JPH0422628A - ポリパラバン酸複合フィルム - Google Patents

ポリパラバン酸複合フィルム

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JPH0422628A
JPH0422628A JP2126571A JP12657190A JPH0422628A JP H0422628 A JPH0422628 A JP H0422628A JP 2126571 A JP2126571 A JP 2126571A JP 12657190 A JP12657190 A JP 12657190A JP H0422628 A JPH0422628 A JP H0422628A
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JP
Japan
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film
ppa
polyparabanic acid
plasma
fluorinated
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Pending
Application number
JP2126571A
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English (en)
Inventor
Satoshi Inoue
敏 井上
Wataru Minoshima
亘 箕島
Tadao Ikeda
池田 忠生
Mitsuo Sakaki
榊 光夫
Ken Wakamatsu
若松 憲
Jun Hosoda
細田 純
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tonen Chemical Corp
Nitto Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Tonen Sekiyu Kagaku KK
Tonen Chemical Corp
Nitto Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tonen Sekiyu Kagaku KK, Tonen Chemical Corp, Nitto Chemical Industry Co Ltd filed Critical Tonen Sekiyu Kagaku KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、ポリパラバン酸複合フィルムに関し、詳しく
は、電気絶縁材料などとして有用なポリパラバン酸フィ
ルムとフッ素系樹脂との複合フィルムに関する。
[従来の技術] ポリパラバン酸フィルムは、耐熱性、電気特性、機械的
強度等に優れているが、軟化温度が高いためにヒートシ
ール性が不十分である。
従来より知られている高温でヒートシール可能なフィル
ムには、ポリイミドフィルムとフッ素樹脂とから成る複
合フィルムがあるが、このものは、ポリイミドフィルム
にフッ素樹脂をコーティングあるいはラミネートして作
られている。
しかし、ポリイミドとフッ素樹脂との密着強度は不十分
であり、実用性に乏しいという問題があった。
面、上記のごときポリイミド積層物について述べた刊行
物の例としては、特開昭62−223236号、同61
−141532号および同62−162542号公報な
どがある。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は、ポリパラバン酸とフッ素樹脂との複合フィル
ムにおいて、密着強度が高(、ポリパラバン酸の優れた
特性である耐熱性、電気絶縁性などを併せ持ち、特に電
気絶縁材料などとして優れた性質を有する複合フィルム
を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 本発明の複合フィルムは、ポリパラバン酸フィルム表面
にフッ素系ガスによるプラズマ処理を施こし、フッ素化
させ、このポリパラバン酸フィルムの当該プラズマ処理
面に、フッ素系樹脂フィルムを接合するなどフッ素系樹
脂層(以下、フッ素系樹脂フィルムにより説明する)を
積層してなることを特徴とする。
本発明で用いられるポリパラバン酸(以下、PPAとい
うこともある)フィルムを構成するPPAは、下記一般
