JPH02103213A - アルケニル変性ポリイミド - Google Patents
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- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
- C08G73/123—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors comprising halogen-containing substituents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
- C08G73/124—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors containing oxygen in the form of ether bonds in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/12—Unsaturated polyimide precursors
- C08G73/126—Unsaturated polyimide precursors the unsaturated precursors being wholly aromatic
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、一般式
(式中の各記号は後記の意味を有する)のポリイミドと
、 α、α′−ビス(3−アルケニル−4−ヒドロキシフェ
ニル)p−ジイソプロピルベンゼン、α、α′−ビス(
3−アルケニル−4−ヒドロキシフェニル)m−ジイソ
プロピルベンゼン、2.2−ビス(3−アルケニル−4
−ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン、 9.9−ビス(3−アルケニル−4−ヒドロキシフェニ
ル)フルオレン、 またはそのエーテル からなる群から選択されたアルキルフェノールまたはそ
のエーテル とを含有する硬化性組成物に関するものである。
、 α、α′−ビス(3−アルケニル−4−ヒドロキシフェ
ニル)p−ジイソプロピルベンゼン、α、α′−ビス(
3−アルケニル−4−ヒドロキシフェニル)m−ジイソ
プロピルベンゼン、2.2−ビス(3−アルケニル−4
−ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン、 9.9−ビス(3−アルケニル−4−ヒドロキシフェニ
ル)フルオレン、 またはそのエーテル からなる群から選択されたアルキルフェノールまたはそ
のエーテル とを含有する硬化性組成物に関するものである。
この組成物は、60−260°C1好ましくは100−
250°Cの温度に、必要に応じて加圧下に加熱するこ
とによって硬化でき、これによって、熱安定性を有する
強靭な重合体型生成物が得られる。
250°Cの温度に、必要に応じて加圧下に加熱するこ
とによって硬化でき、これによって、熱安定性を有する
強靭な重合体型生成物が得られる。
従来の技術
一般式(I)のポリイミドは、重合体生成物や重付加物
の製造の際の原料として種々の方法で使用できるもので
ある。仏国特許第1,555,564号明細書には、N
、N−ビスマレインイミドと第1ジアミンとからなる重
付加物、およびその熱硬化生成物が記載されている。独
国特許出願第2.754 、632.3号明細書には、
アミノ酸ヒドラジドを最初にN、 N−ビスマレインイ
ミドと反応させ、次いで熱硬化操作を行うことが開示さ
れている。この独国明細書に記載の方法によって得られ
る架橋重合体は、高度に架橋されたデュロマー樹脂(d
uromer resins)に見られる欠点を有し、
特に重大な欠点は、非常にもろいことである。
の製造の際の原料として種々の方法で使用できるもので
ある。仏国特許第1,555,564号明細書には、N
、N−ビスマレインイミドと第1ジアミンとからなる重
付加物、およびその熱硬化生成物が記載されている。独
国特許出願第2.754 、632.3号明細書には、
アミノ酸ヒドラジドを最初にN、 N−ビスマレインイ
ミドと反応させ、次いで熱硬化操作を行うことが開示さ
れている。この独国明細書に記載の方法によって得られ
る架橋重合体は、高度に架橋されたデュロマー樹脂(d
uromer resins)に見られる欠点を有し、
特に重大な欠点は、非常にもろいことである。
独国特許第2,627,045号明細書には、N、 N
’−ビスマレインイミド型のポリイミドとアルケニルフ
ェノールおよび/またはアルケニルフェノールエーテル
とを重合触媒の存在下または不存在下に反応させること
によって、イミド基を有する架橋重合体を製造する方法
が開示されている。使用できるアルケニルフェノールの
例には、0,0゛−ジアリルビスフェノールA、4.4
′−ヒドロキシ−3,3゛アリル−ジフェニル、ビス(
4−ヒドロキシ−3−アリルフェニル)メタン、2.2
’−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジアリルフェニル
)プロパンおよびオイゲノールがあげられる。好ましい
具体例として、4.4’−ビスマレインイミドフェニル
メタンと0.Ol−ジアリルビスフェノールAとの反応
生成物が記載されている。
’−ビスマレインイミド型のポリイミドとアルケニルフ
ェノールおよび/またはアルケニルフェノールエーテル
とを重合触媒の存在下または不存在下に反応させること
によって、イミド基を有する架橋重合体を製造する方法
が開示されている。使用できるアルケニルフェノールの
例には、0,0゛−ジアリルビスフェノールA、4.4
′−ヒドロキシ−3,3゛アリル−ジフェニル、ビス(
4−ヒドロキシ−3−アリルフェニル)メタン、2.2
’−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジアリルフェニル
)プロパンおよびオイゲノールがあげられる。好ましい
具体例として、4.4’−ビスマレインイミドフェニル
メタンと0.Ol−ジアリルビスフェノールAとの反応
生成物が記載されている。
重合後に強靭でありかつ熱安定性が良いという特長を有
し、硬化性イミド基を含む樹脂をいかにして合成するか
という問題が本発明者によって今や解決された。すなわ
ち前記問題の解決のための研究結果に基いて本発明が完
成されたのである。
し、硬化性イミド基を含む樹脂をいかにして合成するか
という問題が本発明者によって今や解決された。すなわ
ち前記問題の解決のための研究結果に基いて本発明が完
成されたのである。
発明の構成
一般式
(ここに、式中の各記号は後記の意味を有する)のポリ
イミドと、 α、α′−ビス(3−アルケニル−4−ヒドロキシフェ
ニル)p−ジイソプロピルベンゼン、α、α′−ビス(
3−アルケニル−4−ヒドロキシフェニル)m−ジイソ
プロピルベンゼン、2.2−ビス(3−アルケニル−4
−ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン、 9.9−ヒス(3−アルケニル−4−ヒドロキシフェニ
ル)フルオレン のうちから選択されたアルケニルフェノールとを、80
−260″C1好ましくは100−240°Cの温度に
おいて反応させることによって、強靭でありかつ熱安定
性が良好であるという特長を有する架橋ポリイミドが製
造できることが見出された。
イミドと、 α、α′−ビス(3−アルケニル−4−ヒドロキシフェ
ニル)p−ジイソプロピルベンゼン、α、α′−ビス(
3−アルケニル−4−ヒドロキシフェニル)m−ジイソ
プロピルベンゼン、2.2−ビス(3−アルケニル−4
−ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン、 9.9−ヒス(3−アルケニル−4−ヒドロキシフェニ
ル)フルオレン のうちから選択されたアルケニルフェノールとを、80
−260″C1好ましくは100−240°Cの温度に
おいて反応させることによって、強靭でありかつ熱安定
性が良好であるという特長を有する架橋ポリイミドが製
造できることが見出された。
本発明に係る硬化性イミド基含有樹脂の強靭性および熱
安定性は、三核型N、 N’−ビスマレインイミドと単
核型N、 N’−ビスマレインイミドとの混合物でポリ
イミド混合物として使用した場合に一層良くなることが
判った。好ましい前記混合物は、4.4゛−ビスマレイ
ンイミドフェニルメタンとビスマレインイミドとの混合
物である。ポリイミドとアルケニルフェノール(または
アルケニルフェノールエーテル)との容量比は広い範囲
