JPH04231458A - 電子ビーム蒸発源 - Google Patents

電子ビーム蒸発源

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JPH04231458A
JPH04231458A JP3113630A JP11363091A JPH04231458A JP H04231458 A JPH04231458 A JP H04231458A JP 3113630 A JP3113630 A JP 3113630A JP 11363091 A JP11363091 A JP 11363091A JP H04231458 A JPH04231458 A JP H04231458A
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JP
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electron beam
region
electromagnets
evaporation source
pole
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JP3113630A
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English (en)
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Ping Chang
チャン ピン
P A Joel Smith
ピー エイ ジョエル スミス
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Messer LLC
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BOC Group Inc
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Publication date
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    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/04Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement, ion-optical arrangement
    • H01J37/147Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
    • H01J37/1472Deflecting along given lines
    • H01J37/1474Scanning means
    • H01J37/1475Scanning means magnetic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
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    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24Vacuum evaporation
    • C23C14/28Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation
    • C23C14/30Vacuum evaporation by wave energy or particle radiation by electron bombardment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/305Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for casting, melting, evaporating or etching
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、るつぼに収容された蒸
発剤を電子ビームにより蒸発させ、基質上に堆積させる
ための電子ビーム蒸発源に関する。より詳細には、本発
明は、約270度の円弧を通って、るつぼに垂直に偏向
