JPH04222827A - ポリカーボネートの製造方法 - Google Patents

ポリカーボネートの製造方法

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JPH04222827A
JPH04222827A JP40659790A JP40659790A JPH04222827A JP H04222827 A JPH04222827 A JP H04222827A JP 40659790 A JP40659790 A JP 40659790A JP 40659790 A JP40659790 A JP 40659790A JP H04222827 A JPH04222827 A JP H04222827A
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polycarbonate
polycarbonate resin
quarterphenyl
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Hiroshi Miyashita
宮下 拓
Hisahiko Kashiwabara
久彦 柏原
Toranosuke Saito
斉藤 寅之助
Hironori Kadomachi
角町 博記
Daishirou Kishimoto
大志郎 岸本
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Sekisui Chemical Co Ltd
Sanko Co Ltd
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Sanko Chemical Co Ltd
Sekisui Chemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ポリカーボネートの製
造方法、さらに詳しくは耐衝撃性、透明性、耐熱性、機
械的強度などポリカーボネートが本来有する優れた特性
を損なうことなく、寸法安定性、耐薬品性、熱抗張性に
優れたポリカーボネートの製造方法に関する。この製造
法により提供されるポリカーボネートは、各種の機械部
品、電気部品、自動車部品、容器および薬品の包装材料
として有用である。
【0002】
【従来の技術】架橋剤をポリカーボネート樹脂に添加し
、押し出し成形し、寸法安定性、耐薬品性、耐抗張性に
優れたポリカーボネート樹脂組成物を得る技術(例えば
、特開昭47−13650号公報)が知られている。し
かし、この技術ではポリカーボネートに架橋剤を均一に
分散させるための工程が必要となる。架橋剤を分散させ
るために溶剤を用いた場合には、溶剤を除去する工程が
必要となって生産性が低下するという問題があり、また
溶剤を用いなければ架橋剤を均一に添加することが困難
で、均一な成形品を得ることは難しい。
【0003】また、ポリカーボネート樹脂にフッ素樹脂
などをブレンドし、押出成形することで、寸法安定性、
耐薬品性、耐抗張性に優れたポリカーボネートを得る技
術が知られている。しかし、この技術では、耐衝撃性、
透明性、耐熱性、機械的強度などポリカーボネート樹脂
が本来有する優れた特性を損なってしまう。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこれらの問題
点を解決するためになされたものであり、耐衝撃性、透
明性、耐熱性、機械的強度などポリカーボネートが本来
有する優れた特性を損なうことなく、かつ複雑な工程を
必要とせず、寸法安定性、耐薬品性、熱抗張性に優れた
ポリカーボネートが得られる製造方法を提供することを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のポリカーボネー
トの製造方法は、ポリカーボネート樹脂100重量部と
下記一般式(1)で表されるp−クォーターフェニル誘
導体0.1〜30重量部との混合物を、260℃〜38
0℃で6分〜2時間熱処理することを特徴とし、そのこ
とにより上記目的が達成される。
【0006】
【化1】
【0007】式中、R1、R2は、それぞれ独立して、
−H、−COCH3、−CH2CH2OH、−CH2C
H2OCOCH3、−CH2CH(CH3)OH、−C
H2CH(CH3)OCOCH3、または炭素数1〜1
5のアルキル基を示す。
【0008】本発明に使用されるポリカーボネート樹脂
は、下記一般式(2)で表される繰り返し単位を主要構
成単位とする重合体である。
【0009】
【化2】
【0010】(式中、R3、R4は、それぞれアルキル
基である。)本発明では、R3およびR4がそれぞれメ
