JPH0422628A - ポリパラバン酸複合フィルム - Google Patents
ポリパラバン酸複合フィルムInfo
- Publication number
- JPH0422628A JPH0422628A JP2126571A JP12657190A JPH0422628A JP H0422628 A JPH0422628 A JP H0422628A JP 2126571 A JP2126571 A JP 2126571A JP 12657190 A JP12657190 A JP 12657190A JP H0422628 A JPH0422628 A JP H0422628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- ppa
- polyparabanic acid
- plasma
- fluorinated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002253 acid Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 23
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 claims abstract description 19
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 12
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 abstract description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 6
- LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N hydrogen cyanide Chemical compound N#C LELOWRISYMNNSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 abstract description 2
- 238000003682 fluorination reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 abstract description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 abstract 2
- XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N Fluoroform Chemical compound FC(F)F XPDWGBQVDMORPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 6
- -1 poly(iminoimidazolidinedione) Polymers 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N Allylamine Chemical compound NCC=C VVJKKWFAADXIJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001780 ECTFE Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 2
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 2
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 1,12-diisocyanatododecane Chemical compound O=C=NCCCCCCCCCCCCN=C=O GFNDFCFPJQPVQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYZHIKLGNTFFX-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,5-tetrafluoro-4,6-diisocyanatobenzene Chemical compound FC1=C(F)C(N=C=O)=C(F)C(N=C=O)=C1F XLYZHIKLGNTFFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUMJSZHQHPXGN-UHFFFAOYSA-N 1,2,4,5-tetrafluoro-3,6-diisocyanatobenzene Chemical compound FC1=C(F)C(N=C=O)=C(F)C(F)=C1N=C=O AHUMJSZHQHPXGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 1
