JPH04229551A - 無口金形管球装置 - Google Patents
無口金形管球装置Info
- Publication number
- JPH04229551A JPH04229551A JP40762790A JP40762790A JPH04229551A JP H04229551 A JPH04229551 A JP H04229551A JP 40762790 A JP40762790 A JP 40762790A JP 40762790 A JP40762790 A JP 40762790A JP H04229551 A JPH04229551 A JP H04229551A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- bulb
- sealing part
- socket
- lamp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウエッジベ−ス形電球
などのような片封止形管球を回路基板などのような支持
板に直接取付けるようにした無口金形管球装置に関する
。
などのような片封止形管球を回路基板などのような支持
板に直接取付けるようにした無口金形管球装置に関する
。
【0002】
【従来の技術】各種の計器に使用される片封止形白熱電
球や片封止形ハロゲン電球として、一端部に圧潰封止部
を有する無口金電球が使用されている。この種の片封止
の無口金電球は口金を使用しないから、部品点数が少な
く、小形電球には有利であるが、このランプを計器盤に
取付ける場合は、このランプの封止端部をソケットに支
持させ、このソケットを計器盤の回路基板などに取付け
るようになっている。
球や片封止形ハロゲン電球として、一端部に圧潰封止部
を有する無口金電球が使用されている。この種の片封止
の無口金電球は口金を使用しないから、部品点数が少な
く、小形電球には有利であるが、このランプを計器盤に
取付ける場合は、このランプの封止端部をソケットに支
持させ、このソケットを計器盤の回路基板などに取付け
るようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構造は片封止形電球を格別なソケットを用いて回路
基板に取付けるものであるため、部品点数が増すばかり
でなく、ソケットの外径がランプ外径より大きいので、
所定の大きさの回路基板に取付ける場合に大きなスペー
スが必要となり、ランプ取付け数が少なくなる。
来の構造は片封止形電球を格別なソケットを用いて回路
基板に取付けるものであるため、部品点数が増すばかり
でなく、ソケットの外径がランプ外径より大きいので、
所定の大きさの回路基板に取付ける場合に大きなスペー
スが必要となり、ランプ取付け数が少なくなる。
【0004】また、ソケットは樹脂等の絶縁材料で形成
されているので放熱性がよくなく、ソケットが温度上昇
して計器盤全体の温度が高くなるとともに、ランプ温度
が高くなる不具合もある。
されているので放熱性がよくなく、ソケットが温度上昇
して計器盤全体の温度が高くなるとともに、ランプ温度
が高くなる不具合もある。
【0005】本発明はこのような事情にもとづきなされ
たもので、その目的は、ソケットを用いることなく直接
無口形管球を回路基板のような支持板に取付けることが
できる無口金電球装置を提供しようとするものである。
たもので、その目的は、ソケットを用いることなく直接
無口形管球を回路基板のような支持板に取付けることが
できる無口金電球装置を提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、片側端部が圧
潰封止された無口金形管球を、この封止端を支持板に形
成した取付け孔に装着した無口金形管球装置において、
管球は封止部の幅方向両端部にそれぞれ切欠部を形成し
、これら切欠部に封止部の先端部から導出された外部リ
ード線を添わせ、上記支持板は取付け孔に上記封止部が
挿通される挿通溝部およびこの挿通溝部に連らなり上記
ランプを回動させた場合に上記切欠部が係着する係止部
を設けたことを特徴とする。
潰封止された無口金形管球を、この封止端を支持板に形
成した取付け孔に装着した無口金形管球装置において、
管球は封止部の幅方向両端部にそれぞれ切欠部を形成し
、これら切欠部に封止部の先端部から導出された外部リ
ード線を添わせ、上記支持板は取付け孔に上記封止部が
挿通される挿通溝部およびこの挿通溝部に連らなり上記
ランプを回動させた場合に上記切欠部が係着する係止部
を設けたことを特徴とする。
【0007】
【作用】本発明によると、管球の封止部を支持板に形成
した取付け孔の挿通溝部を通してこの取付け孔に差し込
み、この管球を回すと封止部に形成した切欠部が取付け
孔の係止部に係止し、管球が支持板に固定される。した
がってランプを格別なソケットを用いることなく直接支
持板に取付けることができる。
した取付け孔の挿通溝部を通してこの取付け孔に差し込
