JPH04216947A - インクジェット用ノズルプレートの製造方法 - Google Patents
インクジェット用ノズルプレートの製造方法Info
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- JPH04216947A JPH04216947A JP40326990A JP40326990A JPH04216947A JP H04216947 A JPH04216947 A JP H04216947A JP 40326990 A JP40326990 A JP 40326990A JP 40326990 A JP40326990 A JP 40326990A JP H04216947 A JPH04216947 A JP H04216947A
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Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェット記録装
置に利用される、インクジェット用ノズルプレートの製
造方法に関する。
置に利用される、インクジェット用ノズルプレートの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のインクジェット用ノズルプレート
の製造方法を図１１〜図１６を参照して説明する。
の製造方法を図１１〜図１６を参照して説明する。
【０００３】従来の製造方法としては、まず図１１に示
すように、非金属材料からなる基板２１上に蒸着やスパ
ッタ等の真空法によりＣｒ皮膜２２を形成し、次にＣｒ
皮膜２２の形成方法と同様に、蒸着やスパッタ等の真空
法によりＣｕ皮膜２３を形成する。この時のＣｒ皮膜２
２は、非金属材料からなる基板２１と、Ｃｕ皮膜２３と
の密着強度を得るためのものである。次に、フォトレジ
スト２４をスピンコーターやロールコーターにより塗布
して、図１２のように、フォトリソ法により、インクジ
ェット用ノズルプレートの形状にパターニングを行う。 ついで、図１３のごとく、Ｃｕ皮膜２３と、Ｃｒ皮膜２
２をエッチング液によりエッチング処理し、フォトレジ
スト２４を剥離すると図１４のような状態となる。図１
４の状態のものを無電解メッキの母型として、この上に
、図１５に示すように、剥離層２５をクロメート処理に
より形成し、その上に電解メッキによりＮｉ皮膜２６を
形成する。その後、無電解Ｎｉメッキによりインクジェ
ット用ノズルプレート２７を形成し、剥離層２５よりイ
ンクジェット用ノズルプレート２７を離型すると、図１
６のようなインクジェット用ノズルプレート２７が得ら
れる。以上の説明のような製造方法が従来技術として知
られていた。
すように、非金属材料からなる基板２１上に蒸着やスパ
ッタ等の真空法によりＣｒ皮膜２２を形成し、次にＣｒ
皮膜２２の形成方法と同様に、蒸着やスパッタ等の真空
法によりＣｕ皮膜２３を形成する。この時のＣｒ皮膜２
２は、非金属材料からなる基板２１と、Ｃｕ皮膜２３と
の密着強度を得るためのものである。次に、フォトレジ
スト２４をスピンコーターやロールコーターにより塗布
して、図１２のように、フォトリソ法により、インクジ
ェット用ノズルプレートの形状にパターニングを行う。 ついで、図１３のごとく、Ｃｕ皮膜２３と、Ｃｒ皮膜２
２をエッチング液によりエッチング処理し、フォトレジ
スト２４を剥離すると図１４のような状態となる。図１
４の状態のものを無電解メッキの母型として、この上に
、図１５に示すように、剥離層２５をクロメート処理に
より形成し、その上に電解メッキによりＮｉ皮膜２６を
形成する。その後、無電解Ｎｉメッキによりインクジェ
ット用ノズルプレート２７を形成し、剥離層２５よりイ
ンクジェット用ノズルプレート２７を離型すると、図１
６のようなインクジェット用ノズルプレート２７が得ら
れる。以上の説明のような製造方法が従来技術として知
られていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、かかる従来の
インクジェット用ノズルプレートの製造方法では、通常
、無電解Ｎｉメッキ液の温度が８０℃〜９５℃と高温の
ため、基板の熱膨張や、無電解Ｎｉメッキ液の温度によ
る熱衝撃の影響を受け、無電解Ｎｉメッキ液によりイン
クジェット用ノズルプレート２７を形成している最中に
