JPH04226526A - 改変ビスイミド組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、良好な処理性と硬化状
態における向上した破砕靱性とを有する熱硬化性ビスイ
ミド組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】高度（ａｄｖａｎｃｅｄ）組成物は、繊
維強化された熱可塑性もしくは熱硬化性材料で構成され
る高性能材料である。高度複合材にて有用である熱硬化
性材料は、多くの要求される性質要件を満たさねばなら
ない。たとえば、この種の材料はたとえば高い（２００
℃以上）硬化ガラス転移温度および高温度にて比較的低
い（４％未満）吸水率のような良好な高温特性を有する
ことが最適である。さらに、この種の材料は破砕靱性お
よび衝撃後の圧縮により測定して高い機械強度をも示さ
ねばならない。複合部品用のプリプレグを製作する際の
容易さのため、未硬化材料は低い（１２０℃未満）溶融
温度および広い処理粘度の温度範囲（広い「処理ウイン
ドウ」）を有することが理想的である。

【０００３】ビスマレイミド樹脂は、高度組成物に使用
するための多くの展望を持った熱硬化性材料である。し
かしながら、ビスマレイミドの欠点は脆性および高融点
を含み、そのうち後者は許容しうる処理性のため溶剤と
共にビスマレイミドを使用することを要する。

【０００４】ビスマレイミドのための標準的改質剤は多
くの欠点を有する。たとえばスチレン、ジビニルベンゼ
ン、ジイソプロペニルベンゼンおよび或る種のその誘導
体のような或る種のものは、ディールス−アルダーおよ
びラジカルメカニズムの両者によりマレイミド基に対し
極めて反応性である。これは、これら反応性希釈剤に対
しビスマレイミド混合物の極めて短い可使寿命をもたら
す。これら材料は、より容易に処理しうるビスマレイミ
ド樹脂を与えるが、樹脂用の強化剤としては非効果的と
なる傾向を有する。ジアミン類およびジチオール類は一
般にこの高反応性という欠点を有し、マレイミド基とア
ミン類もしくはチオール類とのアダクトも若干低い熱安
定性を有する。たとえばビスアリル、ビス（アリルオキ
シ）もしくはビスプロペニル芳香族化合物（ジアリルビ
スフェノールＡ、およびアリルフェノールとエポキシ樹
脂とのアダクトを包含する）のような他の希釈改良剤は
ビニル芳香族物質より若干低い反応性を有するが、多く
の種類の液体処理用途につき比較的短い溶融物の可使寿
命を有する。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】したがって本発明の課
題は、向上した物理的性質と複合材用途につき良好な処
理性とを有するビスイミド樹脂組成物を提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によれば、（ａ）
式Ｉ：

【化４】 〔式中、Ｙは少なくとも２個の炭素原子と炭素−炭素二
重結合とを有する置換もしくは未置換の二価の基であり
、Ｚは二価の結合基である〕の不飽和ジカルボン酸のビ
スイミドと、（ｂ）ビスイミドのＹ基に対し阻害なくデ
ィールス−アルダー反応しうる共役ジエン部分と二価の
結合基により共役対から分離された炭素−炭素二重結合
との両者を有するトリエンとからなることを特徴とする
熱硬化性組成物が提供される。

【０００７】本発明の組成物はビスイミドを含む。式Ｉ
の好適ビスイミドは、Ｙが２〜６個の炭素原子と炭素−
炭素二重結合とを有する置換もしくは未置換の二価の基
でありかつＺが少なくとも１個（一般に１〜４０個）の
炭素原子を有する二価の基であるものである。Ｚは脂肪
族、脂環式、芳香族もしくは複素環式とすることができ
る。特に好適な種類のビスイミドは、式ＩＩ：

【０００
８】

【化５】 〔式中、各Ｒ１　は独立してＨ、Ｃ１−２　アルキルも
しくはハロゲンから選択され、Ｒ２　は１〜１０個の炭
素原子を有する二価の炭化水素基、−Ｏ−、−ＳＯ２　
−、−ＣＯＯ−、−ＣＯＮＨ−、−ＣＯ−および−Ｓ−
から選択され、各Ｒ３　は独立してＨ、Ｃ１−３アルキ
ルおよびハロゲンから選択される〕によって示しうる芳
香族ジアミンから誘導された二官能性ビスマレイミドで
ある。

