JPH04227695A - 2,2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2−テトラフルオロエチルエーテルおよびエタノールの新規共沸または共沸様混合物およびその使用方法 - Google Patents
2,2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2−テトラフルオロエチルエーテルおよびエタノールの新規共沸または共沸様混合物およびその使用方法Info
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- JPH04227695A JPH04227695A JP3094271A JP9427191A JPH04227695A JP H04227695 A JPH04227695 A JP H04227695A JP 3094271 A JP3094271 A JP 3094271A JP 9427191 A JP9427191 A JP 9427191A JP H04227695 A JPH04227695 A JP H04227695A
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
- C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
- C23G5/02—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C11—ANIMAL OR VEGETABLE OILS, FATS, FATTY SUBSTANCES OR WAXES; FATTY ACIDS THEREFROM; DETERGENTS; CANDLES
- C11D—DETERGENT COMPOSITIONS; USE OF SINGLE SUBSTANCES AS DETERGENTS; SOAP OR SOAP-MAKING; RESIN SOAPS; RECOVERY OF GLYCEROL
- C11D7/00—Compositions of detergents based essentially on non-surface-active compounds
- C11D7/50—Solvents
- C11D7/5036—Azeotropic mixtures containing halogenated solvents
- C11D7/504—Azeotropic mixtures containing halogenated solvents all solvents being halogenated hydrocarbons
- C11D7/5063—Halogenated hydrocarbons containing heteroatoms, e.g. fluoro alcohols
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】本発明は、2,2,2−トリフルオロエチ
ル−1,1,2,2−テトラフルオロエチルエーテル,
CF3 CH2 OCF2CF2 H、およびエタノー
ルの新規共沸または共沸様混合物に関し、当該混合物は
電気および電子構成品を洗浄するために使用され得る。
ル−1,1,2,2−テトラフルオロエチルエーテル,
CF3 CH2 OCF2CF2 H、およびエタノー
ルの新規共沸または共沸様混合物に関し、当該混合物は
電気および電子構成品を洗浄するために使用され得る。
【0002】電気および電子構成品で行われるはんだ付
け操作の後、過剰のソルダリング・フラックスは一般に
再度除去される。はんだ付回路板および別の電子構成品
の洗浄のため、例えば、1,1,2−トリクロロ−1,
2,2−トリフルオロエタン(R 113)および、
メタノール、エタノールまたは2−プロパノールのよう
なアルコールの混合物が使用される(英国特許第1,0
26,003号、英国特許第1,399,867号)。 米国特許第3,960,746号は、R 113、メ
タノールおよびニトロメタンの共沸様混合物を開示して
いる。しかしながら、クロロフルオロカーボンはオゾン
層を破壊するという疑いがあるので、塩素のない代用品
を開発する必要がある。
け操作の後、過剰のソルダリング・フラックスは一般に
再度除去される。はんだ付回路板および別の電子構成品
の洗浄のため、例えば、1,1,2−トリクロロ−1,
2,2−トリフルオロエタン(R 113)および、
メタノール、エタノールまたは2−プロパノールのよう
なアルコールの混合物が使用される(英国特許第1,0
26,003号、英国特許第1,399,867号)。 米国特許第3,960,746号は、R 113、メ