式で表わされる合成樹脂である。
このPPAは、通常は、例えば特公昭49−20960
号公報等に記載されているように、シアン化水素と一般
式0CN−R−NCO[Rは二価の有機基を示す。]の
ジイソシアネートを反応させることにより得られる、下
記一般式のポリ(イミノイミダゾリジンジオン)を加水
分解することにより製造することができる。
又は [Rは上記に同じ。コ 本発明では、上記ポリ(イミノイミダゾリジンジオン)
の75%またはそれ以上の部分加水分解物(P I P
A)も使用することができる。
上記のPPAの一般式におけるRは、前記ジイソシアネ
ート化合物の一般式のRに相当し、そのR’、R”、R
”、R’、R’、及びR6は、水素原子若しくはメチル
基、X及びx’は、結合、CH,、酸素原子、硫黄原子
、so2.co若しくは Hs C− CHs   である。
当該ジイソシアネートとしては、m−フェニレンジイソ
シアネート、p−フェニレンジイソシアネート、4,4
′−ビフェニレンジイソシアネート、1,5−ナフタレ
ンジイソシアネート、2゜4−および2,6−トルエン
ジイソシアネート(TDI)、p−キシリレンジイソシ
アネート、m−キシリレンジイソシアネート、トリジン
ジイソシアネート(TODI)、3.3’ −ジメチル
−44′−ビフェニレンジイソシアネート、3−3′ 
−ジメトキシ−44′−ビフェニレンジイソシアネート
、4.4′〜ジフエニルメタンジイソシアネート(MD
I)、4.4′−ジフェニル−イソプロピリデンジイソ
シアネート、4−(4−インシアネートシクロヘギシル
)フェニルイソシアネート、4−イソシアネートベンジ
ルイソシアネート、4.4゛ジフエニルスルホンジイソ
シアネート、4,4″ジフエニルエーテルジイソシアネ
ート、テトラフルオロ−p−フェニレンジイソシアネー
ト、テトラフルオロ−m−フェニレンジイソシアネート
、4,4′ジイソシアネートオクタフルオロ−ビフェニ
ルおよびデュレンジイソシアネート、3.3′−ジメチ
ル−4,4′−メチレンビス(シクロヘキシルイソシア
ネート)、1.4−ジイソシアネートシクロヘキサン、
イソホロンジイソシアネート、4,4′ −ジシクロへ
キシルジイソシアネートおよび13−ビス[a、  α
′ −ジメチルイソシアネートメチル]ベンゼン;ヘキ
サメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシ
アネートおよび2,2゜4−トリメチルヘキサメチレン
イソシアネートなどのような、炭素数2〜10のアルキ
レン基、アリーレン基、シクロアルキレン基などの基お
よびこれらから誘導される基を主鎖とするジイソシアネ
ートならびにジ(3−イソシアネートプロピル)エーテ
ルなどのようにアルキル基が二価の基若しくは原子で結
合された脂肪族炭化水素基を有するジイソシアネートを
挙げることができる。
これらのジイソシアネートは、一種に限らず、二種以上
使用することができる。二種以上を用いた場合は、前記
PPAの一般式のRが異なる共重合体となる。本発明で
は、それら共重合体も使用可能である。
上記のようにして得られ、本発明で用いられるポリパラ
バン酸は、通常20〜4000の重合度を持ち、このよ
うな重合度のポリパラバン酸の固有粘度[71]  (
25℃、0.5 g/100mI2ジメチルホルムアミ
ド)は、通常O11〜3.0dβ/gの範囲内であるが
、ηが0.5〜3.0dβ/g、好ましくは08〜1.
4dJ2/gのものを使用すると良い。
本発明におけるポリパラバン酸は、その末端を変性剤に
より変性したものでもよい。変性剤の例としては、カル
ボン酸無水物やアリルアルコール、アリルアミン等のア
リル基含有化合物が挙げられる。
本発明におけるPPAフィルム表面のフッ素化は、プラ
ズマ処理により行う。本発明におけるプラズマ処理は、
フッ素系万人に高周波電界などを加えることによって、
フッ素系ガスをプラズマ化して、多数のラジカルを発生
させ、PPAフィルム表面をフッ素化させることからな
る。
本発明におけるプラズマ処理においてプラズマを発生さ
せるフッ素系ガスの具体例としては、CF4.CHF、
などが挙げられる。
本発明においては、プラズマ処理するための処理装置や
電源、電源周波数やプラズマ処理条件である圧力、放電
電力、ガス流量、処理時間などは、フッ素系ガスのプラ
ズマ処理によりPPAフィルム表面がフッ素化されてい
る限り、任意に選択できる。
例えば、本発明では、PPAフィルムの表面(数10人