- WMTLVUCMBWBYSO-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 WMTLVUCMBWBYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006367 Neoflon Polymers 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N phenyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1=CC=CC=C1 DGTNSSLYPYDJGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 1
- 238000005211 surface analysis Methods 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、ポリパラバン酸複合フィルムに関し、詳しく
は、電気絶縁材料などとして有用なポリパラバン酸フィ
ルムとフッ素系樹脂との複合フィルムに関する。
は、電気絶縁材料などとして有用なポリパラバン酸フィ
ルムとフッ素系樹脂との複合フィルムに関する。
[従来の技術]
ポリパラバン酸フィルムは、耐熱性、電気特性、機械的
強度等に優れているが、軟化温度が高いためにヒートシ
ール性が不十分である。
強度等に優れているが、軟化温度が高いためにヒートシ
ール性が不十分である。
従来より知られている高温でヒートシール可能なフィル
ムには、ポリイミドフィルムとフッ素樹脂とから成る複
合フィルムがあるが、このものは、ポリイミドフィルム
にフッ素樹脂をコーティングあるいはラミネートして作
られている。
ムには、ポリイミドフィルムとフッ素樹脂とから成る複
合フィルムがあるが、このものは、ポリイミドフィルム
にフッ素樹脂をコーティングあるいはラミネートして作
られている。
しかし、ポリイミドとフッ素樹脂との密着強度は不十分
であり、実用性に乏しいという問題があった。
であり、実用性に乏しいという問題があった。
面、上記のごときポリイミド積層物について述べた刊行
物の例としては、特開昭62−223236号、同61
−141532号および同62−162542号公報な
どがある。
物の例としては、特開昭62−223236号、同61
−141532号および同62−162542号公報な
どがある。
[発明が解決しようとする課題]
本発明は、ポリパラバン酸とフッ素樹脂との複合フィル
ムにおいて、密着強度が高(、ポリパラバン酸の優れた
特性である耐熱性、電気絶縁性などを併せ持ち、特に電
気絶縁材料などとして優れた性質を有する複合フィルム
を提供することを目的とする。
ムにおいて、密着強度が高(、ポリパラバン酸の優れた
特性である耐熱性、電気絶縁性などを併せ持ち、特に電
気絶縁材料などとして優れた性質を有する複合フィルム
を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明の複合フィルムは、ポリパラバン酸フィルム表面
にフッ素系ガスによるプラズマ処理を施こし、フッ素化
させ、このポリパラバン酸フィルムの当該プラズマ処理
面に、フッ素系樹脂フィルムを接合するなどフッ素系樹
脂層(以下、フッ素系樹脂フィルムにより説明する)を
積層してなることを特徴とする。
にフッ素系ガスによるプラズマ処理を施こし、フッ素化
させ、このポリパラバン酸フィルムの当該プラズマ処理
面に、フッ素系樹脂フィルムを接合するなどフッ素系樹
脂層(以下、フッ素系樹脂フィルムにより説明する)を
積層してなることを特徴とする。
本発明で用いられるポリパラバン酸(以下、PPAとい
うこともある)フィルムを構成するPPAは、下記一般
式で表わされる合成樹脂である。
うこともある)フィルムを構成するPPAは、下記一般
式で表わされる合成樹脂である。
このPPAは、通常は、例えば特公昭49−20960
号公報等に記載されているように、シアン化水素と一般
式0CN−R−NCO[Rは二価の有機基を示す。]の
ジイソシアネートを反応させることにより得られる、下
記一般式のポリ(イミノイミダゾリジンジオン)を加水
分解することにより製造することができる。
号公報等に記載されているように、シアン化水素と一般
式0CN−R−NCO[Rは二価の有機基を示す。]の
ジイソシアネートを反応させることにより得られる、下
記一般式のポリ(イミノイミダゾリジンジオン)を加水
分解することにより製造することができる。
又は
[Rは上記に同じ。コ
本発明では、上記ポリ(イミノイミダゾリジンジオン)
の75%またはそれ以上の部分加水分解物(P I P
A)も使用することができる。
の75%またはそれ以上の部分加水分解物(P I P
A)も使用することができる。
上記のPPAの一般式におけるRは、前記ジイソシアネ
ート化合物の一般式のRに相当し、そのR’、R”、R
”、R’、R’、及びR6は、水素原子若しくはメチル
基、X及びx’は、結合、CH,、酸素原子、硫黄原子
、so2.co若しくは Hs C− CHs である。
ート化合物の一般式のRに相当し、そのR’、R”、R
”、R’、R’、及びR6は、水素原子若しくはメチル
基、X及びx’は、結合、CH,、酸素原子、硫黄原子