【０００９】ビスイミドの特定例は次のものを包含する
：１，２−ビスマレイミドエタン、１，６−ビスマレイ
ミドヘキサン、１，３−ビスマレイミドベンゼン、１，
４−ビスマレイミドベンゼン、２，４−ビスマレイミド
トルエン、４，４′−ビスマレイミドジフェニルメタン
、４，４′−ビスマレイミドジフェニルエーテル、３，
３′−ビスマレイミドジフェニルスルホン、４，４′−
ビスマレイミドジフェニルスルホン、４，４′−ビスマ
レイミドジシクロヘキシルメタン、３，５−ビス（４−
マレイミドフェニル）ピリジン、２，６−ビスマレイミ
ドピリジン、１，３−ビス（マレイミドメチル）シクロ
ヘキサン、１，３−ビス（マレイミドメチル）ベンゼン
、１，１−ビス（４−マレイミドフェニル）シクロヘキ
サン、１，３−ビス（ジクロルマレイミド）ベンゼン、
４，４′−ビスシトラコンイミドジフェニルメタン、２
，２−ビス（４−マレイミドフェニル）プロパン、１−
フェニル−１，１−ビス（４−マレイミドフェニル）エ
タン、α，α−ビス（４−マレイミドフェニル）トルエ
ン、３，５−ビスマレイミド−１，２，４−トリアゾー
ル、並びに米国特許第３，５６２，２２３号、第４，２
１１，８６０号および第４，２１１，８６１号各公報に
開示された各種のビスマレイミド。ビスマレイミドは、
たとえば米国特許第３，０１８，２９０号公報に記載さ
れたように当業界で知られた方法により製造することが
できる。

【００１０】ビスマレイミド樹脂は、式ＩＩＩ　：

【化
６】 〔式中、ｘは０〜０．５の範囲内の数である〕に対応す
るイミドオリゴマーを含有することができる。この種の
オリゴマーは、二官能性ビスイミドにおける不純物とし
て存在してもよい。

【００１１】最も好適なビスイミド樹脂はＮ，Ｎ′−４
，４′−ジフェニルメタンビスマレイミドである。ビス
イミドは各種の添加剤および改質剤を処理助剤として含
有することができる。ビスイミド樹脂成分は、ビスイミ
ドとたとえばアミノ基含有化合物のような効果的な連鎖
延長剤との反応生成物もしくはプレポリマーとすること
ができる。適するアミン基含有化合物は一般式（Ｈ２　
Ｎ）ｎ　Ｑもしくは（ＲＮＨ）ｎ　Ｑにより示されるジ
アミン類およびポリアミン類、並びに一般式（ＮＨ２　
）ｎ　Ｑ（ＯＨ）ｎ　もしくは（ＲＮＨ）ｎ　Ｑ（ＯＨ
）ｎ　により示されるアミノフェノール類を包含し、上
記式中Ｑは二価の芳香族もしくは非環式基であり、ｎは
アミン混合物における１分子当りのアミン水素の平均数
が１．９５〜２．５となるような数値である。その例は
ビス（４−（Ｎ−メチルアミノ）フェニル）メタン、Ｎ
，Ｎ′−ジメチル−１，３−ジアミノベンゼンなどを包
含する。この種の反応生成物は当業界で知られた方法に
より製造することができ、たとえば０．１〜０．８モル
の連鎖延長剤を４０〜２００℃の温度にて５分間〜５時
間にわたり有機溶媒中で各１モルのビスイミドと接触さ
せる。ビスイミドは、たとえば米国特許第４，２１１，
８６０号および第４，２１１，８６１号公報に記載され
たようなヒドラジト改変ビスマレイミドとすることがで
きる。適するＮ，Ｎ′−不飽和ビスマレイミド樹脂はた
とえばテクノヘミ−ＧｍｂＨ社からコンピミド樹脂（コ
ンピミドは登録商標である）として市販されている。ビ
スイミドは、特定の処理要件を満すべく処理された上記
ビスイミド類の混合物とすることもできる。

【００１２】本発明の組成物は、上記ビスイミドのＹ部
分と阻害なくディールス−アルダー反応しうる共役ジエ
ン部分および化学結合基により共役対から分離された孤
立二重結合を特徴とする反応性トリエンを含む。この種
のトリエンは、式ＩＶおよびＶ：