)をフッ素化(−CF2化、−CHF化、一部一〇F、
化)する。
本発明に使用されるフッ素系樹脂フィルムとしては、各
種の、フッ素を含有する高分子フィルムを用いることが
できるが、 当該フッ素系樹脂として、電気絶縁性に優
れ、融点(Tm )が320℃以下のものが好ましい。
その具体例としては、ポリフッ化ビニリデン(PVDF
)、4フッ化エチレン−67ツ化プロピレン共重合体(
FEP)4フフ化エチレン−パーフルオロアルキル共重
合体(PFA)、4フッ化エチレン−エチレン共重合体
(ETFE)、エチレン−クロロトリフルオロエチレン
共重合体(ECTFE) 、ポリクロロト1ノフルオロ
エチレン(PCTFE)などが挙げられる。
本発明では、フィルム間の密着強度をより一層高めるた
めに、当該フッ素系樹脂フィルムに表面処理を施すと良
い。当該表面処理の具体例としては、コロナ放電処理、
プラズマ処理あるいは空気、不活性ガスなどの存在下で
の紫外線照射処理を挙げることができる。
本発明における、フッ素プラズマ処理PPAフィルムと
所望により表面処理を施したフッ素系樹脂フィルムとの
接合には、例えば、PPAフィルムの上記フッ素プラズ
マ処理面に、フッ素系樹脂フィルムを当接し、加熱加圧
してラミネートする方法などを採ることができる。
また、PPAフィルムの両面をプラズマ処理し、当該処
理面に、上記と同様にしてフッ素化系樹脂フィルムを接
合することも当然に可能である。
[実施例] 以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
fl)プラズマ処理PPAフィルムの表面分析X線光電
子分光装置(VG社製、ESCALメB200−X型 
X線源: Mg 、 K a ) ニJ: 町C,,,
O□およびNIKを測定した。フッ素化フづルムについ
てはさらにFryの各ピークの面積かぐ試料表面の原子
濃度を見積もった。
(2)密着強度の測定 複合フィルムのフッ素樹脂面同士を向い合セで、フッ素
樹脂層がPVDFでは250℃、FEPでは300℃で
、圧力2.0Kg/cm” 、 30秒mヒートシール
して測定サンプルを作成した。
JIS  Z  1707に準じ、引張試験機を井い、
T型ハクリ(測定試料のヒートシール部壱中央にして、
ヒートシールされていない部分壱180°に開いて、そ
の両端を引張試験機のチャックに取り付けてパクリする
方法)を行い、密看強度を測定した。尚、チャック間距
離は1 cm、チャック移動速度は500 mm/分と
した。
(3)フィルムの水の接触角の測定 処理又は未処理のフィルム面を接触角計[協和界面科学
(株)製、KYOWA  C0NTACTANGLER
CA−D]を用い、液滴法によりイオン交換水で行った
接触角の値が大きくなるとフィルム面がより疎水性にな
ったことを示す一つの尺度である。
実施例1゜ プラズマ処理装置のカソードに、ジイソシアネート化合
物として4,4′−ジフェニルメタンジイソシアメート
とトリジンジイソシアネートの等モル混合物を用いて合
成したPPA([η]=1.2)のフィルム(50μm
厚)を設置したのち、処理槽内を0.01torrまで
減圧したeArガスを導入し、圧力を0.1torr 
i+:調整し、13.56MHz、100Wの高周波電
圧を30秒間印加し、フィルム表面をArプラズマ処理
した。次いでArガスの導入を止め、再び処理槽内を0
.0ITorrまで減圧した。CF、ガスを導入し、0
.2Torrに圧力を調整したのち、13.56 KH
z、300Wの高周波電圧を第2表に示す所定時間印加
し、フィルム表面をCF、プラズマ処理した。
以上のように処理したPPAフィルムの処理面に、PV
DFフィルム(呉羽化学工業(株)製、25μm厚)を
張り合せて50にg/cm2の圧力で260’C2分間
加熱して、気泡を全く含まないPPA複合フィルムを作
成した。
実施例2゜ 実施例1において、Arプラズマ処理を省略し、CF4
プラズマ処理時間を20秒とした以外は、実施例1と同
様にしてPPAフィルムの表面を処理した。この処理フ
ィルムを用いて実施例1と同様にPVDFフィルムと張
り合せ複合フィルムを作成した。
実施例3゜ 空気中10秒間コロナ処理(放電電力200W)したP
VDFフィルムを用いた以外は、実施例1と同様にして
、PPA複合フィルムを作成した。
比較例1゜ プラズマ処理をしていないPPAフィルムを用いた以外
は、実施例1と同様にして、PPA複合フィルムを作成
した。
比較例2゜ CF、プラズマ処理を施こさず、Arプラズマ処理のみ