、so2.co若しくは Hs C− CHs である。
当該ジイソシアネートとしては、m−フェニレンジイソ
シアネート、p−フェニレンジイソシアネート、4,4
′−ビフェニレンジイソシアネート、1,5−ナフタレ
ンジイソシアネート、2゜4−および2,6−トルエン
ジイソシアネート(TDI)、p−キシリレンジイソシ
アネート、m−キシリレンジイソシアネート、トリジン
ジイソシアネート(TODI)、3.3’ −ジメチル
−44′−ビフェニレンジイソシアネート、3−3′
−ジメトキシ−44′−ビフェニレンジイソシアネート
、4.4′〜ジフエニルメタンジイソシアネート(MD
I)、4.4′−ジフェニル−イソプロピリデンジイソ
シアネート、4−(4−インシアネートシクロヘギシル
)フェニルイソシアネート、4−イソシアネートベンジ
ルイソシアネート、4.4゛ジフエニルスルホンジイソ
シアネート、4,4″ジフエニルエーテルジイソシアネ
ート、テトラフルオロ−p−フェニレンジイソシアネー
ト、テトラフルオロ−m−フェニレンジイソシアネート
、4,4′ジイソシアネートオクタフルオロ−ビフェニ
ルおよびデュレンジイソシアネート、3.3′−ジメチ
ル−4,4′−メチレンビス(シクロヘキシルイソシア
ネート)、1.4−ジイソシアネートシクロヘキサン、
イソホロンジイソシアネート、4,4′ −ジシクロへ
キシルジイソシアネートおよび13−ビス[a、 α
′ −ジメチルイソシアネートメチル]ベンゼン;ヘキ
サメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシ
アネートおよび2,2゜4−トリメチルヘキサメチレン
イソシアネートなどのような、炭素数2〜10のアルキ
レン基、アリーレン基、シクロアルキレン基などの基お
よびこれらから誘導される基を主鎖とするジイソシアネ
ートならびにジ(3−イソシアネートプロピル)エーテ
ルなどのようにアルキル基が二価の基若しくは原子で結
合された脂肪族炭化水素基を有するジイソシアネートを
挙げることができる。
シアネート、p−フェニレンジイソシアネート、4,4
′−ビフェニレンジイソシアネート、1,5−ナフタレ
ンジイソシアネート、2゜4−および2,6−トルエン
ジイソシアネート(TDI)、p−キシリレンジイソシ
アネート、m−キシリレンジイソシアネート、トリジン
ジイソシアネート(TODI)、3.3’ −ジメチル
−44′−ビフェニレンジイソシアネート、3−3′
−ジメトキシ−44′−ビフェニレンジイソシアネート
、4.4′〜ジフエニルメタンジイソシアネート(MD
I)、4.4′−ジフェニル−イソプロピリデンジイソ
シアネート、4−(4−インシアネートシクロヘギシル
)フェニルイソシアネート、4−イソシアネートベンジ
ルイソシアネート、4.4゛ジフエニルスルホンジイソ
シアネート、4,4″ジフエニルエーテルジイソシアネ
ート、テトラフルオロ−p−フェニレンジイソシアネー
ト、テトラフルオロ−m−フェニレンジイソシアネート
、4,4′ジイソシアネートオクタフルオロ−ビフェニ
ルおよびデュレンジイソシアネート、3.3′−ジメチ
ル−4,4′−メチレンビス(シクロヘキシルイソシア
ネート)、1.4−ジイソシアネートシクロヘキサン、
イソホロンジイソシアネート、4,4′ −ジシクロへ
キシルジイソシアネートおよび13−ビス[a、 α
′ −ジメチルイソシアネートメチル]ベンゼン;ヘキ
サメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシ
アネートおよび2,2゜4−トリメチルヘキサメチレン
イソシアネートなどのような、炭素数2〜10のアルキ
レン基、アリーレン基、シクロアルキレン基などの基お
よびこれらから誘導される基を主鎖とするジイソシアネ
ートならびにジ(3−イソシアネートプロピル)エーテ
ルなどのようにアルキル基が二価の基若しくは原子で結
合された脂肪族炭化水素基を有するジイソシアネートを
挙げることができる。
これらのジイソシアネートは、一種に限らず、二種以上
使用することができる。二種以上を用いた場合は、前記
PPAの一般式のRが異なる共重合体となる。本発明で
は、それら共重合体も使用可能である。
使用することができる。二種以上を用いた場合は、前記
PPAの一般式のRが異なる共重合体となる。本発明で
は、それら共重合体も使用可能である。
上記のようにして得られ、本発明で用いられるポリパラ
バン酸は、通常20〜4000の重合度を持ち、このよ
うな重合度のポリパラバン酸の固有粘度[71] (
25℃、0.5 g/100mI2ジメチルホルムアミ
ド)は、通常O11〜3.0dβ/gの範囲内であるが
、ηが0.5〜3.0dβ/g、好ましくは08〜1.
4dJ2/gのものを使用すると良い。
バン酸は、通常20〜4000の重合度を持ち、このよ
うな重合度のポリパラバン酸の固有粘度[71] (
25℃、0.5 g/100mI2ジメチルホルムアミ
ド)は、通常O11〜3.0dβ/gの範囲内であるが
、ηが0.5〜3.0dβ/g、好ましくは08〜1.
4dJ2/gのものを使用すると良い。
本発明におけるポリパラバン酸は、その末端を変性剤に
より変性したものでもよい。変性剤の例としては、カル