させられ、次いで蒸発剤の頂面上の所定の地点において
衝突するように水平面内を偏向させられて、十分に蒸発
剤を活用することができる電子ビーム蒸発源に関する。
【0002】
【従来の技術】これまでは、集積回路の製造や光学レン
ズのコーティングなどに際して、基質上に金属材料また
は非金属材料を堆積させるために用いられる電子ビーム
蒸発源が提供されてきた。一般的な電子ビーム蒸発源は
、蒸発させる材料(このような材料は「蒸発剤」と通常
呼ばれている)を収容するるつぼと、270度の円弧を
通って垂直にるつぼ内に偏向させられる電子ビームガン
のエミッタから発射される電子ビームとを備えている。 電子ビームは横方向の磁界によって垂直方向に偏向させ
られる。この横方向の磁界は、るつぼの反対側に取り付
けられ、永久磁石によって横方向に連結されている一対
の細長い極部材によりつくられるものである。電子ビー
ムガンは極部材と連結しているカバープレートの直下に
配置されており、これによって、蒸発剤がエミッタ上に
散乱することを防止している。
【0003】この電子ビーム蒸発源を応用したもののう
ち重要なものに分子線エピタキシ(MBE:Molec
ular beam epitaxy )がある。これ
は、超高真空度、すなわち真空度10−8トル及びそれ
以下の下において、蒸発剤の薄い層をゆっくりと、かつ
一定に基質上に堆積させるものである。このMBEによ
る堆積は、半導体の接合点において一定のドーピング層
をつくる際に、あるいは多層集積回路をつくる際に用い
られる。電子ビーム蒸発源のもう一つの重要な応用例は
光学レンズの製造である。この応用例においては、多く
の蒸発剤の薄く均質な層が高真空度、すなわち真空度1
0−7トル及びそれ以上の下においてレンズに堆積され
る。これら二つの応用例においては、大きなるつぼ、一
般的には150ccまたはそれ以上の堆積を有するるつ
ぼが使用される。MBE法の場合において大きなるつぼ
を用いるのは、次のような理由による。すなわち、MB
E法においては、超高真空度を得るためには約2週間の
期間を通常要する。このため、蒸発剤が十分に活用され
ない前に、製造を中止し、再びるつぼを満たすのは実際
的ではないという理由である。 光学レンズの製造技術においても、堆積させるべき蒸発
剤の量が多いことから大きなるつぼを用いる必要がある
【0004】どのような電子ビーム蒸発源においても、
電子ビームは蒸発剤に対する電子ビームの衝突地点にお
いて蒸発剤を貫通する。この傾向は、蒸発剤がシリカの
ような昇華する材料である場合には特に著しい。このた
め、るつぼ内の蒸発剤を十分に活用するために、特に前
述の応用例において用いる大きなるつぼにおいては、電
子ビームは水平面、すなわち極部材と直角をなす平面、
より正確にはるつぼを越えて延びている平面内において
偏向される。かかる偏向は、電子ビームの蒸発剤への衝
突地点を選択的に決めるため、所定の方法により行われ
る。この目的のため、先行技術では、電子ビームガンの
エミッタに隣接して配置したU字形の電磁石を用いて電
子ビームの電磁気による偏向を行っていた。電磁石は、
水平面内において電子ビームを偏向するために、差動的
に付勢される。
【0005】水平面内において電子ビームを偏向させる
ことの問題点は、蒸発剤の頂面に電子ビームを衝突させ
る衝突領域がその衝突領域の位置によって歪むことであ
る。このような電子ビームの歪みが生じるのは、270
度の円弧を通って電子ビームを垂直方向に偏向させる磁
界と、電子ビームを水平面内において偏向させるために
用いるU字形電磁石による磁界とに非均質性があるため
である。このような問題が生じる結果、電子ビームの衝
突地点におけるパワー密度、ひいては蒸発率は衝突領域
の位置に応じて変化することになる。この問題は、堆積
層の厚さにおける均質性が要求されるMBEや光学レン
ズのコーティングにおいては、特に重要である。このた
め、従来技術においては、蒸発率が一定になるように、
比較的複雑なモニターシステムを用いて蒸発剤の蒸発率
をモニターし、それに応じて電子ビームの各位置毎に電
子ビームのパワー強度を調節している。
【0006】
【発明が解決すべき課題】以下に述べるように、本発明
は、衝突領域をいかなる位置に選択しても電子ビームの
衝突領域の大きさが一定に維持されるような電子ビーム
蒸発源を提供することによって、水平面内における電子
ビームの偏向に伴って生じる蒸発率が異なるという問題
