JPH04221607A - スリツプ鋳型成形セラミツク構成要素およびその製造 - Google Patents

スリツプ鋳型成形セラミツク構成要素およびその製造

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JPH04221607A
JPH04221607A JP3083022A JP8302291A JPH04221607A JP H04221607 A JPH04221607 A JP H04221607A JP 3083022 A JP3083022 A JP 3083022A JP 8302291 A JP8302291 A JP 8302291A JP H04221607 A JPH04221607 A JP H04221607A
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JP
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ceramic component
external
machining
internal
slip
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JP3083022A
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Johannes Seyer
ヨハネス・サイヤー
Bernhard Freudenberg
ベルンハルト・フロイデンベルク
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Bayer AG
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】本発明は、中断されていることもある内部
小溝を有するスリップ鋳型成形セラミック構成要素、お
よびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【発明の背景】スリップ鋳型成形は、複雑な幾何学的配
列、特に凹み領域を有するものの大量生産に適している
。しかし、一般には一定の壁厚を有する鋳型成形品を与
える。中空鋳型成形品中の規定された壁厚の漸次変化、
またはそこに小溝を有するものは、この大量生産方法で
は実現することができない。
【０００３】この問題を説明するために、排気ガス配管
中のハニカム型触媒ブロックの位置調整に使用されるス
ペーサーリングの例を挙げることができる。部品の表面
は、図１の内部小溝（２）を備えている。これは、突出
部（１）により数点で中断されている。相当するスペー
サーリングは、内部の輪郭を研磨することにより得られ
る。研磨工程は、この過程中で、内部に向いた突出部に
おいて中断されなければならない。これは、小溝が高価
な輪郭線制御付きの内部研磨機を用いて切削しなければ
ならないことを意味する。
【０００４】
【発明の簡単な記述】本発明の目的は、内部研磨を必要
としない経済的な方法により得られる、相当するスリッ
プ鋳型成形セラミック構成要素の準備である。
【０００５】驚くべきことには、、除去すべき部分を半
製品の外側に配置し、切削作業を行って外部機械加工に
よりセラミック構成要素の最終的な幾何学的配列に達す
ることにより中断されていることもある内部小溝が得ら
れるスリップ鋳型成形構成要素により、これらの要求が
満たされることがここに見いだされた。
【０００６】
【図面の簡単な記述】図１は通常の方法で得られるスペ
ーサーリングを示す。
【０００７】図２は本発明のスペーサーリングを示し、
あや目領域（３）は除去すべき部分を示す。
【０００８】ここで、（１）は内部小溝の突出部であり
、（２）は小溝であり、（３）は除去すべき部分である
。本発明記載のセラミック構成要素は、好ましくは可変
壁厚と中断されている内部小溝とを有する、触媒用に使
用されるスペーサーリングである。
【０００９】
【詳細な記述】本発明は、セラミック構成要素のスリッ
プ鋳型成形半製品に均一な厚さと所望の内部構造とを与
えることにより得られる、その内部小溝に相当する部分
を外向きに排出し、これを外部機械加工により除去して
セラミック構成要素の幾何学的配列に到達する、内部突
出領域により中断されていることもある内部小溝を有す
るスリップ鋳型成形セラミック構成要素に関するもので
ある。
【００１０】本発明はまた、均一な厚さと所望の内部構
造とを有し、除去すべきいかなる部分も外向きの構造に
与えられたセラミック半製品をスリップ鋳型成形し、つ
いで内部構造に相当する外向きに配置された部分を除去
するためにのみ外部構造を切削または機械加工し、これ
により平滑な外部表面を与えることよりなる、中断され
ていることもある内部小溝を有するスリップ鋳型成形セ
ラミック構成要素の製造方法に関するものでもある。
【００１１】しかし、本発明は回転対称部品のみに関す
るものではなく、本発明記載の概念は簡単な、または複
雑な幾何学的配列を有する非回転対称部品にも直接に適
用することができる。
【００１２】本発明に従って実施する切削は半製品に対
して、予備焼結成形体、または最終的な焼き上げ形状の
焼結成形体の半製品に対して有利に実施することができ
る。回転対称セラミック構成要素に関しては、外部機械
加工は好ましくは外部旋盤加工、または外部円筒状研磨
により実施する。非回転対称部品の場合には他の機械加
工方法、たとえば輪郭線制御による外部研磨も可能であ
る。
【００１３】本発明の主題はまた、半製品を切削する前
に除去すべき部分を外側に配置した切削工程を使用し、
機械加工を実施してセラミック構成要素の所望の幾何学
的配列に到達することによる、中断されていることもあ
る内部小溝を有するスリップ鋳型成形セラミック構成要
素の製造方法でもある。
【００１４】研磨工程は、外部的にはもはや突出部によ
り妨害されることはなく、これがサイクル時間の一定の
短縮につながる。さらに、外部研磨中に研磨ホイールと
スピンドルとの直径が内部研磨と同一の方向には限定さ
れず、このことは、最適の研磨ホイールサイズを使用し
得ることを意味する。最後に、一個のクランプ装置で数
個のリングを把握することも、これらのリングを同時に
機械加工して成果を挙げることも可能である。
【００１５】本発明記載のセラミック構成要素は、好ま
しくは可変壁厚と中断された内部小溝とを有する触媒用
に使用するスペーサーリングである。ここでは、切削は
半製品に対して、予備焼結成形体に対して、または最終
的な焼き上げ形状の焼結成形体に対して有利に実施する
ことができる。回転対称構成要素の場合には、外部機械
加工は好ましくは外部旋盤加工、または外部円筒状研磨
により実施する。簡単な、または複雑な幾何学的配列の
非回転対称部品の場合には、外部機械加工は他の方法、