タノールおよびニトロメタンの共沸様混合物を開示して
いる。しかしながら、クロロフルオロカーボンはオゾン
層を破壊するという疑いがあるので、塩素のない代用品
を開発する必要がある。
【0003】塩素のない代用品は、例えば、水性塩基ま
たは非ハロゲン化有機溶剤との溶剤混合物である。しか
しながら、水性洗浄剤の場合、適当な界面活性剤/錯化
剤の組合せを見出すことは困難である。この系はまたす
すぎ、ブラッシング、蒸気ジェット処理または超音波の
ような機械的処理に適合しなければならない。SMT(
表面取付け技術:surface mount tec
hnology)の場合、水性洗浄系は、構成品下の水
の除去は困難であるため、しばしば除外される。ガソリ
ン、アルコール、テルペンまたはエーテルのような非ハ
ロゲン化有機溶剤が使用される場合、これらの物質の引
火性および爆発性のため、爆発を防ぐプラントの設計が
必要であり、その結果、経済上の理由のため、一定の場
合にのみ使用され得る。未だ公にされていないドイツ特
許出願P4,002,120.3は、電気および電子構
成品の洗浄に適している、1,4−ジヒドロペルフルオ
ロブタンおよびメタノールの共沸様溶剤混合物を開示し
ている。
たは非ハロゲン化有機溶剤との溶剤混合物である。しか
しながら、水性洗浄剤の場合、適当な界面活性剤/錯化
剤の組合せを見出すことは困難である。この系はまたす
すぎ、ブラッシング、蒸気ジェット処理または超音波の
ような機械的処理に適合しなければならない。SMT(
表面取付け技術:surface mount tec
hnology)の場合、水性洗浄系は、構成品下の水
の除去は困難であるため、しばしば除外される。ガソリ
ン、アルコール、テルペンまたはエーテルのような非ハ
ロゲン化有機溶剤が使用される場合、これらの物質の引
火性および爆発性のため、爆発を防ぐプラントの設計が
必要であり、その結果、経済上の理由のため、一定の場
合にのみ使用され得る。未だ公にされていないドイツ特
許出願P4,002,120.3は、電気および電子構
成品の洗浄に適している、1,4−ジヒドロペルフルオ
ロブタンおよびメタノールの共沸様溶剤混合物を開示し
ている。
【0004】驚くべきことに、本発明者は、2,2,2
−トリフルオロエチル−1,1,2,2−テトラフルオ
ロエチルエーテル,CF3 CH2OCF2 CF2
Hが、エタノールと共に、電気および電子構成品、特に
はんだ付回路板またはプリント回路を洗浄するのに、特
にソルダリング・フラックスを除去するのに、著しく適
している共沸または共沸様溶剤混合物を形成することを
見出した。
−トリフルオロエチル−1,1,2,2−テトラフルオ
ロエチルエーテル,CF3 CH2OCF2 CF2
Hが、エタノールと共に、電気および電子構成品、特に
はんだ付回路板またはプリント回路を洗浄するのに、特
にソルダリング・フラックスを除去するのに、著しく適
している共沸または共沸様溶剤混合物を形成することを
見出した。
【0005】従って、本発明の一つの対象は、有効量の
2,2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2−テ
トラフルオロエチルエーテルおよびエタノールを実質的
に含む共沸または共沸様混合物である。
2,2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2−テ
トラフルオロエチルエーテルおよびエタノールを実質的
に含む共沸または共沸様混合物である。
【0006】一般に、当該混合物は、90〜97質量%
の2,2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2−
テトラフルオロエチルエーテルおよび約3〜10質量%
のエタノールを含む。好ましくは、当該混合物は、約9
2〜95質量%、特に93.6〜93.8質量%の2,
2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2−テトラ
フルオロエチルエーテルを含み、その際、残りは全ての
場合において実質的にエタノールである。
の2,2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2−
テトラフルオロエチルエーテルおよび約3〜10質量%
のエタノールを含む。好ましくは、当該混合物は、約9
2〜95質量%、特に93.6〜93.8質量%の2,
2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2−テトラ
フルオロエチルエーテルを含み、その際、残りは全ての
場合において実質的にエタノールである。
【0007】本発明のさらに別の対象は、電気または電
子構成品、特にはんだ付回路板またはプリント回路を洗