を解決するものである。衝突領域の大きさはほぼ一定に
保たれるので、電子ビームが蒸発剤に衝突するときの衝
突地点における電子ビームのパワー強度は、蒸発剤の蒸
発率と同様に、一定に保たれる。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子ビーム
蒸発源は、蒸発剤を収容するるつぼと、電子ビームガン
手段と、一対の極部材と、磁石位置決め手段とを有する
。電子ビームガン手段は、衝突領域において蒸発剤と衝
突し、蒸発剤を蒸発させる電子ビームを発生させる。 極部材はるつぼの反対側に沿って配置されており、磁界
手段は極部材と横方向に連結しており、この極部材を通
る磁界を発生させ、電子ビームを垂直方向に向けて約2
70度の円弧を通らせてるつぼ内部に送る。磁石位置決
め手段は水平面内において電子ビームを選択的に偏向さ
せ、電子ビームの蒸発剤に対する衝突領域を変化させ、
蒸発剤を十分に活用できるようにする。
【0008】磁石偏向手段は、2対の反対極からなる電
磁石を一組として有する四角極を備えている。この2対
の電磁石は正方形状に端部と端部とが接着されており、
電子ビームが2対の電磁石の間を通過するように配置さ
れている。2対の電磁石は、一方の対の電磁石が電子ビ
ームを第一の方向、すなわち極部材に平行な方向に偏向
させるように作用し、他方の対の電磁石が電子ビームを
第二の方向、すなわち極部材と交差する方向に偏向させ
るように作用するように、結合され、配置されている。 この結果、電磁石はほぼ均一な偏向磁界を発生させ、電
子ビームを水平に偏向させ、衝突領域が位置変えされた
ときの該衝突領域の歪みを防止する。
【0009】四角極を備えていても、電子ビームが水平
に第一の方向に、かつ電子ビームガン手段から離れる方
向に偏向するときに衝突領域は長く延びる。この衝突領
域の延長化を防止するため、極部材は所定の厚さと所定
の間隔をもって形成されており、これによって、電子ビ
ーム蒸発源の上方の磁界の束密度における垂直勾配を減
少させるようにしている。
【0010】しかしながら、極部材は、第二方向におけ
る電子ビームの水平偏向の極端な横方向位置における衝
突領域において尾部領域を形成する。この問題は、一端
において約45度の角度で極部材に連結している一対の
表面双極子によって解決することができる。表面双極子
は、電子ビームの円弧の垂直位置にあるときに、一対の
表面双極子の他方の端部の間を電子ビームが通過するよ
うに、極部材に沿って配置される。
【0011】前述した歪み、延長化、および後部領域の
形成がほぼないように衝突領域を維持することによって
、衝突領域の大きさは一定に保たれる。その結果、電子
ビームの蒸発剤に対する衝突地点における電子ビームの
パワー強度、ひいては、蒸発剤の蒸発率は一定に保たれ
る。本発明は、蒸発剤の蒸発率をモニターし、調節する
ために従来技術のようなモニター装置を必要とはしない
【0012】
【実施例】図1乃至図3に本発明に係る電子ビーム蒸発
源10の好適な実施例が示されている。なお、図示はし
ていないが、通常の技術者であれば誰でもわかるように
、この電子ビーム蒸発源10は真空室内に取り付けられ
ており、さらに、適当な支持部材により電子ビーム蒸発
源10の上方には一つまたは二つ以上の基質が支持され
ている。
【0013】電子ビーム蒸発源10は蒸発剤14を含む
175ccのるつぼ12を備えている。るつぼ12はる
つぼフランジ11により支持されており、るつぼフラン
ジ11は取付フランジ13により支持されている。蒸発
剤14は電子ビームガン18から発射される電子ビーム
16により蒸発させられる。電子ビームガン18は電極
20、22とエミッタ24とを有しており、エミッタ2
4から電子ビーム16が発射される。電子ビーム16は
一対の極部材26、28によって約270度の円弧を通
って垂直方向に偏向させられる。一対の極部材26、2
8は一対の永久磁石30、32によって横方向に連結し
ており、永久磁石30、32は各磁石のN極が図2の紙
面から延びるような極性を有している。永久磁石30、
32の各々はアルニコ( ALNICO ) 材からつ
くられており、長さは約14.923cm、幅は約5.
690cm、厚さは約2.54cmであり、約450.
0ガウスの磁界を作り出すように帯磁されている。
【0014】るつぼ12は、入口継手34を介して電子
ビーム蒸発源10に水を導入することによって、周知の
方法で冷却されている。水は水路36を通って、内側環