内で種々変えることができるが、ポリイミド1当量あた
リアルケニルフェノールを0.2−1.0当量使用する
のが好ましい。
安定性は、三核型N、 N’−ビスマレインイミドと単
核型N、 N’−ビスマレインイミドとの混合物でポリ
イミド混合物として使用した場合に一層良くなることが
判った。好ましい前記混合物は、4.4゛−ビスマレイ
ンイミドフェニルメタンとビスマレインイミドとの混合
物である。ポリイミドとアルケニルフェノール(または
アルケニルフェノールエーテル)との容量比は広い範囲
内で種々変えることができるが、ポリイミド1当量あた
リアルケニルフェノールを0.2−1.0当量使用する
のが好ましい。
本発明に従って使用できるポリイミドの一般式において
、Bはエチレン型二重結合を有する二価有機残基を表わ
す。残基Bの例には、次式の残基があげられる。
、Bはエチレン型二重結合を有する二価有機残基を表わ
す。残基Bの例には、次式の残基があげられる。
一般式(1)中のAは二価以上の原子価Xを有する残基
であり得、その例には、炭素原子12個以下のアルケニ
ル基、炭素原子5−6個のシクロアルキレン基、環の中
に酸素、窒素または硫黄原子1個以上と炭素原子5−6
個とを含む複素環式基、モノまたはジ炭素環式基、また
は、モノ−またはジ炭素環式芳香族基またはシクロアル
キレン基を2個以上有する基があげられる。最後に述べ
た2個以上の基からなるものの場合には、各々の基は互
いに炭素−炭素結合によって直接に結合され、あるいは
二価リガンド(すなわち酸素または硫黄原子、もしくは
炭素原子1−3個のアルキレン基)を介して結合され、
あるいは、次式%式%) (ここに、RI SRz 、R3、R4、Rsは炭素原
子1−5個のアルキレン基である)の基のいずれかを介
して結合される。
であり得、その例には、炭素原子12個以下のアルケニ
ル基、炭素原子5−6個のシクロアルキレン基、環の中
に酸素、窒素または硫黄原子1個以上と炭素原子5−6
個とを含む複素環式基、モノまたはジ炭素環式基、また
は、モノ−またはジ炭素環式芳香族基またはシクロアル
キレン基を2個以上有する基があげられる。最後に述べ
た2個以上の基からなるものの場合には、各々の基は互
いに炭素−炭素結合によって直接に結合され、あるいは
二価リガンド(すなわち酸素または硫黄原子、もしくは
炭素原子1−3個のアルキレン基)を介して結合され、
あるいは、次式%式%) (ここに、RI SRz 、R3、R4、Rsは炭素原
子1−5個のアルキレン基である)の基のいずれかを介
して結合される。
新規イミド樹脂の製造のために使用できるビスイミドの
例には1,2−ビスマレインイミドエタン、■、6−ピ
スマレインイミドヘキサン、L12−ビスマレインイミ
ドドデカン、1.6−ビスマレインイミド−(2,2,
4−トリメチル)−ヘキサン、1.3−ビスマレインイ
ミドベンゼン、1.4−ビスマレインイミドベンゼン、
44°−ビスマレインイミドジフェニルメタン、4.4
’−ビスマレインイミドジフェニルエーテル、4.4’
−ビスマレインイミドジフェニルサルファイド、4.4
′−ビスマレインイミドジフェニルスルホン、3.3’
−ビスマレインイミドジフェニルスルホン、44”−ビ
スマレインイミドジシクロヘキシルメタン、2.4−ビ
スマレインイミドトルエン、2,6−ビスマレインイミ
ドトルエン、N、N’−mキシリレンビスマレインイミ
ド、N、N’−p−キシリレンビスマレインイミド、N
、N’−m−フェニレンビスシトラコンイミド、N、N
’−4,4”−ジフェニルシトラコンイミド、N、N’
−4,4’−ジフェニルメタンビスイタコンイミドがあ
げられる。
例には1,2−ビスマレインイミドエタン、■、6−ピ
スマレインイミドヘキサン、L12−ビスマレインイミ
ドドデカン、1.6−ビスマレインイミド−(2,2,
4−トリメチル)−ヘキサン、1.3−ビスマレインイ
ミドベンゼン、1.4−ビスマレインイミドベンゼン、
44°−ビスマレインイミドジフェニルメタン、4.4
’−ビスマレインイミドジフェニルエーテル、4.4’
−ビスマレインイミドジフェニルサルファイド、4.4
′−ビスマレインイミドジフェニルスルホン、3.3’
−ビスマレインイミドジフェニルスルホン、44”−ビ
スマレインイミドジシクロヘキシルメタン、2.4−ビ
スマレインイミドトルエン、2,6−ビスマレインイミ
ドトルエン、N、N’−mキシリレンビスマレインイミ
ド、N、N’−p−キシリレンビスマレインイミド、N
、N’−m−フェニレンビスシトラコンイミド、N、N
’−4,4”−ジフェニルシトラコンイミド、N、N’
−4,4’−ジフェニルメタンビスイタコンイミドがあ
げられる。
−形式
を有する分子量の比較的大きいビスイミドもまた使用で
きる。上式中のR6は二価残基を表わし、その例には次
式 %式% 本発明に従って使用されるイミド樹脂の製造の場合には
、2種以上の前記ビスイミドの混合物もまた使用できる
。本発明に有利に使用できるビスイミド混合物は、低い
融点を有する共融混合物であって、その例には、4,4
゛−ビスマレインイミドトルエンと4,4′−ビスマレ
インイミドジフェニルメタンとの混合物、2,4−ビス
マレインイミドアニソールと4,4゛−ビスマレインイ
ミドジフェニルメタンとの混合物、2,4−ビスマレイ
ンイミドトルエンと4.4′−ビスマレインイミドジフ
ェニルメタンと2.2.4− )リメチルへキサメチレ
ンビスマレインイミドとの混合物があげられる。本発明
に係るポリイミドの製造の場合には、前記のビスイミド
の共融混合物と、−形式 の比較的分子量の高いビスイミドとからなる混合物も使
用できる。
きる。上式中のR6は二価残基を表わし、その例には次
式 %式% 本発明に従って使用されるイミド樹脂の製造の場合には
、2種以上の前記ビスイミドの混合物もまた使用できる
。本発明に有利に使用できるビスイミド混合物は、低い
融点を有する共融混合物であって、その例には、4,4
゛−ビスマレインイミドトルエンと4,4′−ビスマレ
インイミドジフェニルメタンとの混合物、2,4−ビス
マレインイミドアニソールと4,4゛−ビスマレインイ
ミドジフェニルメタンとの混合物、2,4−ビスマレイ
ンイミドトルエンと4.4′−ビスマレインイミドジフ
ェニルメタンと2.2.4− )リメチルへキサメチレ
ンビスマレインイミドとの混合物があげられる。本発明
に係るポリイミドの製造の場合には、前記のビスイミド
の共融混合物と、−形式 の比較的分子量の高いビスイミドとからなる混合物も使
用できる。
前記の一般式のビスイミドは、ポリアミン、ポリヒドラ
ジド、アミノ酸ヒドラジド、アゾメチン、ポリイソシア
ネートまたはポリシアネートによって変性でき、あるい
は、ビスマレインイミドに対して反応性を有する多官能
性の他種単量体によって変性できる。さらにまた、本発
明に係るビスイミド/アルケニルフェノール組成物をさ
らに変性させるために、アクリル基末端型またはビニル
基末端型ブタジェン/アクリル系ニトリル共重合体、ま
たはカルボキシル基末端型アクリル系ニトリル/ブタジ
ェンゴム、またはブタジェンゴムのごとき反応性エラス
トマが使用できる。
ジド、アミノ酸ヒドラジド、アゾメチン、ポリイソシア
ネートまたはポリシアネートによって変性でき、あるい
は、ビスマレインイミドに対して反応性を有する多官能
性の他種単量体によって変性できる。さらにまた、本発
明に係るビスイミド/アルケニルフェノール組成物をさ
らに変性させるために、アクリル基末端型またはビニル
基末端型ブタジェン/アクリル系ニトリル共重合体、ま
たはカルボキシル基末端型アクリル系ニトリル/ブタジ
ェンゴム、またはブタジェンゴムのごとき反応性エラス
トマが使用できる。
本発明の組成物はまた熱可塑性物質によって変性でき、
該物質の例にはポリエーテルスルホン、ポリスルホン、
ポリカーボネート、ポリヒダントイン、ポリエーテルイ
ミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルケ
トン、ポリエーテル−エーテルケトン、ポリエステル、
ポリアミド、芳香族ポリエステル等があげられる。
該物質の例にはポリエーテルスルホン、ポリスルホン、
ポリカーボネート、ポリヒダントイン、ポリエーテルイ
ミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルケ
トン、ポリエーテル−エーテルケトン、ポリエステル、
ポリアミド、芳香族ポリエステル等があげられる。
本発明の硬化性組成物は通常の混合技術を用いて製造で
きる。たとえば反応体の溶融、溶解、粉砕等を含む操作
が実施できる。この硬化性組成物をプレープレグ法(p
re−preg process)によってさらに処理