チル基であるビスフェノール−A−ポリカーボネートが
特に好ましいが、他のポリカーボネート樹脂も使用する
ことができる。
【0011】本発明に使用されるp−クォーターフェニ
ル誘導体(1)は、液晶性を示す低分子化合物であって
、p−クォーターフェニル、4,4’’’−ジヒドロキ
シ−p−クォーターフェニル、4,4’’’−ジ(2−
ヒドロキシエトキシ)−p−クォーターフェニル等が好
適に使用される。4,4’’’−ジヒドロキシ−p−ク
ォーターフェニルの結晶状態から液晶状態への転移温度
は336℃、そして4,4’’’−ジ(2−ヒドロキシ
エトキシ)−p−クォーターフェニルのそれは403℃
である。なお、液晶状態とは、化合物が溶融状態であっ
て、また分子が配向状態を保持している状態をいう。上
記各p−クォーターフェニル誘導体(1)はそれぞれ単
独で使用しても良く、あるいは併用しても良い。
【0012】上記ポリカーボネート樹脂100重量部に
対してp−クォーターフェニル誘導体(1)0.1〜3
0重量部を配合して混合物が得られる。p−クォーター
フェニル誘導体(1)は次の熱処理(溶融混練)の工程
で均一化できるので、この混合工程ではp−クォーター
フェニル誘導体(1)を完全に均一に分散させる必要は
ない。通常、らいかい機で10分間程度混練する。
【0013】次に、混合物を260℃〜380℃で6分
〜2時間熱処理する。熱処理するには、通常は溶融混練
が行われる。特に、ポリカーボネート樹脂とp−クォー
ターフェニル誘導体(1)とを均一に混合する方法とし
て、押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどによる
溶融混練法が好ましい。熱処理温度が、260℃未満で
はp−クォーターフェニル誘導体(1)をポリカーボネ
ート樹脂中に充分に分散させることができず、ポリカー
ボネート樹脂とp−クォーターフェニル誘導体(1)と
の反応が進行しない。そのため未熱処理物に比べ寸法安
定性、耐薬品性、熱抗張性の向上は見られない。また、
380℃を超えると、ポリカーボネート樹脂がすぐに分
解してしまう。従って、好ましい熱処理温度は、300
℃〜360℃である。低温側の限界温度はポリカーボネ
ート樹脂の融点及びp−クォーターフェニル誘導体(1
)とポリカーボネート樹脂との相溶性に依存しており、
高温側の限界温度はポリカーボネート樹脂の分解温度に
依存している。そのため、種類の異なるポリカーボネー
ト樹脂を用いる場合、最適な熱処理温度は上記範囲内で
変化させることができる。
【0014】混練工程はp−クォーターフェニル誘導体
(1)を均一に分散させ、かつポリカーボネート樹脂と
反応させるためであり、反応を速く進行させるためには
、300℃以上で混練することが好ましい。p−クォー
ターフェニル誘導体(1)の配合量が上記範囲より多い
ときには、ポリカーボネート樹脂との混練初期において
混合物は不透明であるが、反応の進行にともない透明に
なる。
【0015】熱処理時間(混練時間)は6分〜2時間と
するものであり、6分未満ではポリカーボネート樹脂の
ゲル化が充分進行せず、未熱処理物に比べ寸法安定性、
耐薬品性、熱抗張性の向上は見られない。2時間を超え
て混練してもポリカーボネート樹脂のゲル化は充分に進
行してしまっているので、2時間混練したものに比べ、
寸法安定性、耐薬品性、耐抗張性の向上は見られない。 むしろ、ポリカーボネート樹脂の分解の進行によって、
寸法安定性、耐薬品性、耐抗張性は若干低下する。混練
時間は、混練温度が高いほど短くてよい。
【0016】ポリカーボネート樹脂そのものでもこのよ
うな熱処理によってゲル化が起こるため、寸法安定性、
耐薬品性、耐抗張性は若干向上するが、p−クォーター
フェニル誘導体(1)を添加することにより、寸法安定
性、耐薬品性、耐抗張性はさらに向上する。この熱処理
工程は、通常押出成形機の中で行い、成形温度、滞留時
間によって反応の進行をコントロールすることができる
【0017】
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づいて詳細に説
明する。
【0018】実施例1〜2 ビスフェノール−A−ポリカーボネート(帝人株式会社
製、K−1300)100重量部に、4,4’’’−ジ
メトキシ−p−クォーターフェニル(表中でDMQと略
記する)を表1に示す部数添加し、らいかい機にて室温
で10分間混練した後、押出成形機にて330℃で滞留
時間が8分間となるような条件でフラットダイで押し出
し、ポリカーボネートシートを得た。
【0019】耐薬品性を調べるためこれらのシートから
5cm×1cmの試験片を切り出し、室温で、n−ヘキ