状スペース38に流れ込む。この環状スペース38はシ
ェル状バッフルプレート40により形成されており、る
つぼ12をとり囲んでいる。冷却水はバッフルプレート
40の上部から溢れ出して、銅ガスケット43とバッフ
ルプレート40との間にあってバッフルプレート40を
とり囲んでいる外側環状スペース42に流れ込む。次い
で、出口水路(図示せず)及び出口継手44を通って流
れ出る。銅ガスット43はるつぼフランジ11と取付フ
ランジ14との間に挟み込まれており、超高真空範囲に
おける大気以下の圧力時の場合であっても、真空室の真
空状態の内部に冷却水が漏れ出すことのないようにして
いる。極部材26、28はその上部においてカバープレ
ート46により横方向に連結しており、さらに、その底
部においてベースプレート48により連結している。カ
バープレート46は蒸発剤14がエミッタ24上に散乱
することを防止する役割も果たしており、また、ベース
プレート48は永久磁石30、32の保持部材としての
役割も果たしている。
【0015】図4は、従来技術に係る電子ビーム蒸発源
によって、るつぼ内の蒸発剤の頂面に電子ビームが当た
る衝突領域52、54、56、58を示す。衝突領域5
2はるつぼ12の12時の位置にあり、これはエミッタ
24から最も遠い位置である。衝突領域54はるつぼ1
2の6時の位置にあり、これはエミッタ24に最も近い
位置である。衝突領域56、58はるつぼ12の9時と
3時の位置にあり、これは極部材26、28に最も近い
位置である。電子ビーム16はエミッタ24から遠ざか
る方向に進むので、電子ビーム16は極部材26、28
と平行な方向において長くなる傾向がある。そのうえ、
衝突領域のどの位置においても、衝突領域は密な頭部領
域と一つまたは二つ以上の尾部領域とを有するものとし
て特徴付けることができる。例えば、衝突領域52は密
な頭部領域52aとそこから延びる二つの尾部領域52
b、52cとを有する。衝突領域54も衝突領域52と
同様であるが、極部材26、28の方向を向いている尾
部領域はほぼ平坦状に延びている。衝突領域56、58
の尾部領域は極部材の方向に延びている。これらの衝突
領域52、54、56、58をよく見ると、それらの歪
みや長さによって、これらの領域の大きさが異なってい
ることが容易にわかる。このため、衝突領域における電
子ビームのパワー強度および蒸発剤の蒸発率は衝突領域
の位置によって変化する。
【0016】水平面内における電子ビーム16の偏向は
四角極60を設けたことによってなされる。図5に示す
衝突領域62、64、66、68は、四角極60と構造
および作用が類似する四角極を用いて、従来技術の電子
ビーム蒸発源の電子ビームを偏向した場合の衝突領域で
ある。なお、図4と図5とでは、衝突領域62と52、
64と54、66と56、68と58とが各々対応して
いる。これから明らかであるように、衝突領域の歪みは
ほぼ解消されている。以後に述べるように、かかる衝突
領域の改良の原因は、従来技術における電磁石のU字形
配置によって生じる偏向磁界よりも四角極60により生
じる偏向磁界の方が均質性が大きいことである。
【0017】四角極60は、2対の電磁石70、72と
74、76を一組として有しており、これらの電磁石は
正方形をなすように端部と端部とが連結されている。各
電磁石は平坦な電極端部79の間を延びているコア78
を有しており、このコア78は約1.27cmの直径を
有しており、♯24AMGの電線で1480回巻かれて
いる。コア78はネジ及び六角ナット80によって電極
端部79と結合している。図示している通り、四角極6
0は正方形状容器82により覆われており、この容器8
2は密閉され、ヘリウムが充満されている。
【0018】2対の電磁石70、72と74、76は直
列に接続されており、図3で見て、正電流が電磁石の巻
き線に流れたとき(より詳細には、電極84を正の電極
として、電磁石70、72の一対の電極84、86を通
って、さらに、電極88を正の電極として、電磁石74
、76の一対の電極88、90を通って電流が流れたと
き)に、電磁石70、72の上側がN極、電磁石74、
76の右側がN極になるような磁極性を有している。こ
のように、電磁石70と72とが共働して、電磁石74
と76とが共働して各々作動する。例えば、増加しつつ
ある正の電流を電磁石74、76に流すと、電磁石74
は電子ビーム16に押圧力を及ぼし、一方、電磁石76
は電子ビーム16に引張力を及ぼし、電子ビーム16を