、インクジェット用ノズルプレート２７が剥離層２５よ
り部分的に、或は、全面にわたり、浮き上がって剥離さ
れてくるという問題点を有していた。
インクジェット用ノズルプレートの製造方法では、通常
、無電解Ｎｉメッキ液の温度が８０℃〜９５℃と高温の
ため、基板の熱膨張や、無電解Ｎｉメッキ液の温度によ
る熱衝撃の影響を受け、無電解Ｎｉメッキ液によりイン
クジェット用ノズルプレート２７を形成している最中に
、インクジェット用ノズルプレート２７が剥離層２５よ
り部分的に、或は、全面にわたり、浮き上がって剥離さ
れてくるという問題点を有していた。
【０００５】そこで、本発明は従来のこのような問題点
を解決し、熱膨張や熱衝撃を受けても、無電解Ｎｉメッ
キによりインクジェット用ノズルプレートを形成してい
る最中に基板よりインクジェット用ノズルプレートが浮
き上がらず、また、無電解Ｎｉメッキによりインクジェ
ット用ノズルプレートを形成した後に、簡単に基板より
離型できる、インクジェット用ノズルプレートの製造方
法を提供することを目的としている。
を解決し、熱膨張や熱衝撃を受けても、無電解Ｎｉメッ
キによりインクジェット用ノズルプレートを形成してい
る最中に基板よりインクジェット用ノズルプレートが浮
き上がらず、また、無電解Ｎｉメッキによりインクジェ
ット用ノズルプレートを形成した後に、簡単に基板より
離型できる、インクジェット用ノズルプレートの製造方
法を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
、本発明のインクジェット用ノズルプレートの製造方法
は、電解メッキ或は無電解メッキにより形成され、イン
クジェット記録装置に使用されるインクジェット用ノズ
ルプレートの製造方法であって、非金属材料基板に酸素
プラズマ処理を行い、その上に直接、真空法により金属
膜を形成することにより、前記非金属材料基板と前記金
属膜との間の酸素プラズマ処理面よりインクジェット用
ノズルプレートを離型することを特徴とする。
、本発明のインクジェット用ノズルプレートの製造方法
は、電解メッキ或は無電解メッキにより形成され、イン
クジェット記録装置に使用されるインクジェット用ノズ
ルプレートの製造方法であって、非金属材料基板に酸素
プラズマ処理を行い、その上に直接、真空法により金属
膜を形成することにより、前記非金属材料基板と前記金
属膜との間の酸素プラズマ処理面よりインクジェット用
ノズルプレートを離型することを特徴とする。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面にもとずいて説
明する。図１〜図１０は、本発明の製造方法によるイン
クジェット用ノズルプレートの製造工程を示す断面図で
ある。図１において、ガラスあるいはセラミックス等の
非金属材料からなる基板１に１００ｍＡ〜４００ｍＡの
電流値にて５〜１５分酸素プラズマ処理を行うことによ
り、酸素プラズマ処理面２を形成する。次に、図２のよ
うに、酸素ブラズマ処理面２の上に直接、蒸着またはス
パッタ等の真空法により金属膜として０．０５μｍ〜０
．５μｍの厚みにＣｕ皮膜３を形成する。このとき、Ｃ
ｕ皮膜３と基板１との密着強度を得るために従来行われ
ていたＣｒ皮膜の形成は行わない。ついで、図３に示す
ように、フォトレジスト４をスピンコーターやロールコ
ーターにより、Ｃｕ皮膜３上に１μｍ〜２μｍの厚みに
塗布形成する。その後、フォトリソ法により、図４の如
く、インクジェット用ノズルプレートの形状にフォトレ
ジスト４をパターン形成する。次に、図５のように、１
％〜１０％の過硫酸アンモニウム溶液を使用してフォト
レジスト４をマスクとし、インクジェット用ノズルプレ
ートの形状にＣｕ皮膜３をエッチング形成する。その後
、レジスト剥離液によりフォトレジスト４を剥離し、図
６に示すような状態とする。次に、図７のように、イン
クジェット用ノズルプレートの形状にエッチング形成さ
れたＣｕ皮膜３上に、電解メッキにより、Ｎｉ皮膜５を
１μｍ厚みに形成する。この時形成するＮｉ皮膜５は、
次の工程で説明する無電解Ｎｉメッキの形成のための化
学反応がＣｕ皮膜３上には、直接発生しないために、Ｎ
ｉ皮膜５を介して、無電解Ｎｉ皮膜の成長を行わせるた
めのものである。その後、図８のように、次亜燐酸を還
元剤とした無電解Ｎｉメッキにより、１００μｍの厚み
