装ＩＣ１２の上面で表示文字のな
い位置に発生させ、ウィンドウ内２値化画像信号ｈを出
力するウィンドウ発生回路３５、 （Ｅ） ウィンドウ内２値化画像信号ｈの“１”の面積
の総和を測定し、ウィンドウ内面積信号ｉを出力する計
測回路３６、 （Ｆ） 前記“１”の面積の総和と、あらかじめ設定さ
れた面積とを比較し、前記“１”の面積の総和のほうが
大きい場合は欠陥と判定する判定回路３７、とを含んで
構成される。
【０００４】図４（ａ），（ｂ）は従来技術の原理を示
すパターン図である。図４（ａ）は正常な方向に実装さ
れた表面実装ＩＣ４０の表面文字のない部分４１側に検
査ウィンドウ４２が発生されている。表示文字部４３は
他の部分に比べて白く、表示文字のない部分４１との明
るさの間に２値化レベルを設定することで、表示文字部
４３の部分だけが“１”になり、検査ウィンドウ４２内
の“１”の面積はほぼ０になる。
すパターン図である。図４（ａ）は正常な方向に実装さ
れた表面実装ＩＣ４０の表面文字のない部分４１側に検
査ウィンドウ４２が発生されている。表示文字部４３は
他の部分に比べて白く、表示文字のない部分４１との明
るさの間に２値化レベルを設定することで、表示文字部
４３の部分だけが“１”になり、検査ウィンドウ４２内
の“１”の面積はほぼ０になる。
【０００５】図４（ｂ）は逆方向に実装された表面実装
ＩＣ４０ａの表面文字のない部分４１ａとは反対方向に
に検査ウィンドウ４２ａが発生されている。検査ウィン
ドウ４２ａ内には文字表示部４３ａがあり、検査ウィン
ドウ４２ａ内の“１”の面積は、正常に実装されている
表面実装ＩＣ４０に発生した検査ウィンドウ４２内の“
１”の面積より大きくなる。したがって、正常に実装さ
れている場合と逆方向に実装されている場合の検査ウィ
ンドウ内の“１”の面積の中間の面積を、判定回路３７
に比較対象面積として設定しておくことで、表面実装Ｉ
Ｃの極性検査を行なっていた。
ＩＣ４０ａの表面文字のない部分４１ａとは反対方向に
に検査ウィンドウ４２ａが発生されている。検査ウィン
ドウ４２ａ内には文字表示部４３ａがあり、検査ウィン
ドウ４２ａ内の“１”の面積は、正常に実装されている
表面実装ＩＣ４０に発生した検査ウィンドウ４２内の“
１”の面積より大きくなる。したがって、正常に実装さ
れている場合と逆方向に実装されている場合の検査ウィ
ンドウ内の“１”の面積の中間の面積を、判定回路３７
に比較対象面積として設定しておくことで、表面実装Ｉ
Ｃの極性検査を行なっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の表面実
装ＩＣ極性検査装置は、表示文字がかすれている場合や
、表示文字の印刷のずれが大きい場合は正常実装でも検
査ウィンドウに表示文字が入ってしまうため、逆実装と
誤判定する危険があるという欠点があった。
装ＩＣ極性検査装置は、表示文字がかすれている場合や
、表示文字の印刷のずれが大きい場合は正常実装でも検
査ウィンドウに表示文字が入ってしまうため、逆実装と
誤判定する危険があるという欠点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装ＩＣ極
性検査装置は、 （Ａ） 検査対象である表面実装ＩＣに斜め方向から照
明光を照射する照明、 （Ｂ） 前記表面実装ＩＣの上方に取り付けられ、濃淡
画像信号を出力するカメラ、 （Ｃ） 前記濃淡画像信号を明るい部分に対応した“１
”（または“０”）と、暗い部分に対応した“０”（ま
たは“１”）の２値化画像信号に変換する２値化回路、
（Ｄ） 前記２値化画像信号にあらかじめ設定された寸
法の検査領域を、正常な方向に実装された前記表面実装
ＩＣの上面にある窪みの位置に発生させ、ウィンドウ内
２値化画像信号を出力するウィンドウ発生回路、（Ｅ）
前記ウィンドウ内２値化画像信号の“０”（または“
１”）の面積を測定し、ウィンドウ内面積信号を出力す
る計測回路、 （Ｆ） 前記測定された面積と、あらかじめ設定された
面積とを比較し、前記測定された面積のほうが大きい（
または小さい）場合は欠陥と判定する判定回路、とを含
んで構成される。
性検査装置は、 （Ａ） 検査対象である表面実装ＩＣに斜め方向から照
明光を照射する照明、 （Ｂ） 前記表面実装ＩＣの上方に取り付けられ、濃淡
画像信号を出力するカメラ、 （Ｃ） 前記濃淡画像信号を明るい部分に対応した“１
”（または“０”）と、暗い部分に対応した“０”（ま
たは“１”）の２値化画像信号に変換する２値化回路、
（Ｄ） 前記２値化画像信号にあらかじめ設定された寸
法の検査領域を、正常な方向に実装された前記表面実装
ＩＣの上面にある窪みの位置に発生させ、ウィンドウ内