エミッタ24に近づくように、さらに極部材26、28
に平行な方向になるように偏向させる。このように、従
来技術におけるU字形配置の電磁石は、例えば、横方向
の電磁石のみが電子ビームを極部材と平行な方向に偏向
させることに寄与していたが、四角極60はかかる従来
技術よりも均質性の高い偏向磁界を生じさせる。
【0019】正または負の約1アンペアの電流を約15
.0ボルトの電圧において電磁石70、72の電極84
、86に流し、電子ビーム16を極部材26、28と交
差する方向に偏向させ、および/または、前記電流を前
記電圧において電磁石74、76の電極88、90に流
し、電子ビーム16を極部材26、28と平行な方向に
偏向させる。四角極60に必要な電力を供給することが
できる電力供給装置としては、市販の周知のものが多く
ある。なお、電磁石を直列に連結することに代えて個々
の電磁石に電力を供給してもよい。しかしながら、この
ようにすると、図示した好適な実施例よりも複雑な制御
回路が必要になってしまう。
【0020】四角極60はエミッタ24の近くに配置し
てもよいが、最も好ましくはるつぼ12の周囲に配置す
ることである。このように配置することの利点は、電子
ビーム16が電磁石70〜76に接触しないようにする
ことができるとともに、電子ビーム蒸発源をよりコンパ
クトにすることができる、すなわち、その設置面積を減
らすことができることである。それに加えて、永久磁石
30、32もるつぼ12の直下に配置されており、これ
も電子ビーム蒸発源の設置面積を減少させている。
【0021】図5から明らかであるように、四角極60
は衝突領域の歪みをほぼ解消しているが、電子ビーム1
6が極部材26、28と平行な方向に、かつエミッタ2
4から離れる方向に偏向するので、衝突領域の延長化の
問題がまだ残っている。
【0022】前述したように、電子ビームの垂直方向の
偏向は電子ビーム蒸発源の頂部から延びる横方向の磁界
によって生じる。本発明者が発見したところによると、
従来技術の電子ビーム蒸発源においては、横方向の磁界
はその磁束密度において垂直方向の勾配が均質ではなく
、このため、前述したような衝突領域の長さ方向の歪み
を生じる。磁束密度の勾配の垂直方向における非均質性
は、極部材が磁気飽和に近づくと、磁束が自己反発する
ようになることに起因している。これも本発明者によっ
て見出されたことであるが、磁束密度の垂直勾配におけ
る非均質性は、所定の厚さと所定の間隔を有する極部材
を設けることによって減少させることが可能である。 磁束密度の垂直勾配における非均質性を減少させること
により、衝突領域がその長さ方向において生じる歪みの
程度を減少させることができる。
【0023】ここで注意すべきことは、極部材の厚さを
厚くすることには限界があるということである。電子ビ
ーム16はエミッタ24からリボン状に放出される。極
部材の頂部において形成される磁界は横方向に円弧をな
し、電子ビーム16を押圧するように作用する。極部材
は厚く形成されているので、そのような磁界の横方向の
円弧は平坦になりやすい。このように磁界の円弧が平坦
になると電子ビームが押圧される程度が減少する。本発
明においては、従来技術の極部材が0.953cmの厚
さを有するのに対して、極部材が約1.270cmの厚
さを有し、さらに、約15.875cmの間隔を有して
おり、四角極60により生じる水平方向の電子ビームの
歪みによって位置が変わったときに、電子ビーム16の
衝突領域の長さ方向の歪みを最適に減少させることがで
きる。なお、永久磁石30、32は各々約14.923
cmの長さを有し、極部材26、28は永久磁石30、
32と接触するために永久磁石30、32と同じ高さに
おいて内側に入り込んでいる。
【0024】図6は、本発明に係る四角極と本発明に係
る極部材の双方を含む電子ビーム蒸発源の衝突領域を示
す。位置関係としては衝突領域92と52、94と54
、96と56、98と58が各々対応している。図6か
ら明らかであるように、衝突領域の長さ方向の歪みは消
滅している。しかしながら、衝突領域96、98は、電
子ビームの水平方向の歪みの端部においては、尾部領域
96a、98aを有している。本発明においては、この
ような尾部領域96a、98aは一対の表面双極子10
0、102を設けることによりほぼ消滅させている。
【0025】表面双極子100、102は一端において
約45度の角度で極部材26、28と各々接続しており
、極部材26、28に沿って配置されており、電子ビー