ボン酸無水物やアリルアルコール、アリルアミン等のア
リル基含有化合物が挙げられる。
より変性したものでもよい。変性剤の例としては、カル
ボン酸無水物やアリルアルコール、アリルアミン等のア
リル基含有化合物が挙げられる。
本発明におけるPPAフィルム表面のフッ素化は、プラ
ズマ処理により行う。本発明におけるプラズマ処理は、
フッ素系万人に高周波電界などを加えることによって、
フッ素系ガスをプラズマ化して、多数のラジカルを発生
させ、PPAフィルム表面をフッ素化させることからな
る。
ズマ処理により行う。本発明におけるプラズマ処理は、
フッ素系万人に高周波電界などを加えることによって、
フッ素系ガスをプラズマ化して、多数のラジカルを発生
させ、PPAフィルム表面をフッ素化させることからな
る。
本発明におけるプラズマ処理においてプラズマを発生さ
せるフッ素系ガスの具体例としては、CF4.CHF、
などが挙げられる。
せるフッ素系ガスの具体例としては、CF4.CHF、
などが挙げられる。
本発明においては、プラズマ処理するための処理装置や
電源、電源周波数やプラズマ処理条件である圧力、放電
電力、ガス流量、処理時間などは、フッ素系ガスのプラ
ズマ処理によりPPAフィルム表面がフッ素化されてい
る限り、任意に選択できる。
電源、電源周波数やプラズマ処理条件である圧力、放電
電力、ガス流量、処理時間などは、フッ素系ガスのプラ
ズマ処理によりPPAフィルム表面がフッ素化されてい
る限り、任意に選択できる。
例えば、本発明では、PPAフィルムの表面(数10人
)をフッ素化(−CF2化、−CHF化、一部一〇F、
化)する。
)をフッ素化(−CF2化、−CHF化、一部一〇F、
化)する。
本発明に使用されるフッ素系樹脂フィルムとしては、各
種の、フッ素を含有する高分子フィルムを用いることが
できるが、 当該フッ素系樹脂として、電気絶縁性に優
れ、融点(Tm )が320℃以下のものが好ましい。
種の、フッ素を含有する高分子フィルムを用いることが
できるが、 当該フッ素系樹脂として、電気絶縁性に優
れ、融点(Tm )が320℃以下のものが好ましい。
その具体例としては、ポリフッ化ビニリデン(PVDF
)、4フッ化エチレン−67ツ化プロピレン共重合体(
FEP)4フフ化エチレン−パーフルオロアルキル共重
合体(PFA)、4フッ化エチレン−エチレン共重合体
(ETFE)、エチレン−クロロトリフルオロエチレン
共重合体(ECTFE) 、ポリクロロト1ノフルオロ
エチレン(PCTFE)などが挙げられる。
)、4フッ化エチレン−67ツ化プロピレン共重合体(
FEP)4フフ化エチレン−パーフルオロアルキル共重
合体(PFA)、4フッ化エチレン−エチレン共重合体
(ETFE)、エチレン−クロロトリフルオロエチレン
共重合体(ECTFE) 、ポリクロロト1ノフルオロ
エチレン(PCTFE)などが挙げられる。
本発明では、フィルム間の密着強度をより一層高めるた
めに、当該フッ素系樹脂フィルムに表面処理を施すと良
い。当該表面処理の具体例としては、コロナ放電処理、
プラズマ処理あるいは空気、不活性ガスなどの存在下で
の紫外線照射処理を挙げることができる。
めに、当該フッ素系樹脂フィルムに表面処理を施すと良
い。当該表面処理の具体例としては、コロナ放電処理、
プラズマ処理あるいは空気、不活性ガスなどの存在下で
の紫外線照射処理を挙げることができる。
本発明における、フッ素プラズマ処理PPAフィルムと
所望により表面処理を施したフッ素系樹脂フィルムとの
接合には、例えば、PPAフィルムの上記フッ素プラズ
マ処理面に、フッ素系樹脂フィルムを当接し、加熱加圧
してラミネートする方法などを採ることができる。
所望により表面処理を施したフッ素系樹脂フィルムとの
接合には、例えば、PPAフィルムの上記フッ素プラズ
マ処理面に、フッ素系樹脂フィルムを当接し、加熱加圧
してラミネートする方法などを採ることができる。
また、PPAフィルムの両面をプラズマ処理し、当該処
理面に、上記と同様にしてフッ素化系樹脂フィルムを接
合することも当然に可能である。
理面に、上記と同様にしてフッ素化系樹脂フィルムを接
合することも当然に可能である。
[実施例]
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
fl)プラズマ処理PPAフィルムの表面分析X線光電
子分光装置(VG社製、ESCALメB200−X型
X線源: Mg 、 K a ) ニJ: 町C,,,
O□およびNIKを測定した。フッ素化フづルムについ
てはさらにFryの各ピークの面積かぐ試料表面の原子
濃度を見積もった。
子分光装置(VG社製、ESCALメB200−X型
X線源: Mg 、 K a ) ニJ: 町C,,,
O□およびNIKを測定した。フッ素化フづルムについ
てはさらにFryの各ピークの面積かぐ試料表面の原子
濃度を見積もった。
(2)密着強度の測定
複合フィルムのフッ素樹脂面同士を向い合セで、フッ素
樹脂層がPVDFでは250℃、FEPでは300℃で
、圧力2.0Kg/cm” 、 30秒mヒートシール
して測定サンプルを作成した。
樹脂層がPVDFでは250℃、FEPでは300℃で
、圧力2.0Kg/cm” 、 30秒mヒートシール
して測定サンプルを作成した。
