JPH0422643A - インクジェット用ノズルヘッドの製造方法 - Google Patents
インクジェット用ノズルヘッドの製造方法Info
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- JPH0422643A JPH0422643A JP12874890A JP12874890A JPH0422643A JP H0422643 A JPH0422643 A JP H0422643A JP 12874890 A JP12874890 A JP 12874890A JP 12874890 A JP12874890 A JP 12874890A JP H0422643 A JPH0422643 A JP H0422643A
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Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 13
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 abstract description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N ammonium persulfate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O ROOXNKNUYICQNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 101100262777 Caenorhabditis elegans umps-1 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001870 ammonium persulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N chromium(6+) Chemical compound [Cr+6] JOPOVCBBYLSVDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N phosphinic acid Chemical compound O[PH2]=O ACVYVLVWPXVTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、コンピューターや複写機・ファッス等の外部
出力装置に利用される、インクシェド用ノズルヘッドの
製造方法に関する。
出力装置に利用される、インクシェド用ノズルヘッドの
製造方法に関する。
り
[従来の技術]
従来の技術としては、第2図(Z)K示すように、非金
属材料からなる基板21上に蒸着やスパッタによりOr
皮膜22を形成し、次に、Or皮膜22の形成方法と同
様に、蒸着やスパッタによりCU皮膜25を順次形成す
る。この時のOr皮膜22は、基板21と、CU皮膜2
3の密着強度を得るための物である。次に、フォトレジ
スト24をスピンコーターや、ロールコータ−により塗
布して、第2図(b)のように、フォトリソ法によりイ
ンクジェット用ノズルへ、ドの形状にパターニングを行
い、次いで、第2図(C)の如(、Ou皮膜23と、O
r皮膜22をエツチング液によりエツチング処理し、フ
ォトレジスト24を剥離すると第2図Cd)のような形
状となる。第2図(d)の形状を無電解メッキの母型と
して、この上に、第2図(g)K示すように、剥離層2
5をクロメート処理により形成し、その上に電解メッキ
によりN1皮膜26を形成する。その後、無電解N1メ
ッキによりインクジェット用ノズルヘ、ド27を形成し
剥離層25より、インクジェット用ノズルヘッド27を
離型すると、第2図(f)のような、インクジェット用
ノズルヘッド27が得られる。以上の説明のような製造
方法が従来技術として知られていた。
属材料からなる基板21上に蒸着やスパッタによりOr
皮膜22を形成し、次に、Or皮膜22の形成方法と同
様に、蒸着やスパッタによりCU皮膜25を順次形成す
る。この時のOr皮膜22は、基板21と、CU皮膜2
3の密着強度を得るための物である。次に、フォトレジ
スト24をスピンコーターや、ロールコータ−により塗
布して、第2図(b)のように、フォトリソ法によりイ
ンクジェット用ノズルへ、ドの形状にパターニングを行
い、次いで、第2図(C)の如(、Ou皮膜23と、O
r皮膜22をエツチング液によりエツチング処理し、フ
ォトレジスト24を剥離すると第2図Cd)のような形
状となる。第2図(d)の形状を無電解メッキの母型と
して、この上に、第2図(g)K示すように、剥離層2
5をクロメート処理により形成し、その上に電解メッキ
によりN1皮膜26を形成する。その後、無電解N1メ
ッキによりインクジェット用ノズルヘ、ド27を形成し
剥離層25より、インクジェット用ノズルヘッド27を
離型すると、第2図(f)のような、インクジェット用
ノズルヘッド27が得られる。以上の説明のような製造
方法が従来技術として知られていた。
[発明が解決しようとする課題]
しかし、かかる従来のインクジェット用ノズルへ、ドの
製造方法は、通常、無電解N1メッキ液の温度が80℃
〜95℃と高温のため、基板の熱膨張や、無電解N1メ
ッキ液の温度による熱ショックの影響を受け、無電解N