ム16が該電子ビーム16の円弧の垂直位置付近におい
て極部材26、28の他方の端部の間を通過するように
している。特定の作動原理に拘束されることなく、本発
明者は、尾部領域は電子ビームの分岐によって、さらに
電子ビームの端部を吸引する傾向が強い極部材付近の磁
界強度によって形成されるものであると予測している。 この原理に従って、表面双極子は電子ビーム16の発生
源付近における集中的な磁界を発生させ、電子ビーム1
6の実質的な分岐を防止するとともに、極部材26、2
8付近の磁界強度を減少させるものであるようにする。
【0026】好ましくは、各表面双極子は約0.318
cmの厚さ、1.905cmの幅、4.763cmの長
さを有するシム状部材からなる。表面双極子100、1
02は切り欠き104、106の中に各々配置されてい
る。この切り欠き104、106は極部材26、28の
頂面に位置しており、さらに、カバープレート46の切
り欠き108、110と結合している。表面双極子の長
さを長くすると、電子ビームを水平方向に偏向させるた
めにはより多くのエネルギを必要とすることがわかった
。したがって、表面双極子100、102の形状におけ
る前述の長さは最適値であることがわかった。
【0027】図7は電子ビーム蒸発源10の衝突領域を
示す。衝突領域112と52、114と54、116と
56、118と58とが各々るつぼ内の位置に関して対
応している。これらの衝突領域を比較すると、衝突領域
112〜116は全てほぼ同じ大きさであること、長さ
方向の歪みがほとんどないこと、極部材26、28に平
行であること、および、尾部領域がほとんど形成されて
いないことが容易に判明する。衝突領域112〜116
は電子ビーム16の極度の磁気偏向により形成されるの
で、衝突領域の他の全ての部分はより少ない磁気偏向に
より形成され、ひいては、衝突領域112〜116と同
じ大きさの衝突領域を有することになる。その結果、蒸
発剤14の蒸発率は衝突領域のどの部分においても一定
に保たれる。
【0028】以上、好適な実施例を示し、それについて
説明してきたが、通常の知識を有する者にとっては、本
発明の範囲を逸脱することなく、多くの省略、変更、追
加をなすことができることは容易に理解できることであ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る電子ビーム源の平面図である。
【図2】図1の線2−2に沿った断面図である。
【図3】カン状容器の一部を分解図で示した、本発明に
係る四角極の平面図である。
【図4】従来技術に係る電子ビーム蒸発源によりつくら
れた電子ビームの衝突領域を示す図である。
【図5】水平面内において電子ビームを偏向させる際に
用いる本発明に係る四角極を備えた従来技術に係る電子
ビーム蒸発源によりつくられた電子ビームの衝突領域を
示す図である。
【図6】本発明に係る極部材をさらに備えた図5に示す
電子ビーム蒸発源によりつくられた電子ビームの衝突領
域を示す図である。
【図7】本発明に係る一対の表面双極子をさらに備えた
図6に示す電子ビーム蒸発源によりつくられた電子ビー
ムの衝突領域を示す図である。
【符号の説明】
10  電子ビーム蒸発源 12  るつぼ 14  蒸発剤 16  電子ビーム 18  電子ビームガン 24  エミッタ 26  極部材 28  極部材 30  永久磁石 32  永久磁石 46  カバープレート 48  ベースプレート 52  衝突領域 52a  頭部領域 52b  尾部領域 52c  尾部領域 54  衝突領域 56  衝突領域 58  衝突領域 60  四角極 70  電磁石 72  電磁石 74  電磁石 76  電磁石 78  コア 100  表面双極子 102  表面双極子

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  蒸発剤を収容するるつぼと、衝突領域
    において前記蒸発剤と衝突し、前記蒸発剤を蒸発させる
    電子ビームを発生する電子ビームガン手段と、前記るつ
    ぼの両側に沿って配置されている一対の極部材と、前記
    極部材と横方向に連結し、前記極部材を通る磁界を発生
    させ、約270度の円弧を介して垂直方向に前記電子ビ
    ームを偏向させて前記るつぼに至らせる磁界手段と、水
    平面内において前記電子ビームを選択的に偏向させ、前
    記電子ビームが前記蒸発剤に衝突する衝突領域を前記蒸