JIS Z 1707に準じ、引張試験機を井い、
T型ハクリ(測定試料のヒートシール部壱中央にして、
ヒートシールされていない部分壱180°に開いて、そ
の両端を引張試験機のチャックに取り付けてパクリする
方法)を行い、密看強度を測定した。尚、チャック間距
離は1 cm、チャック移動速度は500 mm/分と
した。
T型ハクリ(測定試料のヒートシール部壱中央にして、
ヒートシールされていない部分壱180°に開いて、そ
の両端を引張試験機のチャックに取り付けてパクリする
方法)を行い、密看強度を測定した。尚、チャック間距
離は1 cm、チャック移動速度は500 mm/分と
した。
(3)フィルムの水の接触角の測定
処理又は未処理のフィルム面を接触角計[協和界面科学
(株)製、KYOWA C0NTACTANGLER
CA−D]を用い、液滴法によりイオン交換水で行った
。
(株)製、KYOWA C0NTACTANGLER
CA−D]を用い、液滴法によりイオン交換水で行った
。
接触角の値が大きくなるとフィルム面がより疎水性にな
ったことを示す一つの尺度である。
ったことを示す一つの尺度である。
実施例1゜
プラズマ処理装置のカソードに、ジイソシアネート化合
物として4,4′−ジフェニルメタンジイソシアメート
とトリジンジイソシアネートの等モル混合物を用いて合
成したPPA([η]=1.2)のフィルム(50μm
厚)を設置したのち、処理槽内を0.01torrまで
減圧したeArガスを導入し、圧力を0.1torr
i+:調整し、13.56MHz、100Wの高周波電
圧を30秒間印加し、フィルム表面をArプラズマ処理
した。次いでArガスの導入を止め、再び処理槽内を0
.0ITorrまで減圧した。CF、ガスを導入し、0
.2Torrに圧力を調整したのち、13.56 KH
z、300Wの高周波電圧を第2表に示す所定時間印加
し、フィルム表面をCF、プラズマ処理した。
物として4,4′−ジフェニルメタンジイソシアメート
とトリジンジイソシアネートの等モル混合物を用いて合
成したPPA([η]=1.2)のフィルム(50μm
厚)を設置したのち、処理槽内を0.01torrまで
減圧したeArガスを導入し、圧力を0.1torr
i+:調整し、13.56MHz、100Wの高周波電
圧を30秒間印加し、フィルム表面をArプラズマ処理
した。次いでArガスの導入を止め、再び処理槽内を0
.0ITorrまで減圧した。CF、ガスを導入し、0
.2Torrに圧力を調整したのち、13.56 KH
z、300Wの高周波電圧を第2表に示す所定時間印加
し、フィルム表面をCF、プラズマ処理した。
以上のように処理したPPAフィルムの処理面に、PV
DFフィルム(呉羽化学工業(株)製、25μm厚)を
張り合せて50にg/cm2の圧力で260’C2分間
加熱して、気泡を全く含まないPPA複合フィルムを作
成した。
DFフィルム(呉羽化学工業(株)製、25μm厚)を
張り合せて50にg/cm2の圧力で260’C2分間
加熱して、気泡を全く含まないPPA複合フィルムを作
成した。
実施例2゜
実施例1において、Arプラズマ処理を省略し、CF4
プラズマ処理時間を20秒とした以外は、実施例1と同
様にしてPPAフィルムの表面を処理した。この処理フ
ィルムを用いて実施例1と同様にPVDFフィルムと張
り合せ複合フィルムを作成した。
プラズマ処理時間を20秒とした以外は、実施例1と同
様にしてPPAフィルムの表面を処理した。この処理フ
ィルムを用いて実施例1と同様にPVDFフィルムと張
り合せ複合フィルムを作成した。
実施例3゜
空気中10秒間コロナ処理(放電電力200W)したP
VDFフィルムを用いた以外は、実施例1と同様にして
、PPA複合フィルムを作成した。
VDFフィルムを用いた以外は、実施例1と同様にして
、PPA複合フィルムを作成した。
比較例1゜
プラズマ処理をしていないPPAフィルムを用いた以外
は、実施例1と同様にして、PPA複合フィルムを作成
した。
は、実施例1と同様にして、PPA複合フィルムを作成
した。
比較例2゜
CF、プラズマ処理を施こさず、Arプラズマ処理のみ
を行ったPPAフィルムを用いた以外は、実施例1と同
様にして、PPA複合フィルムを作成した。
を行ったPPAフィルムを用いた以外は、実施例1と同
様にして、PPA複合フィルムを作成した。
比較例3゜
PPAフィルムに代えて、表面処理していないポリイミ
ドフィルム(K、 apton−2008、デュポン社
製、50μm厚)を用いた以外は、実施例1と同様にし
て、PPA複合フィルムを作成した。
ドフィルム(K、 apton−2008、デュポン社
製、50μm厚)を用いた以外は、実施例1と同様にし
て、PPA複合フィルムを作成した。
実施例4゜
フッ素系樹脂フィルムとして、PVDFフィルムに代え
て、FEPフィルムFダイキン工業(株)製、商品名ネ
オフロンFEPフィルムB処理物、25μm厚]を用い
、かつ、圧力50Kg/cm2で300℃2分間加熱し
た以外は、実施例1と同様にして、PPA複合フィルム
を作成した。
て、FEPフィルムFダイキン工業(株)製、商品名ネ
オフロンFEPフィルムB処理物、25μm厚]を用い
、かつ、圧力50Kg/cm2で300℃2分間加熱し