1メッキによりインクジェット用ノズルヘッド27を形
成中に、剥離層25より部分的に、あるいは、全面にわ
たり、浮き上がって剥離されて(るという問題点を有し
ていた。
製造方法は、通常、無電解N1メッキ液の温度が80℃
〜95℃と高温のため、基板の熱膨張や、無電解N1メ
ッキ液の温度による熱ショックの影響を受け、無電解N
1メッキによりインクジェット用ノズルヘッド27を形
成中に、剥離層25より部分的に、あるいは、全面にわ
たり、浮き上がって剥離されて(るという問題点を有し
ていた。
そこで、本発明は従来のこのような問題点を解決するた
め、熱膨張や熱ショックを受けても、無電解N1メッキ
によりインクジェット用ノズルへ、ドを形成中に基板よ
りインクジェット用ノズルへ、ドが浮き上がらず、また
、無電解N1メッキによりインクジェット用ノズルヘッ
ドを形成し終わった後に簡略に基板より離型できる、剥
離層を得ることができるインクジェット用ノズルへ、ド
の製造方法を提供することを目的としている。
め、熱膨張や熱ショックを受けても、無電解N1メッキ
によりインクジェット用ノズルへ、ドを形成中に基板よ
りインクジェット用ノズルへ、ドが浮き上がらず、また
、無電解N1メッキによりインクジェット用ノズルヘッ
ドを形成し終わった後に簡略に基板より離型できる、剥
離層を得ることができるインクジェット用ノズルへ、ド
の製造方法を提供することを目的としている。
[課題を解決するための手段]
上記攬題を解決するため、本発明のインクジェット用ノ
ズルヘッドの製造方法は、無電解メッキにより形成され
、インクジェットプリンター等に使用されるインクジェ
ット用ノズルヘッドにおいて、非金属材料にUV処理を
行い、その上に直接、真空法により金属膜を形成するこ
とに・より、前記、非金属材料と前記、金属膜の間のU
V処理面より1w型したことを特徴とする。
ズルヘッドの製造方法は、無電解メッキにより形成され
、インクジェットプリンター等に使用されるインクジェ
ット用ノズルヘッドにおいて、非金属材料にUV処理を
行い、その上に直接、真空法により金属膜を形成するこ
とに・より、前記、非金属材料と前記、金属膜の間のU
V処理面より1w型したことを特徴とする。
[実施例]
以下に本発明の実施例を図面にもとづいて説明する。第
1図(α)〜第1図())は、本発明のインクジェット
用ノズルヘッドの製造工程を示す縦断面図であり、第1
図(α)において、ガラスあるいはセラミックス等の非
金属材料からなる基板1に短波長紫外線である1007
Lrn〜400yzmの紫外線を使用し15分〜30分
、ay処理することによりUV処理面2とする。次に、
第1図cb>のよ5に、蒸着、又は、スパッタ等の真空
法により、0,05μm〜α5μmの厚みにCu皮膜5
を形成する。このとき、CU皮膜3と基板1の密着強度
を得るために通常行われているOr皮膜の形成は行わな
い。次いで、第1図(C)に示すように、フォトレジス
ト4をスピンコーターやロールツーターにより、Cu皮
膜3上に1μm〜2μmの厚みに塗布形成し、その後、
フォトリソ法により、第1図Cd)の如く、インクジェ
ット用ノズルヘッドの形状忙フォトレジスト4をバター
ニング形成する。次に、第1図(1)のように1%〜1
0%の過硫酸アンモニウム溶液を使用してフォトレジス
ト4をマスクとし、インクジェット用ノズルヘッドの形
状にCu皮膜6をエツチング形成する。その後、レジス
トの剥離液によりフォトレジスト4を剥離し、第1図C
I>K示すような形状とする。次に、第1図(y)のよ
うにインクジェット用ノズルヘッドの形状にエツチング
形成されたCu皮膜5上に、電解メッキにより、N1皮
膜5を1μm厚みに形成する。このとき形成するNi皮
膜5は、次の工程で説明する無電解N1メッキの形成の
ための化学反応がCu皮膜5上には、直接発生しないた
めに、Ni皮M5を介して、無電解Ni皮膜の成長を行
わせるためのものである。その後、第1図(A)のよう
に、次亜リン酸を還元剤とした無電解N1メッキにより
、100μmの厚みにインクジェット用ノズルヘッド6
を形成する。次に、UV処理面2より離型して第1図(
j)の形状とする。次に、アンモニア系のOuエツチン
グ液によりCu皮膜3をエツチング除去すると、第1図
())に示したような、インクジェット用ノズルへラド
6を得ることができる。このとき、Cu皮膜3のかわり
にN1皮膜を蒸着や、スパッタにより形成しても良い。
1図(α)〜第1図())は、本発明のインクジェット
用ノズルヘッドの製造工程を示す縦断面図であり、第1
図(α)において、ガラスあるいはセラミックス等の非
金属材料からなる基板1に短波長紫外線である1007
Lrn〜400yzmの紫外線を使用し15分〜30分
、ay処理することによりUV処理面2とする。次に、
第1図cb>のよ5に、蒸着、又は、スパッタ等の真空
法により、0,05μm〜α5μmの厚みにCu皮膜5
を形成する。このとき、CU皮膜3と基板1の密着強度
を得るために通常行われているOr皮膜の形成は行わな
い。次いで、第1図(C)に示すように、フォトレジス
ト4をスピンコーターやロールツーターにより、Cu皮
膜3上に1μm〜2μmの厚みに塗布形成し、その後、
フォトリソ法により、第1図Cd)の如く、インクジェ
ット用ノズルヘッドの形状忙フォトレジスト4をバター
ニング形成する。次に、第1図(1)のように1%〜1
0%の過硫酸アンモニウム溶液を使用してフォトレジス
ト4をマスクとし、インクジェット用ノズルヘッドの形
