JPH0422200A

JPH0422200A - 補正爪の位置ずれ検出方法

Info

Publication number: JPH0422200A
Application number: JP2128492A
Authority: JP
Inventors: Osamu Hideshima; 秀島　修
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1990-05-17
Filing date: 1990-05-17
Publication date: 1992-01-27
Anticipated expiration: 2013-06-04
Also published as: JP2762689B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は補正爪の位置ずれ検出方法に関し、詳しくは、
電子部品の位置ずれを計測するレーザ装置と、電子部品
のダミーを用いて、補正ステージに設けられた補正爪の
位置ずれを求めるようにしたものである。

（従来の技術）ノズルに電子部品を吸着して、基板に移送搭載するにあ
たり、電子部品をレーザ装置の上方へ移送して、この電
子部品にレーザ光を照射し、その位置ずれを計測した後
、この位置ずれを補正したうえで、電子部品を基板に移
送搭載することが知られている。このレーザ装置は、Ｃ
ＯＤカメラなどよりも計測精度が高いものであり、した
がって例えば小ピツチで多数本のリードを有するＱＦＰ
のような、要求される実装精度の高い電子部品の位置ず
れ計測手段として有用なものである。

このような電子部品の場合、レーザ光はリードに向って
照射されて、リ−）ＳのＸＹθ方向の位置ずれを計測す
るが、ノズルに吸着された電子部品が大きな位置ずれを
有していると、極細の光束のレーザ光をリードに確実に
命中させて照射することはできない。このため、トレイ
などに装備された電子部品を、−旦補正ステージに移載
し、この補正ステージにおいて、補正風をリードに押当
することにより、電子部品の位置ずれを荒補正したうえ
で、この電子部品をノズルに吸着してレーザ装置の上方
へ移送し、このレーザ装置により、リードの位置ずれを
精密に計測することが知られている。

（発明が解決しようとする課題）上記方法によれば、レーザ光を確実にリードに命中照射
して、その位置ずれを計測することができる。ところが
、上記補正風が位置ずれを有していると、上記荒補正の
補正精度が低下し、レーザ光をリードに確実に命中照射
できないこととなる。

そこで本発明は、補正ステージの補正風の位置ずれを、
簡単正確に検出できる手段を提供することを目的とする
。

（課題を解決するための手段）このために本発明は、補正ステージＣ二電子部品のダミ
ーを載置して、補正風によりダミーの位置ずれを荒補正
し、次いでノズルの下端部にダミーを吸着して、ダミー
をレーザ装置の上方へ移送し、このダミーにレーザ装置
を照射して、その位置ずれを検出することにより、補正
風の位置ずれを求めるようにしたものである。

（作用）上記構成によれば、電子部品の位置ずれを計測するレー
ザ装置をそのまま利用して、補正風の位置ずれを簡単に
求めることができる。また補正風の位置ずれを求めたな
らば、そのＸＹ力方向位置ずれは、例えば移載へ７Ｆの
ＸＹ力方向移動ストロークを補正することにより補正し
、またθ方向の位置ずれは、ノズルをその軸心を中心に
回転させることにより補正する。このようにして、補正
風のＸＹθ方向の位置ずれを補正すれば、電子部品のリ
ードなどの計測対象部に、確実にレーザ光を命中させて
照射することができる。

（実施例）次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明を行う。

第４図は電子部品実装装置の平面図であって、１は電子
部品供給部としてのトレイであり、ＱＦＰのような電子
部品２が装備されている。この電子部品２のモールド体
２ｂからは、小ピツチで多数本のり一ド２ａが延出して
おり、高い実装精度が要求される。

３は補正ステージであって、テーブル４と、カギ型の補
正風５を備えている。６はサブ移載ヘッドであって、ト
レイ１の電子部品２を吸着してティクアップし、チーフ
ル４上に移送搭載する。テーブル４がＸＹ力方向移動す
ることにより、モールド体２ｂの２辺から延出する゛ノ
ード２ａの先端部に補正風５が押当し、その位置ずれを
荒補正する（同図鎖線参照）。７はクランプ部材８にク
ランプされて位置決めされた基板、９はレーザ装置、１
０は移載ヘット、１１はそのノズルである。