２値化画像信号を出力するウィンドウ発生回路、（Ｅ）
前記ウィンドウ内２値化画像信号の“０”（または“
１”）の面積を測定し、ウィンドウ内面積信号を出力す
る計測回路、 （Ｆ） 前記測定された面積と、あらかじめ設定された
面積とを比較し、前記測定された面積のほうが大きい（
または小さい）場合は欠陥と判定する判定回路、とを含
んで構成される。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
【０００９】図１は、本発明の一実施例を示すブロック
図である。図１に示す表面実装ＩＣ極性検査装置は、（
Ａ） 検査対象である表面実装ＩＣ１２に斜め方向から
照明光を照射する照明１１、 （Ｂ） 表面実装ＩＣ１２の上方に取り付けられ、濃淡
画像信号ａを出力するカメラ１３、 （Ｃ） 濃淡画像信号ａを明るい部分に対応した“１”
と、暗い部分に対応した“０”の２値化画像信号ｂに変
換する２値化回路１４、 （Ｄ） ２値化画像信号ｂにあらかじめ設定された寸法
の検査領域を、正常な方向に実装された表面実装ＩＣ１
２の上面にある窪みの位置に発生させ、ウィンドウ内２
値化画像信号ｃを出力するウィンドウ発生回路１５、（
Ｅ） ウィンドウ内２値化画像信号ｃの“０”の面積を
測定し、ウィンドウ内面積信号ｄを出力する計測回路１
６、 （Ｆ） 前記測定された面積と、あらかじめ設定された
面積とを比較し、前記測定された面積のほうが大きい場
合は欠陥と判定する判定回路１７、 とを含んで構成される。
図である。図１に示す表面実装ＩＣ極性検査装置は、（
Ａ） 検査対象である表面実装ＩＣ１２に斜め方向から
照明光を照射する照明１１、 （Ｂ） 表面実装ＩＣ１２の上方に取り付けられ、濃淡
画像信号ａを出力するカメラ１３、 （Ｃ） 濃淡画像信号ａを明るい部分に対応した“１”
と、暗い部分に対応した“０”の２値化画像信号ｂに変
換する２値化回路１４、 （Ｄ） ２値化画像信号ｂにあらかじめ設定された寸法
の検査領域を、正常な方向に実装された表面実装ＩＣ１
２の上面にある窪みの位置に発生させ、ウィンドウ内２
値化画像信号ｃを出力するウィンドウ発生回路１５、（
Ｅ） ウィンドウ内２値化画像信号ｃの“０”の面積を
測定し、ウィンドウ内面積信号ｄを出力する計測回路１
６、 （Ｆ） 前記測定された面積と、あらかじめ設定された
面積とを比較し、前記測定された面積のほうが大きい場
合は欠陥と判定する判定回路１７、 とを含んで構成される。
【００１０】図２（ａ），（ｂ）は本発明の原理を示す
パターン図である。図２（ａ）は正常な方向に実装され
た表面実装ＩＣ２０の窪み２１側に検査ウィンドウ２２
が発生している。窪み２１では斜め方向から照明光が照
射されているため影部分２３ができる。影部分２３は、
他の部分に比べて照明光の乱反射成分がほとんどないた
めに、部品表面が“１”になるように２値化レベルを設
定しても影部分２３のみは“０”になる。したがって、
計測回路１６で検出される“０”の面積は、影部分２３
の面積になる。
パターン図である。図２（ａ）は正常な方向に実装され
た表面実装ＩＣ２０の窪み２１側に検査ウィンドウ２２
が発生している。窪み２１では斜め方向から照明光が照
射されているため影部分２３ができる。影部分２３は、
他の部分に比べて照明光の乱反射成分がほとんどないた
めに、部品表面が“１”になるように２値化レベルを設
定しても影部分２３のみは“０”になる。したがって、
計測回路１６で検出される“０”の面積は、影部分２３
の面積になる。
【００１１】図２（ｂ）は逆方向に実装された表面実装
ＩＣ２０ａの窪み２１ａとは反対方向に検査ウィンドウ
２２が発生されている。検査ウィンドウ２２内には、窪
み２１ａの影部分２３ａはないため、２値化後はほとん
ど“１”になり、計測回路１６で検出される“０”の面
積はほぼ０となり、正常に実装されている場合に比して
、常に小さくなる。したがって、正常に実装されている
場合と逆方向に実装されている場合の検査ウィンドウ内
の“０”の面積の中間の面積を、判定回路１７に比較対
象面積として設定しておくことで、表面実装ＩＣの極性
検査を行なえる。
ＩＣ２０ａの窪み２１ａとは反対方向に検査ウィンドウ
２２が発生されている。検査ウィンドウ２２内には、窪
み２１ａの影部分２３ａはないため、２値化後はほとん
ど“１”になり、計測回路１６で検出される“０”の面
積はほぼ０となり、正常に実装されている場合に比して
、常に小さくなる。したがって、正常に実装されている
場合と逆方向に実装されている場合の検査ウィンドウ内
の“０”の面積の中間の面積を、判定回路１７に比較対
象面積として設定しておくことで、表面実装ＩＣの極性
検査を行なえる。
【００１２】