た以外は、実施例1と同様にして、PPA複合フィルム
を作成した。
比較例4゜
プラズマ処理をしていないPPAフィルムを用いた以外
は、実施例4と同様にして、PPA複合フィルムを作成
した。
は、実施例4と同様にして、PPA複合フィルムを作成
した。
比較例5゜
表面処理をしていないポリイミドフィルム(デュポン社
製、商品名カプトン200 H,50urn厚)を用い
た以外は、実施例4と同様にして、複合フィルムを作成
した。
製、商品名カプトン200 H,50urn厚)を用い
た以外は、実施例4と同様にして、複合フィルムを作成
した。
これら実施例および比較例に示したプラズマ処理PPA
フィルムおよび未処理のPPAフィルムのX線光電子分
光分析(XPS)の結果を第1表に示す。
フィルムおよび未処理のPPAフィルムのX線光電子分
光分析(XPS)の結果を第1表に示す。
また、これら実施例および比較例に示した複合フィルム
の密着強度および水の接触角の測定結果を第2表に示す
。
の密着強度および水の接触角の測定結果を第2表に示す
。
第1表に示す結果より明らかなように、CF。
プラズマ処理を施こしたPPAフィルムのF/Cは07
以上と大きく、表面(数10人)が強くフッ素化されて
いる。また、CI gピークにFと結合したC 1gピ
ークが確認されたことから、フィルム表面のフッ素は吸
着やイオン結合によるものではなく共有結合して導入さ
れていることが示されている。
以上と大きく、表面(数10人)が強くフッ素化されて
いる。また、CI gピークにFと結合したC 1gピ
ークが確認されたことから、フィルム表面のフッ素は吸
着やイオン結合によるものではなく共有結合して導入さ
れていることが示されている。
第2表に示す結果より明らかなように、十分な密着強度
を得るためには、PPAフィルムにCF4プラズマ処理
を施こし、フィルム表面がフッ素化されていることが必
要である。
を得るためには、PPAフィルムにCF4プラズマ処理
を施こし、フィルム表面がフッ素化されていることが必
要である。
PPAフィルムと張り合せるPVDFフィルムに紫外線
照射処理や従来から知られているフッ素樹脂の表面処理
(コロナ放電処理、プラズマ処理)を施こしたPVDF
フィルムを用いることにより、密着強度を2倍近くに高
めることが可能である。
照射処理や従来から知られているフッ素樹脂の表面処理
(コロナ放電処理、プラズマ処理)を施こしたPVDF
フィルムを用いることにより、密着強度を2倍近くに高
めることが可能である。
以上のようにCF4プラズマ処理により表面をフッ素化
したPPAフィルムとフッ素樹脂フィルムを張り合せて
作成したPPAフィルムは密着強度300 gf/cm
以上を示した。
したPPAフィルムとフッ素樹脂フィルムを張り合せて
作成したPPAフィルムは密着強度300 gf/cm
以上を示した。
以上の説明では、本発明について、ポリパラバン酸フィ
ルムの処理面に、フッ素系樹脂層を積層するに、フッ素
系樹脂フィルムを接合する例について説明したが、本発
明は、フッ素系樹脂溶液をコーティングする場合につい
ても適用できる。
ルムの処理面に、フッ素系樹脂層を積層するに、フッ素
系樹脂フィルムを接合する例について説明したが、本発
明は、フッ素系樹脂溶液をコーティングする場合につい
ても適用できる。
[発明の効果]
本発明によれば、ポリパラバン酸とフッ素樹脂との複合
フィルムにおいて、密着強度が高く、ポリパラバン酸の
優れた特性である耐熱性、電気絶縁性などを活かしつつ
、ヒートシールが容易な複合フィルムを提供することが
できた。
フィルムにおいて、密着強度が高く、ポリパラバン酸の
優れた特性である耐熱性、電気絶縁性などを活かしつつ
、ヒートシールが容易な複合フィルムを提供することが
できた。
本発明によるポリパラバン酸複合フィルムは、上記特性
から、高温下での絶縁材料、例えば、耐熱電線、耐熱ケ
ーブル、半導体装置などに極めて有用である。
から、高温下での絶縁材料、例えば、耐熱電線、耐熱ケ
ーブル、半導体装置などに極めて有用である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、フッ素系ガスによるプラズマ処理を施こしてその表
面をフッ素化させたポリパラバン酸フィルムの当該処理
面に、フッ素系樹脂層を積層してなることを特徴とする
ポリパラバン酸複合フィルム。 2、フッ素系樹脂層がフッ素系樹脂フィルムよりなり、
表面処理の施されたフッ素系樹脂フィルムである、請求
項1に記載のポリパラバン酸複合フィルム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2126571A JPH0422628A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | ポリパラバン酸複合フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2126571A JPH0422628A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | ポリパラバン酸複合フィルム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0422628A true JPH0422628A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14938461