にインクジェット用ノズルプレート６を形成する。次に
、酸素プラズマ処理面２より離型して図９の状態とする
。次に、アンモニア系のＣｕエッチング液によりＣｕ皮
膜３をエッチング除去すると、図１０に示したような、
インクジェット用ノズルプレート６を得ることができる
。なお、酸素プラズマ処理面２上に形成する金属膜は、
Ｃｕ皮膜３のかわりにＮｉ皮膜を蒸着やスパッタ等の真
空法により形成してもよい。この時は、電解メッキによ
るＮｉ皮膜５の形成は省略することも可能である。
明する。図１〜図１０は、本発明の製造方法によるイン
クジェット用ノズルプレートの製造工程を示す断面図で
ある。図１において、ガラスあるいはセラミックス等の
非金属材料からなる基板１に１００ｍＡ〜４００ｍＡの
電流値にて５〜１５分酸素プラズマ処理を行うことによ
り、酸素プラズマ処理面２を形成する。次に、図２のよ
うに、酸素ブラズマ処理面２の上に直接、蒸着またはス
パッタ等の真空法により金属膜として０．０５μｍ〜０
．５μｍの厚みにＣｕ皮膜３を形成する。このとき、Ｃ
ｕ皮膜３と基板１との密着強度を得るために従来行われ
ていたＣｒ皮膜の形成は行わない。ついで、図３に示す
ように、フォトレジスト４をスピンコーターやロールコ
ーターにより、Ｃｕ皮膜３上に１μｍ〜２μｍの厚みに
塗布形成する。その後、フォトリソ法により、図４の如
く、インクジェット用ノズルプレートの形状にフォトレ
ジスト４をパターン形成する。次に、図５のように、１
％〜１０％の過硫酸アンモニウム溶液を使用してフォト
レジスト４をマスクとし、インクジェット用ノズルプレ
ートの形状にＣｕ皮膜３をエッチング形成する。その後
、レジスト剥離液によりフォトレジスト４を剥離し、図
６に示すような状態とする。次に、図７のように、イン
クジェット用ノズルプレートの形状にエッチング形成さ
れたＣｕ皮膜３上に、電解メッキにより、Ｎｉ皮膜５を
１μｍ厚みに形成する。この時形成するＮｉ皮膜５は、
次の工程で説明する無電解Ｎｉメッキの形成のための化
学反応がＣｕ皮膜３上には、直接発生しないために、Ｎ
ｉ皮膜５を介して、無電解Ｎｉ皮膜の成長を行わせるた
めのものである。その後、図８のように、次亜燐酸を還
元剤とした無電解Ｎｉメッキにより、１００μｍの厚み
にインクジェット用ノズルプレート６を形成する。次に
、酸素プラズマ処理面２より離型して図９の状態とする
。次に、アンモニア系のＣｕエッチング液によりＣｕ皮
膜３をエッチング除去すると、図１０に示したような、
インクジェット用ノズルプレート６を得ることができる
。なお、酸素プラズマ処理面２上に形成する金属膜は、
Ｃｕ皮膜３のかわりにＮｉ皮膜を蒸着やスパッタ等の真
空法により形成してもよい。この時は、電解メッキによ
るＮｉ皮膜５の形成は省略することも可能である。
【０００８】このように、Ｃｒ皮膜を形成しないで酸素
プラズマ処理することにより、Ｃｕ皮膜３が基板１と適
度な密着強度になるために、新たにクロメート処理によ
る強制的な剥離層を形成する必要がなくなり無電解Ｎｉ
メッキ中の剥離層からの浮き上がりを防止することがで
きる。
プラズマ処理することにより、Ｃｕ皮膜３が基板１と適
度な密着強度になるために、新たにクロメート処理によ
る強制的な剥離層を形成する必要がなくなり無電解Ｎｉ
メッキ中の剥離層からの浮き上がりを防止することがで
きる。
【０００９】
【発明の効果】本発明のインクジェット用ノズルプレー
トの製造方法は、基板の表面を酸素プラズマ処理すると
いう簡単な方法により基板表面が活性化されるため、密
着強度を得るためのＣｒ皮膜を形成せずにＣｕやＮｉ等
の金属皮膜を直接基板上に形成するだけで、インクジェ
ット用ノズルプレートが、無電解メッキ処理中に浮き上
がったり、剥離されたりすることがなく、かつ、最後に
離型するときに容易に離型することを可能とする適度な
密着強度が得られるという効果がある。また、公害処理
上有害な六価クロムを使用したクロメート処理を行わな
いですむという効果もある。さらに材料的に高価なＣｒ
金属を使用しないため従来に比べ安価に製造できるとい
う効果を有する。
トの製造方法は、基板の表面を酸素プラズマ処理すると
いう簡単な方法により基板表面が活性化されるため、密
着強度を得るためのＣｒ皮膜を形成せずにＣｕやＮｉ等
の金属皮膜を直接基板上に形成するだけで、インクジェ
ット用ノズルプレートが、無電解メッキ処理中に浮き上