状にCu皮膜6をエツチング形成する。その後、レジス
トの剥離液によりフォトレジスト4を剥離し、第1図C
I>K示すような形状とする。次に、第1図(y)のよ
うにインクジェット用ノズルヘッドの形状にエツチング
形成されたCu皮膜5上に、電解メッキにより、N1皮
膜5を1μm厚みに形成する。このとき形成するNi皮
膜5は、次の工程で説明する無電解N1メッキの形成の
ための化学反応がCu皮膜5上には、直接発生しないた
めに、Ni皮M5を介して、無電解Ni皮膜の成長を行
わせるためのものである。その後、第1図(A)のよう
に、次亜リン酸を還元剤とした無電解N1メッキにより
、100μmの厚みにインクジェット用ノズルヘッド6
を形成する。次に、UV処理面2より離型して第1図(
j)の形状とする。次に、アンモニア系のOuエツチン
グ液によりCu皮膜3をエツチング除去すると、第1図
())に示したような、インクジェット用ノズルへラド
6を得ることができる。このとき、Cu皮膜3のかわり
にN1皮膜を蒸着や、スパッタにより形成しても良い。
この時は、電解メッキによるN1皮膜5の形成は省略す
ることも可能である。
ることも可能である。
このように、UV処理することにより、CU皮膜6が基
板1と適度な密着強度となるために、新たにクロメート
処理による強制的な剥離層を形成する必要がな(なり無
電解N1メッキ中の剥離層からの浮き上がりを防止する
ことができる。
板1と適度な密着強度となるために、新たにクロメート
処理による強制的な剥離層を形成する必要がな(なり無
電解N1メッキ中の剥離層からの浮き上がりを防止する
ことができる。
[発明の効果コ
本発明のインクジェット用ノズルへ、ドの製造方法は、
以上説明したように、基板の表面をUV処理した後に、
CUやN1等の金属膜を直接、基板上に形成することに
より基板の表面が活性化され、金属膜の適度な密着力が
得られ、剥離層を形成しないですむことから、無電解メ
ッキ処理中に浮き上がったり、剥離されることがなく、
かつ、最後に離型するときに簡単に離型する゛ことを可
能とする効果がある。又、公害処理上有害な六価クロム
を使用したクロメート処理を行わないですむという効果
もある。
以上説明したように、基板の表面をUV処理した後に、
CUやN1等の金属膜を直接、基板上に形成することに
より基板の表面が活性化され、金属膜の適度な密着力が
得られ、剥離層を形成しないですむことから、無電解メ
ッキ処理中に浮き上がったり、剥離されることがなく、
かつ、最後に離型するときに簡単に離型する゛ことを可
能とする効果がある。又、公害処理上有害な六価クロム
を使用したクロメート処理を行わないですむという効果
もある。
第1図(α)〜第1図())は、本発明のインクジェッ
ト用ノズルヘッドの製造方法を示す縦断面図。 第2図(α)〜第2図(1)は、従来のインクジェット
用ノズルヘッドの製造方法を示す縦断面図。 1・・・・・・−・基 板 2−−−・・U V処理面 5−−−cu皮膜 4・・・・−一フォトレジス 5・・・・・・−・N1皮膜 6・・・−・−インフジエラ ト ト用ノズルへ。 ド 以 上
ト用ノズルヘッドの製造方法を示す縦断面図。 第2図(α)〜第2図(1)は、従来のインクジェット
用ノズルヘッドの製造方法を示す縦断面図。 1・・・・・・−・基 板 2−−−・・U V処理面 5−−−cu皮膜 4・・・・−一フォトレジス 5・・・・・・−・N1皮膜 6・・・−・−インフジエラ ト ト用ノズルへ。 ド 以 上
Claims (1)
- 無電解メッキにより形成され、インクジェットプリンタ
ー等に使用されるインクジェット用ノズルヘッドにおい
て、非金属材料にUV処理を行い、その上に直接、真空
法により金属膜を形成することにより、前記非金属材料
と前記、金属膜の間のUV処理面より離型したことを特
徴とするインクジェット用ノズルヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12874890A JPH0422643A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | インクジェット用ノズルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12874890A JPH0422643A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | インクジェット用ノズルヘッドの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0422643A true JPH0422643A (ja) | 1992-01-27 |
Family
ID=14992489
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12874890A Pending JPH0422643A (ja) | 1990-05-18 | 1990-05-18 | インクジェット用ノズルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0422643A (ja) |
-
1990
- 1990-05-18 JP JP12874890A patent/JPH0422643A/ja active Pending
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