この移載ヘット１０は、ＸＹ力方向移動し、補正ステー
ジ３で補正された電子部品２をノズル１１に吸着してレ
ーザ装置９の上方に移送する。レーザ装置９は、発光部
１２と、受光部１３．１４を備えている。発光部１２か
ら照射されたレーザ光は、リード２ａに反射され、その
反射光を受光部１３．１４で受光することにより、リー
ド２ａのＸＹθ方向の位置ずれや浮きを計測する。この
場合、レーザ光はリート２　ａに確実に命中照射されな
いと計測できないことから、レーザ光の照射に先立って
、補正ステージ３にて電子部品２の位置ずれを予め荒補
正するものである。なお補正風５は、電子部品２のモー
ルド体２ｂに押当させてその荒補正を行ってもよいが、
基板７に実装する際の位置精度が要求されるのはり−ド
２ａであり、したがって本実施例のように、補正型５は
リード２ａに押当させて、その位置ずれを補正すること
が望ましい。

第１図は要部の斜視図であって、４は上記テーブルであ
り、スライダ２１、Ｙレール２２を介して台板２３上に
載置されている。２４はテーブル４の下部に設けられた
ナンドであり、モータ２５に駆動される送りねし２６が
螺合している。この台板２３は、スライダ２７、Ｘレー
ル２８を介して、基台２９上に載置されている。

３２は台板２３の下部に設けられたナンドであり、モー
タ３１に駆動される送りねじ３０が螺合している。した
がってモータ２５，３１が駆動すると、テーブル４はＸ
Ｙ力方向移動する。

Ｐは電子部品２のダミーである。その形状は薄板形であ
り、補正型５による位置規正を正確に行うことができ、
且つレーザ光を良好に反射するように、表面が滑らかな
白色セラミックのような硬質材により作られている。ダ
ミーＰは、補正型５による良好な位置規正と、レーザ光
による計測が行えるものであればよく、したがってダミ
ーの形状等は本実施例に限定されないものであり、例え
ば成形精度の良好な電子部品をダミーとして使用しても
よい。またこのダミーＰは、補正型５に対する押当性が
良いように、角部はテーパ状に面取りされている。１９
は補正型５の支持部材である。

上記のように本装置は、電子部品２をチーフル４に移載
して、そのＸＹθ方向の位置ずれを荒補正した後、この
電子部品２をノズル１１に吸着してレーザ装置９上へ移
送し、リード２ａにレーザ光を照射して、その位置ずれ
を正確に計測し、次いでこの位置ずれを補正したうえで
、基板７に移送搭載するものである。ところが、補正型
５に、ＸＹθ方向の位置ずれがあると、上記荒補正は不
正確なものとなり、リード２ａにレーザ光を確実に照射
命中させることはできない。

そこで本装置は、次のようにして補正型５の位置ずれを
検出する。

すなわち、上記ダミーＰをテーブル４上に載置し、テー
ブル４をＸＹ力方向移動させて、ダミーＰの２辺に補正
型５を押当し、このダミーＰの位置ずれを荒補正する（
第２図参照）。

次いでノズル１１によりこのダミーＰを吸着してティク
アップし、レーザ装置９の上方に移送する。次いで、第
３図に示すように、ダミーＰをＸ１方向に移動させ、発
光部１２から照射されたレーザ光の遮光開始点Ａ、ｌ！
：遮光終了点Ｂを検出する。次いでダミーＰをＹ１方向
に移動させたうえで、ダミーＰをＸ２方向に移動させ、
同様に遮光開始点Ｃと遮光終了点りを検出する。

次いで同様のＸＹ方向移動を行って、他辺の遮光開始点
Ｅ、　Ｇと、遮光終了点Ｆ、Ｈを検出する。

次いで各線ＡＢ、ＣＤ、ＥＦ、ＧＨの中点ａｂ、　　ｃ
、　　ｄを結ぶ線ｘｍ、ｙｍを求めれば、その交点Ｏｍ
　（ｘｍ、ｙｍ）が、ダミーＰのセンターとなる。ここ
でノズル１１のセンター〇（ｘｏ、ｙｏ）は既知であり
、したがってダミーＰのＸＹ力方向位置ずれ△Ｘ、△ｙ
を簡華に算出できる。勿論、このような計測演算は複数
回繰り返して、その精度を高めてもよいものである。ま
たダミーＰの一辺に１と、Ｘ方向の交差角度を求めるこ
とにより、θ方向の位置ずれ△θ１を求めることができ
る。勿論、他の辺に２との交差角度△θ２を求めて、そ
の平均値を算出してもよい。