する場合には、溶融物の形の反応体を補助溶液の存在下
または不存在下に均質に混合し、その結果得られた溶融
物または溶液に繊維、織物、羊毛または他の補強材を含
浸できる。本発明の硬化性組成物の混合物の製造のため
に加熱操作を行ってもよ(、この加熱操作は好ましくは
80200℃の温度において実施される。これによって
先ずプレポリマーが生じ、該プレポリマーから、有機溶
媒に可溶であるかまたは溶融可能であり、かつ少なくと
も成形可能な生成物が得られるが、その性状は熱重合の
時間に左右されて種々変わるであろう。
きる。たとえば反応体の溶融、溶解、粉砕等を含む操作
が実施できる。この硬化性組成物をプレープレグ法(p
re−preg process)によってさらに処理
する場合には、溶融物の形の反応体を補助溶液の存在下
または不存在下に均質に混合し、その結果得られた溶融
物または溶液に繊維、織物、羊毛または他の補強材を含
浸できる。本発明の硬化性組成物の混合物の製造のため
に加熱操作を行ってもよ(、この加熱操作は好ましくは
80200℃の温度において実施される。これによって
先ずプレポリマーが生じ、該プレポリマーから、有機溶
媒に可溶であるかまたは溶融可能であり、かつ少なくと
も成形可能な生成物が得られるが、その性状は熱重合の
時間に左右されて種々変わるであろう。
本発明においては、アルケニルフェノールまたはアルケ
ニルフェノールエーテルとして次の物質が使用でき、す
なわち、 α、α′−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル
)p−ジイソプロピルベンゼン、α、α′−ビス(3−
アリル−4−ヒドロキシフェニル)m−ジイソプロピル
ベンゼン、α、α′−ビス(3−プロペニル−4−ヒド
ロキシフェニル)p−ジイソプロピルベンゼン、α、α
′−ビス(3−プロペニル−4−ヒドロキシフェニル)
m−ジイソプロピルベンゼン、2.2°−ビス(3−ア
リル−4−ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン
、 2.2゛−ビア、(3−7”ロペニルー4−ヒドロキシ
フェニル)パーフルオロプロパン、 9.9”−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル
)フルオレン、 9.9゛−ビス(3−プロペニル−4−ヒドロキシフェ
ニル)フルオレン、および そのエーテルが使用できる0本発明に使用されるアリル
フェノールは、それに対応するアリルエーテルを原料と
して使用して、クライゼンの熱転位反応として知られて
いる反応を行うことによって製造できる。
ニルフェノールエーテルとして次の物質が使用でき、す
なわち、 α、α′−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル
)p−ジイソプロピルベンゼン、α、α′−ビス(3−
アリル−4−ヒドロキシフェニル)m−ジイソプロピル
ベンゼン、α、α′−ビス(3−プロペニル−4−ヒド
ロキシフェニル)p−ジイソプロピルベンゼン、α、α
′−ビス(3−プロペニル−4−ヒドロキシフェニル)
m−ジイソプロピルベンゼン、2.2°−ビス(3−ア
リル−4−ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン
、 2.2゛−ビア、(3−7”ロペニルー4−ヒドロキシ
フェニル)パーフルオロプロパン、 9.9”−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル
)フルオレン、 9.9゛−ビス(3−プロペニル−4−ヒドロキシフェ
ニル)フルオレン、および そのエーテルが使用できる0本発明に使用されるアリル
フェノールは、それに対応するアリルエーテルを原料と
して使用して、クライゼンの熱転位反応として知られて
いる反応を行うことによって製造できる。
たとえば、塩化アリル2モルとα、α′−ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)p−またはm−ジイソプロピルベン
ゼン1モルとを反応させることによって、それに対応す
るアリルフェノールエーテルが得られ、そして該エーテ
ルにクライゼン転位反応を約200°Cの温度において
行うことによって、α、α′−ビス(3−アリル−4−
ヒドロキシフェニル)p−またはm−ジイソプロピルベ
ンゼンが得られる。該物質にアルカリ触媒の存在下に異
性化反応を行うことによって、それに対応するα、α′
−ヒス(3−プロペニル−4−ヒドロキシフェニル)p
−またはm−ジイソプロピルベンゼンが製造できる。
ドロキシフェニル)p−またはm−ジイソプロピルベン
ゼン1モルとを反応させることによって、それに対応す
るアリルフェノールエーテルが得られ、そして該エーテ
ルにクライゼン転位反応を約200°Cの温度において
行うことによって、α、α′−ビス(3−アリル−4−
ヒドロキシフェニル)p−またはm−ジイソプロピルベ
ンゼンが得られる。該物質にアルカリ触媒の存在下に異
性化反応を行うことによって、それに対応するα、α′
−ヒス(3−プロペニル−4−ヒドロキシフェニル)p
−またはm−ジイソプロピルベンゼンが製造できる。
本発明に従ってイミド樹脂を製造する場合には、前記の
アルケニルフェノールまたはアルケニルフェノールエー
テル2種またはそれ以上の混合物も使用できる。また、
本発明に係るアルケニルフェノールまたはアルケニルフ
ェノールエーテル1種以上と、独国特許第2.627.
045号明細書に記載の単核型または三核型アルキルフ
ェノールとの混合物を用いて、本発明に従って操作を行
った場合にも良い結果が得られる。好ましい具体例では
、本発明に係るアルケニルフェノール/アルケニルフェ
ノールエーテルを0.0゛−ジアリル−ビスフェノール
Aと混合してイミド樹脂を製造する操作が行われる。
アルケニルフェノールまたはアルケニルフェノールエー
テル2種またはそれ以上の混合物も使用できる。また、
本発明に係るアルケニルフェノールまたはアルケニルフ
ェノールエーテル1種以上と、独国特許第2.627.
045号明細書に記載の単核型または三核型アルキルフ
ェノールとの混合物を用いて、本発明に従って操作を行
った場合にも良い結果が得られる。好ましい具体例では
、本発明に係るアルケニルフェノール/アルケニルフェ
ノールエーテルを0.0゛−ジアリル−ビスフェノール
Aと混合してイミド樹脂を製造する操作が行われる。
本発明に係る硬化性イミドを種々の工業分野において使
用する場合には、重合触媒が使用できる。
用する場合には、重合触媒が使用できる。
重合触媒は反応混合物中に0.01−10重量%の濃度
で、好ましくは0.5−5重量%の濃度で存在させるべ
きである(この濃度は、反応混合物中の諸成分の全容量
を基準とした値である)。
で、好ましくは0.5−5重量%の濃度で存在させるべ
きである(この濃度は、反応混合物中の諸成分の全容量
を基準とした値である)。
本発明に従えばイオン触媒が使用でき、適当な触媒は、
種々の種類のアミノ基を含むアミン(たとえば第3−第
2−混合アミン)、第3アミン、第2アミン、第1アミ
ン、および第4アンモニウム化合物である。これらのア
ミン触媒はモノアミンまたはポリアミンであってよい。
種々の種類のアミノ基を含むアミン(たとえば第3−第
2−混合アミン)、第3アミン、第2アミン、第1アミ
ン、および第4アンモニウム化合物である。これらのア
ミン触媒はモノアミンまたはポリアミンであってよい。
第1アミンや第2アミンを使用する場合には、モノアミ
ンが好ましい。このようなアミン触媒の例には、ジエチ
ルアミン、トリブチルアミン、トリエチルアミン、l・
リアミルアミン、ベンジルアミン、テトラメチルジアミ
ノジフェニルメタン、N、N−ジイソブチルアミノアセ
トニトリル、N、N−ジブチルアミノアセトニトリル、
および複素環式塩基(たとえばキノリン、N−メチルピ
ロリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾールおよびそ
の同族体、およびメルカプトベンゾチアゾール)があげ
られる。適当な第4アンモニウム化合物の例にはベンジ
ルトリメチルアンモニウムメトキシドがあげられる。
ンが好ましい。このようなアミン触媒の例には、ジエチ
ルアミン、トリブチルアミン、トリエチルアミン、l・
リアミルアミン、ベンジルアミン、テトラメチルジアミ
ノジフェニルメタン、N、N−ジイソブチルアミノアセ
トニトリル、N、N−ジブチルアミノアセトニトリル、
および複素環式塩基(たとえばキノリン、N−メチルピ
ロリジン、イミダゾール、ベンズイミダゾールおよびそ
の同族体、およびメルカプトベンゾチアゾール)があげ