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2126571A Pending JPH0422628A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | ポリパラバン酸複合フィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0422628A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05299066A (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池および電池用外装材 |
JP2014210397A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 大日本印刷株式会社 | 親水性層を有する基材の製造方法 |
JP2015140645A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | Nok株式会社 | 道路標識柱 |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP2126571A patent/JPH0422628A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05299066A (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電池および電池用外装材 |
JP2014210397A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 大日本印刷株式会社 | 親水性層を有する基材の製造方法 |
JP2015140645A (ja) * | 2014-01-30 | 2015-08-03 | Nok株式会社 | 道路標識柱 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5733339B2 (ja) | 電池用包装材料 | |
WO2014126235A1 (ja) | 電池用包装材料 | |
US8530746B2 (en) | Polyimides and fluoropolymer bonding layer with improved internal adhesive strength | |
JP6387938B2 (ja) | 電池用包装材料 | |
JP7082870B2 (ja) | 金属-樹脂積層体 | |
JP2001519449A (ja) | ポリマーのコロナ処理 | |
JP2019104170A (ja) | 金属−樹脂積層体 | |
WO2016181674A1 (ja) | 接着補強シート、摺動部材及び接着補強シートの製造方法 | |
EP2595220A2 (en) | Negative electrode for a secondary battery | |
JP5783196B2 (ja) | 電池用包装材料 | |
JPH0422628A (ja) | ポリパラバン酸複合フィルム | |
JPH0559828B2 (ja) | ||
JP3049178B2 (ja) | 積層体およびその製 | |
KR101049927B1 (ko) | 실리콘 코팅된 플라스틱 본딩시트 및 그 제조방법 | |
TW200407817A (en) | Dividing sheet for hot press bonding and manufacturing method thereof | |
US8816217B2 (en) | Polyimides and fluoropolymer bonding layer with improved copper heat seal strength | |
JPS62162543A (ja) | 弗素樹脂層を有するポリイミドフイルム | |
JP6378575B2 (ja) | 積層体および積層体の製造方法 | |
EP1648194A1 (en) | Material for heat-resistant electret and heat-resistant electret | |
WO2013011949A1 (ja) | 耐熱エレクトレット材及びコンデンサー型マイクロホン | |
JP2015213064A (ja) | 電池用包装材料 | |
JP2020089998A (ja) | 複合膜、積層体及び多孔質膜 | |
JP2003227467A (ja) | フッ素系樹脂多層積層ポリイミドフィルムを用いた小型定量ポンプ用ダイヤフラム | |
JP6282997B2 (ja) | 電池用包装材料 | |
JP3094644B2 (ja) | 耐候性シート及びその製造方法 |