を行ったPPAフィルムを用いた以外は、実施例1と同
様にして、PPA複合フィルムを作成した。
比較例3゜ PPAフィルムに代えて、表面処理していないポリイミ
ドフィルム(K、 apton−2008、デュポン社
製、50μm厚)を用いた以外は、実施例1と同様にし
て、PPA複合フィルムを作成した。
実施例4゜ フッ素系樹脂フィルムとして、PVDFフィルムに代え
て、FEPフィルムFダイキン工業(株)製、商品名ネ
オフロンFEPフィルムB処理物、25μm厚]を用い
、かつ、圧力50Kg/cm2で300℃2分間加熱し
た以外は、実施例1と同様にして、PPA複合フィルム
を作成した。
比較例4゜ プラズマ処理をしていないPPAフィルムを用いた以外
は、実施例4と同様にして、PPA複合フィルムを作成
した。
比較例5゜ 表面処理をしていないポリイミドフィルム(デュポン社
製、商品名カプトン200 H,50urn厚)を用い
た以外は、実施例4と同様にして、複合フィルムを作成
した。
これら実施例および比較例に示したプラズマ処理PPA
フィルムおよび未処理のPPAフィルムのX線光電子分
光分析(XPS)の結果を第1表に示す。
また、これら実施例および比較例に示した複合フィルム
の密着強度および水の接触角の測定結果を第2表に示す
第1表に示す結果より明らかなように、CF。
プラズマ処理を施こしたPPAフィルムのF/Cは07
以上と大きく、表面(数10人)が強くフッ素化されて
いる。また、CI gピークにFと結合したC 1gピ
ークが確認されたことから、フィルム表面のフッ素は吸
着やイオン結合によるものではなく共有結合して導入さ
れていることが示されている。
第2表に示す結果より明らかなように、十分な密着強度
を得るためには、PPAフィルムにCF4プラズマ処理
を施こし、フィルム表面がフッ素化されていることが必
要である。
PPAフィルムと張り合せるPVDFフィルムに紫外線
照射処理や従来から知られているフッ素樹脂の表面処理
(コロナ放電処理、プラズマ処理)を施こしたPVDF
フィルムを用いることにより、密着強度を2倍近くに高
めることが可能である。
以上のようにCF4プラズマ処理により表面をフッ素化
したPPAフィルムとフッ素樹脂フィルムを張り合せて
作成したPPAフィルムは密着強度300 gf/cm
以上を示した。
以上の説明では、本発明について、ポリパラバン酸フィ
ルムの処理面に、フッ素系樹脂層を積層するに、フッ素
系樹脂フィルムを接合する例について説明したが、本発
明は、フッ素系樹脂溶液をコーティングする場合につい
ても適用できる。
[発明の効果] 本発明によれば、ポリパラバン酸とフッ素樹脂との複合
フィルムにおいて、密着強度が高く、ポリパラバン酸の
優れた特性である耐熱性、電気絶縁性などを活かしつつ
、ヒートシールが容易な複合フィルムを提供することが
できた。
本発明によるポリパラバン酸複合フィルムは、上記特性
から、高温下での絶縁材料、例えば、耐熱電線、耐熱ケ
ーブル、半導体装置などに極めて有用である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、フッ素系ガスによるプラズマ処理を施こしてその表
    面をフッ素化させたポリパラバン酸フィルムの当該処理
    面に、フッ素系樹脂層を積層してなることを特徴とする
    ポリパラバン酸複合フィルム。 2、フッ素系樹脂層がフッ素系樹脂フィルムよりなり、
    表面処理の施されたフッ素系樹脂フィルムである、請求
    項1に記載のポリパラバン酸複合フィルム。
JP2126571A 1990-05-18 1990-05-18 ポリパラバン酸複合フィルム Pending JPH0422628A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05299066A (ja) * 1992-04-17 1993-11-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電池および電池用外装材
JP2014210397A (ja) * 2013-04-19 2014-11-13 大日本印刷株式会社 親水性層を有する基材の製造方法
JP2015140645A (ja) * 2014-01-30 2015-08-03 Nok株式会社 道路標識柱

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