られる。適当な第4アンモニウム化合物の例にはベンジ
ルトリメチルアンモニウムメトキシドがあげられる。
他の適当なイオン触媒は、アルカリアルコレートや水酸
化アルカリのごときアルカリ金属化合物である。ナトリ
ウムメチレートが特に好ましい。
化アルカリのごときアルカリ金属化合物である。ナトリ
ウムメチレートが特に好ましい。
公知の有機パーオキサイドおよびハイドロパーオキサイ
ドは、ラジカル重合触媒として適当である。好ましい濃
度は0.1−5.0重量%である。
ドは、ラジカル重合触媒として適当である。好ましい濃
度は0.1−5.0重量%である。
本発明に従った前記方法に有利に使用できる重合触媒の
別の例として、アセチルアセトネートがあげられる。遷
移金属のアセチルアセトネートが特に好ましい。
別の例として、アセチルアセトネートがあげられる。遷
移金属のアセチルアセトネートが特に好ましい。
本発明に係る硬化性ポリイミドから硬化生成物(すなわ
ち架橋生成物)への変換反応は、硬化触媒の存在下また
は不存在下に150−240°C1好ましくは170−
250℃の温度に加熱することによって実施できる。こ
の硬化反応は一般に成形操作と同時に実施される。該成
形操作によってシート状の構造体、積層物、セメント材
其他の種種の成形物が製造できる。
ち架橋生成物)への変換反応は、硬化触媒の存在下また
は不存在下に150−240°C1好ましくは170−
250℃の温度に加熱することによって実施できる。こ
の硬化反応は一般に成形操作と同時に実施される。該成
形操作によってシート状の構造体、積層物、セメント材
其他の種種の成形物が製造できる。
前記のごとく本発明のポリアミドの硬化反応は一般に、
成形操作(たとえばシート状構造体、積層物、セメント
材、発泡体其他の種々の成形物を作る操作)と同時に実
施される。硬化性プラスチックの技術分野で公知の充填
剤、軟化剤、顔料、着色剤、成形用滑剤、難燃剤のごと
き種々の添加剤が前記の硬化性物質に添加できる。充填
剤として使用できる物質の例にはガラス繊維、雲母、グ
ラファイト、石英粉、カオリン、コロイド性二酸化珪素
、金属粉があげられる。成形用滑剤として使用できる物
質の例にはシリコーン油、種々のろう、ステアリン酸亜
鉛、ステアリン酸カルシウムがあげられる。
成形操作(たとえばシート状構造体、積層物、セメント
材、発泡体其他の種々の成形物を作る操作)と同時に実
施される。硬化性プラスチックの技術分野で公知の充填
剤、軟化剤、顔料、着色剤、成形用滑剤、難燃剤のごと
き種々の添加剤が前記の硬化性物質に添加できる。充填
剤として使用できる物質の例にはガラス繊維、雲母、グ
ラファイト、石英粉、カオリン、コロイド性二酸化珪素
、金属粉があげられる。成形用滑剤として使用できる物
質の例にはシリコーン油、種々のろう、ステアリン酸亜
鉛、ステアリン酸カルシウムがあげられる。
成形操作はまた、たとえば圧縮成形法に従って成形プレ
スを用いて実施できる。一般に、1−200 kg/c
fflの圧力下に170−250’Cの温度に短時間加
熱し、そして成形物をプレスの外側で完全に硬化させる
操作が行われる。
スを用いて実施できる。一般に、1−200 kg/c
fflの圧力下に170−250’Cの温度に短時間加
熱し、そして成形物をプレスの外側で完全に硬化させる
操作が行われる。
本発明のポリミド樹脂は、キャスチング成形、表面保護
、電気分野、積層物の製造、接着剤、発泡体および建築
分野等において特に有利に使用できる。
、電気分野、積層物の製造、接着剤、発泡体および建築
分野等において特に有利に使用できる。
本発明に係る硬化性ポリアミドはキャスチング操作によ
って加工できる。若干の利用分野では、加工時の粘度を
低くすることが必要である。このような場合には、前記
の硬化性ポリイミド樹脂(特に、室温において流体であ
る該樹脂)を、反応性シンナーと混合できる。
って加工できる。若干の利用分野では、加工時の粘度を
低くすることが必要である。このような場合には、前記
の硬化性ポリイミド樹脂(特に、室温において流体であ
る該樹脂)を、反応性シンナーと混合できる。
有用な反応性シンナーは、−形式
%式%
を有する重合可能二重結合を1個またはそれ以上含むシ
ンナーである。有用な単量体の例にはエステル、エーテ
ル、炭化水素、置換された複素環式化合物、有機金属化
合物、有機メタロイド化合物があげられる。
ンナーである。有用な単量体の例にはエステル、エーテ
ル、炭化水素、置換された複素環式化合物、有機金属化
合物、有機メタロイド化合物があげられる。
前記エステルの例にはアリル、メタリル、クロチル、イ
ンプロペニルおよびシンナミルエステルがあげられる。
ンプロペニルおよびシンナミルエステルがあげられる。
これらのエステルは、飽和または不飽和脂肪族または芳
香族モノまたはポリカルボン酸から導かれたものであり
得る。これらの酸の例には酢酸、プロピオン酸、ラフ酸
、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシ
ン酸、アクリル酸、メタクリル酸、フェニルアクリル酸
、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、
テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、アセチレンジカル
ボン酸、安息香酸、フェニル酢酸、0−フタル酸、テレ
フタル酸、イソフタル酸、トリメリド酸があげられる。
香族モノまたはポリカルボン酸から導かれたものであり
得る。これらの酸の例には酢酸、プロピオン酸、ラフ酸
、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシ
ン酸、アクリル酸、メタクリル酸、フェニルアクリル酸
、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、シトラコン酸、
テトラヒドロフタル酸、イタコン酸、アセチレンジカル
ボン酸、安息香酸、フェニル酢酸、0−フタル酸、テレ
フタル酸、イソフタル酸、トリメリド酸があげられる。
また、不飽和カルボン酸と非重合性アルコールとのエス
テル、たとえばベンジル、イソプロピルおよび2−エチ
ルヘキシルエステルも使用できる。前記のエステルの具
体例には、 酢酸アリル、 アクリル酸−およびメタクリル酸メチル、メタクリル酸
ビニル、 マレイン酸アリル、 フマル酸アリル、フタル酸アリル、 マロン酸アリル、 トリメリド酸トリアリルおよびトリメシン酸アリル があげられる。
テル、たとえばベンジル、イソプロピルおよび2−エチ
ルヘキシルエステルも使用できる。前記のエステルの具
体例には、 酢酸アリル、 アクリル酸−およびメタクリル酸メチル、メタクリル酸
ビニル、 マレイン酸アリル、 フマル酸アリル、フタル酸アリル、 マロン酸アリル、 トリメリド酸トリアリルおよびトリメシン酸アリル があげられる。
有用なエーテルの例には、
ビニルアリルエーテル、ジアリルエーテル、ジアリルエ
ーテルおよびアリルクロチルエーテル があげられる。
ーテルおよびアリルクロチルエーテル があげられる。
前記の置換された複素環式化合物の例には、ビニルピリ
ジン、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカルバゾール
、イソシアヌール酸アリル、シアヌール酸アリル、ビニ
ルテトラヒドロフラン、ビニルジベンゾフラン、アリル
オキシテトラヒドロフラン、およびN−アリルカプロラ
クタム があげられる。
ジン、N−ビニルピロリドン、N−ビニルカルバゾール
、イソシアヌール酸アリル、シアヌール酸アリル、ビニ
ルテトラヒドロフラン、ビニルジベンゾフラン、アリル
オキシテトラヒドロフラン、およびN−アリルカプロラ
クタム があげられる。
さらに、炭化水素もまた使用でき、その例には、スチレ
ン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリル
ベンゼン、ビニルトルエンがあげられる。
ン、α−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、ジアリル
ベンゼン、ビニルトルエンがあげられる。
単量体である有機金属化合物および有機メタロイド誘導
体の例として、燐、硼素または珪素原子を1個以上含む
ものがあげられる。これらの化合物は、たとえばシラン
、シロキサン、ホスフィン、ホスフィンオキサイドまた
はサルファイド、ホスフェート、ホスファイト、ホスホ
ネート、ボラン、オルトボレート、ボロネート、ポロオ
キソール、ボラゾール、ホスファゼンであり得る。この
種の化合物の具体例には1.3−ジアリルテトラメチル
ジシロキサン、フエニルジメチルアリルシラン、アリル