サン、メタノール、四塩化炭素に1週間浸漬し、その前
後で抗張力変化を調べた。また、別の試験片を用い、A
STM D−696に準拠し、熱膨張係数も測定した。
【0020】実施例3〜6 ビスフェノール−A−ポリカーボネート(帝人株式会社
製、K−1300)100重量部に、4,4’’’−ジ
オクトキシ−p−クォーターフェニル(表中でDOQと
略記する)を表1に示す部数添加した以外は、実施例1
と同様にしてポリカーボネートシートを得た。
【0021】このシートについて、実施例1と同様の条
件で耐薬品性及び熱膨張係数を調べた。
【0022】比較例1 ビスフェノール−A−ポリカーボネート(帝人株式会社
製、K−1300)を押出機にて330℃で滞留時間が
1分間となるような条件でフラットダイで押し出し、ポ
リカーボネートシートを得た。
【0023】このシートについて、実施例1と同様の条
件で耐薬品性及び熱膨張係数を調べた。
【0024】比較例2 ビスフェノール−A−ポリカーボネート(帝人株式会社
製、K−1300)を押出機にて330℃で滞留時間が
8分間となるような条件でフラットダイで押し出し、ポ
リカーボネートシートを得た。
【0025】このシートについて、実施例1と同様の条
件で耐薬品性及び熱膨張係数を調べた。
【0026】比較例3〜4 ビスフェノール−A−ポリカーボネート(帝人株式会社
製、K−1300)100重量部に、4,4’’’−ジ
オクトキシ−p−クォーターフェニルを表1に示す部数
添加し、滞留時間を4分間とした以外は、実施例1と同
様にしてポリカーボネートシートを得た。
【0027】このシートについて、実施例1と同様の条
件で耐薬品性及び熱膨張係数を調べた。
【0028】比較例5 ビスフェノール−A−ポリカーボネート(帝人株式会社
製、K−1300)100重量部に、4,4’’’−ジ
オクトキシ−p−クォーターフェニルを40重量部添加
した以外は、実施例1と同様にしてポリカーボネートシ
ートを得た。
【0029】このシートについて、実施例1と同様の条
件で耐薬品性及び熱膨張係数を調べた。
【0030】結果を以下の表1及び表2に示す。抗張力
変化は浸漬前の抗張力を100とし、浸漬前の値に対す
る変化を表している。
【0031】
【表1】
【0032】DMQ:4,4’’’−ジメトキシ−p−
クォーターフェニルDOQ:4,4’’’−ジオクトキ
シ−p−クォーターフェニル
【0033】
【表2】
【0034】DMQ:4,4’’’−ジメトキシ−p−
クォーターフェニルDOQ:4,4’’’−ジオクトキ
シ−p−クォーターフェニル
【0035】
【発明の効果】本発明によれば、耐衝撃性、透明性、耐
熱性、機械的強度などポリカーボネート樹脂が本来有す
る優れた特性を損なうことなく、かつ複雑な工程を必要
とせず、ポリカーボネートの寸法安定性、耐薬品性、熱
抗張性などを向上させることができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ポリカーボネート樹脂100重量部と下記
    一般式(1)で表されるp−クォーターフェニル誘導体
    0.1〜30重量部との混合物を、260℃〜380℃
    で、6分〜2時間熱処理することを特徴とするポリカー
    ボネートの製造方法。 【化1】 式中、R1、R2は、それぞれ独立して、−H、−CO
    CH3、−CH2CH2OH、−CH2CH2OCOC
    H3、−CH2CH(CH3)OH、−CH2CH(C
    H3)OCOCH3、または炭素数1〜15のアルキル
    基を示す。
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01299821A (ja) * 1988-05-26 1989-12-04 Sekisui Chem Co Ltd ポリエステルカーボネートの製造方法
JPH03250023A (ja) * 1990-02-27 1991-11-07 Sekisui Chem Co Ltd ポリエステルカーボネートの製造方法

Patent Citations (2)

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JPH01299821A (ja) * 1988-05-26 1989-12-04 Sekisui Chem Co Ltd ポリエステルカーボネートの製造方法
JPH03250023A (ja) * 1990-02-27 1991-11-07 Sekisui Chem Co Ltd ポリエステルカーボネートの製造方法

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