み、この管球を回すと封止部に形成した切欠部が取付け
孔の係止部に係止し、管球が支持板に固定される。した
がってランプを格別なソケットを用いることなく直接支
持板に取付けることができる。
【0008】
【実施例】以下本発明について、図面に示す一実施例に
もとづき説明する。図において1は無口金白熱電球、1
0はこの電球1が取付けられる支持板としての回路基板
である。
もとづき説明する。図において1は無口金白熱電球、1
0はこの電球1が取付けられる支持板としての回路基板
である。
【0009】無口金電球1は、透明な軟質ガラスにより
形成されたバルブ2により形成されており、このバルブ
2の一端は閉塞され、他端には圧潰封止部3が形成され
ている。この封止部3には幅方向の両側に回路基板10
の板厚に相当する切欠幅を有する角形の切欠部4、4が
形成されている。
形成されたバルブ2により形成されており、このバルブ
2の一端は閉塞され、他端には圧潰封止部3が形成され
ている。この封止部3には幅方向の両側に回路基板10
の板厚に相当する切欠幅を有する角形の切欠部4、4が
形成されている。
【0010】バルブ2内にはフィラメント5が収容され
ており、このフィラメント5の両端部はウエルズ6,6
に接続されている。これらウエルズ6,6は、途中をブ
リッジガラス7で支持され、上記圧潰封止部3を気密に
貫通されている。そして、圧潰封止部3の先端部から外
部に導かれたウエルズ6,6は折曲げられ、上記圧潰封
止部3に形成した切欠部4、4の下辺に引っ掛けるよう
に折り曲げられ、給電端子8,8を構成している。この
ようなバルブ2内には、不活性ガスが封入されている。
ており、このフィラメント5の両端部はウエルズ6,6
に接続されている。これらウエルズ6,6は、途中をブ
リッジガラス7で支持され、上記圧潰封止部3を気密に
貫通されている。そして、圧潰封止部3の先端部から外
部に導かれたウエルズ6,6は折曲げられ、上記圧潰封
止部3に形成した切欠部4、4の下辺に引っ掛けるよう
に折り曲げられ、給電端子8,8を構成している。この
ようなバルブ2内には、不活性ガスが封入されている。
【0011】上記回路基板10には取付け孔11が形成
されており、この取付け孔11には上記電球1の封止部
3が差し込まれる。取付け孔11には対角位置に上記封
止部3の両側が挿通される挿通溝12、12が形成され
ている。そしてこれら挿通溝12、12の周方向にこれ
ら挿通溝12、12に連らなり次第に小径となる係止部
13、13が形成されている。係止部13、13の下面
にはプリント配線からなる給電部14、14が形成され
、電源に接続されている。このような構成の実施例につ
いて、作用を説明する。
されており、この取付け孔11には上記電球1の封止部
3が差し込まれる。取付け孔11には対角位置に上記封
止部3の両側が挿通される挿通溝12、12が形成され
ている。そしてこれら挿通溝12、12の周方向にこれ
ら挿通溝12、12に連らなり次第に小径となる係止部
13、13が形成されている。係止部13、13の下面
にはプリント配線からなる給電部14、14が形成され
、電源に接続されている。このような構成の実施例につ
いて、作用を説明する。
【0012】電球1の封止部3を回路基板10に形成し
た取付け孔11に差し込む。この場合、封止部3の両側
を挿通溝12、12に通し、切欠部4、4を基板10の
板厚に対向させて電球1を回動する。すると切欠部4、
4が基板10を挟み、係止部13、13に係止する。こ
の係止により封止部3が基板10に機械的に係着する。 また、同時に切欠部4、4に延びている端子8、8が基
板10下面のプリント配線からなる給電部14、14に
接触する。このためランプへの電気接続がなされる。
た取付け孔11に差し込む。この場合、封止部3の両側
を挿通溝12、12に通し、切欠部4、4を基板10の
板厚に対向させて電球1を回動する。すると切欠部4、
4が基板10を挟み、係止部13、13に係止する。こ
の係止により封止部3が基板10に機械的に係着する。 また、同時に切欠部4、4に延びている端子8、8が基
板10下面のプリント配線からなる給電部14、14に
接触する。このためランプへの電気接続がなされる。
【0013】このような実施例においては、電球1はソ
ケットを使用することなく直接回路基板10に取付ける
ことができるので、電球が無口金であることに加えてソ
ケットも不要であるため部品点数が少なくなり、組立て
の手数も少なく、安価になる。
ケットを使用することなく直接回路基板10に取付ける
ことができるので、電球が無口金であることに加えてソ
ケットも不要であるため部品点数が少なくなり、組立て
の手数も少なく、安価になる。
【0014】また、ソケットを使用しないから限られた
回路基板10のスペースに多数の電球1を取付けること
もでき、かつ熱がこもらないから温度上昇を防止するこ
とができ、熱劣化も少ない。なお、本発明は上記実施例