ジメチルホスフィンオキサイド、オルト燐酸アリル、ホ
スホン酸アリルメチル、トリアリルボラゾール、トリア
リルボラゾ−ル、トリアリルトリクロロホスファゼンが
あげられる。
体の例として、燐、硼素または珪素原子を1個以上含む
ものがあげられる。これらの化合物は、たとえばシラン
、シロキサン、ホスフィン、ホスフィンオキサイドまた
はサルファイド、ホスフェート、ホスファイト、ホスホ
ネート、ボラン、オルトボレート、ボロネート、ポロオ
キソール、ボラゾール、ホスファゼンであり得る。この
種の化合物の具体例には1.3−ジアリルテトラメチル
ジシロキサン、フエニルジメチルアリルシラン、アリル
ジメチルホスフィンオキサイド、オルト燐酸アリル、ホ
スホン酸アリルメチル、トリアリルボラゾール、トリア
リルボラゾ−ル、トリアリルトリクロロホスファゼンが
あげられる。
既述の種々の種類の単量体はハロゲン原子(特に塩素ま
たは弗素)、または官能基(たとえばアルコール型また
はフェノール型水酸基、アルデヒド型またはケトン型カ
ルボニル基、アミド基、エポキシ基またはシアノ基)を
含んでいてもよい。
たは弗素)、または官能基(たとえばアルコール型また
はフェノール型水酸基、アルデヒド型またはケトン型カ
ルボニル基、アミド基、エポキシ基またはシアノ基)を
含んでいてもよい。
このような置換基を有する重合可能単量体の例にはアリ
ルオキシエタノール、p−アリルオキシフェノール、テ
トラアリルエポキシエタン、アクリル酸グリシジル、メ
タクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、p
−シアノスチレン、アクリルアミド、N−メタクリルア
ミド、N−アリルアクリルアミド、N−メチロールアク
リルアミド、メチルアクリロニトリルζp−クロロスチ
レン、p−フルオロスチレン、β−ヒドロキシエチルジ
アリルシアヌレートがあげられる。
ルオキシエタノール、p−アリルオキシフェノール、テ
トラアリルエポキシエタン、アクリル酸グリシジル、メ
タクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、p
−シアノスチレン、アクリルアミド、N−メタクリルア
ミド、N−アリルアクリルアミド、N−メチロールアク
リルアミド、メチルアクリロニトリルζp−クロロスチ
レン、p−フルオロスチレン、β−ヒドロキシエチルジ
アリルシアヌレートがあげられる。
本発明の硬化性組成物はまた、二段階法で硬化できる。
該ビスイミドを所定のアルケニルフェノールと混合した
後に、当該溶液を120−170°Cの温度に或限られ
た時間にわたって加熱する。
後に、当該溶液を120−170°Cの温度に或限られ
た時間にわたって加熱する。
この操作によってプレポリマーゼート、すなわちプレポ
リマーが得られるが、これは加熱成形が可能であり、か
つ、有機溶媒に可溶である。
リマーが得られるが、これは加熱成形が可能であり、か
つ、有機溶媒に可溶である。
プレポリマーは最終硬化操作の前に、そして、もし所望
ならば粉末状充填剤の添加後に、粉砕できる。粉末状充
填剤の例には石英粉、酸化アルミニウム、炭素粉等があ
げられる。
ならば粉末状充填剤の添加後に、粉砕できる。粉末状充
填剤の例には石英粉、酸化アルミニウム、炭素粉等があ
げられる。
また、原料物質(ビスイミド+アルケニルフェノール)
の溶液または懸濁液を加熱することによって、プレポリ
マーを製造することも可能である。
の溶液または懸濁液を加熱することによって、プレポリ
マーを製造することも可能である。
実施例
次に、本発明の実施例を示す。実施例には、ポリイミド
とアルケニルフェノールとからなる硬化性組成物の若干
の具体例およびその機械的性質の測定結果が記載されて
いる。しかしながら、原料配合の変改、製造規模の拡大
、およびそれに対応する製造装置の調整等は、本発明の
範囲内で容易に行い得るであろう。
とアルケニルフェノールとからなる硬化性組成物の若干
の具体例およびその機械的性質の測定結果が記載されて
いる。しかしながら、原料配合の変改、製造規模の拡大
、およびそれに対応する製造装置の調整等は、本発明の
範囲内で容易に行い得るであろう。
例 1
α、α′−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル
)p−ジイソプロピルベンゼンの製造α、α′−ビス(
4−ヒドロキシフェニル)pジイソプロピルベンガフ4
6フ リウム1 1 3. 4 gおよびエタノール2550
mfを還流下に2時間加熱し、次いで塩化アリル269
.16gを徐々に滴下し、次いで還流下に3時間加熱し
、其後にエタノール1!を留去させ、トルエン500m
(2を添加し、次いで留出物2750mj2を除去し、
残留物をトルエン2P中に吸収させ、サクション操作に
よって塩類を除去した。トルエン相を水500mj2で
3回洗浄し、濃縮し、その残留物を真空中で90°Cに
おいて脱気した(収量572.1g)。
)p−ジイソプロピルベンゼンの製造α、α′−ビス(
4−ヒドロキシフェニル)pジイソプロピルベンガフ4
6フ リウム1 1 3. 4 gおよびエタノール2550
mfを還流下に2時間加熱し、次いで塩化アリル269
.16gを徐々に滴下し、次いで還流下に3時間加熱し
、其後にエタノール1!を留去させ、トルエン500m
(2を添加し、次いで留出物2750mj2を除去し、
残留物をトルエン2P中に吸収させ、サクション操作に
よって塩類を除去した。トルエン相を水500mj2で
3回洗浄し、濃縮し、その残留物を真空中で90°Cに
おいて脱気した(収量572.1g)。
前記残留物をジエチレングリコールモノエヂルエーテル
5 7 2. 2 gと混合し、窒素中で200°Cに
6時間加熱し、次いで真空下に溶媒を留去させ、残留物
を真空中で160°Cにおいて脱気した。
5 7 2. 2 gと混合し、窒素中で200°Cに
6時間加熱し、次いで真空下に溶媒を留去させ、残留物
を真空中で160°Cにおいて脱気した。
収量5 7 0 g。
同様な方法によって、2,2°−ビス(3−アリル−4
−ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン、α,α
′−ビン(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)m−
ジイソプロピルベンゼンおよび9、9゛−ビス(3−ア
リル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレンを製造した
。
−ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン、α,α
′−ビン(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)m−
ジイソプロピルベンゼンおよび9、9゛−ビス(3−ア
リル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレンを製造した
。
例2
4、4”−ビスマレインイミドジフェニルメタン105
gと2.4−ビスマレインイミドトルエン45gからな
るビスマレインイミド’(R 合’h 1 5 0 g
、およびα,α′−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシ
フェニル)p−ジイソプロピルベンゼン100gを丸底
フラスコに入れ、撹拌下に140°Cに加熱して溶融さ
せた。溶融物を真空中で短時間脱気し、鋼製容器に入れ
、加圧下に(4パール)硬化操作を150°Cにおいて
1時間行い、次いで180°Cにおいて2時間行い、共
成に210°Cにおいて4時間行った。生じた樹脂板を
金型から取出した後に、テンパリング操作を2 4 0
”Cにおいて4時間行った。
gと2.4−ビスマレインイミドトルエン45gからな
るビスマレインイミド’(R 合’h 1 5 0 g
、およびα,α′−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシ
フェニル)p−ジイソプロピルベンゼン100gを丸底
フラスコに入れ、撹拌下に140°Cに加熱して溶融さ
せた。溶融物を真空中で短時間脱気し、鋼製容器に入れ
、加圧下に(4パール)硬化操作を150°Cにおいて
1時間行い、次いで180°Cにおいて2時間行い、共
成に210°Cにおいて4時間行った。生じた樹脂板を
金型から取出した後に、テンパリング操作を2 4 0
”Cにおいて4時間行った。
性質
曲げ強度(23°C) 160MPa曲げ
強度(2 5 0’C) 7 4.5MP
a曲げモジュラス( 2 3 ’C ) 4.