【化７】 〔式中、各Ｒは独立して水素およびＣ１−３　アルキル
から選択され、Ｒ′は二価の結合基である〕

【００１３
】の一つによって示すことができる。Ｒ′はたとえばア
ルキレン、好ましくはＣ２−１２アルキレン；化８；お
よび−Ｏ−Ｒ″−Ｏ−とすることができ、ここでｎは１
〜６の整数であり、Ｒ″はＣ１−１２アルキレン、カル
ボニルもしくはフェニレンである。好適なＲ′結合基は
ミルセンおよびｔｒａｎｓ−１，３，７−オクタトリエ
ンにおけるようにＣ２−１２アルキレンである。共役ジ
エン基はビスイミドのＹ部分に対しディールス−アルダ
ー反応できねばならず、さらにジエン基がたとえばｃｉ
ｓ−１，３，７−オクタトリエンにおけるようにｃｉｓ
ｏｉｄ配置にある際にディールス−アルダージエノフィ
ル（Ｄｉｅｌｓ−Ａｌｄｅｒ　　ｄｉｅｎｏｐｈｉｌｅ
）の接近を阻止するような位置に置換基を持ってはなら
ない。孤立した二重結合は、少なくとも１個の水素担持
炭素原子に隣接すべきである。得られるビスイミド共重
合体で達成される破砕靱性および高温特性のため、ミル
センが好適トリエンコモノマーである。

【化８】

【００１４】硬化した組成物にて所望の物理的性質を得
るには、ビスマレイミドとトリエンとを０．２〜１．０
、好ましくは０．３〜０．９、特に好ましくは０．４〜
０．８の範囲内のトリエン：ビスイミドのモル比で合す
る。ビスイミドとトリエンとは、たとえば溶融物、溶液
もしくは粉末の配合のような任意所望の方法で合するこ
とができる。好適技術は、固体反応体の混合物を各反応
体の融点より高い温度であるが、いずれのモノマーの重
合温度よりも低い温度にて溶融させると共に、この溶融
物を均質混合物が得られるまで撹拌することを含む。 さらに、溶融物を予備重合の過程で約１５０℃以上の温
度に所望時間保って、溶融物の結晶化抵抗を増大させか
つ／またはその粘度を所望レベルまで増大させることが
できる。次いで、混合物を重合のため金型中へ直接注ぎ
込むことができ、或いは後の重合のため直ちに冷却する
こともできる。

【００１５】組成物は必要に応じ遊離基阻止剤を含有し
て、ビスイミドモノマーの遊離基重合を阻止することも
できる。一般に、遊離基阻止剤は、ビスイミド１モル当
り０．０００２〜０．０２モル、好ましくは０．００１
〜０．０１モルの範囲の量で組成物中に存在させる。遊
離基阻止剤は、モノマーと遊離基阻止剤との緊密配合に
有効な任意の方法でモノマーに添加することができる。 遊離基阻止剤は、フェノール類、たとえばｔ−ブチルカ
テコール、ハイドロキノンおよびｐ−メトキシフェノー
ル；キノン類、たとえば１，４−ベンゾキノンおよび１
，４−ナフトキノン；ポリニトロ芳香族物質、たとえば
ピクリン酸および２，４，６−トリニトロトルエン；ヒ
ドロキシアミン類、たとえばジエチルヒドロキシアミン
；安定ラジカル、たとえばジ−ｔ−ブチルニトロオキシ
ドもしくはジフェニルピクリルヒドラジル；並びに或る
種の多環式複素環化合物、たとえばフェノチアジンを包
含する。好適な遊離基阻止剤はフェノチアジンである。

【００１６】重合は、ビスイミドの官能基とトリエンの
二重結合との間の反応を開始させるのに有効な温度まで
混合物を加熱することにより行なわれる。温度は一般に
少なくとも１５０℃、好ましくは１７０〜３５０℃の範
囲であって、これを２時間もしくはそれ以上にわたって
保ち、所要の反応時間は用いる温度段階プログラムに依
存する。共重合体における最適な性質を得るには、モノ
マーと遊離基阻止剤との混合物を共重合体組成物の最終
（完全硬化）ガラス転移温度近く或いはそれ以上の温度
にて、モノマーのほぼ完全な反応を生ぜしめるのに充分
な時間にわたり加熱する。モノマーの「ほぼ完全な」反
応は、もはや反応発熱が共重合体の加熱に際し差動走査
熱量法（ＤＳＣ）により観察されなくなった際に到達し
ている。熱処理（すなわち「後硬化」）の時間は各モノ
マー、加える圧力程度およびモノマー混合物の予備硬化
に応じて変化する。