たとえば輪郭線制御による外部研磨により実施すること
もできる。
【００１６】
【実施例１】内部小溝を有するセラミックスペーサーリ
ング構造的に必要な幾何学的配列は図３に示されている
。
【００１７】内部小溝は有利には図４に示したようにし
て有利に製造される。
【００１８】利点は：あらゆる所望の直径の研磨ホイー
ルによる外部研磨であり；複数の研磨ホイールを同時に
調和させることの可能な剛体スピンドルを、２個以上の
構成要素の加工に単一の作業サイクルで使用し得ること
であり；成形工程の製品がリングの組合わせであるなら
ば、研磨工程と解放工程とを組み合わせることも可能で
ある。
【００１９】
【実施例２】中断された内部小溝を有するセラミックス
ペーサーリング構造的に必要な幾何学的配列は図１のも
のに相当する。
【００２０】中断された内部小溝は有利には図５に従っ
て製造する。
【００２１】この手法で幾何学的配列を変更することに
より、個々のリングまたはリングの組合わせの複雑な内
部機械加工を回避することができる。
【００２２】本発明の主なる特徴及び態様は以下のとお
りである。
【００２３】１．内部小溝に相当する部分を外向きに配
置し、これを外部機械加工により除去してセラミック構
成要素の幾何学的配列に到達する、セラミック構成要素
のスリップ鋳型成形半製品に均一な厚さと所望の内部構
造とを与えることにより得られる、内部小溝を有するス
リップ鋳型成形構成要素。
【００２４】２．内部小溝が中断されていることを特徴
とする実施態様項１記載のセラミック構成要素。
【００２５】３．上記のセラミック構成要素が可変壁厚
と中断されていることもある内部小溝とを有する触媒用
のスペーサーリングであることを特徴とする実施態様項
１記載のセラミック構成要素。
【００２６】４．上記の機械加工を半製品に対して実施
することを特徴とする実施態様項１記載のセラミック構
成要素。
【００２７】５．上記の機械加工が予備焼結した、また
は焼結した成形体に対して実施する切削処理であること
を特徴とする実施態様項１記載のセラミック構成要素。
【００２８】６．上記の外部機械加工を外部旋盤加工ま
たは外部円筒状研磨により実施することを特徴とする実
施態様項１記載のセラミック構成要素。
【００２９】７．均一な厚さと所望の内部構造とを有す
る、ある除去すべき全ての部分を外向き構造に持つセラ
ミック半製品をスリップ鋳型成形し、ついで内部構造に
相当する外向きに配置した部分を除去するためにのみ外
部構造を切削または機械加工して平滑な外部表面を与え
ることよりなる、中断されていることもある内部小溝を
有するスリップ鋳型成形セラミック構成要素の製造方法
。
【００３０】８．上記のスリップ鋳型成形セラミック構
成要素が可変壁厚と中断されている内部小溝とを有する
、触媒用に使用されるスペーサーリングであることを特
徴とする実施態様項７記載の方法。
【００３１】９．機械加工により半製品から外部部分を
除去することを特徴とする実施態様項７記載の方法。
【００３２】１０．予備焼結した、または焼結した成形
体である半製品から切削により外部部分を除去すること
を特徴とする実施態様項７記載の方法。
【００３３】１１．上記の外部機械加工を外部旋盤加工
または外部円筒状研磨により実施することを特徴とする
実施態様項７記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】通常の方法で得られるスペーサーリングを示す
。
【図２】本発明記載のスペーサーリングを示す。
【図３】セラミックスペーサーリングの構造的に必要な
幾何学的配列を示す。
【図４】内部小溝の有利な構造を示す。
【図５】中断された内部小溝の有利な構造を示す。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】　　内部小溝に相当する部分を外向きに配
    置し、これを外部機械加工により除去してセラミック構
    成要素の幾何学的配列に到達する、セラミック構成要素
    のスリップ鋳型成形半製品に均一な厚さと所望の内部構
    造とを与えることにより得られる、内部小溝を有するス
    リップ鋳型成形構成要素。
  2. 【請求項２】　　内部小溝が中断されていることを特徴
    とする請求項１記載のセラミック構成要素。
  3. 【請求項３】　　上記のセラミック構成要素が可変壁厚
    と中断されていることもある内部小溝とを有する触媒用
    のスペーサーリングであることを特徴とする請求項１記
    載のセラミック構成要素。
  4. 【請求項４】　　上記の機械加工を半製品に対して実施
    することを特徴とする請求項１記載のセラミック構成要
    素。
  5. 【請求項５】　　上記の機械加工が予備焼結した、また
    は焼結した成形体に対して実施する切削処理であること
    を特徴とする請求項１記載のセラミック構成要素。
  6. 【請求項６】　　上記の外部機械加工を外部旋盤加工ま
    たは外部円筒状研磨により実施することを特徴とする請
    求項１記載のセラミック構成要素。
JP3083022A 1990-03-29 1991-03-25 スリツプ鋳型成形セラミツク構成要素およびその製造 Pending JPH04221607A (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9003681U DE9003681U1 (de) 1990-03-29 1990-03-29 Schlickergegossenes keramisches Bauteil
DE4010092A DE4010092A1 (de) 1990-03-29 1990-03-29 Schlickergegossenes keramisches bauteil sowie verfahren zu seiner herstellung
DE4010092.8 1990-03-29

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ID=40793159

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EP (1) EP0448810A3 (ja)
JP (1) JPH04221607A (ja)
DE (2) DE4010092A1 (ja)

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EP0448810A3 (en) 1991-12-18
DE4010092C2 (ja) 1992-06-11
US5185113A (en) 1993-02-09
DE4010092A1 (de) 1991-10-02
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