463GPa曲げモジュラス( 2 5 0 ’C )
2.797GPa破壊エネルギー(G+c)
(23’C)576、7J/m2例3 例1の場合と同様な方法によって、4,4゛−ビスマレ
インイミドジフェニルメタン60部およびα,α′−ビ
ス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)P−ジイソ
プロピルベンゼン40部を用いて加工操作を行い、純粋
な樹脂板を製造した。
強度(2 5 0’C) 7 4.5MP
a曲げモジュラス( 2 3 ’C ) 4.
463GPa曲げモジュラス( 2 5 0 ’C )
2.797GPa破壊エネルギー(G+c)
(23’C)576、7J/m2例3 例1の場合と同様な方法によって、4,4゛−ビスマレ
インイミドジフェニルメタン60部およびα,α′−ビ
ス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)P−ジイソ
プロピルベンゼン40部を用いて加工操作を行い、純粋
な樹脂板を製造した。
性質
曲げ強度(23°C) 175MPa曲げ
強度(250°C) 67MPa曲げモ
ジュラス(23°C ) 4.128GPa曲
げモジュラス(250°C ) 2.452GP
a破壊エネルギー(G+c) (23’C) 55
1J/m”例4 例1の方法に従って、4,4°−ビスマレインイミドジ
フェニルメタン60部および2.2°−ビス(3−71
フルー4−ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン
40部を用いてキャスチング操作を行って純粋な樹脂板
を製造し、これを硬化させた。
強度(250°C) 67MPa曲げモ
ジュラス(23°C ) 4.128GPa曲
げモジュラス(250°C ) 2.452GP
a破壊エネルギー(G+c) (23’C) 55
1J/m”例4 例1の方法に従って、4,4°−ビスマレインイミドジ
フェニルメタン60部および2.2°−ビス(3−71
フルー4−ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン
40部を用いてキャスチング操作を行って純粋な樹脂板
を製造し、これを硬化させた。
性質
曲げ強度(23°C) 169MPa曲
げ強度(2 5 0 ’C) 7 0M
Pa曲げモジュラス(23°C ) 4.22
5GPa曲げモジュラス(250°C ) 2.
374GPa破壊エネルギー(23°C )
528J/m2例5 例1の方法に従って、4,4゛−ビスマレインイミドジ
フェニルメタン42部、2.4−ビスマレインイミドト
ルエン18部および2.2′−ビス(3−アリル−4−
ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン40部を混
合し、キャスチング操作を行って、純粋な樹脂板を製造
した。
げ強度(2 5 0 ’C) 7 0M
Pa曲げモジュラス(23°C ) 4.22
5GPa曲げモジュラス(250°C ) 2.
374GPa破壊エネルギー(23°C )
528J/m2例5 例1の方法に従って、4,4゛−ビスマレインイミドジ
フェニルメタン42部、2.4−ビスマレインイミドト
ルエン18部および2.2′−ビス(3−アリル−4−
ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン40部を混
合し、キャスチング操作を行って、純粋な樹脂板を製造
した。
性質
曲げ強度(23°C) 123MPa曲
げ強度(250°C) 73MPa曲げモ
ジュラス(23℃) 4 、285GPa曲げ
モジュラス(250℃) 2.334GPa破壊
エネルギー(C,、c) (23℃) 884J/
m”例6 4.4−ビスマレインイミドジフェニルメタン38.5
部と2,4〜ビスマレインイミドトルエン16.5部か
らなるビスマレインイミド混合物55部、α、α′−ビ
ス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)p−ジイソ
プロピルベンゼン22.5部および2.2”−ビス(3
−アリル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン22.5
部を用い、例1の方法に従って加工操作を行って、純粋
な樹脂板を製造した。
げ強度(250°C) 73MPa曲げモ
ジュラス(23℃) 4 、285GPa曲げ
モジュラス(250℃) 2.334GPa破壊
エネルギー(C,、c) (23℃) 884J/
m”例6 4.4−ビスマレインイミドジフェニルメタン38.5
部と2,4〜ビスマレインイミドトルエン16.5部か
らなるビスマレインイミド混合物55部、α、α′−ビ
ス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)p−ジイソ
プロピルベンゼン22.5部および2.2”−ビス(3
−アリル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン22.5
部を用い、例1の方法に従って加工操作を行って、純粋
な樹脂板を製造した。
性質
曲げ強度(23°C) 、168MPa曲げ
強度(250°C) 79MPa曲げモジ
ュラス(23’C) 4.38 GPa曲げモ
ジュラス(250°C) 2.80 GPa破壊
エネルギー(ate)(23°C) 551J/m”
例7 4.4°−ビスマレインイミドジフェニルメタン38、
5 部と2.4−ビスマレインイミドトルエン16.5
部からなるビスマレインイミド混合物55部、および9
.9−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)フ
ルオレン45部を用い、例1の方法に従って操作を行っ
て、純粋な樹脂板を製造した。
強度(250°C) 79MPa曲げモジ
ュラス(23’C) 4.38 GPa曲げモ
ジュラス(250°C) 2.80 GPa破壊
エネルギー(ate)(23°C) 551J/m”
例7 4.4°−ビスマレインイミドジフェニルメタン38、
5 部と2.4−ビスマレインイミドトルエン16.5
部からなるビスマレインイミド混合物55部、および9
.9−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)フ
ルオレン45部を用い、例1の方法に従って操作を行っ
て、純粋な樹脂板を製造した。
性質
曲げ強度(23℃) 120MPa曲げ
強度(250″C) 105MPa曲げモジ
ュラス(23°C) 4.58 GPa曲げモ
ジュラス(250°C) 3.40 GPa破壊
エネルギー(G+c)(23°C) 228J/m2
例8 4.4”−ビスマレインイミドジフェニルメタン56部
、2.2−ビスマレインイミドトルエン24部、2.2
”−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)プロ
パン20部、2.2゛−ビス(3−アリル4−ヒドロキ
シフェニル)パーフルオロプロパン15部を用い、例1
の方法に従って加工操作を行って純粋な樹脂板を製造し
た。
強度(250″C) 105MPa曲げモジ
ュラス(23°C) 4.58 GPa曲げモ
ジュラス(250°C) 3.40 GPa破壊
エネルギー(G+c)(23°C) 228J/m2
例8 4.4”−ビスマレインイミドジフェニルメタン56部
、2.2−ビスマレインイミドトルエン24部、2.2
”−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)プロ
パン20部、2.2゛−ビス(3−アリル4−ヒドロキ
シフェニル)パーフルオロプロパン15部を用い、例1
の方法に従って加工操作を行って純粋な樹脂板を製造し
た。
性質
曲げ強度(23°C) 143MPa曲げ
強度(250″C) 84MPa曲げモジ
ュラス(23°C) 4.593GPa曲げモ
ジュラス(250℃) 3.241GPa破壊強
度 (GIC)(23°C) 287J/m”例
9 例1の方法に従って、4.4′−ビスマレインイミドジ
フェニルメタン56部、2.4−ビスマレインイミドト
ルエン24部、1.3−ビスグリシジルレゾルシン10
−アリルフェノールアダクト20部(英国特許出願第8
601201号明細書中の実施例4に記載の方法によっ
て製造されたアダクト)、2.2’−ビス(3−アリル
−4−ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン15
部を用いて加工操作を行い、純粋な樹脂板を製造した。
強度(250″C) 84MPa曲げモジ
ュラス(23°C) 4.593GPa曲げモ
ジュラス(250℃) 3.241GPa破壊強
度 (GIC)(23°C) 287J/m”例
9 例1の方法に従って、4.4′−ビスマレインイミドジ
フェニルメタン56部、2.4−ビスマレインイミドト
ルエン24部、1.3−ビスグリシジルレゾルシン10
−アリルフェノールアダクト20部(英国特許出願第8
601201号明細書中の実施例4に記載の方法によっ
て製造されたアダクト)、2.2’−ビス(3−アリル
−4−ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン15
部を用いて加工操作を行い、純粋な樹脂板を製造した。
性質
曲げ強度(23°C) 147MPa曲げ
強度(250″C) 75MPa曲げモジ
ュラス(23°C) 4.624GPa曲げモ
ジュラス(250°C) 2.124GPa破壊
エネルギー(GIC)(23°C) 249J/m”
例10 3−アミノ安息香酸ヒドラジド16.8 gを50℃に
おいて酢酸メチルグリコール100mj!に溶解した。
強度(250″C) 75MPa曲げモジ
ュラス(23°C) 4.624GPa曲げモ
ジュラス(250°C) 2.124GPa破壊
エネルギー(GIC)(23°C) 249J/m”
例10 3−アミノ安息香酸ヒドラジド16.8 gを50℃に
おいて酢酸メチルグリコール100mj!に溶解した。