    発剤を十分に活用できるように位置を変える磁気的位置
    決め手段とを有する電子ビーム蒸発源において、2対の
    対向する電磁石を有する四角極を備える磁気的偏向手段
    を備え、前記電磁石は、端部と端部とが正方形状に結合
    しており、前記電子ビームが前記2対の電磁石の間を通
    過するように配置されており、前記2対の電磁石の一方
    の対の電磁石が共働して作用し前記電子ビームを前記極
    部材と平行な第一の方向に偏向させ、かつ、前記2対の
    電磁石の他方の対の電磁石が共働して作用し前記電子ビ
    ームを前記極部材と交差する第二の方向に偏向させるよ
    うに取り付けられ、配置されており、ほぼ均質の偏向磁
    界を生じさせ、前記電子ビームを水平に偏向させ、これ
    によって、前記衝突領域の実質的な歪みを防止し、前記
    極部材は所定の厚さと所定の間隔を有しており、前記電
    子ビーム蒸発源の上方において前記磁界の磁束密度にお
    ける垂直勾配を減少させ、前記電子ビームが前記第一の
    方向に偏向し、前記電子ビームガン手段から遠ざかると
    きに生じる前記衝突領域の延長化を防止し、前記極部材
    は前記第二方向における前記電子ビームの偏向の横方向
    両端部において前記衝突領域の尾部領域を形成し、一対
    の表面双極子を備え、該表面双極子はその一端において
    約45度の角度で前記極部材と連結し、前記極部材に沿
    って配置されており、これによって、前記電子ビームの
    円弧の垂直位置にあるときに、前記一対の表面双極子の
    他方の端部の間を前記電子ビームが通過できるようにし
    て、前記第二方向における前記電子ビームの偏向の横方
    向両端部において前記衝突領域の前記尾部領域の形成を
    実質的に防止し、前記衝突領域の歪み、延長化、および
    尾部領域の形成が実質的になくなるように維持すること
    により前記衝突領域の大きさ、ひいては前記衝突領域に
    おける前記電子ビームのパワー強度および前記蒸発剤の
    蒸発率が前記電子ビームのいかなる位置においても一定
    に維持されるものであることを特徴とする電子ビーム蒸
    発源。
  2. 【請求項2】  前記磁界手段は前記るつぼの直下に配
    置された一対の永久磁石を備えており、前記四角極は前
    記るつぼの周囲に配置され、前記電子ビーム蒸発源の設
    置面積を減少させていることを特徴とする請求項1記載
    の電子ビーム蒸発源。
  3. 【請求項3】  前記2対の電磁石の各々は直列に接続
    されており、付勢した電流を前記2対の電磁石の各々に
    流すと前記電子ビームを前記第一及び前記第二の方向に
    偏向させることができることを特徴とする請求項1記載
    の電子ビーム蒸発源。
  4. 【請求項4】  前記極部材の所定の厚さは約1.27
    cmであり、所定の間隔は約15.875cmであるこ
    とを特徴とする請求項1記載の電子ビーム蒸発源。
  5. 【請求項5】  前記表面双極子は約4.763cmの
    長さであることを特徴とする請求項1記載の電子ビーム
    蒸発源。
JP3113630A 1990-06-29 1991-05-20 電子ビーム蒸発源 Pending JPH04231458A (ja)

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US546269 1990-06-29
US07/546,269 US5012064A (en) 1990-06-29 1990-06-29 Electron beam evaporation source

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EP (1) EP0463829A3 (ja)
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KR920001634A (ko) 1992-01-30
EP0463829A3 (en) 1992-02-26
US5012064A (en) 1991-04-30
EP0463829A2 (en) 1992-01-02

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