に制約されるものではない。すなわち、上記実施例では
片封止形白熱電球について説明したが、電球はハロゲン
電球であってもよい。また、回路基板に代わり、各種機
器のシャ−シなどのような板材に無口金電球を取付ける
場合であってもよい。
回路基板10のスペースに多数の電球1を取付けること
もでき、かつ熱がこもらないから温度上昇を防止するこ
とができ、熱劣化も少ない。なお、本発明は上記実施例
に制約されるものではない。すなわち、上記実施例では
片封止形白熱電球について説明したが、電球はハロゲン
電球であってもよい。また、回路基板に代わり、各種機
器のシャ−シなどのような板材に無口金電球を取付ける
場合であってもよい。
【0015】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、管
球の封止部に形成した切欠部で直接支持板を挾持してこ
の電球を支持板に取付けることができるので、ランプを
格別なソケットを用いることなく支持板に取付けること
ができる。よって、部品点数が少なくなり、組立ての手
数も少なく、安価になる。また、ソケットを使用しない
から限られた大きさの支持板に多数の電球を取付けるこ
ともでき、かつ温度上昇を防止することができ、熱劣化
も少なくなる。
球の封止部に形成した切欠部で直接支持板を挾持してこ
の電球を支持板に取付けることができるので、ランプを
格別なソケットを用いることなく支持板に取付けること
ができる。よって、部品点数が少なくなり、組立ての手
数も少なく、安価になる。また、ソケットを使用しない
から限られた大きさの支持板に多数の電球を取付けるこ
ともでき、かつ温度上昇を防止することができ、熱劣化
も少なくなる。
【図1】本発明の一実施例を示す無口金電球と回路基板
の斜視図。
の斜視図。
【図2】電球の正面図。
【図3】電球を回路基板に取付けた状態の主要部の構成
図。
図。
1…無口金電球、2…バルブ、3…圧潰封止部、4…切
欠部、5…フィラメント、6…ウエルズ、8…端子、1
0…回路基板、11…取付け孔、12…挿通溝、13…
係止部、14…給電部。
欠部、5…フィラメント、6…ウエルズ、8…端子、1
0…回路基板、11…取付け孔、12…挿通溝、13…
係止部、14…給電部。
Claims (1)
- 【請求項1】 片側端部が圧潰封止された無口金形管
球を、この封止端を支持板に形成した取付け孔に装着し
た無口金形管球装置において、上記電球は封止部の幅方
向両端部にそれぞれ切欠部を形成し、これら切欠部に封
止部の先端部から導出された外部リード線を添わせ、上
記支持板は取付け孔に上記封止部が挿通される挿通溝部
およびこの挿通溝部に連らなり上記ランプを回動させた
場合に上記切欠部が係着する係止部を設けたことを特徴
とする無口金形管球装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40762790A JPH04229551A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 無口金形管球装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP40762790A JPH04229551A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 無口金形管球装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04229551A true JPH04229551A (ja) | 1992-08-19 |
Family
ID=18517193
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP40762790A Pending JPH04229551A (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 無口金形管球装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04229551A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10165676B2 (en) | 2014-09-12 | 2018-12-25 | Ledil Oy | Circuit board system |
-
1990
- 1990-12-27 JP JP40762790A patent/JPH04229551A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10165676B2 (en) | 2014-09-12 | 2018-12-25 | Ledil Oy | Circuit board system |
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