次いで、4,4“−ビスマレインイミドジフェニルメタ
ン134.4 g、 2.4−ビスマレインイミドトル
エン57gおよび酢酸メチルグリコール100m1を添
加し、混合物を撹拌下に130°Cに加熱し、同時に溶
媒抽出を行い、この操作を、残存溶媒含量5%の透明な
溶融物が得られるまで行った。120°Cにおいて、2
,2−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)パ
ーフルオロプロパン36gを添加し、よ(混合し、次い
で真空中で脱気操作を短時間行い、鋼製金型内でキャス
チングを行った。硬化操作を4バールの圧力下、に17
0℃にお1いて2時間行い、次いで190″Cにおいて
2時間行い、其後に210°Cにおいて2時間行った。
ン134.4 g、 2.4−ビスマレインイミドトル
エン57gおよび酢酸メチルグリコール100m1を添
加し、混合物を撹拌下に130°Cに加熱し、同時に溶
媒抽出を行い、この操作を、残存溶媒含量5%の透明な
溶融物が得られるまで行った。120°Cにおいて、2
,2−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)パ
ーフルオロプロパン36gを添加し、よ(混合し、次い
で真空中で脱気操作を短時間行い、鋼製金型内でキャス
チングを行った。硬化操作を4バールの圧力下、に17
0℃にお1いて2時間行い、次いで190″Cにおいて
2時間行い、其後に210°Cにおいて2時間行った。
金型から取出した後に、テンパリング操作を240°C
において行った。
において行った。
性質
曲げ強度(23”C) 129.7MP
a曲げ強度(250°C) 63.6Mr
’a曲げモジュラス(23°C) 4.624
GPa曲げモジュラス(250”C) 2.02
0GPa破壊エネルギー(G、C)(23°C) 2
51J/m”例 11 4.4゛−ビスマレインイミドジフェニルメタン105
gと2,4−ビスマレインイミドトルエン45gからな
るビスマレインイミド混合物150g、およびα、α′
−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)m−ジ
イソプロピルベンゼン100gを丸底フラスコに入れ、
攪拌しながら加熱し、140’Cにおいて溶融させた。
a曲げ強度(250°C) 63.6Mr
’a曲げモジュラス(23°C) 4.624
GPa曲げモジュラス(250”C) 2.02
0GPa破壊エネルギー(G、C)(23°C) 2
51J/m”例 11 4.4゛−ビスマレインイミドジフェニルメタン105
gと2,4−ビスマレインイミドトルエン45gからな
るビスマレインイミド混合物150g、およびα、α′
−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)m−ジ
イソプロピルベンゼン100gを丸底フラスコに入れ、
攪拌しながら加熱し、140’Cにおいて溶融させた。
溶融物に脱気操作を真空中で短時間行い、鋼製の容器に
入れ、硬化操作を次のごとく行い、すなわち、加圧下に
(4バール)150°Cに1時間保ち、180°Cに2
時間保ち、次いで210°Cに4時間保って硬化させた
。金型から取出した後に、得られた樹脂板にテンパリン
グ操作を240°Cにおいて4時間行った。
入れ、硬化操作を次のごとく行い、すなわち、加圧下に
(4バール)150°Cに1時間保ち、180°Cに2
時間保ち、次いで210°Cに4時間保って硬化させた
。金型から取出した後に、得られた樹脂板にテンパリン
グ操作を240°Cにおいて4時間行った。
性質
曲げ強度(23’C) 149MPa曲げ
強度(250″C) 84MPa曲げモ
ジュラス(23°C) 4.12 GPa曲げ
モジュラス(250°C) 2.51 GPa破
壊エネルギー(GIC)(23°C) 371J/m
2例12 4.4′−ビスマレインイミドフェニルメタ7100g
を含有するビスマレインイミド混合物150g、および
α、α −ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル
)m−ジイソプロピルベンゼン100gを丸底フラスコ
に入れ、攪拌下に140°Cに加熱して溶融させた。溶
融液を真空中で短時間脱気し、鋼製容器に入れ、加圧下
に(4バール)硬化操作を次のごとく行い、すなわち1
50°Cに1時間保ち、180°Cに2時間保ち、次い
で210°Cに4時間保つことによって硬化させた。得
られた樹脂板を金型から取出した後に、テンパリング操
作を240°Cにおいて4時間行った。
強度(250″C) 84MPa曲げモ
ジュラス(23°C) 4.12 GPa曲げ
モジュラス(250°C) 2.51 GPa破
壊エネルギー(GIC)(23°C) 371J/m
2例12 4.4′−ビスマレインイミドフェニルメタ7100g
を含有するビスマレインイミド混合物150g、および
α、α −ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル
)m−ジイソプロピルベンゼン100gを丸底フラスコ
に入れ、攪拌下に140°Cに加熱して溶融させた。溶
融液を真空中で短時間脱気し、鋼製容器に入れ、加圧下
に(4バール)硬化操作を次のごとく行い、すなわち1
50°Cに1時間保ち、180°Cに2時間保ち、次い
で210°Cに4時間保つことによって硬化させた。得
られた樹脂板を金型から取出した後に、テンパリング操
作を240°Cにおいて4時間行った。
性質
曲げ強度(23”C) 163MPa曲
げ強度(250°C) 56MPa曲げモ
ジュラス(23°C) 4.02 GPa曲げ
モジュラス(250°C) 2.04 GPa破
壊エネルギー(c+c)(23°C) 553J/m
2例 13 4.4′−ビスマレインイミドジフェニルメタン105
gと2.4−ビスマレインイミドトルエン45gからな
るビスマレインイミド混合物150 g。
げ強度(250°C) 56MPa曲げモ
ジュラス(23°C) 4.02 GPa曲げ
モジュラス(250°C) 2.04 GPa破
壊エネルギー(c+c)(23°C) 553J/m
2例 13 4.4′−ビスマレインイミドジフェニルメタン105
gと2.4−ビスマレインイミドトルエン45gからな
るビスマレインイミド混合物150 g。
およびα α′−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフ
ェニル)m−ジイソプロピルベンゼン150gを丸底フ
ラスコに入れ、攪拌下に140°Cにおいて溶融させた
。溶融物を真空中で短時間脱気し、鋼製容器に入れ、加
圧下(4バール)に硬化操作を次のごとく行い、すなわ
ち150 ’Cに1時間保ち、180°Cに2時間保ち
、210°Cに4時間保つことによって硬化させた。得
られた樹脂板を金型から取出した後に、テンパリング操
作を240°Cにおいて4時間行った。
ェニル)m−ジイソプロピルベンゼン150gを丸底フ
ラスコに入れ、攪拌下に140°Cにおいて溶融させた
。溶融物を真空中で短時間脱気し、鋼製容器に入れ、加
圧下(4バール)に硬化操作を次のごとく行い、すなわ
ち150 ’Cに1時間保ち、180°Cに2時間保ち
、210°Cに4時間保つことによって硬化させた。得
られた樹脂板を金型から取出した後に、テンパリング操
作を240°Cにおいて4時間行った。
性
質
曲げ強度(23°C)
曲げ強度(250°C)
曲げモジュラス(23°C)
曲げモジュラス(250°C)
破壊エネルギー(Czc) (2
Claims (11)
- (1)(a)一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (ここにBは炭素−炭素二重結合を有する二価の残基で
あり、 Aは二価以上の原子価xを有する残基である)のポリイ
ミド、および (b)α,α′−ビス(3−アルケニル−4−ヒドロキ
シフェニル)p−ジイソプロピルベンゼン、α,α′−
ビス(3−アルケニル−4−ヒドロキシフェニル)m−
ジイソプロピルベンゼン、2,2′−ビス(3−アルケ
ニル−4−ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン
、および 9,9′−ビス(3−アルケニル−4−ヒドロキシフェ
ニル)フルオレン からなる群から選択されたアルケニルフェノール、また
はアルケニルフェノールの混合物、 またはそのエーテル を含有することを特徴とする硬化性組成物。 - (2)ポリイミド1当量あたりアルケニルフェノールま
たはアルケニルフェノールエーテル0.05−20モル
、好ましくは0.2−1.0モルという比率で、これら
の成分を含有する請求項1に記載の組成物。 - (3)一般式( I )の中の二価の有機残基Bが、次式 ▲数式、化学式、表等があります▼ を有する残基である請求項1に記載の組成物。
- (4)一般式( I )中の残基Aが、炭素原子12個以
下のアルケニル基、炭素原子5−6個のシクロアルケニ
ル基、環の中に炭素原子4−5個と、窒素、酸素または
硫黄原子1個以上とを含む複素環式基、モノ−またはジ
炭素環式基、または2個以上のモノ−またはジ炭素環式
芳香族基またはシクロアルケニル基を表わし、前記の2
個以上の芳香族基またはシクロアルケニル基は相互に炭
素−炭素二重結合または二価基を介して結合されており
、前記の二価基は、炭素原子1−3個のアルキレン基、
酸素、硫黄、および次式 ▲数式、化学式、表等があります▼、 −N−N−、 −NR^1−、 −P(O)R^2−、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 −SO_2−、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼、 (ここにR_1、R_2、R_3、R_4、R_5は炭
素原子1−5個のアルキル基である) の基からなる群から選択された二価基である請求項1に
記載の組成物。 - (5)一般式( I )のポリイミドとして、一般式▲数