【発明の効果】本発明の表面実装ＩＣ極性検査装置は、
検査ウィンドウ内の文字の有無により検査を行なう代り
に、斜め方向から照明を行ない、影の部分の有無から検
査ウィンドウ内の窪みの有無を検出することにより極性
判定を行なうので、表示文字のかすれや、印刷精度の影
響を受けることなく極性検査ができるという効果がある
。
検査ウィンドウ内の文字の有無により検査を行なう代り
に、斜め方向から照明を行ない、影の部分の有無から検
査ウィンドウ内の窪みの有無を検出することにより極性
判定を行なうので、表示文字のかすれや、印刷精度の影
響を受けることなく極性検査ができるという効果がある
。
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図ある。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明の原理を示すパターン
図である。
図である。
【図３】従来の一例を示すブロック図ある。
【図４】（ａ），（ｂ）は従来技術の原理を示すパター
ン図である。
ン図である。
１１ 照明
１２ 表面実装ＩＣ
１３ カメラ
１４ ２値化回路
１５ ウィンドウ発生回路
１６ 計測回路
１７ 判定回路
ａ 濃淡画像信号
ｂ ２値化画像信号
ｃ ウィンドウ内２値化画像信号ｄ ウィ
ンドウ内面積信号
ンドウ内面積信号
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ） 検査対象である表面実装ＩＣに斜
め方向から照明光を照射する照明、 （Ｂ） 前記表面実装ＩＣの上方に取り付けられ、濃淡
画像信号を出力するカメラ、 （Ｃ） 前記濃淡画像信号を明るい部分に対応した“１
”（または“０”）と、暗い部分に対応した“０”（ま
たは“１”）の２値化画像信号に変換する２値化回路、
（Ｄ） 前記２値化画像信号にあらかじめ設定された寸
法の検査領域を、正常な方向に実装された前記表面実装
ＩＣの上面にある窪みの位置に発生させ、ウィンドウ内
２値化画像信号を出力するウィンドウ発生回路、（Ｅ）
前記ウィンドウ内２値化画像信号の“０”（または“
１”）の面積を測定し、ウィンドウ内面積信号を出力す
る計測回路、 （Ｆ） 前記測定された面積と、あらかじめ設定された
面積とを比較し、前記測定された面積のほうが大きい（
または小さい）場合は欠陥と判定する判定回路、とを含
むことを特徴とする表面実装ＩＣ極性検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004872A JPH04236317A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 表面実装ｉｃ極性検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3004872A JPH04236317A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 表面実装ｉｃ極性検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04236317A true JPH04236317A (ja) | 1992-08-25 |
Family
ID=11595765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3004872A Pending JPH04236317A (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 表面実装ｉｃ極性検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04236317A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6177707A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置の方向判別装置 |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP3004872A patent/JPH04236317A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6177707A (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路装置の方向判別装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970128 |