【００１７】これら共重合体は、大型構造部品および回
路板を含め宇宙用途および電子工業用途における複合材
の樹脂マトリックスとして有用である。或る種の未硬化
混合物は、その長い貯蔵寿命および比較的低い融点のた
め、粘着性プリプレグを作成するのに有用であり、次い
でこれを複合材まで成形することができる。さらに、こ
れらは液体樹脂加工法、たとえばフィラメント巻付、樹
脂トランスファ成形、樹脂注入成形に適し、混合物を加
熱して繊維含浸のため充分低い粘度を与えれば引出成形
にも適している。硬化した共重合体の低誘導率は、これ
らをたとえば回路板の製作のような電気用途に好適にす
る。

【００１８】強化ラミネート材を作成するには切断型、
マット状もしくは織布状のガラス、炭素、石英、ポリ（
ｐ−フェニレンテレフタルアミド）、ポリエステル、ポ
リテトラフルオロエチレン、ポリ（ｐ−フェニレンベン
ゾビスチアゾール）、硼素、紙などの素材の繊維質基板
に溶融もしくは溶液状のビスイミド／トリエン組成物を
含浸させる。プリプレグは、溶剤を除去すると共に必要
に応じゲル化もしくは「Ｂ−段階」なしに樹脂系を部分
硬化させるのに充分な温度、一般に１８０〜２３０℃、
好ましくは２００〜２２０℃の温度にて含浸基板を２時
間まで、好ましくは１０〜４０分間の時間にわたりオー
ブン内で加熱して形成される。ラミネートは、樹脂を硬
化させると共にプリプレグを積層構造体に一体化させる
のに有効な条件に一組の積層プリプレグをかけて加工さ
れる。ラミネートは必要に応じ１層もしくはそれ以上の
導電性材料（たとえば銅）の層を含むこともできる。

【００１９】積層処理は、一般にプリプレグを２００℃
より高い好ましくは２１０〜３５０℃の温度に３．５〜
３５バールの圧力にて少なくとも１時間にわたり露呈す
ることを含む。或る種の積層用途の場合、特にビスイミ
ド／トリエン混合物を基板の含浸前に溶剤に溶解させる
場合は、積層用基板に施す前にビスイミド／トリエン混
合物を熱処理（すなわちアップステージ）するのが有利
である（特に混合物を使用前に貯蔵する場合）。適する
熱処理は、モノマーのいずれか一方もしくは両者が混合
物から貯蔵時に結晶化するのを阻止するには充分である
が組成物をゲル化するには充分でない程度まで反応およ
び粘度を増大させるのに充分な時間にわたりビスイミド
／トリエンを高められた温度に露呈することを含む。

【００２０】

【実施例】以下、限定はしないが実施例により本発明を
さらに説明する。 実施例１ ミルセン（ＳＣＭグリドコＰ＆Ｆ級）とビス（４−マレ
イミドフェニル）メタン（ＭＤＡＢ）とをガラスビーカ
ー中に秤量して下表１に示した割合で入れた（混合物の
量は５０〜８０ｇとした）。全混合物にフェノチアジン
を０．５３〜０．５４モル％（ＭＤＡＢに対し）のレベ
ルで添加した。次いで、ビーカーを油浴内で約１５０℃
にて撹拌しながら内容物が均質になるまで加熱した。次
いで混合物を厚さ２．８ｍｍ（もしくは３．２ｍｍ）の
キャビティを有する矩形のステンレス鋼金型に注ぎ入れ
、金型が硬化時に加圧されうるよう金型部品を気密ゴム
ガスケットで分離した。次いで、金型をオーブン内に入
れ（４．８〜６．９バールの窒素圧力下）、系を表１に
示したように硬化させた。（表１における混合物４，６
および８の少量部分を室温まで冷却し、実施例２に記載
する硬化流動学的試験で使用するため保存した）。

【００２１】さらに、２種の比較注型物をも作成した。 第１のもの（比較注型物１）は７０モル％のＭＤＡＢと
１５モル％の２，４−ビスマレイミドトルエンと１５モ
ル％の１，３−ビスマレイミドベンゼンとの混合物（ビ
スマレイミドの総量に対し０．５３〜０．５４モル％の
フェノチアジンを含有する）から作成した。僅かな冷却
で結晶化する傾向があるので溶融ＭＤＡＢを注型金型中
へ注ぎ入れるのが困難であるため、未改変ＭＤＡＢの代
りに上記混合物を用いた。未改変ビスマレイミドにつき
使用した所期硬化温度（２１０℃）は、より低い温度に
て未改変ＢＭＩ配合物の硬化速度が極めて遅いため、他
の系（１５０℃）の場合よりも高くした。比較注型物２
は、６３．４モル％のＭＤＡＢと３４．５モル％の２，
４−ビスマレイミドトルエンと２．１モル％の１，５−
ビスマレイミド−２，２，４−トリメチルペンタンとを
含有する標準的な市販の強化ビスマレイミド系から作成
した。このＢＭＩ混合物をｏ−アリルフェノールとレゾ
ルシノールジグリシジルエーテル（全ビスマレイミドに
対し３１．５モル％）およびｍ−アミノベンズヒドラジ
ド（全ビスマレイミドに対し８．６モル％）との２：１
アダクトで連鎖延長させると共に強化した。これら比較
注型物を、表１に示したように同様に硬化させた。