式、化学式、表等があります▼(II) (ここにR_6は、次式 −CH_2−、▲数式、化学式、表等があります▼、▲
数式、化学式、表等があります▼、 SO_2、SO、CO、−O−、 ▲数式、化学式、表等があります▼ の基のうちから選択される二価残基である)のビスイミ
ドを含有する請求項1に記載の組成物。 - (6)ポリイミドとして、一般式( I )のビスマレイ
ンイミドの混合物を含有する請求項1に記載の組成物。 - (7)ポリイミドとして、4,4−ビスマレインイミド
ジフェニルメタンと2,4−ビスマレインイミドトルエ
ンとの混合物を含有する請求項6に記載の組成物。 - (8)アルケニルフェノールとして、α,α′−ビス(
3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)p−ジイソプロ
ピルベンゼン、 α,α′−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル
)m−ジイソプロピルベンゼン、2,2−ビス(3−ア
リル−4−ヒドロキシフェニル)パーフルオロプロパン
、 9,9−ビス(3−アリル−4−ヒドロキシフェニル)
フルオレン を単独で含有し、またはその混合物を含有する請求項1
に記載の組成物。 - (9)アルケニルフェノールとして、α,α′−ビス(
3−プロペニル−4−ヒドロキシフェニル)p−ジイソ
プロピルベンゼン、 α,α′−ビス(3−プロペニル−4−ヒドロキシフェ
ニル)m−ジイソプロピルベンゼン、2,2−ビス(3
−プロペニル−4−ヒドロキシフェニル)パーフルオロ
プロパン、9,9−ビス(3−プロペニル−4−ヒドロ
キシフェニル)フルオレン を単独で、またはその混合物を含有する請求項1に記載
の組成物。 - (10)次式 ▲数式、化学式、表等があります▼(III) (ここにR_7は次式 −CH_2−、▲数式、化学式、表等があります▼、S
O_2、−SO−、−S−、−O−のいずれかの残基を
表わす) の二核型の結合基をさらに含有する請求項1に記載の組
成物。 - (11)請求項1−10のいずれか一項に記載の組成物
を60−260℃、好ましくは100−250℃の温度
において硬化させることを特徴とする架橋重合体の製造
方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3828096A DE3828096A1 (de) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | Alkenylphenol modifizierte polyimide |
DE3828096.5 | 1988-08-18 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02103213A true JPH02103213A (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=6361140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1211510A Pending JPH02103213A (ja) | 1988-08-18 | 1989-08-18 | アルケニル変性ポリイミド |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4981934A (ja) |
EP (1) | EP0355926A3 (ja) |
JP (1) | JPH02103213A (ja) |
CA (1) | CA1338630C (ja) |
DE (1) | DE3828096A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04368350A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | ビスクミルベンゼン誘導体 |
WO2018235751A1 (ja) * | 2017-06-22 | 2018-12-27 | エア・ウォーター株式会社 | 組成物、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性組成物、硬化物、半導体装置、および層間絶縁材料 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5165977A (en) * | 1990-08-02 | 1992-11-24 | Northrop Corporation | Long shelf life bismaleimide structural adhesive |
US5306765A (en) * | 1992-10-22 | 1994-04-26 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Reactive polymers, dispersions thereof and articles coated therewith |
JP4216563B2 (ja) * | 2002-10-17 | 2009-01-28 | Jfeケミカル株式会社 | フルオレニリデンジアリルフェノールの精製方法 |
US9828468B2 (en) | 2013-03-28 | 2017-11-28 | Evonik Degussa Gmbh | Curable mixtures based on xylylene bismaleimide |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1555564A (ja) * | 1967-07-13 | 1969-01-31 | ||
USRE29316E (en) * | 1967-07-13 | 1977-07-19 | Rhone-Poulenc S.A. | Cross-linked resins |
CH615935A5 (ja) * | 1975-06-19 | 1980-02-29 | Ciba Geigy Ag | |
DE2754632C2 (de) * | 1977-12-08 | 1984-04-19 | Technochemie Gmbh, Verfahrenstechnik, 6901 Dossenheim | Heißhärtbare Imidharze |
US4288583A (en) * | 1978-12-29 | 1981-09-08 | Ciba-Geigy Corporation | Curable mixtures based on maleimides and 1-propenyl-substituted phenols |
US4303779A (en) * | 1979-11-27 | 1981-12-01 | Technochemie Gmbh-Verfahrenstechnik | Thermosetting imide resins from dihydrazide |
JPH07103192B2 (ja) * | 1984-03-02 | 1995-11-08 | 株式会社日立製作所 | 熱硬化性樹脂組成物 |
ES2058062T3 (es) * | 1986-01-18 | 1994-11-01 | Technochemie Gmbh | Resinas curables. |
-
1988
- 1988-08-18 DE DE3828096A patent/DE3828096A1/de not_active Ceased
-
1989
- 1989-08-15 CA CA000608362A patent/CA1338630C/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-08-17 US US07/395,101 patent/US4981934A/en not_active Expired - Fee Related
- 1989-08-18 EP EP19890202127 patent/EP0355926A3/en not_active Withdrawn
- 1989-08-18 JP JP1211510A patent/JPH02103213A/ja active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04368350A (ja) * | 1991-06-13 | 1992-12-21 | Fuji Photo Film Co Ltd | ビスクミルベンゼン誘導体 |
WO2018235751A1 (ja) * | 2017-06-22 | 2018-12-27 | エア・ウォーター株式会社 | 組成物、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性組成物、硬化物、半導体装置、および層間絶縁材料 |
JP2019006867A (ja) * | 2017-06-22 | 2019-01-17 | エア・ウォーター株式会社 | 組成物、エポキシ樹脂硬化剤、エポキシ樹脂組成物、熱硬化性組成物、硬化物、半導体装置、および層間絶縁材料 |
KR20200022379A (ko) * | 2017-06-22 | 2020-03-03 | 에아.워타 가부시키가이샤 | 조성물, 에폭시 수지 경화제, 에폭시 수지 조성물, 열경화성 조성물, 경화물, 반도체 장치, 및 층간 절연 재료 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CA1338630C (en) | 1996-10-01 |
EP0355926A3 (en) | 1991-06-05 |
DE3828096A1 (de) | 1990-02-22 |
US4981934A (en) | 1991-01-01 |
EP0355926A2 (en) | 1990-02-28 |
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