浄する方法であって、当該構成品を、約90〜97質量
%の2,2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2
−テトラフルオロエチルエーテルおよび約3〜10質量
%のエタノールを実質的に含む共沸または共沸様混合物
で洗浄することを特徴とする方法である。好ましくは、
92〜95質量%、特に93.6〜93.8質量%の2
,2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2−テト
ラフルオロエチルエーテルを含む混合物が使用され、そ
の際、残りは全ての場合において実質的にエタノールで
ある。
子構成品、特にはんだ付回路板またはプリント回路を洗
浄する方法であって、当該構成品を、約90〜97質量
%の2,2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2
−テトラフルオロエチルエーテルおよび約3〜10質量
%のエタノールを実質的に含む共沸または共沸様混合物
で洗浄することを特徴とする方法である。好ましくは、
92〜95質量%、特に93.6〜93.8質量%の2
,2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2−テト
ラフルオロエチルエーテルを含む混合物が使用され、そ
の際、残りは全ての場合において実質的にエタノールで
ある。
【0008】特に好ましい溶剤混合物は、93.7質量
%の2,2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2
−テトラフルオロエチルエーテルおよび6.3質量%の
エタノールを実質的に含みかつ1barで53.1℃の
沸点を有する。
%の2,2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2
−テトラフルオロエチルエーテルおよび6.3質量%の
エタノールを実質的に含みかつ1barで53.1℃の
沸点を有する。
【0009】本発明による混合物において、蒸気の組成
は、液体の組成と同一であるかまたは実質的に同一であ
る、すなわち、混合物の組成は、蒸発の際に変化しない
かまたは実質的に変化しない。
は、液体の組成と同一であるかまたは実質的に同一であ
る、すなわち、混合物の組成は、蒸発の際に変化しない
かまたは実質的に変化しない。
【0010】本発明による溶剤混合物は、当該混合物は
塩素を含まず、その結果、いかなるオゾン損傷をも引き
起こさないという利点を有する。さらに、当該混合物は
可燃性でなくかつ、電子構成品の洗浄のための標準の超
音波、浸漬またはブラッシングプラントにおいて使用さ
れ得る。さらに、本発明による混合物を用いて電子構成
品を洗浄する時間は、慣用の剤と比較して80%までよ
り短い。さらに、電子構成品上のイオン残留物は、慣用
の混合物を用いた場合より良好に除去され得る。
塩素を含まず、その結果、いかなるオゾン損傷をも引き
起こさないという利点を有する。さらに、当該混合物は
可燃性でなくかつ、電子構成品の洗浄のための標準の超
音波、浸漬またはブラッシングプラントにおいて使用さ
れ得る。さらに、本発明による混合物を用いて電子構成
品を洗浄する時間は、慣用の剤と比較して80%までよ
り短い。さらに、電子構成品上のイオン残留物は、慣用
の混合物を用いた場合より良好に除去され得る。
【0011】2,2,2−トリフルオロエチル−1,1
,2,2−テトラフルオロエチルエーテル(CAS
No.406/78/0)は、CF3 CH2 OHと
F2 C=CF2 とを塩基(例えばNaOH)の存在
下に溶剤(例えばN−メチルピロリドン)中で反応する
ことにより製造され得る。
,2,2−テトラフルオロエチルエーテル(CAS
No.406/78/0)は、CF3 CH2 OHと
F2 C=CF2 とを塩基(例えばNaOH)の存在
下に溶剤(例えばN−メチルピロリドン)中で反応する
ことにより製造され得る。
【0012】
【実施例】新規溶剤混合物の洗浄効果を、3つの選択さ
れたソルダリング・フラックスに関して、実施例で証明
する。
れたソルダリング・フラックスに関して、実施例で証明
する。
【0013】実施例1:
回路板用のポリエステル基材を用いたガラス繊維強化基
礎材料に、市販のソルダリング・フラックス(Zeva
tron社より供給される”Zeva C20−20
0”,その主成分は、活性剤の他に、ロジン(colo
phony) である)を塗布しそして18時間60℃
で乾燥オーブン中で乾燥した。次いで、当該材料を2,
2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2−テトラ
フルオロエチルエーテル(93.7質量%)およびエタ