がったり、剥離されたりすることがなく、かつ、最後に
離型するときに容易に離型することを可能とする適度な
密着強度が得られるという効果がある。また、公害処理
上有害な六価クロムを使用したクロメート処理を行わな
いですむという効果もある。さらに材料的に高価なＣｒ
金属を使用しないため従来に比べ安価に製造できるとい
う効果を有する。
【図１】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図２】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図３】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図４】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図５】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図６】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図７】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図８】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図９】本発明によるインクジェット用ノズルプレート
の製造工程を示した図である。
の製造工程を示した図である。
【図１０】本発明によるインクジェット用ノズルプレー
トの製造工程を示した図である。
トの製造工程を示した図である。
【図１１】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１２】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１３】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１４】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１５】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
【図１６】従来のインクジェット用ノズルプレートの製
造工程を示した図である。
造工程を示した図である。
１ 基板
２ 酸素プラズマ処理面
３ Ｃｕ皮膜
４ フォトレジスト
５ Ｎｉ皮膜
Claims (1)
- 【請求項１】 電解メッキ或は無電解メッキにより形
成され、インクジェット記録装置に使用されるインクジ
ェット用ノズルプレートの製造方法であって、非金属材
料基板に酸素プラズマ処理を行い、その上に直接、真空
法により金属膜を形成することにより、前記非金属材料
基板と前記金属膜との間の酸素プラズマ処理面よりイン
クジェット用ノズルプレートを離型することを特徴とす
るインクジェット用ノズルプレートの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40326990A JPH04216947A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40326990A JPH04216947A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04216947A true JPH04216947A (ja) | 1992-08-07 |
Family
ID=18513017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40326990A Pending JPH04216947A (ja) | 1990-12-18 | 1990-12-18 | インクジェット用ノズルプレートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04216947A (ja) |
-
1990
- 1990-12-18 JP JP40326990A patent/JPH04216947A/ja active Pending
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