【００２２】次いで金型を冷却させ、硬化した樹脂注型
物を金型から取り出した。次いで、注型物の物理的性質
を表１に示すように決定した。ミルセン／ＭＤＡＢ配合
物は未改変ＢＭＩ混合物および市販の強化系の比較注型
物よりも多くの利点を与えることが判るであろう。未改
変ＢＭＩ混合物は、機械試験用の試料を亀裂なしに好適
に機械処理しえないほど脆い注型物（比較１）を形成し
た。ミルセン配合物は全て、市販の強化ＢＭＩ系（比較
２）よりも相当低い吸水率を有した。同様に、試験した
全てのＭＤＡＢ／ミルセン配合物（比較的少量のミルセ
ンしか含有しないものを除く）は、９３℃での湿潤屈曲
強度および弾性率において市販の強化ＭＢＩ系（比較２
）よりも優秀であった。さらに、ミルセン／ＭＤＡＢ配
合物は、市販材料よりも誘導率が若干低かった（多くの
電気用途に望ましい）。

【００２３】

【表１】

【００２４】

【表２】

【００２５】

【表３】

【００２６】（註）ａ．硬化サイクル：Ａ＝（５．８バ
ール窒素圧力下）１５０℃にて１時間、１８０℃にて１
時間、２１０℃にて１時間、２３０℃にて３０分間、２
５０℃にて３０分間、２７０℃にて３０分間および２９
０℃にて１時間。 Ｂ＝（５．８バール窒素圧力下）２１０℃にて３時間、
２３０℃にて１５分間、２５０℃にて１５分間、２７０
℃にて１５分間、２９０℃にて１５分間、次いで圧力を
大気圧まで解除し、次いで３１０℃にて１５分間および
３３０℃にて３０分間。 ｂ．材料は、試験片を亀裂なしに機械処理しえないほど
脆かった。 ｃ．試験試料は１個しか入手しえなかったため、誤差範
囲を示さない。

【００２７】実施例２ この実施例は、標準的な市販ＢＭＩ混合物と比較して、
ミルセン配合物の硬化時における広い「処理ウインドウ
」を示す。表１からの保存された未硬化混合物４，６お
よび８を平行プレート粘度計のプレート間に挟持し、１
０℃／ｍｉｎの速度で加熱した。粘度（１１Ｈｚの振動
剪断下）を各混合物につき、この加熱速度における温度
の関数として測定した。加熱下の同じ粘度試験を実施例
１からの市販強化ＢＭＩ系（比較２）の比較試料につい
ても行なった。これら２種の系は低温度にて類似した粘
度特性を示し、室温における半固体から約１００℃にお
ける粘度１Ｐａ．ｓまで粘度が低下した。（硬化性樹脂
系をさらに加熱すると、粘度は最小値を通過し、次いで
硬化反応が急速に進行する温度に系が到達すると上昇に
転じた）。市販の強化ＢＭＩ系は２１９℃にて粘度１Ｐ
ａ．ｓまで再び上昇したが、ミルセン配合物は２７０℃
までこの粘度に達しなかった。（粘度最小値の正確な位
置は、用いた粘度計が０．５Ｐａ．ｓ未満の粘度を正確
に測定しえなかったため未知であった）。しかしながら
、ミルセン配合物における一層遅延した粘度上昇は、液
体処理用途に関し、その一層広い「処理ウインドウ」を
示す。