ノール(6.3質量%)の混合物で超音波を用いて洗浄
した。 暴露時間は20秒であった。この後、フラックスは、基
礎材料から完全に除去されていた。
礎材料に、市販のソルダリング・フラックス(Zeva
tron社より供給される”Zeva C20−20
0”,その主成分は、活性剤の他に、ロジン(colo
phony) である)を塗布しそして18時間60℃
で乾燥オーブン中で乾燥した。次いで、当該材料を2,
2,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2−テトラ
フルオロエチルエーテル(93.7質量%)およびエタ
ノール(6.3質量%)の混合物で超音波を用いて洗浄
した。 暴露時間は20秒であった。この後、フラックスは、基
礎材料から完全に除去されていた。
【0014】実施例2:
実施例2は、実施例1と同一の方法で行われた。但し、
Zevatron社により供給される”Zeva C
30−300”(主成分は、活性剤の他に、ロジンであ
る)をソルダリング・フラックスとして使用した。20
秒の暴露時間の後、フラックスは完全に除去されていた
。
Zevatron社により供給される”Zeva C
30−300”(主成分は、活性剤の他に、ロジンであ
る)をソルダリング・フラックスとして使用した。20
秒の暴露時間の後、フラックスは完全に除去されていた
。
【0015】実施例3:
実施例3は、実施例1と同一の方法で行われた。但し、
ERSA社により供給される”Flux 100”(
主成分は、活性材の他に、ロジンである)をソルダリン
グ・フラックスとして使用した。20秒の暴露時間の後
、フラックスは完全に除去されていた。
ERSA社により供給される”Flux 100”(
主成分は、活性材の他に、ロジンである)をソルダリン
グ・フラックスとして使用した。20秒の暴露時間の後
、フラックスは完全に除去されていた。
Claims (10)
- 【請求項1】 有効量の2,2,2−トリフルオロエ
チル−1,1,2,2−テトラフルオロエチルエーテル
およびエタノールを実質的に含む、共沸または共沸様混
合物。 - 【請求項2】 約90〜97質量%の2,2,2−ト
リフルオロエチル−1,1,2,2−テトラフルオロエ
チルエーテルおよび約3〜10質量%のエタノールを実
質的に含む、請求項1記載の共沸または共沸様混合物。 - 【請求項3】 約92〜95質量%の2,2,2−ト
リフルオロエチル−1,1,2,2−テトラフルオロエ
チルエーテルおよび約5〜8質量%のエタノールを実質
的に含む、請求項1記載の共沸または共沸様混合物。 - 【請求項4】 約93.6〜93.8質量%の2,2
,2−トリフルオロエチル−1,1,2,2−テトラフ
ルオロエチルエーテルおよび約6.2〜6.4質量%の
エタノールを実質的に含む、請求項1記載の共沸または
共沸様混合物。 - 【請求項5】 93.7質量%の2,2,2−トリフ
ルオロエチル−1,1,2,2−テトラフルオロエチル
エーテルおよび6.3質量%のエタノールを実質的に含
みかつ1barで53.1℃の沸点を有する、請求項4
記載の共沸または共沸様混合物。 - 【請求項6】 有効量の2,2,2−トリフルオロエ
チル−1,1,2,2−テトラフルオロエチルエーテル
およびエタノールを含む溶剤。 - 【請求項7】 電気または電子構成品、特にはんだ付
回路板またはプリント回路を洗浄する方法であって、当
該構成品を請求項1〜5のいずれか1項に記載の共沸ま
たは共沸様混合物を用いて洗浄することを特徴とする方
法。 - 【請求項8】 請求項1〜5のいずれか1項に記載の
共沸または共沸様混合物を用いて洗浄することからなる
ソルダリング・フラックスの除去方法。 - 【請求項9】 固体表面を請求項1〜5のいずれか1
項に記載の共沸または共沸様混合物を用いて洗浄するこ
とを特徴とする、固体表面の洗浄方法。 - 【請求項10】 請求項1〜5のいずれか1項に記載
の共沸または共沸様混合物を溶剤として使用する方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE40133699 | 1990-04-26 | ||
DE4013369A DE4013369A1 (de) | 1990-04-26 | 1990-04-26 | Neues azeotropes oder azeotropartiges gemisch aus 2,2,2-trifluorethyl-1,1,2,2-tetrafluorethylether und ethanol sowie dessen verwendung |
Publications (1)
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