以上のようにして求められた位置ずれ△Ｘ△ｙ、△θは
、補正型５の位置すれと推定できる。なおこの場合、ダ
ミーＰは正確に成形されており、ダミーＰには、上記位
置ずれ△Ｘ、△ｙ、△θに影響を及ぼす寸法誤差は無い
か、若しくは有るにしてもごく小さいものとする。また
同様に、ノズル１１やレーザ装置９の寸法誤差や計測誤
差等も無いか、若しくは有るにしてもごく小さいものと
する。

以上のようにして複数爪５の位置ずれ△Ｘ△ｙ、△θを
求めたならば、ダミーＰを除去と電子部品２の実装を行
うが、ノズル１１によ化テーブル４上の電子部品２をテ
ィクアンプしズレーザ装置９上に移送する際に、ノズル
１１（７ＸＹ方向の移動ストロークを、上記誤差へＸ△
ｙだけ補正することにより、この誤差へＸ。

△ｙを補正する。またノズル１１をその軸心苓中心にθ
回転させることにより、回転方向の］記誤差△θを補正
する。このようにすれば、π子部品２に確実にレーザ光
を照射命中させて、その位置ずれを計測することができ
る。

本発明は上記実施例に限定されないのであって、例えば
補正テーブル４を固定して、補正圧５をＸＹ力方向移動
させることにより、電子ｍ・品の荒補正を行うものでも
よいものである。

（発明の効果）以上説明したように本発明は、電子部品供給部の電子部
品を補正ステージに移載し、この補正ステージにおいて
、補正爪を電子部品に押当して、この電子部品の位置ず
れを荒補正し、次いで移載ヘッドのノズルの下端部に電
子部品を吸着し、この電子部品をレーザ装置の上方へ移
送して、電子部品にレーザ光を照射することにより、こ
の電子部品の位置ずれを計測し、次いでこの位置ずれを
補正して、電子部品を基板に移送搭載するようにした電
子部品の実装手段において、上記補正ステージに、電子部品のダミーを載置して、上
記補正爪によりダミーの位置ずれを荒補正し、次いでノ
ズルの下端部にダミーを吸着して、このダミーを上記レ
ーザ装置の上方へ移送し、ダミーにレーザ光を照射して
、その位置ずれを計測することにより、上記補正爪の位
置ずれを求めるようにしているので、電子部品の位置ず
れを計測するためのレーザ装置をそのまま利用して、補
正爪の位置ずれを簡単に求めることができ、したがって
レーザ装置のレーザ光を電子部品に確実に命中照射して
、その位置ずれを計測することができる。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は要部
斜視図、第２図は部分平面図、第３図は計測中の平面図
、第４図は電子部品部品装置の全体平面図である。 ■・・・電子部品供給部２・・・電子部品４・・・補正テーブル５・・・補正爪７・・・基板９・・・レーザ装置１０・・・移載ヘッド１１・・・ノズルＰ・　・　・ダミー

Claims

【特許請求の範囲】電子部品供給部の電子部品を補正ステージに移載し、こ
の補正ステージにおいて、補正爪を電子部品に押当して
、この電子部品の位置ずれを荒補正し、次いで移載ヘッ
ドのノズルの下端部に電子部品を吸着し、この電子部品
をレーザ装置の上方へ移送して、電子部品にレーザ光を
照射することにより、この電子部品の位置ずれを計測し
、次いでこの位置ずれを補正して、電子部品を基板に移
送搭載するようにした電子部品の実装手段において、上記補正ステージに、電子部品のダミーを載置して、上
記補正爪によりダミーの位置ずれを荒補正し、次いでノ
ズルの下端部にダミーを吸着して、このダミーを上記レ
ーザ装置の上方へ移送し、ダミーにレーザ光を照射して
、その位置ずれを計測することにより、上記補正爪の位
置ずれを求めるようにしたことを特徴とする補正爪の位
置ずれ検出方法。