【００２８】実施例３ 比較のため、一連の実験を行なってビスマレイミド混合
物を各種の不飽和Ｃ１０化合物と共に同時硬化させた。 ガラスビーカー中へ２３１ｇの４，４′−ビスマレイミ
ドジフェニルメタンと３８．９ｇの２，４−ビスマレイ
ミドトルエンと３６．９ｇの１，３−ビスマレイミドベ
ンゼンと０．９２９ｇのフェノチアジンとを秤量して入
れた。この混合物を油浴内で２０５℃まで加熱し、均質
になるまで撹拌し、次いで室温まで冷却して非晶質物質
まで固化させた。次いで、この物質を小片まで破壊し、
各種のテルペン類と共に次のように同時硬化させた。（
ビスマレイミドがそのテルペンとの溶融混合物から結晶
化するのを阻止するため、この混合物を単一のビスマレ
イミド樹脂の代りに処理を容易化すべく用いた）。

【００２９】約２．４ｇの上記ビスマレイミド混合物を
、それぞれ３０ｍｌの５個のガラスビーカーに秤量して
入れた。これらビーカーにリモネン、（１Ｓ）−β−ピ
ネン、α−テルピネン、γ−テルピネンまたはアローオ
シメンをそれぞれ添加した。各混合物におけるテルペン
と全ビスマンイミドとのモル比は０．９９〜１．０１の
範囲にした。次いで、ビーカーを油浴内で約１５０℃に
て撹拌しながら内容物が均質になるまで加熱した。次い
で混合物を、１．６ｍｍのポリテトラフルオロエチレン
製スペーサで分離されかつクランプで固定された２枚の
ガラスから作成した金型に注ぎ入れた。次いで、これら
金型をオーブン内に入れ、混合物を１５０℃にて１時間
、１８０℃にて１時間、２１０℃にて１時間、２３０℃
にて３０分間、２５０℃にて３０分間、２７０℃にて３
０分間および２９０℃にて１時間のサイクルで硬化させ
た。次いで金型を冷却させ、硬化した樹脂注型物を金型
から取り出した。得られた固体の靱性をナイフ剥離スク
リーニング試験で評価し、その結果を表２に示す。

【００３０】

【表４】 （註）ａ．リモネンに関する硬化サイクルは１５０℃に
て２時間、１７０℃にて１５分間、１９０℃にて１５分
間、２１０℃にて１５分間、２３０℃にて１５分間、２
５０℃にて１５分間、２７０℃にて１５分間および２９
０℃にて１時間とした。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　（ａ）式Ｉ： 【化１】 〔式中、Ｙは少なくとも２個の炭素原子と炭素−炭素二
   重結合とを有する置換もしくは未置換の二価の基であり
   、Ｚは二価の結合基である〕の不飽和ジカルボン酸のビ
   スイミドと、（ｂ）ビスイミドのＹ基に対し阻害なくデ
   ィールス−アルダー反応しうる共役ジエン部分と二価の
   結合基により共役対から分離された炭素−炭素二重結合
   との両者を有するトリエンとからなることを特徴とする
   熱硬化性組成物。
2. 【請求項２】　　トリエンが式ＩＶおよびＶ：【化２】 〔式中、各Ｒは独立して水素およびＣ１−３　アルキル
   から選択され、Ｒ′は二価の結合基であり、孤立した二
   重結合は少なくとも１個の水素担持炭素原子に隣接する
   〕の１つにより示されうる請求項１に記載の組成物。
3. 【請求項３】　　Ｒ′がアルキレン、化３および−Ｏ−
   Ｒ″−Ｏ−よりなる群から選択され、ここでｎは１〜６
   の整数であり、Ｒ″はＣ１−１２アルキレン、カルボニ
   ルもしくはフェニレンである請求項２に記載の組成物。 【化３】
4. 【請求項４】　　Ｒ′がＣ２−１２アルキレンである請
   求項３に記載の組成物。
5. 【請求項５】　　各Ｒが水素およびメチルから選択され
   る請求項１〜４のいずれかに記載の組成物。
6. 【請求項６】　　トリエンがミルセンである請求項１〜
   ５のいずれかに記載の組成物。
7. 【請求項７】　　トリエンとビスイミドとのモル比が０
   ．２〜１．０：１の範囲内である請求項１〜６のいずれ
   かに記載の組成物。
8. 【請求項８】　　ビスイミドがＮ，Ｎ′−４，４′−ジ
   フェニルメタンビスマレイミドからなる請求項１〜７の
   いずれかに記載の組成物。
9. 【請求項９】　　ビスイミド１モル当り０．０００２〜
   ０．２モルの遊離基重合阻止剤をさらに含む請求項１〜
   ８のいずれかに記載の組成物。
10. 【請求項１０】　　遊離基重合阻止剤がフェノチアジン
    である請求項９に記載の組成物。